2012年全球經濟狀況持續呈現低迷景象，由于全球消費能力下降等原因，半導體行業發展備受沖擊，不過高端半導體市場仍保持原有的發展勢頭，發展較好。中國大陸由于相關政策鼓勵以及內需擴大，所以半導體行業發展較為平穩。在經歷了震蕩起伏之后，2013年又有哪些值得關注的“氣象”呢？孫子在《勢篇》中講道：“故善戰者，求之于勢。”隨行就“勢”也是半導體行業的必修課。

　　主流應用會持續增長

　　市場增長驅動力一方面來自技術和產品創新，另一方面來自環保需求及行業標準和法規的實施。

　　TI中國區運營總裁、大中華區總經理及亞洲區副總裁謝兵表示，雖然半導體整體市場容量增速并不樂觀，但一些主流應用肯定會持續增長，比如汽車電子、工業控制、新能源應用等領域。

　　“在2013年，市場主要增長驅動力一方面來自技術和產品的創新，另一方面來自于環保的需求及行業標準和法規的實施。”英飛凌科技（中國）有限公司總裁兼執行董事賴群鑫也指出，“值得期待的產品和技術應用包括：一是32位多核車用微處理器，執行速度更快;二是汽車行業ISO26262體系的實施，使得車輛更安全;三是IGBT應用更廣泛;四是更精細的半導體線寬和更大直徑的晶圓工藝和技術，會使單個IC產品成本更低。”

　　隨著富有挑戰性的新應用不斷出現，恩智浦半導體執行董事、總裁兼首席執行官Rick Clemmer表示，我們預期能源效率、互連移動設備、安全和健康醫療是行業增長動力來源。他還強調指出，中國節能市場潛力巨大，中國“十二五”計劃的一項重點就是對節能減排的重視，隨著覆蓋如此眾多人口的智能電網的部署，將對能源效率產生重大的影響。

　　移動互聯不斷演進

　　一體化以及集成化發展已成為趨勢，產品層面更注重高精度和低功耗兩個方面。

　　隨著市場對更小、更輕薄型移動設備的需求不斷增長，以及智能互聯設備以及數據、視頻內容的爆發式增長，引發了移動數據傳輸需求的快速提升，全球移動數據流量的激增也為無線基礎設施設備供應商帶來了挑戰和機遇。“一體化以及集成化發展已成為趨勢，產品層面更注重高精度和低功耗兩個方面，尤其對那些應用于消費電子產品的傳感器來說更加注重功耗問題。”富士通半導體（上海）有限公司市場總監王鈺表示。

　　LTE將是2013年智能手機市場的技術重點。支持LTE技術的智能手機以及其他聯網設備將會持續快速的增長，從而也將推動當前移動通信應用的發展演進，并催生新的應用。意法·愛立信中國區總裁張代君認為，VoLTE能夠帶來豐富的通話體驗以及高清音頻效果，同時還能保證極低的功耗，2013年VoLTE將會成一趨勢。此外，如果不采用載波聚合技術，要讓運營商來支持LTE技術所能達到的100Mbps以及超過100Mbps的速率則非常困難。“LTE載波聚合將在2013年開始推出，我們預測在2014年會有顯著的增長。”他指出。

　　而高頻多核CPU、在任何地方都能夠實現“無處不在”連接的多模Modem、更大的及更高分辨率支持3D圖像的顯示屏，還將是移動終端設備的重心，并被應用在下一代移動終端設備上。而下一代終端還需要包含更好的電池續航功能。

　　模式創新是半導體業的新課題。2013年半導體領域的發展模式無論是銷售帶動發展、還是技術引導市場都因時而異。“如在消費電子領域，由于其市場規模以及產品價格的因素，一個成本、性能和功耗的最佳組合非常重要，同時代工廠的生產能力也變得非常重要。”王鈺表示，“當然，不可改變的是創新一定會是主動力，與此同時，系統設計也是推動半導體行業發展的創新點。”

　　專家觀點

　　六大市場值得關注

　　英飛凌科技（中國）有限公司總裁兼執行董事賴群鑫

　　LED照明、電動汽車及新一代通信等新產業形成新的經濟增長點，推動了全球電子產品的新一輪產業革命。

　　展望2013年，中國傳統行業市場的不確定性或將繼續，這確實是電子產業充滿挑戰的一年，但中國市場的規模及發展潛力仍為電子產業創造了巨大機會。半導體廠商如能找到適合的解決方案，利用市場優勢，規避薄弱環節，這些挑戰也會成為發展的機會。

　　如下市場值得關注：一是移動互聯。新興網絡服務搭建開放式的應用平臺，為眾多第三方開發商提供創新的舞臺。二是云計算。隨著寬帶接入的普及和便攜式移動終端的發展，電子信息產業正從PC時代步入移動互聯網時代。云計算服務將成為未來信息產業服務最重要的商業模式之一。三是新能源。LED照明、電動汽車及新一代通信等新產業形成新的經濟增長點，推動新一輪產業革命。四是個性化消費類產品。人們對電子產品的需求越來越多樣化，眾多產品應運而生，順應消費個性化的新形勢。五是電子支付。2015年所有銀行將只發行基于智能卡的銀行卡產品。同時，基于移動運營商的手機支付也已經初步成型。這些支付類的應用對芯片容量、非接觸或雙界面技術、交易執行速度和安全性提出了新要求。六是汽車電子市場依然充滿機會。傳感器占比會越來越高。排放法規更加嚴格，摩托車繼續從化油器升級為電噴系統;中國更加關注汽車的安全，電子系統裝車率提高;法規成為技術進步的主要推動力。在汽車應用中，主流應用已轉為多核和32位MCU。

　　高性能混合信號技術應用提速

　　恩智浦半導體執行董事、總裁兼首席執行官Rick Clemmer

　　在提升能源效率的節能家電、安全設備認證、移動通信和汽車移動互聯方面需一系列創新。

　　恩智浦在IC業界致力于推動高性能混合信號技術的應用與發展，在提升能源效率的節能家電、安全設備認證、移動通信和汽車移動互聯方面提供一系列領先的產品與技術。

　　恩智浦正積極推動提高能源效率的進步，例如照明解決方案和提高汽車電子能源效率的解決方案。恩智浦還有助于開發智能及聯網的家電，例如智能洗衣機可以自動檢測最經濟的洗衣方式，提供更顯著的省電結果。

　　恩智浦的識別技術已經融入了大多數消費者的日常生活。同時，NFC技術讓世界各地的消費者可以更簡單地進行交易，交換數字內容，一鍵或是觸摸一下屏幕就可以連接電子設備。從游戲、會員卡或優惠券，消費者可以馬上受益于NFC帶來的附加價值。

　　“互聯汽車”是另一個令人興奮的創新領域。車載網絡技術將對司機和乘客的駕車舒適性、便利性和感官體驗產生巨大的影響。

　　最后，智能家居概念將所有這些技術應用到一個統一目標，即所有電子設備甚至每一個燈泡都有自己的IP地址，使它們能夠安全地通過智能手機、平板電腦等進行遠程控制。從用NFC電子鎖來控制家門、到可以自動監控能源消耗的智能家電，將呈現各種可能性。

　　手機Modem看重高速接口能力及功耗

　　意法·愛立信中國區總裁張代君

　　隨著手機的接入技術發展到3G以及即將到來的4G/LTE多模，多種接入技術的并存，大大增加了Modem的實現難度。

　　無線Modem技術的使用場景在過去幾年發生了巨大的改變，由智能手機逐漸普及到各種具有網絡連接需求的設備，包括平板電腦、電視、汽車等等，由此對Modem解決方案的高速接口能力及產品尺寸、功耗方面也提出更多創新的需求。

　　隨著手機的接入技術發展到3G以及即將到來的4G/LTE多模，多種接入技術的并存，大大增加了Modem的實現難度。一方面傳統的實現方式無論從穩定性到功耗都有很多潛在的問題，另一方面芯片的工藝制程技術將會被移動平臺供應商所重視。工藝制程越先進，對芯片整體性能的提升越顯著。

　　意法·愛立信將繼續通過自身直接開發或者合作的方式開發具有市場競爭力的系統解決方案，重點是繼續為主要客戶交付高集成度的ModAp平臺，并對先進的LTE Modem平臺展開測試。此外還將在NovaThor ModAp平臺中開始采用FD-SOI這項對移動市場具有突破性意義的技術。

　　智能互聯成新挑戰

　　當前的目標是改善周邊電子產品的性能和功能，但最終的目標是創建更直觀的設備。

　　物聯網潮流將大力推動汽車、工業控制和網絡市場的發展。雖然，當前的目標是改善周邊電子產品的性能和功能，但最終的目標是創建更直觀的設備，幫助我們做出能節省時間、節約資源與能源的更明智選擇。

　　飛思卡爾總裁兼首席執行官Gregg Lowe

　　汽車行業正處于一個重要的轉型階段：汽車正從機械技術向電子技術轉變，汽車行業需要應對高能源效率、降低排放和提高安全性等帶來的嚴峻挑戰。

　　在工業控制應用中，機器對機器連接是工廠自動化、庫存管理和物流的基礎。智能電網和智能電表在全球的普及將有助于改善我們的能源基礎架構，而且飛思卡爾提供安全的端到端解決方案，可支持整個智能電網的輸電、配電和變電站以及將能源輸送到家中等一體化服務。

　　聯網的基礎架構是發揮物聯網作用的關鍵。智能移動設備越來越多地訪問數據密集型多媒體應用，加重了無線基礎設施的負擔。工廠自動化、資產追蹤和智能家庭網關正前所未有地利用著網絡，需建立一個安全的網絡，既能滿足需求，又能減少能源消耗、降低新設備升級和維護成本。

　　將來通信網絡將被更頻繁地用于物體之間的連接。家用電器、交通信號燈、停車指示燈、安防攝像機、工業設備和賣場監示器等使用的監控設備和傳感器也可主動學習、調適并響應各種請求，以方便日常生活。

　　看好通信、白電、汽車電子發展潛力

　　富士通半導體（上海）有限公司市場總監王鈺

　　氮化鎵（GaN）技術的開發成功意味著鋪平了GaN功率器件用于高壓、大電流應用的道路。

　　2013年由于市場環境等因素，高端產品應用市場仍會是我們的關注點。隨著中國4G相關產業的發展，相信通信以及相關業務也會是一個較大的市場。另外，由于政府引導等因素，白電類的MCU以及產品解決方案仍然是發展重點。汽車電子作為新能源的一個分支，同樣有著不小的發展潛力。另外，富士通半導體的氮化鎵（GaN）功率器件也會于2013年下半年開始量產，這將鋪平GaN功率器件用于高壓、大電流應用的道路。

　　富士通半導體將根據市場需求，加大投資力度研發符合市場需求的產品，如在LED照明和新能源汽車方面不斷開發新產品。

　　在消費電子和工業控制領域，隨著對高性能、低功耗控制器的需求快速增長，富士通半導體計劃在2013年提供新的基于ARM Cortex-M4內核的FM4系列32位MCU以及采用Cortex-M0+內核的FM0+系列的批量樣片，在年內晚些時候這些產品將全部投產。加上目前的FM3系列微控制器，采用Cortex-M4、M3和M0+處理器內核的產品組將有超過700款不同的產品，這些架構一致、使用靈活的產品將能夠更廣泛地滿足用戶的需求。

　　商業模式需不斷創新

　　TI中國區運營總裁、大中華區總經理及亞洲區副總裁謝兵

　　如果想在市場上不停創新，增加更多價值提供給客戶，就需要在商業模式上不斷創新。

　　2013年，TI仍會以模擬和嵌入式處理為重點展開業務。一方面，TI會在傳統的工業、通信、消費電子、醫療電子等行業繼續投入，另一方面，中國“十二五”規劃確定了七大戰略性新興產業，對于這些戰略性新興產業而言，DSP、MCU以及模擬器件都有著廣泛的應用前景。

　　無論是技術還是產品，最重要的是TI始終堅持以客戶需求為導向的創新，為客戶提供完整的解決方案，幫助客戶開發出各種終端應用以滿足消費者的需要。為此，TI成立了Kilby實驗室、太陽能實驗室、LED實驗室以及馬達實驗室，向客戶提供全球一流的解決方案，應對市場的挑戰。

　　除了在技術上的不斷努力和創新，TI也關注工作模式以及商業模式的不停創新。TI在80多年歷程中進行過多次轉型，歷史證明如果想在市場上不停創新，增加更多價值提供給客戶，就需要在商業模式上不斷創新。