處理器“核戰”促進智能電源管理需求

　　移動終端多核化也對電源管理提出了新的要求。

　　在Cortex-A9成為2012年中高端手機芯片標配之后，Cortex-A15架構自然成為2013年高端手機的必備品。受此影響，基于Cortex-A15處理器的電池供電應用也開始被大量推出。

　　日前德州儀器（TI）基于Cortex-A9及Cortex-A15處理器的電池供電應用，推出業界首款單芯片前端電源管理單元TPS65090。TI表示，該產品高度集成了1個4A開關PowerPath充電器、3個5A DC-DC降壓轉換器、7個負載開關、2個常開LDO以及1個10通道模數轉換器（ADC）。與采用分立式IC相比，可將板級空間銳減60%。據TI表示，TPS65090可最大限度提高電源效率，與分立式解決方案相比，可將電子產品的電池工作時間延長20%。

　　隨著移動終端越來越多采用多核處理器，對能耗的要求越來越高，ETA Solutions也為多內核的平臺開發出智能電源管理芯片ETA1459，通過智能的調控，使得系統即可以滿足滿負荷的應用環境，同時又可以通過動態調節輸出電壓達到節能目的。

　　“與以前的DC-DC不同在于，ETA1459可以跟這些內核通信，這樣就可以實現智能化，比如看電影完了后，電源芯片就會把電源負載降低，如果要看電影、玩游戲就會把電源調節上來，從而可以實現智能調節?！备矢瓯硎尽?/p>

　　PMU集成與分立器件仍將長期存在

　　除了充電電流增大、“多核化”帶來的需求外，集成化是半導體產品發展的一大趨勢，電源管理芯片也不例外。其中，最為明顯的例子就是PMU產品。一個PMU可能集成了多個LDO和DC-DC等產品，能夠實現多種電源管理管理，是集成化趨勢最明顯的例子。

　　隨著移動終端主芯片集成度越來越高，設計人員更傾向于選擇集成多種功能的主芯片組加上MPU，幫助簡化設計。但這并不表示分立器件以后沒有發展前途了。

　　“很多客戶為什么選擇PMU？是因為目前很多功能是單顆器件沒有的，如果每個分立器件都可以實現這些功能的話，是可以與PMU進行抗衡的?！备矢暾J為，集成化并不能解決全部問題，一個PMU往往只能針對某類應用，甚至某個產品，從某個角度來說有些類似ASSP（專用標準產品），其擴展應用性不如分立解決方案，而且分立解決方案可以根據需求選擇最適合的電源管理芯片，可以達到最高的能效，由于分立和集成各有優勢，因此，集成化和分立的解決方案將會一直長期存在。

　　此外，PMU的缺點在于它的成本高、靈活度差。對很多客戶來說，一旦用一家PMU后，就會跟這家客戶綁死，因為沒有第二家選擇?！捌鋵嵎至⑵骷⒉徊睿绻麖S商能夠把成本做得更低，靈活度更高，客戶會更愿意選分立器件，因為有Second sources，在議價方面也更有優勢?！毙l勇認為，這么多年來電源管理AC-DC或AC-DC的拓撲架構并沒有發生本質變化，集成這一塊很多時候是通過工藝、或者DIE SIZE的增加來完成，這樣的單芯片在成本也不一定有優勢。

　　掌握晶圓制造能力的Fabless占據優勢

　　從全球電源管理IC的市場的份額來看，歐美公司仍然具有較大技術和市場優勢，但***地區和大陸廠商正在奮起直追。一般來說，歐美公司的強項在于技術、管理以及經驗，而國內公司的強項在于服務和技術支持，同時還能保證更低的價格。當一款產品利潤比較高的時候，可能系統廠商還不太會考慮國內供應商，但一旦產品技術成熟、利潤下降后，系統廠商就需要Cost down，國內供應商的機會就來了。所以產品的需求往往發端于歐美，象一個浪一樣，隨后涌到韓日、***，當這個浪涌到大陸時，量確實很大，但產品周期也快結束了。

　　由于電源管理IC的技術成熟度越來越高，許多產品的差異化并不是很大。這就造成了當Fabless難以為繼，擁有生產制造的廠商還可以保留20-30%利潤空間。“一輛電動汽車上的IGBT芯片用量，相當于一片六寸Wafer。如果我們的電動汽車一個月做到3萬臺，這就相當于一個中大型六寸晶圓廠的產能被我們全部吃完了?！毙l勇表示，比亞迪收購寧波中緯，就是為了長遠布局進行的垂直整合。