中國科學院微電子研究所（IMECAS）宣布在22奈米 CMOS 制程上取得進展，成功制造出高K金屬閘 MOSFET 。中科院指出，中國本土設計與制造的22nm元件展現出更高性能與低功耗。

　　根據中科院微電子研究所積體電路先導工藝研發中心表示，這項研發專案并結合來自北京大學、清華大學、復旦大學以及中科院微系統所的研究人員們經過3年的共同努力，于近期取得了突破性進展。

　　針對22nm CMOS技術節點的挑戰，該產學研發團隊在N型和P型 MOS 電容上取得了 EOT≦8.5 、漏電流降低3個數量級以及金屬閘主動功函數距矽晶能隙距離≦0.2eV的成果，成功研發出元件性能進一步提升的22nm MOSFET 元件。

　　中科院微電子研究所與微系統所、北京大學、清華大學、復旦大學的開發團隊們已完成了1369項專利申請（國際專利申請424項），其中高K/金屬閘極制程及相關專利、金屬堆疊結構及其它專利已開始在中國制造廠導入開發。

　　中科院指出，導入中國自行開發的22nm IC技術，將可為中國節省進口國外晶片或制程技術的龐大費用，并提升中國國產IC的競爭力。

　　22/20-nm先進制程技術才剛導入商用領域，該技術之以受到重視要在于它能為智慧型手機與平板電腦降低功耗，從而實現更長的電池壽命。然而，中國在22nm電晶體技術開發道路上約落后西方2-4年。英特爾（Intel）先前已量產22nm FinFET 制程元件，而臺積電（TSMC）也預計將在2013年量產20nm 平面 CMOS 制程。

　　多年來，在 CoCom 輸出條款以及 Wassennaar 協定的限制下，中國先進電子制造技術領域一直因為無法取得外來高科技產品與技術而使其發展受阻。然而，近年來，中國已透過一系列的外來制技術授權以及自我教育而逐漸迎頭趕上。中國本土的晶圓代工廠中芯國際（SMIC）目前已有能力提供商用40nm CMOS 制程。

　　根據中國新華社的報導，中國展開先進22nm電晶體制造屬于2009年國家重大科技專項的一部份。