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電子發燒友網>可編程邏輯>Abaco Systems推出下一代FPGA板卡VP831 專為最惡劣環境運行設計

Abaco Systems推出下一代FPGA板卡VP831 專為最惡劣環境運行設計

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2023-09-13 11:10:150

英飛凌與DH Robotics合作推出下一代電動夾持器

需要創新的解決方案。為了解決這問題,并為制造業更智能、更環保的未來鋪平道路,DH-Robotics與英飛凌科技公司合作,推出了革命性的下一代電動抓手系列。 電動夾具提供精確的控制、適應性、安全性和能源效率,使其在需要精確
2023-11-02 17:15:541974

意法半導體推出下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片

2023年12月15日,中國-意法半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產品推出下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片,利用寬禁帶半導體技術簡化電源設計,實現最新的生態設計目標。
2023-12-15 16:44:111621

康寧與天馬微電子宣布共同推出下一代車載顯示屏

1月9日,康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作,利用康寧LivingHinge技術推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:071778

實現下一代具有電壓電平轉換功能的處理器、FPGA 和ASSP

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2024-09-09 09:46:420

光庭信息推出下一代整車操作系統A2OS

,正式推出面向中央計算架構、支持人機協同開發的下一代整車操作系統A2OS(AI × Automotive OS),賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發,顯著提升整車智能化水平。 A2OS 核心架構 A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解耦"的設計理念,構建了面向AP/CP的體化軟
2025-04-29 17:37:091178

Flex Power Modules將與瑞薩電子合作推出下一代電源管理解決方案

的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板載電源管理解決方案。 瑞薩電子的性能算力部門副總裁Tom Truman對此表示:"通過將我們最新一代的智能功率級與Flex Power
2025-09-17 22:52:03461

Microchip推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片

隨著人工智能(AI)工作負載和高性能計算(HPC)應用對數據傳輸速度與低延遲的需求持續激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:101317

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