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開工率不足20% 我國多晶硅產業面臨三重壓力

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2025-05-09 13:58:541253

鈣鈦礦/疊層電池效率達30.74%,梯度折射IZrO/IZO多層透明電極的應用突破

氧化銦)和IZrO(鋯摻雜氧化銦)存在晶化度低、載流子遷移不足等問題。本研究通過設計IZrO/IZO多層薄膜,結合梯度折射抗反射策略,并借助美能鈣鈦礦膜厚測試
2025-05-07 09:03:422791

憶聯如何以技術創新推動存儲產業變革

在AI算力爆發式增長驅動千行百業智能升級的進程中,數據存儲體系正面臨性能、容量與能效的三重考驗。在今年3月舉辦的2025中國閃存市場峰會(CFMS)上,行業專家和各大廠商進一步對存儲的技術創新和未來
2025-04-29 13:54:37940

當LED顯示屏遇見光傳輸:漢源高科LED大屏光纖收發器如何突破距離、控制系統兼容、應用環境三重極限?

在數字視覺爆發的黃金時代,LED大屏正面臨傳輸技術的終極考驗:如何讓海量像素無損穿越千米距離?如何讓不同品牌設備無縫對話?如何在極端環境下堅守穩定?漢源高科以多通道全能通用款LED大屏光纖收發器給出
2025-04-28 15:45:46

星在4nm邏輯芯片上實現40%以上的測試良

一般的 10% 起點,也好于此前同制程產品的不足 20%。 一位半導體業內人士解釋道,“初始測試生產良達到40%是一個不錯的數字,我們可以立即開展業務”,并補充道,“通常,(代工流程良)從10
2025-04-18 10:52:53

正弦波經運放后變成角波是什么原因?不像是壓擺的問題

=0.006V/us,但是我用的運放壓擺都在1V/us以上,還有沒有其他的原因。 (但是當我的輸入頻率和幅值很小時,確實能正常輸出,再大就變角波了,這又很符合壓擺不足的特點)
2025-04-17 20:29:12

RAKsmart智能算力架構:異構計算+低時延網絡驅動企業AI訓練范式升級

在AI大模型參數量突破萬億、多模態應用爆發的今天,企業AI訓練正面臨算力效率與成本的雙重挑戰。RAKsmart推出的智能算力架構,以異構計算資源池化與超低時延網絡為核心,重構AI訓練基礎設施,助力企業實現訓練速度提升、硬件成本下降與算法迭代加速的三重突破。
2025-04-17 09:29:13653

AI賦能,健康無界:WT2605C語音芯片智能血壓計的個性化設計方案

:數據如何解讀?異常如何干預?風險如何預防?WT2605C芯片方案的誕生,通過“AI對話+云端互聯+個性化服務”三重技術突破,重新定義了血壓計的價值邊界——它不僅是一
2025-04-16 08:57:18607

多晶硅鑄造工藝中碳和氮雜質的來源

本文介紹了在多晶硅鑄造工藝中碳和氮雜質的來源、分布、存在形式以及降低雜質的方法。
2025-04-15 10:27:431311

LPCVD方法在多晶硅制備中的優勢與挑戰

本文圍繞單晶多晶硅與非晶種形態的結構特征、沉積技術及其工藝參數展開介紹,重點解析LPCVD方法在多晶硅制備中的優勢與挑戰,并結合不同工藝條件對材料性能的影響,幫助讀者深入理解材料在先進微納制造中的應用與工藝演進路徑。
2025-04-09 16:19:531994

芯片制造中的多晶硅介紹

多晶硅(Polycrystalline Silicon,簡稱Poly)是由無數微小晶粒組成的非單晶材料。與單晶(如襯底)不同,多晶硅的晶粒尺寸通常在幾十到幾百納米之間,晶粒間存在晶界。
2025-04-08 15:53:453607

愛立信如何攻克通信網絡“高”挑戰

在5G、物聯網、工業互聯網快速發展的今天,全球通信網絡正面臨重壓力——場景不斷膨脹、數據爆炸式增長、設備數量激增,而用戶對低時延、高安全和極致體驗的要求,正驅動網絡向智能化、高可靠方向加速演進。
2025-04-07 14:57:5115201

晶體管柵極多晶硅摻雜的原理和必要性

本文介紹了多晶硅作為晶體管的柵極摻雜的原理和必要性。
2025-04-02 09:22:242364

2025設備管理新范式:生成式AI在故障知識庫中的創新應用

生成式 AI 提供了全新的解決方案,引領設備管理進入“健康治理”新紀元。傳統設備管理深陷知識困局,知識沉淀遭遇“三重斷點”,而生成式 AI 面臨多模態數據融合與語義推理引擎技術突破,實現設備故障診斷和管理的全面提升。
2025-03-31 10:44:591047

福田汽車攜Beacon氫燃料卡亮相2025中關村論壇

近日,中關村論壇盛大啟幕,福田汽車攜全球首款工程化落地的液氫卡——Beacon氫燃料卡驚艷亮相中關村論壇成就展。福田液氫卡的問世,標志著我國在液氫燃料卡領域實現了從關鍵部件到整車系統的全產業鏈自主可控,為全球氫能商業化應用貢獻了中國智慧。
2025-03-28 15:37:57924

天合光能定義水與光伏共生之道

今年,隨著《光伏制造行業規范條件(2024年本)》的推行,光伏行業在水資源管理方面迎來了更加明確且嚴格的標準:多晶硅項目的水重復利用率需不低于98%,新建和改擴建項目的水耗低于360噸/MWp且再生水使用率高于40%。
2025-03-21 11:08:56840

吸塵器“心臟”革命!仁懋TOLL技術重塑吸塵器動力

%。傳統封裝器件在高速無刷電機場景下面臨三重枷鎖:-電流暴力沖擊:電機啟動瞬間電流超150A,鍵合線熔斷風險激增;-散熱空間困局:MOS占PCB面積超20%,制約
2025-03-14 16:52:191093

多晶硅錠定向凝固生長方法

鑄錠澆注法是較早出現的一種技術,該方法先將料置于熔煉坩堝中加熱熔化,隨后利用翻轉機械將其注入模具內結晶凝固,最初主要用于生產等軸多晶硅。近年來,為提升多晶硅電池轉換效率,通過控制模具中熔體凝固過程的溫度,創造定向散熱條件,從而獲得定向柱狀晶組織。
2025-03-13 14:41:121126

博爾森冗余磁致伸縮位移傳感器:三重防護筑牢工業安全防線

本文主要講述了博爾森磁致伸縮位移傳感器的技術突破、核心產品和應用價值,以及方案優勢。該傳感器采用三重冗余架構,能抗惡劣環境,同時具有微米級精度和高可靠性的特點,廣泛應用于鋼鐵冶金、能源電力等行業,對提高生產效率和降低維護成本具有重要作用。
2025-03-09 11:53:48670

22.0%效率的突破:前多晶硅選擇性發射極雙面TOPCon電池的制備與優化

隨著全球能源需求的增長,開發高效率太陽能電池變得尤為重要。本文旨在開發一種成本效益高且可擴展的制備工藝,用于制造具有前側SiOx/多晶硅選擇性發射極的雙面TOPCon太陽能電池,并通過優化工藝實現
2025-03-03 09:02:291199

晶圓的標準清洗工藝流程

硅片,作為制造半導體電路的基礎,源自高純度的材料。這一過程中,多晶硅被熔融并摻入特定的晶體種子,隨后緩緩拉制成圓柱狀的單晶棒。經過精細的研磨、拋光及切片步驟,這些棒被轉化為硅片,業界通常稱之為晶圓,其中8英寸和12英寸規格在國內生產線中占據主導地位。
2025-03-01 14:34:511239

安科瑞EMS2.0:紡織工廠的“能效革命”—高耗能困局破壁,合理規劃每一度電

紡織廠電費吞噬40%利潤?如何用一套系統讓空調、電機、生產線“精準控能”? 在“雙碳”政策與成本倒逼下,紡織行業面臨電費飆升、設備老化、品控不穩三重壓力。安科瑞EMS2.0能效管理平臺,以**數據
2025-02-20 15:46:55939

午芯芯科技國產電容式MEMS壓力傳感器芯片突破卡脖子技術

項芯片架構專利,壓阻式和電容式壓力芯片均已流片成功,其中電容式壓力芯片是國際首創結構,達到國際領先水平。與國外產品對比優勢:1.高精度、高分辨、低功耗、溫度特性優良,在極端溫度下,絕對精度不變。2.
2025-02-19 12:19:20

大研智造激光焊錫機,為何是微小高精度擴散芯片壓力傳感器焊接首選?

地位。然而,這類傳感器因其微小尺寸和高精度要求,在焊接過程中面臨諸多挑戰。大研智造激光焊錫機以其先進的技術和獨特優勢,為擴散芯片壓力傳感器的焊接提供了理想解決方案。
2025-02-14 09:49:44878

74LVC3G16三重緩沖器規格書

電子發燒友網站提供《74LVC3G16三重緩沖器規格書.pdf》資料免費下載
2025-02-12 14:33:200

總投資190億元,浙江星柯二期項目MLED開工

萬套MLED(第代顯示)芯片、5.5萬平方米MLED新型顯示模組、1000萬片柔性顯示器件和2200萬平方米超寬幅載板玻璃。項目建成后,將突破光電顯示領域核心“卡脖子”技術,實現國產化替代,推動我國顯示產業彎道超車。 星柯項目總投資310億元。一期高性能載板
2025-02-12 10:52:08925

單晶圓系統:多晶硅與氮化硅的沉積

本文介紹了單晶圓系統:多晶硅與氮化硅的沉積。 在半導體制造領域,單晶圓系統展現出獨特的工藝優勢,它具備進行多晶硅沉積的能力。這種沉積方式所帶來的顯著益處之一,便是能夠實現臨場的多晶硅和鎢硅化物沉積
2025-02-11 09:19:051132

74LV4053三重單刀雙擲模擬開關規格書

電子發燒友網站提供《74LV4053三重單刀雙擲模擬開關規格書.pdf》資料免費下載
2025-02-09 11:46:190

為什么采用多晶硅作為柵極材料

本文解釋了為什么采用多晶硅作為柵極材料 ? 柵極材料的變化 ? 如上圖,gate就是柵極,柵極由最開始的鋁柵,到多晶硅柵,再到HKMG工藝中的金屬柵極。 ? 柵極的作用 ? 柵極的主要作用是控制
2025-02-08 11:22:461299

Poly-SE選擇性多晶硅鈍化觸點在n-TOPCon電池中的應用

Poly-SEs技術通過在電池的正面和背面形成具有選擇性的多晶硅層,有效降低了電池的寄生吸收和接觸電阻,同時提供了優異的電流收集能力。在n型TOPCon太陽能電池中,Poly-SEs的應用尤為重要
2025-02-06 13:59:421200

星 Galaxy S25 系列引入最新HOP3.0

星Galaxy S25系列手機近日引發了科技界的廣泛關注,其一大亮點是首發HOP 3.0顯示技術。 HOP 3.0即混合氧化物和多晶硅技術,是星自研LTPO技術的升級版。它支持1Hz至120Hz
2025-01-24 15:52:052095

多晶DDR Controller使用注意事項

最后一期我們主要介紹智多晶DDR Controller使用時的注意事項。
2025-01-24 11:14:141479

多晶DDR Controller介紹

本期主要介紹智多晶DDR Controller的常見應用領域、內部結構、各模塊功能、配置界面、配置參數等內容。
2025-01-23 10:29:541268

多晶2024年度大事記回顧

過去一年中,智多晶人攜手拼搏、攻堅克難,共同促進產品升級推廣。在合作伙伴和業界同仁們的關注與支持中,我們在更廣闊的舞臺上展示智多晶的FPGA技術。這一年,智多晶的業務實現了良好增長,
2025-01-21 17:15:431152

中國2025年新材料產業產值預估達10萬億元

2012年約1萬億元增加到2022年的6.8萬億元,總規模增長近6倍,年復合增長超過20%。2025年我國新材料產業產值有望達到10萬億元。新材料行業概覽新材料是指新
2025-01-21 07:21:451419

高電壓大電流直流充電樁,使用安全嗎?

不用過分擔心,因為充電樁有三重安全保護機制。
2025-01-08 09:58:43927

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