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云馳未來inHSM信息安全固件全面適配芯馳科技E3芯片

芯馳科技SemiDrive ? 來源:芯馳科技SemiDrive ? 2024-12-14 15:12 ? 次閱讀
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近日,芯馳科技與云馳未來聯合宣布,云馳未來的inHSM信息安全固件在芯馳科技車規MCU產品E3119F8/E3118F4上完成部署,并正式對外發布。雙方此次合作能夠全面覆蓋域控制器核心應用場景的信息安全開發需求,AUTOSAR無縫集成,降低開發難度和成本,為客戶提供更加高效、可靠的創新解決方案。

搭載inHSM的E3119F8/E3118F4不僅全面支持國家商用密碼算法SM2/SM3/SM4,并且實現了算法性能的大幅提升。這一解決方案將助力OEM和Tier 1滿足國際WP.29的R155、R156法規要求,以及國內新發布的GB 44495-2024《汽車整車信息安全技術要求》和GB 44496-2024《汽車軟件升級通用技術要求》等強制性標準,為智能汽車的信息安全保駕護航。

inHSM部署于E3芯片:卓越性能與極致安全的雙重保障

芯馳科技的E3系列高性能車規MCU自2022年推出以來,便以卓越的性能和安全特性贏得了市場的廣泛認可,是首個獲得德國萊茵ASIL D/SIL 3功能安全產品認證的MCU產品,同時也是國內首個獲得國密二級認證的MCU產品,在性能參數、可靠性、功能安全與信息安全方面均達到了行業領先水平,目前出貨量已超過百萬片量級。

其中,2024年最新發布E3119F8/E3118F4主要應用于車身域控、區域控制、激光雷達、前視一體機、汽車電池管理等領域。該產品采用ARM Cortex R5F CPU,最多配置兩個獨立的400MHz高性能應用內核,信息安全內核主頻最高可達200MHz。

高性能密碼算法

inHSM在芯馳E3119F8/E3118F4上實現了高性能的密碼算法。例如,AES-256-CMAC校驗1M的鏡像只需7ms,優于多數國內外廠商2-5倍。同時,支持硬件加速的ECDSA/SM2/RSA驗簽算法,其中RSA2048+SHA256驗簽性能達到2000次/s以上,單次驗簽只需要450us。

inHSM高性能的密碼算法,可以讓車輛控制器在短時間內上電啟動,快速完成第一幀CAN報文的轉發,滿足系統的安全啟動嚴苛的時間要求,為汽車的信息安全提供了堅實的保障。

全面支持國密算法

inHSM不僅支持NIST主流的國際密碼算法AES,RSA,ECC等,還全面支持國密SM2、SM3、SM4算法,并符合國密相關標準(GM/T 0002-2012、GM/T 0003-2012、GM/T 0004-2012),滿足了國內客戶對信息安全合規性的需求,同時也為智能網聯汽車提供了更加安全、可靠的通信和存儲環境。

inHSM提供全面的密碼算法,滿足SecOC以及高安全通信協議TLS的開發需求,滿足安全診斷UDS27/29服務的接入的開發需求,支持的多種簽名驗簽算法,滿足基于RSA,ECC,SM2各種算法的安全刷寫方案的需求。

無縫集成AUTOSAR

inHSM提供AUTOSAR Crypto Driver標準接口,實現了與AUTOSAR的無縫集成,降低用戶在信息安全方面的開發難度和成本,同時也提高了系統的穩定性和可靠性。

多核多應用支持

inHSM支持多個并行會話,可以滿足多核并發請求。它能夠實時并且獨立管理每個會話的數據流,為智能網聯汽車提供了更加靈活、高效的信息安全防護。

定制存儲解決方案

inHSM支持200+的密鑰存儲,并允許用戶配置/定制密鑰槽。這為客戶提供了更加靈活、安全的密鑰管理方案,滿足了不同應用場景下的信息安全需求。

1+1>2:強強聯合,共創生態新價值

芯馳科技與云馳未來,同為北京經濟技術開發區(簡稱“北京亦莊”)這一高新技術產業與創新發展高地的杰出代表。雙方自2022年起開啟戰略合作,依托各自的技術優勢、產品能力和量產經驗,在車載域控制器和智能汽車信息安全領域取得了多項合作成果。云馳未來自研的業內首款5G/V2X車規級多域互聯中央網絡控制器L3000和A1000系列,正是搭載了芯馳科技的G9系列中央網關芯片和E3系列車規MCU,實現了高性能與高度安全的結合,并且已在北京亦莊落地應用。

此次合作,不僅實現了雙方技術的深度融合,更將智能網聯汽車的信息安全防護提升到了一個新的高度。雙方將更精準地把握市場趨勢,更迅速地響應客戶需求,共同為客戶提供更加優質、高效的信息安全解決方案,實現從硬件到軟件,從底層架構到上層應用的全方位安全保障,助力汽車行業實現更加安全、智能的出行未來。

關于云馳未來

云馳未來秉承著“讓人與機器安全和諧相處”的理念,專注于利用大數據和人工智能技術為智能汽車提供全生命周期的信息安全產品和解決方案服務。作為國內最早深耕自動駕駛汽車信息安全的專家技術團隊之一,云馳未來圍繞著“軟硬結合”、“車路云一體化”、“大數據和AI驅動”的戰略思路,率先研發出了車規級可規模化量產的硬件和軟件信息安全產品,為每輛智能網聯汽車構建自適應的縱深防御信息安全體系,可為國內汽車產業出海提供ISO21434,WP.29合規咨詢和技術方案。

作為智能汽車信息安全技術的引領者,云馳未來已服務寶馬、一汽、東風、廣汽、北汽、賽力斯、小米、金龍、江鈴等OEM主機廠和保隆霍富、海拉、恩井汽車、億緯鋰能等Tier1;并為百度Apollo、京東物流、滴滴、美團、三一智礦、文遠知行、輕舟智航等自動駕駛公司,以及智能網聯示范區提供信息安全產品和整體解決方案。目前已為累計超過40家OEM及Tier1、20余家自動駕駛公司提供產品與服務。

了解更多信息,請訪問www.inchtek.ai

關于芯馳

芯馳科技是全場景智能車芯引領者,專注于提供高性能、高可靠的車規芯片,覆蓋智能座艙和智能車控領域,涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別。

芯馳全系列芯片均已量產,出貨量超700萬片。芯馳目前擁有超200個定點項目,服務超過260家客戶,覆蓋國內90%以上主機廠及部分國際主流車企,包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產、本田、大眾、理想等。

五大認證 放芯馳騁

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認證

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產品認證

·德國萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網絡安全管理體系認證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認證

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原文標題:共建安全新生態 | 云馳未來inHSM信息安全固件全面適配芯馳科技E3芯片

文章出處:【微信號:SemiDrive,微信公眾號:芯馳科技SemiDrive】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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