聯發科將一部分芯片的代工下單給Globalfoundries，工藝為22nm FD-SOI。

目前，22nm有CMOS、FD-SOI、FinFET三種工藝，MTK綜合研判后，選擇了低耗能、低漏電、低成本的FD-SOI。

芯片定位方面將是中低端產品，搭配28nm組成出貨的基石。

聯發科 Wi-Fi 6 平臺支持 2x2 雙頻天線，具有更高的吞吐量性能；基于 22nm 制程，擁有更高的性能和更低的功耗；擁有更低的延遲與硬件增強功能，可提供更好的信號傳輸以支持超遠程連接。

蘋果中低端價位的TWS耳機Beats Studio Buds沒有搭載蘋果自研的16nm制程H1芯片，而是搭載了聯發科研發的22nm制程耳機芯片。

聯發科這兩年的表現真的很不錯，天璣系列手機芯片得到了消費者的廣泛認可，并在某些品牌的加持下，成功沖擊高端。聯發科的電視芯片也能夠與索尼、華為等品牌勢均力敵，現在蘋果的耳機也要搭載聯發科芯片，看來真的已經崛起了。

來源：IT之家，快科技綜合整理

審核編輯 ：李倩