` 誰來闡述一下mosfet是什么型器件？`
2019-10-25 16:06:28
誰來闡述一下mosfet是電壓型器件嗎
2019-10-25 15:58:03
與電路板布局源極電感Ls2之和。始終必須最大限度地降低封裝源和電路板寄生的源極電感，因?yàn)槎呔鶠殛P(guān)鍵控制要素。較之采用通孔封裝的MOSFET，通過將無引線SMD封裝用于MOSFET，可以最大限度地降低封裝
2018-10-08 15:19:33
一、無鉛化的起源 將金屬鉛用作低溫焊料已有多年的歷史，其優(yōu)點(diǎn)在于鉛錫合金在較低溫度下易熔化，而且鉛的儲(chǔ)量豐富、價(jià)格便宜。但Pb是一種有毒的金屬，已經(jīng)廣為人知：對(duì)人體有害，并且對(duì)自然環(huán)境的破壞性很大
2017-08-09 11:05:55
回流爐 無鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們?cè)絹碓街匾?b class="flag-6" style="color: red">無鉛技術(shù)。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料
2014-12-11 14:31:57
難。此外，溫度梯度對(duì)元器件的可靠性影響同樣值得關(guān)注。較高的溫度梯度將降低元器件內(nèi)部的互連可靠性，主要是由于熱不匹配造成的封裝體與硅芯片之間的分層、裂紋等問題。在無鉛條件下，大的溫度梯度既可能出現(xiàn)在升溫
2010-08-24 19:15:46
歷史背景 1990年代初始，在美國(guó)、歐洲和日本等國(guó)，先后立法對(duì)鉛在工業(yè)上的應(yīng)用加以限制，并進(jìn)行無鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)工作。 含鉛焊材與鉛合金表面實(shí)裝技術(shù)（SMT），長(zhǎng)期以來，在
2018-08-31 14:27:58
://www.gooxian.com/article/show-1819.htm實(shí)際使用的背景4、無鉛焊錫及其問題無鉛焊錫問題：①上錫能力差：無鉛焊錫的焊錫擴(kuò)散性差，擴(kuò)散面積差不多是共晶焊錫的1/3；②熔點(diǎn)高：無鉛焊錫熔點(diǎn)比一般
2017-08-28 09:25:01
無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) （１） 無鉛焊接的主要特點(diǎn) （Ａ）高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面張力大、潤(rùn)濕性差。 （Ｃ）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。 （２） 無鉛焊點(diǎn)
2018-09-11 16:05:50
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無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) （１） 無鉛焊接的主要特點(diǎn) （Ａ）高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
倒裝BGA、CSP內(nèi)部封裝芯片凸點(diǎn)用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接，熔點(diǎn)221℃，如果這樣的器件用于無鉛焊接，那么器件內(nèi)部的焊點(diǎn)與表面組裝的焊點(diǎn)幾乎同時(shí)再熔化、凝固一次，這對(duì)于器件的可靠性是非
2009-04-07 17:10:11
無鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀：無鉛焊料合金成分的標(biāo)準(zhǔn)化目前還沒有明確的規(guī)定。ＩＰＣ等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會(huì)的意見：鉛含量
2011-08-11 14:22:24
無鉛焊接的誤區(qū)誤區(qū)一：現(xiàn)在已經(jīng)是無鉛年代了，可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯(cuò)特錯(cuò)。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通單柄烙鐵（俗稱30W、40W、60W……烙鐵）焊接無鉛錫線
2010-12-28 21:05:56
禁止生產(chǎn)或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。據(jù)估計(jì)，中國(guó)沒有多久也將采用無鉛焊接。因此，在這種情況下，電子材料開始生產(chǎn)無鉛焊料。例如：美國(guó) Alpha metal焊絲：reliacore 15的主要組成成分為S nAgCu.
2011-08-11 14:21:59
（Ａ）浸潤(rùn)性差，擴(kuò)展性差。（Ｂ）無鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與ＡＯＩ需要升級(jí)。（Ｃ）無鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
四中列出的許多其它合金，比錫/鉛共晶的熔點(diǎn)183° C要高很多。如，鋅/錫高溫無鉛焊錫的熔點(diǎn)為198° C。 高熔點(diǎn)焊錫將和現(xiàn)在廣泛使用的基板材料，如FR-4，不相融合。另外，返工不得不采用高溫，將大大
2010-08-18 19:51:30
世界上，對(duì)無鉛焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加，主要因?yàn)樵趤喼藓蜌W洲都開始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國(guó)內(nèi)制造或銷售的產(chǎn)品是無鉛的。
2020-03-16 09:00:54
` 無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn) 無鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無
2016-05-12 18:27:01
(POL)、高效負(fù)載開關(guān)和低端切換、穩(wěn)壓器模塊(VRM)以及ORing功能。設(shè)計(jì)人員使用FDMC8010器件，能夠將封裝尺寸從5mmx6mm減小為3.3mmx3.3mm，節(jié)省66%的MOSFET占位面積
2012-04-28 10:21:32
Microchip Technology（美國(guó)微芯科技公司）宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實(shí)施的***法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
2018-11-23 17:05:59
提供優(yōu)異的RDS（ON）和低門電荷。 這個(gè)RDS（ON）<13.5mΩ@ VGS =10V裝置是適合用作負(fù)載開關(guān)或在PWM應(yīng)用。高功率和電流處理能力應(yīng)用可提供無鉛產(chǎn)品?PWM應(yīng)用TO-252封裝?負(fù)載開關(guān)?電源管理?硬開關(guān)和高頻電路[td]`
2019-01-24 11:00:12
，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。下面小捷哥就給大家詳細(xì)講述一下有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別。中國(guó)IC交易網(wǎng)PCB有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛
2019-04-25 11:20:53
值的問題。歐盟出臺(tái)的ROHS指令明確要求將鉛的含量控制在0.1wt%以下。無鉛工藝趨勢(shì)首先我們來看看有鉛和無鉛的趨勢(shì)，隨著國(guó)際環(huán)保要求逐步提高，無鉛工藝成為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)必然過程。盡管無鉛工藝已經(jīng)
2016-05-25 10:08:40
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表： 類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn) 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表：類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
Sn-Pb焊膏已經(jīng)使用了多年，而且已是成熟的技術(shù)。早期，無鉛焊膏的做法是簡(jiǎn)單地將Pb-Sn焊料、免清洗焊劑和無鉛合金混合，結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對(duì)印刷性能
2016-08-03 11:11:33
機(jī)器來決定。 還有一些用戶不了解有鉛噴錫和無鉛噴錫的差別，那么下面我們先來了解下什么是噴錫：線路板表面處理的一種最為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛
2018-08-02 21:34:53
;4、新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強(qiáng);既能夠在活性松香樹脂型助焊劑(RA)的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑(RMA)或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是
2021-12-09 15:46:02
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對(duì)邏輯和 RF 應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
小無鉛封裝分立器件，全綠色封裝等，而且將無鉛化向功率分立器件、玻璃和陶瓷產(chǎn)品轉(zhuǎn)移，提供功率產(chǎn)品的無鉛封裝，包括高功率模塊、專用或標(biāo)準(zhǔn)功率模塊、功率類型的MOSFET、雙極晶體管、射頻晶體管、肖特基
2018-08-29 10:20:50
如何進(jìn)行無鉛焊接？
2021-06-18 07:42:58
【摘要】：在電子電器產(chǎn)品的無鉛化進(jìn)程中,由于封裝材料與封裝工藝的改變,焊點(diǎn)的可靠性已成為日益突出的問題。著重從無鉛焊點(diǎn)可靠性的影響因素、典型的可靠性問題及無鉛焊點(diǎn)可靠性的評(píng)價(jià)3個(gè)方面闡述了近年來該
2010-04-24 10:07:59
為適應(yīng)當(dāng)今電子產(chǎn)品向無鉛化環(huán)保型發(fā)展的趨勢(shì)，由中國(guó)科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所創(chuàng)辦并控股的中科麥特電子技術(shù)設(shè)備有限公司近期研制開發(fā)出一種新型無鉛波峰焊機(jī)。 該產(chǎn)品在設(shè)計(jì)中采用了西安光機(jī)所兩項(xiàng)專利技術(shù)
2018-08-28 16:02:15
元器件的焊接質(zhì)量呢?通過分析元器件引線框架或焊端鍍層的成分,結(jié)合元器件封裝形式來探討有鉛制程下有鉛和無鉛混裝工藝的相關(guān)問題及應(yīng)對(duì)措施。【關(guān)鍵詞】：有鉛和無鉛混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;無鉛元器件
2010-04-24 10:10:01
跌落測(cè)試中，無鉛焊接會(huì)發(fā)生更多的PCB破裂。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 4)取決于元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到
2013-10-10 11:41:02
及其問題 無鉛焊錫問題：①上錫能力差：無鉛焊錫的焊錫擴(kuò)散性差，擴(kuò)散面積差不多是共晶焊錫的1/3；②熔點(diǎn)高：無鉛焊錫熔點(diǎn)比一般Sn-Pb共晶焊錫高大約34～44℃，這樣電烙鐵烙鐵頭的溫度設(shè)定也要
2017-08-09 10:58:25
無鉛焊接工藝基礎(chǔ):無鉛焊錫之一覽2.電子機(jī)器及鉛金屬鉛為融點(diǎn)低、價(jià)廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠(yuǎn)超過其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食
2008-10-30 18:05:47
25 工業(yè)垃圾對(duì)環(huán)境的污染已成公害，一些國(guó)家和地區(qū)已明確提出禁止和削減使用有害物質(zhì)，包括含鉛焊料。本文介紹對(duì)環(huán)保有利的無鉛焊料，重點(diǎn)說明無鉛焊料的技術(shù)現(xiàn)狀和有效的使
2009-07-03 17:02:4517
無鉛焊接工藝介紹:一.無鉛概念介紹（P4~23）
二.無鉛原材料的認(rèn)識(shí)方法（P24~60）
三.無鉛組裝工藝實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)介紹（P61~85）
四.無鉛組裝DFM設(shè)計(jì)參考（P86~98）
2009-07-30 23:39:3848 無鉛焊料和無鉛焊接工藝與傳統(tǒng)的錫鉛及其焊接工藝有相當(dāng)差別，充分了解其特點(diǎn)，掌握其應(yīng)用中的難點(diǎn)、焦點(diǎn)和發(fā)展方向，是實(shí)施無鉛的重要內(nèi)容。
無鉛化已成為電子制造錫
2009-12-21 15:51:4018 電子裝配對(duì)無鉛焊料的基本要求 無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無鉛PCB
2006-04-16 21:42:02
807 什么是無鉛焊接
目前，關(guān)于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對(duì)于需要開發(fā)無鉛焊接工藝的工廠來說，正確的選擇這些信息，并把它
2008-10-30 21:35:403113 SMT無鉛工藝對(duì)無鉛錫膏的要求
SMT無鉛工藝的步伐越來越近，無鉛錫膏作為無鉛工藝的
2009-03-20 13:41:162845 無鉛知識(shí)與工藝指導(dǎo)
無鉛知識(shí)與工藝 一、鉛的危害及實(shí)施無鉛化的必
2009-03-20 13:42:34950 如何選擇無鉛焊接材料
現(xiàn)今無論是出于環(huán)保或者節(jié)能的要求，還是技術(shù)方面的考慮，無鉛化越來越成為眾多PCB廠家的選擇。 然而就
2009-04-07 16:35:172345
無鉛焊錫制品
一
2009-08-12 11:01:151353 
薄型封裝版本MicroFET MOSFET
日前，飛兆半導(dǎo)體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現(xiàn)推出行業(yè)領(lǐng)先的薄型封裝版本，幫助設(shè)計(jì)人員提升其設(shè)計(jì)性能。飛兆半導(dǎo)體與設(shè)計(jì)工
2009-11-23 09:12:22631 無鉛烙鐵頭的溫度測(cè)量
手工無鉛焊接的溫度非常重要，是影響無鉛烙鐵頭的使用壽命的關(guān)鍵指標(biāo)，也是影響焊點(diǎn)質(zhì)量重要指標(biāo)；故對(duì)
2010-02-27 12:13:442333 無鉛焊接的誤區(qū)
誤區(qū)一：現(xiàn)在已經(jīng)是無鉛年代了，可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯(cuò)特錯(cuò)。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通
2010-02-27 12:15:461218 無鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度
對(duì)于無鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積
2010-02-27 12:28:512130 無鉛焊錫與有鉛焊錫的區(qū)別
無鉛焊錫內(nèi)不含鉛，且溶點(diǎn)比傳統(tǒng)(63%錫+37%鉛)焊錫高。 常用的無鉛焊錫:
· Sn-Ag (錫+銀, 96-98%錫)
2010-02-27 12:33:469610 如何選購(gòu)無鉛焊臺(tái)
選購(gòu)無鉛焊臺(tái)首先要保證兩點(diǎn)：
1.保證焊接溫度350℃左右
2.保
2010-02-27 12:36:192363 無鉛裝配中MSL等級(jí)對(duì)PBGA封裝體翹曲的影響有哪些?
摘要：
2010-03-04 13:38:003568 如何減少無鉛陣列封裝中的空洞？
無鉛合金，的表面張力大于錫鉛
2010-03-30 16:53:061045 用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間
2010-05-12 18:17:181196 無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)
(1) 無鉛焊接的主要特點(diǎn)
(A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊
2010-10-25 18:17:452063 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款雙芯片20V P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET---SiA923EDJ。新器件采用2mm x 2mm占位面積的熱增強(qiáng)型PowerPAK SC-70封裝，
2011-03-02 10:19:301776 英飛凌科技股份公司(FSE：IFX / OTCQX：IFNNY)宣布推出汽車封裝類型的合格100%無鉛功率MOSFET
2011-12-08 10:42:451485 介紹了無鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀以及國(guó)內(nèi)外對(duì)Sn-Ag和Sn-Zn等二元無鉛焊料的研究成果，以及無鉛焊接的幾種常見技術(shù)
2012-01-09 16:51:087 意法半導(dǎo)體的微控制器可提供各種無鉛 ECOPACK? 封裝以滿足不同的客戶需求。
采用的安裝技術(shù)包括表面貼裝技術(shù) (SMT) 和插件技術(shù) (THT)。除了采用的安裝技術(shù)外，封裝方案通常還受到技術(shù)和經(jīng)濟(jì)因素的影響。本應(yīng)用筆記將介紹微控制器使用的各種封裝類型及不同的安裝技術(shù)，并提出相應(yīng)的焊接建議。
2017-03-20 10:17:4412 所謂無鉛有鉛焊接指的是錫釬焊時(shí)所用焊接材料里面含不含鉛的焊接。傳統(tǒng)釬焊是用的鉛錫合金焊料，熔點(diǎn)低，流動(dòng)性好，焊接后的導(dǎo)電性好，得到十分廣泛的普及。然而鉛是個(gè)對(duì)人體健康有害的金屬，這樣就引起了無鉛焊接的話題。
2017-12-15 08:54:1714677 無鉛錫膏大體上分為：高溫無鉛錫膏（合金成份：Sn/Ag/Cu），中溫無鉛錫膏（Sn/Ag/Bi），低溫無鉛錫膏（Sn/Bi），合金成份的區(qū)分需要專業(yè)的檢測(cè)儀器來分析，肉眼是看不出來的。
2018-02-27 09:44:2524681 關(guān)鍵詞：MOSFET , NXP , PBSM5240PF , Trench 恩智浦半導(dǎo)體（NXP）推出采用DFN2020-6 (SOT1118) 無鉛塑料封裝的超緊湊型中等功率晶體管和N溝道
2019-01-07 12:53:02994 無鉛工藝熔點(diǎn)在218度，而有鉛噴錫熔點(diǎn)在183度，無鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝?yán)喂绦韵鄬?duì)較差，焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。
2019-06-13 16:04:2520004 傳統(tǒng)或普通焊點(diǎn)的鉛（Pb）與少量其他化學(xué)品混合。結(jié)果化合物毒性很大，其長(zhǎng)期應(yīng)用帶來了各種問題，包括對(duì)人類健康危害和破壞環(huán)境。在現(xiàn)代，無鉛焊接技術(shù)正在取代鉛焊接，因?yàn)樗哂泻芨叩膬?yōu)點(diǎn)，對(duì)人類和環(huán)境沒有影響。但是，無鉛和鉛焊接頭的制造工藝存在差異。在將某些參數(shù)應(yīng)用于PCB之前，需要對(duì)其進(jìn)行修改。
2019-07-28 11:31:585737 當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為無鉛技術(shù)還有許多問題有待于進(jìn)一步認(rèn)識(shí)，如著名工藝專家李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點(diǎn)可靠性有些問題。
2019-09-02 09:15:365358 隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2019-09-03 10:16:362744 今天在這里分享一下PCBA加工中如何區(qū)分無鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點(diǎn)。 無鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會(huì)猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫呢？其實(shí)不然，并不是所有的SMT
2020-06-16 16:27:081088 整。這些在視覺上的，差異將直接影響 AOI系統(tǒng)的正確性，因此需要對(duì) AOI設(shè)備和軟件重新進(jìn)行調(diào)整，以適應(yīng)無鉛焊點(diǎn)的檢測(cè)需要。
2019-10-08 09:30:473665 無鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會(huì)猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫呢？其實(shí)不然，并不是所有的SMT加工都是使用無鉛焊錫，因?yàn)橛袝r(shí)候，會(huì)考慮到成本問題，或者是其他
2020-05-02 17:33:001456 對(duì)于無鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積，常規(guī)焊點(diǎn)建議使用溫度選擇在350℃左右。
2020-02-05 07:52:4026192 無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過程中，焊接溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板的Tg，無鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時(shí)損壞元器件。應(yīng)適當(dāng)選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:008392 無鉛焊點(diǎn)外觀粗糙、氣孔多、潤(rùn)濕角大、沒有半月形，由于無鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量，甚至可以認(rèn)為是不合格的，隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151777 首選無鉛烙鐵頭相對(duì)有鉛烙鐵頭而言有鉛烙鐵頭產(chǎn)品自身包含鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻含量比例超過1%些有害物質(zhì)已被歐盟ROHS列禁用物質(zhì)有鉛烙鐵頭相對(duì)而言些有害物質(zhì)含量保持0.1%。
2020-04-09 10:13:439976 
無鉛工藝已經(jīng)廣泛應(yīng)用，但在軍事電子制造領(lǐng)域仍然采用有鉛的工藝，而元器件卻買不到有鉛的，出現(xiàn)了有鉛與無鉛共存的現(xiàn)象，目前我所有鉛/無鉛BGA器件共同裝配使用較為普遍，而由于有鉛焊球與無鉛焊球的熔點(diǎn)不相同。
2020-10-26 11:45:086192 
無鉛加工過程中使用的無鉛焊料熔點(diǎn)溫度為217℃，而有鉛焊料的熔點(diǎn)溫度為183℃，因?yàn)橛?b class="flag-6" style="color: red">鉛焊料的熔點(diǎn)較低，對(duì)電子元器件的熱損害較少，加工完成后的焊點(diǎn)也更加光亮，強(qiáng)度也更硬，質(zhì)量也更好。
2020-12-13 10:20:153589 今天長(zhǎng)科順科技給大家分享一下PCBA加工如何區(qū)分無鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點(diǎn)。 無鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會(huì)猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫呢？其實(shí)不然，并不是所有
2021-03-06 10:37:156802 熱增強(qiáng)型鉛塑封裝的應(yīng)用注意事項(xiàng)
2021-05-14 14:34:485 無鉛回流焊的溫度遠(yuǎn)高于有鉛回流焊的溫度，而且無鉛回流焊的溫度設(shè)定很難調(diào)整，尤其是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">無鉛焊接的回流焊工藝窗口很小，所以橫向溫差的控制非常重要。回流焊橫向溫差大會(huì)造成批次缺陷，那么如何減少無鉛回流焊橫向溫差才能達(dá)到理想的無鉛回流焊焊錫效果呢？下面晉力達(dá)來給大家分享一下。
2022-06-08 11:59:381410 AN2639_微控制器的無鉛焊接建議和封裝信息
2022-11-21 17:07:030 無鉛厚膜貼片電阻是一種電阻器件，它的封裝形式為表面貼裝(SMD)。它是一種無鉛產(chǎn)品，以環(huán)保為宗旨，因此比傳統(tǒng)的有鉛電阻器更環(huán)保。
2023-05-20 10:51:581656 
低溫錫膏它的主要成分是：Sn42Bi58，其熔點(diǎn)為：138度。無鉛低溫錫膏是設(shè)計(jì)于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，采用特殊的合金成分以及氧化物含量極少的球形
2023-03-16 16:22:012392 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《直流-直流波爾轉(zhuǎn)換使用ZXMN2F34MA Zetex MOSFET.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-24 10:33:400 隨著全球環(huán)境保護(hù)和健康意識(shí)的增強(qiáng)，無鉛工藝在電子制造業(yè)中越來越受到重視。在許多國(guó)家和地區(qū)，使用鉛的電子產(chǎn)品已受到限制或禁止。因此，無鉛的印刷電路板（PCB）已經(jīng)成為電子制造行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。但是，如何區(qū)分無鉛和有鉛的PCB呢？本文將深入探討這個(gè)話題。
2023-07-26 09:44:075567 
實(shí)現(xiàn)了封裝面積減半的超小型尺寸
2023-08-15 14:34:401297 
的PCB工藝要求的知識(shí)：SMT無鉛錫膏印刷的PCB工藝要求：1、理論上焊盤單位面積的印刷焊錫膏量通常為：①對(duì)于一般元器件為0.8mg/mm2左右。②對(duì)于細(xì)間距器件為0.
2023-07-29 14:42:423050 
隨著環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，很多工程師及PCB板廠商都會(huì)大力推薦無鉛PCB板，但由于無良商家為賺取更多的利潤(rùn)，選擇偽劣產(chǎn)品替代無鉛PCB板來銷售到市場(chǎng)上，導(dǎo)致很多人分不清錯(cuò)購(gòu)偽劣PCB板，今天我佳金源錫膏
2023-09-18 16:03:231368 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《無鉛ECOPACK MCU和MPU的焊接建議和封裝信息.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-20 10:54:190 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《無鉛ECOPACK微控制器的焊接建議和封裝信息.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-21 10:48:260 我們知道目前市面上按助焊劑的不同分為三種錫膏：松香型錫膏、水洗型錫膏、免洗型錫膏，在無鉛錫膏中，無鉛免清洗錫膏是許多廠的技術(shù)人員比較鐘愛的。那么這種無鉛免清洗錫膏有什么特性呢?下面由深圳佳金源錫膏
2023-12-02 17:54:171411 
無鉛低溫錫膏是目前電子制造中常用的焊接材料之一。與含鉛錫膏相比，其優(yōu)點(diǎn)明顯，無毒、環(huán)保、易回流，成為一種發(fā)展趨勢(shì)。當(dāng)貼片組件無法承受超過180℃的高溫，需要貼片回流過程時(shí)，我們將使用無鉛低溫錫膏進(jìn)行
2023-12-28 16:18:043958 
為什么無鉛錫膏比有鉛錫膏價(jià)格貴？錫膏主要是由焊錫絲粉、助焊膏組成的泥狀混合物質(zhì)，關(guān)鍵用于SMT生產(chǎn)加工領(lǐng)域，將電阻器、電容器、IC等電子元件電焊焊接在PCB板上。無鉛錫膏和有鉛錫膏有什么區(qū)別呢
2024-02-24 18:21:441946 
SMT加工在電子制造業(yè)中具有重要地位，它通過SMT貼片等工藝將原始印制電路板（PCB）轉(zhuǎn)化為成品電子產(chǎn)品。在SMT加工中，有鉛和無鉛是兩種焊接工藝，對(duì)產(chǎn)品性能和可靠性有不同影響。接下來，深圳佳金源錫
2024-05-21 13:54:152726 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板中的無鉛噴錫與有鉛噴錫哪個(gè)好?無鉛噴錫與有鉛噴錫選擇。在PCB制板過程中，噴錫工藝是至關(guān)重要的一環(huán)，直接影響到PCB的焊接性能、導(dǎo)電性以及外觀質(zhì)量。無鉛
2024-09-10 09:36:041923 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工如何選擇適合的工藝?有鉛工藝與無鉛工藝的主要區(qū)別。在電子設(shè)備制造過程中，PCBA貼片加工是至關(guān)重要的一環(huán)。而選擇無鉛工藝還是有鉛工藝，對(duì)于電子設(shè)備
2024-11-25 10:01:411748 錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無鉛錫膏和有鉛錫膏，無鉛錫膏是電子元件焊接的重要材料，無鉛錫膏指的是鉛含量要求低于1000ppm(
2025-07-09 16:32:291297 
發(fā)現(xiàn)，許多客戶對(duì)PCBA加工中有鉛工藝與無鉛工藝的選擇存在疑問。本文將結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與我們的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，深入解析二者的核心差異。 PCBA加工有鉛工藝與無鉛工藝的六大差異 一、焊料合金成分差異 有鉛工藝采用傳統(tǒng)Sn-Pb(錫鉛合金)，鉛含量約37%;無鉛工藝采用Sn-A
2025-08-08 09:25:45513
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