PCB作為重要的電子連接件，幾乎用于所有的電子產品上，被認為是“電子系統產品的心臟”，它的技術變化及市場趨勢成為眾多行業者關注重點。凱泰電子作為電子工業生產發展的一站式服務公司，自然也是非常關注的，下面我們一起來分析下。

從目前電子產品發展來看，電子產品呈現兩個明顯的趨勢，一是輕薄短小，二是高速高頻，相應地帶動下游PCB向高密度、高集成、封裝化、細微化和多層化的方向發展。

高層板配線長度短，電路阻抗低，可高頻高速工作，性能穩定，可承擔更復雜的功能，是電子技術向高速高頻、多功能大容量發展的必然趨勢。尤其是大規模集成電路的深入應用，將進一步驅動PCB邁向高精度、高層化發展。目前8層以下的PCB主要用于家用電器、PC、臺式機等電子產品，而高性能多路服務器、航空航天等高端應用都要求PCB的層數在10層以上。以服務器為例，在單路、雙路服務器上PCB板一般在4-8層之間，而4路、8路等高端服務器主板要求16層以上，背板要求則在20層以上。

HDI布線密度相對普通多層板具有明顯優勢，成為當前智能手機主流的主板選擇。智能手機功能日益復雜而體積又向輕薄化發展，留給主板的空間越來越少，要求有限的主板上承載更多的元器件，普通多層板已經難以滿足需求。高密度互聯線路板（HDI）采用積層法制板，以普通多層板為芯板疊加積層，利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，使得各層線路內部之間實現連結功能。相比僅有通孔的普通多層板，HDI準確設置盲孔和埋孔來減少通孔的數量，節約PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度，因而在智能手機中迅速完成了對多層板的替代。