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ARM將與Global Foundries合作開發生產20nm芯片
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1835或成史上最貴！蘋果A20芯片成本近2000元，漲價80%
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2025-02-19 09:19:251088
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Arm轉型推自研芯片，Meta成首位客戶
據最新報道，軟銀旗下的Arm公司正在加速推進其從傳統授權模式向自主芯片設計和制造的重大轉型。預計最早在今年夏季，Arm將推出其自研芯片，這一新舉措標志著Arm在半導體領域的一次重要突破。
2025-02-18 15:00:301225
1225今日看點丨傳英特爾或被拆分，臺積電、博通考慮接手；英偉達聯手聯發科開發AI PC和手機芯片
1. 拓展終端市場，傳英偉達聯手聯發科開發 AI PC 和手機芯片 ? 據報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達正與聯發科加強合作，計劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發一款AI
2025-02-17 10:45:24963
963如何在Arm Ethos-U85上使用ExecuTorch
在快速發展的機器學習領域，PyTorch 憑借其靈活性和全面的生態系統，已成為模型開發的熱門框架。Arm 與 Meta 合作在 ExecuTorch 中引入了對 Arm 平臺的支持，進一步簡化了模型算法開發過程，實現無縫在邊緣側設備上部署 PyTorch 模型。
2025-02-14 14:23:241081
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蘋果與阿里巴巴或合作開發中國iPhone AI功能
據最新報道，蘋果公司正與阿里巴巴集團商討合作，計劃為中國iPhone用戶量身打造一系列AI功能。這一舉措被視為蘋果應對中國市場銷售下滑挑戰的重要策略，旨在通過提供更加貼合本土需求的軟件功能，吸引并留住中國用戶。
2025-02-13 15:18:50938
938臺積電加大亞利桑那州廠投資，籌備量產3nm/2nm芯片
據最新消息，臺積電正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產計劃。據悉，此次投資將著重于擴大生產線規模，為未來的3nm和2nm等先進工藝做準備。
2025-02-12 17:04:04995
995是德科技與KD合作開發車載以太網測試方案
在于共同開發先進的發射機失真度(TDFOM)測量技術和信號分析指標。這些創新工具將專門用于驗證PMD(物理介質相關)發射機是否符合IEEE 802.3cz和OPEN聯盟(Open Alliance)所制定的嚴格標準。通過這一合作，是德科技與KD旨在確保車載以太網技術在
2025-02-12 13:44:41794
794華為云軟件開發生產線（CodeArts）1 月新功能特性
華為云軟件開發生產線 CodeArts 是一站式、全流程、安全可信的云原生 DevSecOps 平臺，覆蓋需求、開發、測試、部署、運維等軟件交付全生命周期環節，為開發者打造全云化研發體驗。 華為云
2025-02-11 19:52:083584
3584Arm通過產學合作加速AI創新
世界經濟論壇年會匯聚全球領袖，共同探討如何應對全球和區域的關鍵挑戰，而科技正是此次會議的重要話題。今年的會議重點關注“智能時代的合作”和對于人工智能 (AI) 創新的承諾，并邀請了 Arm 高管就這一主題發表看法。
2025-02-08 09:50:291645
1645沃爾沃將與人工智能企業Waabi合作開發自動駕駛卡車
據外媒報道，總部位于多倫多（Toronto）的自動駕駛人工智能（AI）企業WaabiInnovation將與沃爾沃卡車展開合作，在美國擴大無人駕駛卡車的生產，并計劃在未來將這些車輛引入加拿大
2025-02-07 20:05:02946
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聯發科采用AI驅動Cadence工具加速2nm芯片設計
近日，全球知名的EDA（電子設計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯發科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達（NVIDIA）的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發工作。
2025-02-05 15:22:381069
1069Arm漲價計劃或影響三星Exynos芯片未來
據外媒報道，芯片巨頭Arm計劃大幅度提高授權許可費用，漲幅最高可達300%。這一消息對三星Exynos芯片的未來發展構成了嚴峻挑戰。
2025-01-23 16:17:48770
77016通道AD采集方案，基于復旦微ARM + FPGA國產SoC處理器平臺
測試數據匯總 表 1 本文帶來的是基于復旦微FMQL20S400M四核ARM Cortex-A7（PS端） + FPGA可編程邏輯資源（PL端）異構多核SoC處理器設計的全國產工業評估板的AD采集
2025-01-23 10:39:271075
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三星電子1c nm內存開發良率里程碑推遲
據韓媒報道，三星電子已將其1c nm DRAM內存開發的良率里程碑時間推遲了半年。原本，三星計劃在2024年底將1c nm制程DRAM的良率提升至70%，以達到結束開發工作、順利進入量產階段的要求。然而，實際情況并未如愿。
2025-01-22 15:54:191001
1001慧榮正在開發4nm PCIe 6.0 SSD主控芯片
慧榮科技正在積極開發采用4nm先進制程的PCIe 6.0固態硬盤主控芯片SM8466。根據慧榮的命名規律，其PCIe 4.0和5.0企業級SSD主控分別名為SM8266和SM8366，因此可以推測，SM8466也將是一款面向企業級市場的高端產品。
2025-01-22 15:48:511148
1148臺積電美國Fab 21晶圓廠2024年Q4量產4nm芯片
近日，據外媒報道，臺積電已確認其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進入大批量生產階段，主要生產4nm工藝(N4P)芯片。 然而，與臺積電在臺灣地區的晶圓廠相比，Fab
2025-01-20 14:49:411129
1129Arm預測2025年芯片設計發展趨勢
Arm 對未來技術的發展方向及可能出現的趨勢有著廣泛而深刻的洞察。在《Arm 解析未來行業技術趨勢——AI 篇》中，我們預測了該領域的 11 個未來趨勢，本文將著重于芯片設計，帶你深入了解 2025 年及未來在這一方面的關鍵技術方向！
2025-01-20 09:52:241659
1659LANDI Global發布旗艦產品Cx20智能Windows桌面POS機
LANDI Global近日宣布，其旗艦級新一代智能Windows桌面POS機——Cx20終端已正式面世。這款產品的推出，標志著LANDI Global在智能零售和支付解決方案領域邁出了堅實的一步
2025-01-16 14:24:30910
910三星電機與 Soulbrain 合作開發用于 AI 半導體的玻璃基板
來源韓媒 Businesskorea 三星電機宣布與當地材料公司 Soulbrain 建立戰略合作伙伴關系，開發玻璃基板材料，玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導體的關鍵部件。此次合作的目標是到
2025-01-16 11:29:51992
992臺灣取消臺積電海外生產2nm芯片限制
近日有消息報道，臺積電(TSMC)在美國投資生產下一代2納米(nm)芯片將不再受到任何限制。這一決定標志著臺灣當局在半導體產業策略上的重要調整。 此前，為了維護中國臺灣在芯片制造領域的領先地位
2025-01-15 15:21:521017
1017Arm計劃大幅漲價并考慮自研芯片
近日，芯片技術供應商Arm Holdings(Arm)正醞釀一項重大戰略調整，計劃將其芯片設計授權費用大幅提升，漲幅可能高達300%。這一消息源自上個月Arm與高通之間的一場訴訟，其中披露的內部文件
2025-01-15 13:50:36727
727Arm計劃大幅提升芯片設計授權費并考慮自研芯片
近日，據路透社報道，全球知名芯片設計公司Arm正醞釀一項長期戰略調整，計劃大幅提升其芯片設計授權費用，漲幅可能高達300%。同時，Arm還在考慮自主研發芯片，以與其最大的客戶展開直接競爭。 這一
2025-01-14 13:51:27737
737臺積電4nm芯片量產
率和質量可媲美臺灣產區。 此外；臺積電還將在亞利桑那州二廠生產領先全球的2納米制程技術，預計生產時間是2028年。 臺積電4nm芯片量產標志著臺積電在美國市場的進一步拓展，也預示著全球半導體產業格局的深刻變化。 ?
2025-01-13 15:18:141453
1453瑞薩電子與本田合作開發高性能SDV SoC
近日，日本半導體巨頭瑞薩電子正式公布了其與本田汽車合作開發的高性能軟件定義汽車(SDV)系統級芯片(SoC)的部分技術細節。這一里程碑式的合作標志著兩家企業在推動未來汽車技術革新方面邁出了重要一步
2025-01-10 15:37:10817
817聯發科與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設計NVIDIA GB10超級芯片
聯發科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯發科在
2025-01-07 16:26:16883
883加特蘭與Cadence合作開發下一代汽車成像雷達解決方案
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與毫米波雷達芯片開發與設計的領導者加特蘭于今日共同宣布，Cadence 授權加特蘭將 Cadence Tensilica ConnX
2025-01-07 11:15:241001
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