據國外媒體報道，英特爾上周宣布代號為“Clover Trail”的凌動處理器將不支持Android或Linux激怒了開源軟件社區。現在，英特爾改變了主意，表示“Clover Trail”凌動處理器芯片將在Windows
2012-09-20 09:26:35
976 一線廠商的信任，其中包括聯想、宏基、華碩。這幾家廠商均計劃在2013年推出基于英特爾新凌動（Atom）芯片的智能手機和平板電腦，產品將使用谷歌的安卓系統。
2013-02-24 10:10:17780 英特爾下一代64位移動芯片將具有系統鎖定功能，具體來講就是，用戶如果想要更換內置英特爾64位芯片手機初始系統，手機某些重要功能可能會被屏蔽。
2014-03-19 10:16:37938 5月3日消息（劉定洲）業界傳言英特爾將放棄移動芯片產品線。英特爾一位發言人日前也證實，英特爾將取消面向移動設備、代號為SoFIA和Broxton的凌動（Atom）處理器的開發。
2016-05-03 10:26:39867 英特爾（Intel）決定取消下一代Atom移動處理器的開發，被外界視為英特爾在全球移動芯片市場一大挫敗象征，然據稱英特爾投入100億美元在發展移動市場，卻未見明顯收獲的一大主因，可能與英特爾所采取不同的半導體產業商業運作模式，造就不同制程重要性思維有關。
2016-05-10 11:07:55942 據國外媒體報道，英特爾當地時間周三開始交付面向上網本的最新型號凌動處理器，與上一代凌動芯片相比，能耗降低20%。
2011-12-29 10:00:17926 電子發燒友網報道（文/吳子鵬）日前，英特爾在德國漢堡舉行的高性能計算展上，披露了公司未來AI算力戰略部署的最新細節，其中包括業界最關心的下一代Max系列GPU芯片——Falcon Shores。 在
2023-05-25 01:13:003561 客戶端計算事業部總裁Josh Newman表示：“全新英特爾酷睿Ultra 200HX和200H系列處理器專為下一代創作者和游戲玩家打造，其擁有突
2025-01-14 00:58:005567 
C3000產品系列、英特爾? 至強? 處理器D-1500產品系列 - 網絡系列、25 GbE英特爾以太網適配器XXV710和下一代英特爾QuickAssist技術適配器，這些技術從數據中心到網絡邊緣
2017-03-01 17:23:20
下一代SONET/SDH設備
2019-09-05 07:05:33
通道，相比上一代產品，通道數量更少，性能表現更強，能夠驅動下一代計算密集型邊緣應用，并最終簡化開發人員針對特定應用的載板設計工作，有效地縮短產品的上市時間。凌華科技這兩款全新的計算模塊都支持英特爾
2023-02-15 10:30:48
你好，我有一個三星np-n150-haz1it我發現英特爾凌動N450受到幽靈的影響。怎么解決？最好的祝福以上來自于谷歌翻譯以下為原文Hello,I have a samsung
2018-10-26 14:49:01
英特爾今天發布了英特爾?凌動?處理器CE4100，這是英特爾媒體處理器系列中最新的SoC產品，將用于為數字電視、DVD播放器和高級機頂盒提供互聯網內容與服務。
2019-09-03 06:24:30
系統事業部產品線經理Mr. Sam Cravatta這樣表示。 “此次ROHM成功開發出用于新一代英特爾凌動處理器E3800產品系列的最佳PMIC.這是繼2010年9月推出英特爾凌動處理器E600系列
2018-09-29 17:07:20
數據移近CPU，提供類似DRAM的延遲，同時也具有類似存儲設備的持久性和容量。 經過一年的時間聽取硬件和軟件合作伙伴談論持久內存的好處，現在，隨著第二代英特爾至強可擴展處理器的發布，Optane DC ...
2021-11-17 06:21:13
將亮相。 據了解，英特爾的Z3735D系列是專為入門級Android平板設計的Bay Trail處理器。這款處理器將于2014年第一季度發布，覆蓋的產品線包括8英寸至10英寸的平板電腦，這些平板
2013-12-19 16:48:30
這對長MAX3232EUE+T期合作伙伴去年反目成仇，給安騰服務器的未來蒙上了一層陰影。盡管加州法院已經作出對惠普有利的判決，但部分專家仍對這一平臺的前景懷有疑問。 英特爾和惠普周四共同發布了最新一代
2012-11-09 15:48:19
市場延伸，但結果均不如人意，2010年英特爾就曾與LG合作展示了一款智能(MODEL)手機，搭載開發代號為Moorestown的凌動(Atom)芯片，但一直沒有正式上市。而今年全球PC市場并不好
2012-08-07 17:14:52
%的市場份額。 通信世界網總編輯劉啟誠認為，英特爾本身缺乏移動互聯網的DNA，其傳統PC時代的思維無法與當前的移動互聯時代相契合。移動芯片的技術研發并非一朝一夕，需要時間與技術的積累與沉淀，在這方面英特爾
2012-11-07 16:33:48
和以色列的14nm芯片生產基地，以提振現有芯片產量滿足需求。除了秉承“客戶至上”的理念，將客戶需求與現有供應相匹配之外，英特爾持續在下一代的10nm級芯片研發方面取得進展，產量也在改善，并持續預計2019
2018-09-29 17:42:03
英特爾正在創造性地解決制造業放緩的問題ーー這一次，它把 ABF 基板兩側的電容器增加了一倍如今，持續的芯片短缺已導致零部件成本大幅波動，有時甚至在24小時內波動。這些短缺也導致了被稱為“灰色市場
2022-06-20 09:50:00
%的SoC“夸克”的CPU內核（Atom策略系列的“Quark”，英特爾發布設想用于可穿戴設備的低功耗SoC），以100MHz驅動。該內核是從面向凌動的內核派生出來的。 凌動內核（Silvermont
2014-09-12 14:04:26
Dialog高度集成PMIC電源管理芯片DA6021 是用于下一代英特爾?凌動?處理器的單片單芯片電源管理IC。它為平板電腦提供所有電源，也可用于多種嵌入式應用以及上網本和上網本。它旨在支持
2021-12-28 07:28:13
是個人工作站和游戲解決方案的理想選擇。”“我們很高興能夠參加 Supermicro 在 CES 上為游戲愛好者提供新的高性能，基于下一代英特爾處理器和芯片組的單路桌面平臺的展示”Bjoern
2011-01-05 22:41:43
圓代工平臺的下一代FPGA計劃。研發代號為“Falcon Mesa”的FPGA產品將帶來全新水平的性能，以支持數據中心、企業級和網絡環境中日益增長的帶寬需求。英特爾和Arm在10納米制程合作方面取得
2017-09-22 11:08:53
隨著移動行業向下一代網絡邁進，整個行業將面臨射頻組件匹配，模塊架構和電路設計上的挑戰。射頻前端的一體化設計對下一代移動設備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
近日，加入英特爾已有3個月的明星芯片架構師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術、系統架構和客戶端事業部高級副總裁兼芯片工程事業部總經理。
2019-07-25 07:31:03
制造。ARM的核心處理器，盡管架構很好，但是未來能否有實力與英特爾的處理器一代，二代，或者以后的處理器相競爭呢？Jadersten認為：“這決定于設備商或者服務商，這些用戶的反映。我們是以這個方向為主
2016-09-26 11:26:37
現在移動領域絕大多數用的 ARM 提供的芯片授權，就連 iPhone 先是直接從三星（三星的也經過 ARM 授權）那里買，后來直接用經過 ARM 授權，自己設計的 A4 處理器。另外最近 ARM CEO 表示未來英特爾只會扮演小角色。在移動領域，ARM 在哪些方面領先英特爾？
2020-07-17 06:32:14
——面向嵌入式應用的英特爾凌動處理器平臺文/英特爾（中國）有限公司基于英特爾凌動處理器系列構建的相關平臺優勢明顯，可以用在車載信息娛樂系統、工業控制、醫療、零售等方面。車載信息娛樂系統：該平臺集
2019-07-18 07:05:50
怎么安裝適用于Linux *的OpenVINO?工具包的英特爾?發布版?
2021-09-23 08:33:34
蘋果首次舉行線上開發者大會（WWDC20），在一系列iOS14、macOS等軟硬件更新宣布中，最重磅的莫過于蘋果電腦Mac未來將使用自研的ARM架構芯片，逐步替代現有的英特爾芯片。 在業
2020-06-23 08:53:12
？汽車電子、物聯網、網絡、移動芯片統統稱霸？這也太狠了。如此霸氣的公司你想到了誰？對！那就是英特爾。高通此舉自然讓英特爾襠下一緊，那英特爾最近的頻頻動作也讓高通略感胸悶。未來化趨勢，物聯網、自動駕駛等都是
2016-11-18 14:32:41
“集成電子”之名在1968年7月18日共同創辦公司，將高端芯片設計能力與領導業界的制造能力結合在一起。英特爾也有開發主板芯片組、網卡、閃存、繪圖芯片、嵌入式處理器，
2025-12-21 11:32:23
英特爾WIMAX芯片解決方案
英特爾公司4月19日宣布推出全球第一款WiMAX產品，以支持設備制造商與運營商在全球范圍內提供下一代寬帶無
2009-11-13 19:00:47759 英特爾年底前將推升級版80個內核研究芯片
據國外媒體報道，在英特爾推出試驗型的80個內核的芯片將近兩年之后，英特爾將展示其下一代的高性能、節能的多核研究
2009-11-19 10:28:02628 英特爾擬大幅改進凌動處理器 集成顯卡功能
據國外媒體報道，英特爾即將宣布凌動處理器自2008年春天發布以來的最大一次改進。一些電腦生產商也準備推出安裝該處
2009-11-25 09:24:361113 英特爾將凌動處理器重大升級 整合圖形芯片
據國外媒體今日報道，英特爾將宣布凌動(Atom)處理器自2008年春天發布以來的最大升級。部分搭配新款凌動處理器的上
2009-11-26 10:08:02797 英特爾凌動給嵌入式未來帶來億萬機遇
近日，英特爾架構事業部副總裁兼英特爾嵌入式及通訊事業部總經理Douglas Davis先生參觀了位于清華大學內的英特爾與清華大學共
2009-12-09 09:01:491020 英特爾12月17日將預展下一代32納米處理器
英特爾將在12月17日預展其新的筆記本電腦處理器以及其它芯片技術。這次預展是非常重要的，因為這是英特爾首次有機會展
2009-12-14 11:19:36501 英特爾將推出下一代智能手機平臺
英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧在2010美國消費電子展上表示：“智能手機真正體現了個性化計算”。他描述了智能手機如何變得越來越
2010-01-13 09:49:31617 英特爾欲將新一代凌動芯片推入平板電腦市場
據國外媒體報道，英特爾稱，該公司希望包括即將推出的新一代凌動處理器在內的低能耗芯片能進入平板電腦市場。
2010-02-22 10:12:32526 英特爾臺積電暫停凌動處理器技術合作
去年，英特爾與臺積電在移動處理器凌動(Atom)方面的戰略，曾經轟動一時。它一度被視為英特爾開始向崛起的中國臺灣半導體代
2010-02-26 12:08:51941 英特爾將凌動處理器平臺擴展至家庭和小型辦公存儲設備
英特爾發布其首款針對存儲優化的英特爾® 凌動™ 處理器平臺，專門
2010-03-12 10:26:22358 Intel推出基于英特爾凌動處理器的學習本設計樣機
英特爾展示了全新的基于英特爾®凌動™處理器的學習本設計樣機，為英特爾®學習系列計劃（In
2010-04-14 16:59:28751 英特爾發布基于凌動處理器的系統芯片計劃
兩位英特爾高層介紹了面向嵌入式應用的最新英特爾系統芯片（SOC）產品，以及旨在讓
2010-04-15 08:40:39698 英特爾首季賺24億美元 凌動與芯片組降19％
昨天，這英特爾發布了今年第一季的財務報告，凈賺24億美元。
2010-04-15 08:41:50784 英特爾推出基于凌動處理器的系統芯片計劃
兩位英特爾高層介紹了面向嵌入式應用的最新英特爾系統芯片（SOC）產品，以及旨在讓家庭和
2010-04-15 09:09:01731 凌動處理器Z6xx系列與MP20平臺控制集線器PCH
英特爾公司的下一代英特爾®凌動™處理器 Z6xx系列與全新的MP20平臺控制集線器（PCH）能極
2010-05-11 17:51:561841 據國外媒體報道，在2010年臺北國際電腦展上，高通推出了旗下首款雙核Snapdragon芯片組產品，與英特爾的凌動微處理器展開競爭。
2010-06-03 11:42:49835 據國外媒體報道，周一泄露的一篇論文顯示，英特爾下一代服務器芯片Westmere-EX將采用10核設計。
Westmere-EX是Nehalem-EX的下一代產品，后者包含8個核心，而且被認為是英特
2010-06-23 08:08:23766 據國外媒體報道，英特爾似乎正計劃明年為智能手機市場推出其代號為“Medfield”的下一代Atom處理器，用32納米芯片挑戰ARM。
InfoWorld網站星期四(8月12日)在英特爾網
2010-08-16 08:53:07656 據國外媒體報道，英特爾今日將推出一款專為平板電腦設計的芯片，據說新芯片可提高觸屏電腦的電池續航時間。
2011-04-12 09:34:50616 英特爾公司宣布推出面向低功耗嵌入式設計的高度優化的平臺——英特爾凌動處理器Z6xx系列，為促進新一輪面向工業應用、醫療以及零售等細分市場的小尺寸便攜解決方案創新提供支持
2011-04-13 10:16:401310 8月23日消息,英特爾仍然沒有放棄其平板電腦和手機芯片的夢想。英特爾將在2012年上半年發布代號為“Medfield”的芯片取代用于平板電腦的凌動Z670處理器。
2011-08-23 08:55:11876 據國外媒體報道，英特爾周一開始交付基于代號為Cedar Trail平臺的新款低能耗凌動芯片，大量技術改進提高了圖形和運算性能。
2011-09-29 09:29:241552 英特爾公司與豐田汽車公司近日宣布，雙方將聯合研發下一代車載信息娛樂系統，實現車載移動設備互連全新使用模式。
2011-11-11 09:21:15768 在SC11大會上，英特爾公司公布了專為高性能計算（HPC）設計的、基于英特爾?至強?處理器和英特爾?集成眾核（Intel? MIC）架構的下一代平臺的細節，以及全新的、旨在引領行業于2018年
2011-11-16 16:07:15799 北京時間12月5日晚間消息，CPU World網站曝光了英特爾(微博)下一代Ivy Bridge處理器的細節參數。
2011-12-06 09:39:501364 
基于英特爾凌動處理器的入門級臺式機經濟解決方案
2011-12-07 13:43:55
36 帶英特爾 82801HM I/O 控制器開發套件的英特爾 凌動 處理器系列包括板載處理器，該處理器采用 45 納米制程技術的集成優化圖形和內存控制器，與上一代英特爾 凌動 處理器 N270 相比，顯
2011-12-07 14:05:0129 英特爾 凌動 N270 處理器 和移動式英特爾 945GSE 高速芯片組開發套件高速芯片組開發套件為嵌入式市場提供了優異的每瓦性能、高能效顯卡, 豐富的 I/O 功能, 并且經濟高效的解決方案。
2011-12-07 14:08:2532 支持嵌入式計算的基于英特爾凌動處理器E6XX系列平臺
2011-12-07 14:13:1217 基于英特爾凌動處理器的嵌入式圖形視頻開發，凌動處理器家族是專門為移動互聯網設備(MID)以及將在今年晚些時候推出的簡便、經濟的新一代以互聯網應用為主的簡易電腦而設計的。
2011-12-07 14:45:3532 英特爾已經披露了代號為“Crystal Forest”的下一代通訊平臺的一些重要功能。這個通訊平臺是建立在英特爾在通訊基礎設施領域的強大的基礎之上的，將更有效率和更安全地管理整個網絡
2012-02-16 09:01:011009 英特爾凌動處理器,Intel Atom是Intel的一個處理器系列，處理器采用45納米工藝制造，集成4700萬個晶體管。
2012-05-25 14:06:174363 英特爾(微博)計劃將旗艦芯片的能耗降低41%，從而開發出體積更薄、電池續航時間更長的移動電腦。
2012-09-05 09:58:201068 英特爾下一代Alloy頭顯已在開發中，叫Alloy 2。 Alloy 2將有Realsense 400攝像頭，還會升級到Kaby Lake處理器。最有趣的是，Alloy 2將舍棄Atom處理器，采用英特爾新收購的Movidius公司的視覺處理單元。
2016-11-05 10:50:12511 凝聚產業共識，推動創新發展，2017年IMT-2020（5G）峰會于6月12日至13日在北京舉行。作為5G技術開發的先驅和領導廠商，英特爾受邀參與此次峰會。在本次大會上，英特爾院士、通信與設備事業部無線標準首席技術專家吳耕分享了他對于全球5G產業的最新洞察。
2017-06-14 18:10:01886 北京時間8月29日早間消息，本周一英特爾正式推出下一代Movidius視覺處理芯片，它的處理能力更強大，可以用在尖端設備中，比如無人機、VR頭盔、智能攝像頭、穿戴設備和機器人
2017-08-29 09:11:093067 在英特爾主題演講環節中，英特爾公司Mobileye聯合創始人Amnon Shashua發布了英特爾全新的自動駕駛平臺，包含2個EyeQ5芯片以及一個凌動芯片。
2018-01-10 09:52:054452 驍龍1000將會直接與英特爾的低功耗Core處理器競爭，有望配備16GB的RAM和256GB的存儲模塊，預計將采用ARM下一代Cortex-A76架構，其整體速度提升約35％，這也被推測為能夠挑戰英特爾的關鍵所在。
2018-06-27 11:27:344144 英特爾下一代高度集成的大容量FPGA，這將推動云計算、數據中心、物聯網及其連網等領域的創新。內置在最新版軟件中的功能前所未有的縮短了編譯時間，提供通用設計輸入方法，簡化了知識產權（IP）的集成，從而加速了大規模FPGA設計流程。
2018-08-09 09:21:002114 在英特爾架構上啟用下一代分析
2020-05-31 09:17:003326 最近，VR主題公園運營商Zero Latency宣布與微軟、惠普和英特爾合作，共同打造下一代VR娛樂平臺。
2019-01-28 16:30:111231 英特爾架構卓越的性能無疑為開發者收集、分析與存儲視頻及音頻監視數據能力于一體的下一代安防系統提供了堅實基礎。英特爾凌動平臺、英特爾雙核處理器技術、英特爾64 位內存擴展技術等多項物聯網技術還為DSS行業伙伴開發個性化、差異化的解決方案。
2019-09-10 15:22:262338 英特爾今天在北京發布了他們最新推出的英特爾Nervana神經網絡處理器（NNP）和下一代英特爾Movidius Myriad視覺處理單元（VPU）。
2019-11-26 16:54:164342 關于未來PC創新和體驗，英特爾提出了Project Athena，即雅典娜計劃，這是英特爾對于下一代筆記本電腦的重新定義。
2019-11-28 09:00:08728 從AnandTech了解到，英特爾發布了新款Atom處理器 P5900，該芯片專為無線接入網絡、無線基站和類似設備設計，搭載了英特爾的Tremont Atom核心。
2020-02-25 09:19:002824 據了解，英特爾發布了新款Atom處理器 P5900，該芯片專為無線接入網絡、無線基站和類似設備設計，搭載了英特爾的Tremont Atom核心。
2020-02-25 14:53:503487 英特爾已經在CES 2020上宣布晚些時候，推出下一代移動平臺Tiger Lake，采用升級版的10nm+制造工藝(第一代10nm直接跳過，Ice Lake使用的是基石10nm+，Tiger lake則是10nm++)，集成全新的CPU架構、Xe GPU架構，支持雷電4，并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:493096 凌動P5900平臺是一款面向無線基站的10納米片上系統(SoC)。英特爾數據平臺事業部、網絡平臺事業部高級總監杜唯揚介紹說，凌動P5900是英特爾為基站所定制的一顆通用CPU，也是英特爾打造的第一款5G基站SoC單顆芯片。
2020-03-05 09:07:332278 最近英特爾終于帶來了一些好消息，除了下一代（第11代）酷睿處理器的工藝制程全面進軍10 nm節點以外，英特爾還將在10 nm工藝制程中加入全新的“SuperFin”晶體管。基于這一新技術生產的第11
2020-08-17 15:22:173681 日前，英特爾正式面向中國市場推出第11代英特爾 vPro 平臺，該平臺專為滿足現代商用需求而打造。
2021-03-19 11:54:032907 內置 HBM 的 Sapphire Rapids 提高了性能標準；英特爾的 GPU、網絡和存儲功能增強了 HPC 工具箱。 新聞要聞 最新的第三代英特爾 至強 可擴展處理器將為下一代超級計算機
2021-07-01 10:05:279069 。英特爾18A制程按計劃得等到2025年才推出。這次合作會首先聚焦于移動設備SoC，不過隨后可能會擴展到自動駕駛、物聯網、數據中心等行列。Arm的客戶在設計他們的下一代SoC時，將會受益于英特爾18A帶來的優勢。
2023-04-19 14:31:231729 英特爾基于Chiplet的處理器，如Sapphire Rapids和新發布的Meteor Lake，目前使用專有接口和協議進行Chiplet之間的通信，但英特爾已宣布將在其下一代Arrow Lake消費級處理器之后使用UCIe接口。AMD和英偉達也在致力于自己的計劃，但還沒有展示可用的硅芯片。
2023-09-22 16:05:121384 
簡介：本文介紹了英特爾?凌動?處理器平臺發展藍圖，英特爾?凌動?Z670用戶價值、外設支持、性能對比、平臺功耗對比等情況，并提供了中國ODM 的平板電腦設計 MeeGo*平板電腦交鑰匙解決方案概述。帶您了解通過差異化提升用戶體驗中國區平板電腦計劃。
2023-11-14 14:40:351 MIPI A-PHY標準的芯片組,以滿足市場對這一創新連接解決方案的強勁需求。雙方合作的起點是通過英特爾的領先技術在汽車行業開發下一代A-PHY產品,本次合作進一步加強了Valens和英特爾之間的戰略
2024-01-09 11:38:231263 美國芯片巨頭英特爾的子公司Mobileye，近日宣布與印度汽車制造商馬興達拉（Mahindra & Mahindra）達成一項重要合作。根據協議，Mobileye將為馬興達拉的下一代汽車提供先進的駕駛輔助系統（ADAS）技術。
2024-01-12 17:05:451583 里程碑事件不僅凸顯了移動行業推動vRAN和Open RAN發展的長期投入，也表明了英特爾正在持續踐行其以領先的產品路線圖助力行業發展的堅定承諾。代號為Granite Rapids–D的下一代至強處理器將于2025年發布，這款處理器將利用優化的英特爾AVX指令集來實現vRAN性能的顯著提升，且集
2024-03-01 15:43:461253 
近日，據外媒報道，英特爾已定于10月29日舉辦Partner Alliance BaseCamp活動，該活動備受業界矚目，因為英特爾預計將在會上發布其備受期待的下一代酷睿Ultra Series 2移動處理器及圖形產品系列的重要更新。
2024-10-16 15:18:071743 英特爾下一代桌面測試處理器Nova Lake已現身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺發布推文，在運輸清單中發現了Nova Lake CPU。首個芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151467 近日，英特爾發表聲明展示“業界首款”用于下一代先進封裝的玻璃基板，與現今使用的有機基板相比，玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性，在單一封裝中可連接更多晶體管，提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復合體。
2023-09-24 05:08:523665 
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