????中國巨大的智能卡市場使得英飛凌將最先進的智能卡IC封裝技術——FCOS(板上倒裝芯片)引入中國，這也是其除德國本土外在海外投產的第一條FCOS生產線，并選址英飛凌無錫公司。“在中國投產FCOS，使我們能與中國的卡商更好的合作，目前中國東信和平、中電等大的卡商都已開始采用FCOS封裝的模塊生產智能卡。”英飛凌科技(無錫)有限公司保密與智能卡封裝運營總監邢益華表示。
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???? FCOS是一種革命性的智能卡封裝技術，它首次將模塊中的芯片卡IC以倒裝方式封裝。芯片的功能面直接通過導電觸點與模塊連接，不再需要傳統的金線和環氧樹脂載帶，這一改進大大降低了模塊的成本。并且，由于封裝中省去了金線，節省了更多的空間。一方面它可以在模塊尺寸不變的情況下安置更大的芯片，新的最大標準芯片尺寸達到了25mm，從而使芯片中能加入更多的功能；另一方面，它使得芯片卡模塊尺寸更小和更薄，能滿足一些新興領域的應用。比如歐洲電信標準組織(ETSI)在2004年初通過了在手機中使用更小尺寸智能卡的決定，今后SIM卡的尺寸只有12×15mm，這需要更小的芯片卡模塊，而FCOS正好能滿足這方面的需求。
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???? 此外，相比于傳統的金線綁定技術，采用FCOS的智能卡還具有更強的機械穩定性、更強的防腐性和韌性，并且它采用了非鹵素材料，附合綠色環保要求。
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???? “其實倒裝封裝用于芯片業已有多年，但用于智能卡芯片封裝領域還是頭一次。”邢益華表示，“主要技術挑戰在于對載帶的開發，我們與合作伙伴一起花了近三年時間才開發出這種新的用于FCOS封裝的載帶。”新的載帶采用了更便宜的塑膠載帶，降低了成本，并且新的載帶更薄，能承載更多的芯片：一卷新載帶能承載18,000顆芯片，而一卷老式載帶只能承載13,000顆芯片。他表示：“一般來說，載帶的成本超過封裝成本的50%，因此采用新的載帶能大大降低成本。”
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???? 采用新載帶還有一層更深刻的意義，即它打斷了目前由FCI和IBDEN兩家公司所壟斷的載帶市場。“目前全球智能卡的載帶全部由這兩家公司所提供，他們主宰了市場，現在我們與合作伙伴開發出新的載帶，而且更便宜，打破了市場壟斷。”邢益華表示。并且他暗示，一旦FCOS市場需求量上升，載帶的需求增加后，他們會把這項新的技術授權給更多的廠商生產。
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???? 據悉，還有一些其它的智能卡芯片廠商也在研發類似的倒裝封裝智能卡模塊，但英飛凌是第一家使之成功投入商用的公司，目前在德國生產線的出貨量已過億片。一位國內智能卡芯片廠商的負責人就表示，“倒裝封裝肯定比傳統的金線封裝要先進，也是智能卡的發展趨勢，但技術難度也是蠻大的。”因此，正是認準其發展趨勢，英飛凌要在五年內使之成為智能卡的主流封裝技術。按照英飛凌的計劃，2006年基于FCOS的芯片卡模塊將會占到該公司產量的30%，而07年將會超過60%，到09年時，基本上所有的芯片卡模塊都將采用FCOS封裝。而英飛凌的舉措又將會對業界起到指導作用，因為據統計數據顯示，英飛凌的芯片卡模塊占全球的市場份額接近40%。
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???? 日前無錫投產的是其第一條FCOS生產線，他們計劃在第三季度投產第二條FCOS，每條線每周的產能可達到100萬顆。“無錫生產的FCOS模塊除部分供中國市場外，其余的供全球市場，目前已有東信和平、中電等大的卡商開始采用FCOS封裝的智能卡，卡商的原有設備不需更換，只需對工藝參數進行一些調式，我們會幫助他們進行調試。”邢益華稱。據悉目前英飛凌所進入的領域主要是銀行卡市場，他們正在與電信運營商洽談，以讓FCOS智能卡被中國的電信營運商所采用。其它應用還包括電子護照、嵌入式電子標簽等。
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