2025 年半導體市場在AI需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下，呈現出強勁的增長態勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進封裝等為代表的技術創新，和以AI數據中心、具身智能、新能源汽車、工業智能、衛星通信、AI眼鏡等為代表的新興應用，開啟新一輪的技術和應用革命。過去的一年，半導體助力夯實數字經濟高質量發展的全新底座，新的一年，半導體行業又將如何推動端云協同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發燒友網策劃的“2026半導體產業展望”專題正式發布。電子發燒友網已經連續數年策劃并推出“半導體產業展望”系列專題，每次一經上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體高管們對往年發展的回顧與總結，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預測。他們的睿智和洞察給了產業界莫大的參考和啟發。

今年來自國內外的半導體創新領袖企業高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發燒友網特別采訪了東芯半導體副總經理潘惠忠，以下是他對2026年半導體產業的分析與展望。

受AI技術浪潮、市場需求變化及產業鏈自主化等多重因素驅動，存儲行業進入超級周期，東芯半導體發現目前整個存儲行業在逐步向好的階段。

布局利基性存儲市場，東芯半導體四大產品線構建平臺優勢

隨著大數據時代的向前推進，元宇宙、自動駕駛、人工智能等數據密集型應用技術不斷涌現，勢必將引發數據存儲的浪潮。隨著未來市場景氣度的持續提振、市場供求關系的變化、需求的逐漸恢復以及國產替代的巨大需求，從全球范圍來看，中國市場仍有較大機會。

聚焦利基型存儲，堅持深耕存儲技術布局，東芯半導體是目前大陸為數不多能同時提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存儲芯片完整解決方案的公司，設計研發的1xnm NAND Flash、48nm NOR Flash 均為我國領先的閃存芯片工藝制程，實現了國內閃存芯片的技術突破。

一、SLC NAND Flash 方面，“1xnm閃存產品研發及產業化項目”已實現量產，并已實現產品銷售。2xnm 制程產品系列研發持續推進,進一步提升了可靠性指標,并持續擴充產品料號。

二、NOR Flash 方面,持續推進 48nm、55nm 制程下 64Mb-2Gb 中高容量的 NOR Flash 產品的研發，不斷豐富NOR Flash 產品矩陣，進一步強化了在高可靠性場景下的解決方案能力。

三、DRAM 產品方面，在已量產的產品基礎上，繼續在 DRAM 領域進行新產品的研發設計，持續拓寬 DRAM 產品線，完善產品布局，把握市場份額增長機遇。

四、MCP 產品方面，目前已可以向客戶提供4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb 等多種組合的 MCP產品，持續拓展多容量配置,依托自主研發 SLC NAND Flash 與 DRAM 組合,打造具備成本優勢與穩定性能的 MCP解決方案，持續豐富產品線，全面滿足客戶的多樣化需求。

同時，公司持續推進“存、算、聯”一體化戰略布局，通過技術創新、生態協同與產業鏈延伸，逐步構建起以存儲芯片為核心，覆蓋計算、通信領域的多元化技術生態體系，旨在建立一體化的生態發展體系，為未來增長注入新動能。

值得關注的是，東芯還在擴充發展空間。在聯接芯片領域，公司建立子公司，持續推進 W-Fi7無線通信芯片的研發設計工作。首款無線傳輸芯片定位于高帶寬、低延遲應用場景，可滿足智能終端領域對高速無線連接的技術需求。目前該產品研發項目進展符合預期。

在計算芯片領域，公司于 2024 年通過自有資金2億元人民幣戰略投資上海礪算，布局高性能GPU 賽道。目前上海礪算完成首款自研 GPU芯片“7G100”的首次流片、品圓制造及芯片封裝，對產品的測試結果符合預期，目前正按計劃進行客戶送樣以及量產工作。

端側AI需求呈現爆發式增長，公司產品向多場景終端布局

AI浪潮正從算力、存力、能效及封裝等多維度驅動半導體技術創新， 但目前AI終端的需求還在初級發展的階段，未來隨著端側的發展，需求將呈現爆發式增長。

目前東芯涉及的AI終端的產品主要包括耳機、手環、手表等。未來在AI眼鏡、智能機器人、AIPC等領域對高帶寬功能模塊的持續增長需求，公司也在積極布局此類終端應用。

隨著新能源汽車的不斷發展，存儲芯片在通信及遠程控制系統、ADAS 系統、座艙預控系統等環節被廣泛使用。未來，隨著汽車電子化、智能化和網聯化的進一步推動，存儲芯片在汽車中的應用場景也將更加廣泛，市場需求將持續擴大。

東芯持續推進車規級存儲產品的研發及產業化進度，著力構建高附加值的車規產品矩陣。目前，公司 SLC NAND Flash、NOR Flash 以及 MCP 產品陸續有更多料號通過 AEC-Q100 的驗證，具備滿足嚴苛車規級應用環境的能力。同時公司也在穩步推動車規客戶的導入與銷售，完成多家境內外一級汽車供應商（Tier1）的供應商資質導入，并已向包括境外知名的一級汽車供應商（Tier1）等進行車規產品的銷售。

2026年展望

展望2026年，半導體行業從周期修復走向結構性分化的一年。雖然在地緣政治、供應短缺漲價等因素影響下仍然會存在波動，但AI、汽車新能源等新興領域或將繼續支持行業需求繼續增長，因此我們認為2026年仍是機遇與挑戰共存的一年。

一方面，新技術和新應用帶來市場增長的機遇。隨著技術的不斷發展，存儲芯片領域可能會在NAND、DRAM等技術上取得新的突破，實現更高的存儲密度、更快的讀寫速度和更低的功耗，滿足不同應用場景的需求。同時，新興應用帶來需求增長機遇，人工智能、大數據、云計算、物聯網等新興技術的快速發展，數據量激增，會對存儲芯片產生持續增長的需求。

人工智能、大數據、云計算、物聯網等新興技術的快速發展，數據量激增，會對存儲芯片產生持續增長的需求。利好的政策支持加速產業國產化的同時加速了產業生態完善與合作，存儲芯片產業鏈上下游企業之間的合作可能會更加緊密，推動產業生態的不斷完善。這種合作有助于加快技術創新和產品上市速度，降低成本，提高產業的整體競爭力。

另一方面，挑戰來自于市場競爭加劇和國際貿易政策變化。存儲芯片市場是一個競爭激烈的市場，隨著存儲芯片技術逐漸提升，進一步提高存儲密度、性能和降低成本的研發難度也逐漸變大。同時國際貿易政策的變化也可能隨時會對存儲芯片產業產生重大影響，貿易保護主義措施、關稅調整、出口管制等政策可能會影響存儲芯片的供應鏈和市場格局。

總結來說，展望2026年的存儲芯片行業，愿技術的星辰照亮創新之路，機遇如繁花般在前行途中處處綻放，突破層層難關，讓芯片性能節節攀升，在激烈競爭中攜手共進，化解挑戰！