據行業消息，蘋果首款2nm工藝芯片A20單顆成本預計高達280美元（約合1959元人民幣），較上一代A19增幅達80%，很可能成為智能手機史上“最貴芯片”。
2026-01-05 18:02:30
48 實現0.2nm工藝節點。 ? 而隨著芯片工藝節點的推進，芯片供電面臨越來越多問題，所以近年英特爾、臺積電、三星等廠商相繼推出背面供電技術，旨在解決工藝節點不斷推進下，芯片面臨的供電困境。 ? 正面供電面臨物理極限 ? 在半導體技術發展的歷程中
2026-01-03 05:58:003950
l 真實性：更貼近實際使用中的應力狀態
l 敏感性：能發現微觀界面的結合缺陷
四、 焊球剪切測試的適用場景
工藝開發與優化階段
在新工藝開發過程中，需要精確評估界面結合質量時，剪切測試能夠提供更直
2025-12-31 09:09:40
電子發燒友網綜合報道 近日，三星電子正式發布其手機芯片Exynos 2600。這款芯片意義非凡，它不僅是三星首款2nm芯片，更是全球首款采用2納米（2nm）全環繞柵極（GAA）工藝制造的智能手機系統
2025-12-25 08:56:008274 
UltraScale+ 系列 FPGA 芯片 AU25P ： ? 采用? 16nm FinFET+ ?先進工藝，相比老一代 28nm/20nm 產品在每瓦性能上實現了代際飛躍，功耗低，在緊閉、被動散熱
2025-12-24 10:54:15286 
當前新能源驅動電機市場新品迭出，競爭激烈，為了進一步提升性能、降低成本，聯合電子通過持續的技術創新構建差異化競爭力，以扁線電機、油冷技術、新材料、新工藝以及集成化設計為代表的創新技術一直是聯合電子的核心能力。
2025-12-16 16:45:41775 探索AMD XILINX Versal Prime Series VMK180評估套件，開啟硬件創新之旅 在電子設計的領域中，快速實現原型設計并確保高性能是每一位工程師的追求。AMD XILINX
2025-12-15 14:40:02228 探索AMD Kria K24 SOM：高性能嵌入式平臺的卓越之選 在嵌入式系統設計領域，不斷追求高性能、高集成度和靈活性是工程師們的目標。AMD Kria K24 SOM
2025-12-15 14:35:02194 近日，廣州市總工會公布了2025年廣州市勞模和工匠人才創新工作室（含女職工創新工作室）支持建設對象及優秀等次名單。廣電計量兩大創新工作室喜獲佳績。其中，“陸裕東工匠人才創新工作室”被確定為市級支持
2025-12-12 11:14:55572 BVceo ≥80V。薩科微半導體總部設在中國廣東省深圳市，以新材料、新工藝、新產品驅動公司的發展，薩科微技術團隊主要來自韓國延世大學和清華大學，掌握國際領先的碳化硅MOSFET生產工藝，及第五代超快恢復功率
2025-12-04 11:36:34
設備選型不是 “一錘子買賣”，而是關乎 20 年經營效益的長期決策。與其靠經驗賭運氣，不如用數據算清賬本 —— 智能選型系統的價值，正是讓每一分投入都花在刀刃上，既不盲目追求高價設備，也不被低價陷阱拖累。
2025-12-01 11:12:26478 
? 在電子工程師的設計領域中，A/D轉換器一直是至關重要的組件。今天，我們將深入探討TI公司的ADC14L020這款14位、20 MSPS的A/D轉換器，為大家詳細解析它的特性、參數、應用以
2025-11-30 14:28:07528 
的控制芯片，甚至工業設備的傳感器，都能看到它的身影。
之前總擔心國產芯片 “產能跟不上、良率不夠高”，但查了下中芯國際的最新動態：2025 年 Q3 的 14nm 產能已經提升了 20%，良率穩定
2025-11-25 21:03:40
在智能制造浪潮的推動下，對生產過程中瞬態現象的精確捕捉與解析已成為提升質量、追溯故障與革新工藝的關鍵。
2025-11-24 10:45:42632 電子加工行業新工藝落地難？線材顏色識別不準、平行度檢測效率低，還受安裝空間限制？ TY（維視客戶代號，下文同）的選擇給出了最優解 —— 維視智造線材顏色與平行度檢測解決方案，用精準技術 + 高性價比
2025-11-20 11:43:47108 大家好！疊層固態電容工藝相比傳統的電容工藝，在響應速度上具體快在哪里？
2025-11-15 10:03:31
在半導體產業幾十年的發展歷程中，對更高性能、更低功耗與更緊湊設計的追求始終是驅動技術迭代的核心動力。如今，這些追求推動著制程工藝節點突破物理極限，正式邁入以2nm及以下工藝節點為標志的埃米級時代。
2025-11-07 10:24:23433 
近日，第六屆中國 MEMS 制造大會在萬眾期待中拉開帷幕，這場匯聚全球 350 + 行業先鋒的頂級盛會，以 “新工藝?強封裝?智感知” 為核心，全方位解碼 MEMS 產業的創新突破與未來航向。
2025-10-30 15:29:12917 工藝技術的持續演進，深刻塑造了當今的半導體產業。從早期的平面晶體管到鰭式場效應晶體管（FinFET），再到最新的全環繞柵極（GAA）架構，每一代新工藝節點都為顯著改善功耗、性能和芯片面積（PPA）創造了機會。
2025-10-24 16:28:391177 
在半導體行業持續追求更高性能、更低功耗的今天，一種名為“SOI（Silicon-On-Insulator）”的工藝技術逐漸成為行業焦點。無論是智能手機、自動駕駛汽車，還是衛星通信系統，SOI技術都在幕后扮演著關鍵角色。
2025-10-21 17:34:181329 
優化工藝、提升良率的關鍵。一、核心功能：從“從無到有”到“從有到精”1. 引腳成型：引腳的“精準塑造”
引腳成型設備的核心使命，是完成引腳的初次定型。在芯片制造的后段或封裝環節，它負責將原始的、平直
2025-10-21 09:40:14
預見未來技術趨勢！除基礎充放電外，新一代芯片需集成無線充電/AI能耗管理/多協議兼容等功能。解讀華芯邦正在研發的下一代方案，如何通過新材料+新工藝實現更高集成度。
2025-10-16 16:05:14390 Microchip Technology AVR64DD14/20微控制器是avr? DD系列微控制器的一部分，使用avr? CPU和硬件乘法器。 Microchip Technology此款器件
2025-10-13 11:38:28539 
Microchip Technology AVR32/16DD14/20微控制器 (MCU) 采用帶硬件乘法器的AVR^?^ CPU，運行時鐘速度高達24MHz，具有高達32KB閃存、高達4KB
2025-10-10 14:46:18574 
在汽車電子領域，電容器的可靠性直接關系到整車系統的穩定性。近年來，隨著新能源汽車和智能駕駛技術的快速發展，對車規級電容器的要求愈發嚴苛。合粵電子最新推出的激光焊接密封車規電容，通過創新工藝將防潮性能提升40%，為行業樹立了新的技術標桿。
2025-09-29 18:00:20544 AMD 7nm Versal系列器件引入了可編程片上網絡（NoC, Network on Chip），這是一個硬化的、高帶寬、低延遲互連結構，旨在實現可編程邏輯（PL）、處理系統（PS）、AI引擎（AIE）、DDR控制器（DDRMC）、CPM（PCIe/CXL）等模塊之間的高效數據交換。
2025-09-19 15:15:212366 
現代AI智能眼鏡的技術發展，得益于先進芯片工藝的推動。以聯發科12nm制程工藝為例，相較于傳統的14nm制程，其在功耗控制上表現卓越，最高可節省15%的電量。這一改進對于AI智能眼鏡這種高續航需求的設備來說尤為重要，能夠顯著提升設備在長時間運行中的穩定性與可靠性。
2025-09-18 20:03:50677 
MI300，是AMD首款數據中心HPC級的APU
③英特爾數據中心GPU Max系列
3）新粒技術的主要使用場景
4）IP即芯粒
IP即芯粒旨在以芯粒實現特殊功能IP的即插即用，解決5nm、3nm以及以下工藝
2025-09-15 14:50:58
BCM56771A0KFSBG性能密度：單芯片 12.8Tbps + 32×400G 端口，降低設備數量與 TCO。技術前瞻：PAM4 調制 + 7nm 工藝，平滑演進至 800G 時代。能效比
2025-09-09 10:41:47
。
FinFET是在22nm之后的工藝中使用，而GAA納米片將會在3nm及下一代工藝中使用。
在叉形片中，先前獨立的兩個晶體管NFET和PFET被連接和集成在兩邊，從而進一步提升了集成度。同時，在它們之間
2025-09-06 10:37:21
難以從先進工藝節點中獲得顯著收益。而遷移到新工藝節點，實則是讓這些功能運行在成本陡增的晶圓上，卻僅換來微乎其微的回報，可謂得不償失。同時，技術創新節奏日益加快，使得新一代片上系統（SoC）的迭代周期從傳統的3-4年縮短至1-2年。
2025-09-05 10:40:56565 
的擁有830nm單模系列產品全流程設計與制造能力的企業！基于度亙核芯在芯片設計領域深厚的技術積淀與高端IDM制造工藝，實現了功率≥300mW、線寬≤0.5nm、高
2025-08-26 13:08:361308 
珠海創飛芯科技有限公司實現新突破！我司基于40HV（40nm 1.1V / 8V / 32V high voltage process）工藝制程的一次性可編程存儲IP核已在國內兩家頭部晶圓代工廠經過
2025-08-14 17:20:531311 以下兩種常見縮寫之一：(1)NewProcessPath（新工藝路徑）應用場景：在生產線升級時，為測試新型清洗配方或反應條件而設立的專用化學槽。例如：“本次試驗將
2025-08-13 10:59:37866 
芯片）、紫光展銳（物聯網芯片）、寒武紀（AI芯片）等企業進入全球TOP10設計公司榜單 國產EDA工具取得突破：華大九天實現28nm工藝全流程支持 短板：CPU/GPU等高端芯片設計仍依賴ARM/X86架構授權 制造環節 中芯國際14nm工藝量產，N+1（等效7nm）
2025-08-12 11:50:0936895 
絕對值編碼器作為精準定位與運動控制的核心部件，其選型直接影響設備的精度、穩定性和壽命。但在實際選型中，由于對技術參數、應用場景和產品特性的理解偏差，很容易陷入誤區。本文針對絕對值編碼器選型的常見誤區之一：混淆“分辨率”與“精度”,盲目追求高分辨率，并提供對應的避坑思路，幫助精準選型。
2025-08-04 11:24:30925 
9月23日-25日，2025中國電力企業數智化大會暨數智賦能電力行業高質量發展論壇將在杭州舉辦。聯盛德微電子將亮相本屆盛會，集中展示最新技術、新產品、新工藝、新成果，誠邀業界同仁蒞臨交流，共襄盛舉。
2025-08-01 16:38:341410 熱原子層沉積（ALD）精確調控AlO?膜厚（7/14nm）結合低溫退火，實現高效邊緣鈍化。該技術結合美能在線薄膜厚度測試儀在線實時監控膜厚，確保鈍化層厚度一致性以
2025-08-01 09:03:291165 
電子發燒友網報道（文/李彎彎）2025年，全球AI芯片市場正迎來一場結構性變革。在英偉達GPU占據主導地位的大格局下，ASIC（專用集成電路）憑借針對AI任務的定制化設計，成為推動算力革命的新動力引擎。數據顯示，中國AI芯片市場規模預計將從2024年的1425億元迅猛增長至2029年的1.34萬億元，其中，ASIC架構產品將在國內市場占據主導地位。 ? AI ASIC是專為人工智能算法打造的專用集成電路。其核心特征在于，通過硬件層面的深度定制，在特定場景下實現極
2025-07-26 07:22:006150 變壓器、電感器的技術方向簡單來說就是實現低損耗和高轉化效率。在滿足電性能的前提下，降低損耗成為變壓器、電感器設計的關鍵。為此，需要對變壓器、電感器的損耗進行詳細分解，并從材料技術和結構工藝技術兩大
2025-07-25 13:44:04676 
2025年以來，鋰電行業呈復蘇跡象，3C電子、半導體行業穩定增長，疊加終端制造廠商在新工藝、新應用領域的技術迭代，國內SCARA機器人迎來了快速增長期。
2025-07-17 18:05:061873 隨著越來越多的FPC柔性線路板應用到電子終端設備上，如前端智能設備：手機、筆記本電腦、汽車部件、醫療設備等。在電子產品進入高密度組裝的如今，加上新型電子設備、新CHIP部品，新型陶瓷壓電變壓器、新電子材料和新工藝的導入使激光自動焊錫機在FPC、電子元器件等領域被大量應用。
2025-07-16 14:57:18707 AMD Power Design Manager 2025.1 版（PDM）現已推出——增加了對第二代 AMD Versal AI Edge 和 第二代 Versal Prime 系列的支持，并支持已量產的 AMD Spartan UltraScale+ 系列。
2025-07-09 14:33:00983 面對近來全球大廠陸續停產LPDDR4/4X以及DDR4內存顆粒所帶來的巨大供應短缺，芯動科技憑借行業首屈一指的內存接口開發能力，服務客戶痛點，率先在全球多個主流28nm和22nm工藝節點上，系統布局
2025-07-08 14:41:101158 在全球半導體代工領域的激烈競爭中，三星電子的戰略動向一直備受矚目。近期，有消息傳出，三星代工業務在制程技術推進方面做出重大調整，原本計劃于2027年量產的1.4nm制程工藝，將推遲至2029年。而在
2025-07-03 15:56:40690 系列機型。博主數碼閑聊站爆料，明年的A20、A20 Pro都將升級臺積電2nm工藝，這意味著蘋果將邁入2nm時代。據悉，明年下半年登場的是iPhone 18系列新品，該系列首發搭載蘋果A20、A20
2025-07-03 11:02:351297 PTR54H20是一款基于Nordic nRF54H20芯片的超低功耗藍牙6.0模塊，采用22nm制程工藝，集成五核異構計算架構：雙Arm Cortex-M33處理器（主頻320MHz）、雙
2025-06-25 09:57:37
*附件：門型展架 創新工坊553閃光系統 商業計劃書.rar
*附件：12.rar
2025-06-21 08:28:20
這篇文章在開發者分享｜AMD Vitis HLS 系列 1 - AMD Vivado IP 流程（Vitis 傳統 IDE） 的基礎上撰寫，但使用的是 AMD Vitis Unified IDE，而不是之前傳統版本的 Vitis HLS。
2025-06-20 10:06:152067 
Versal是AMD 7nm的SoC高端器件，不僅擁有比16nm性能更強的邏輯性能，并且其PS系統中的CPM PCIe也較上一代MPSoC PS硬核PCIe單元強大得多。本節將基于AMD官方開發板展示如何快速部署PCIe5x8及DMA功能。
2025-06-19 09:44:291617 
三防漆的防護容易出現各種問題，比如噴涂死角多、環保性差、返修耗時及成功率低等等。 針對這些痛點，世強帶來PECVD納米涂層技術防護解決方案，以媲美三防漆的成本，大幅提升防護效果與可靠性。 比起傳統的防護工藝，納米涂層工藝可以實
2025-06-06 18:26:481592 
以下是基于最新行業爆料對蘋果A20芯片的深度解讀，綜合技術革新、性能提升及行業影響三大維度分析： 一、核心技術創新 ? ? 制程工藝突破 ? ? 全球首款2nm芯片 ?：采用臺積電N2（第一代2納米
2025-06-06 09:32:012982 制程工藝升級 蘋果 A20 芯片將采用臺積電的第二代 2nm 工藝（N2），這一制程技術相較于當下 iPhone 16 系列
2025-06-05 16:03:391294 。在全球半導體競爭加劇的浪潮中，芯矽科技使命在肩。一方面持續加大研發投入，探索新技術、新工藝，提升設備性能，向國際先進水平看齊；另一方面，積極攜手上下游企業，構建產業鏈協同創新生態，共破技術瓶頸，推動
2025-06-05 15:31:42
當行業還在熱議3nm工藝量產進展時，臺積電已經悄悄把2nm技術推到了關鍵門檻！據《經濟日報》報道，臺積電2nm芯片良品率已突破 90%，實現重大技術飛躍！
2025-06-04 15:20:211051 ，保障繞組結構強度。其繞組采用環氧樹脂澆注工藝，進一步提升結構穩定性。CSD船用隔離變壓器外殼由2.0冷軋鋼板制成，框架和活動面板間采用耐高溫硅橡膠條密封，滿足返
2025-05-17 16:00:12502 
優勢】1.精密結構防護采用專利筑壩填充工藝：高粘度膠體精準構筑防護壩體，低粘度材料無縫填充芯片間隙，形成無死角封裝結構。這種創新工藝可有效控制膠體流動路徑，精準覆蓋觸點及
2025-05-16 10:42:02563 
在半導體國產化浪潮與智能制造的共振下，蘭寶傳感PDE系列激光位移傳感器不僅填補了國內高端工業傳感器的技術空白，更以卓越性能重新定義行業標桿。無論是提升良率、降低成本，還是加速新工藝研發，PDE系列都將成為您征戰半導體精密制造的“終極武器”。
2025-05-12 10:29:25875 
激光錫焊作為現代精密焊接領域的革新工藝，憑借其非接觸式能量輸出的技術特性，在3C電子、汽車電子等領域實現規?；瘧?。
2025-05-09 16:19:311481 
驗證的通用方法。WLR技術的核心目標與應用場景
本質目標：評估工藝穩健性，削弱本征磨損機理（如電遷移、氧化層擊穿），降低量產風險，并為工藝優化提供早期預警。
應用場景：新工藝或新技術開發階段，快速識別
2025-05-07 20:34:21
晶圓制備是材料科學、熱力學與精密控制的綜合體現，每一環節均凝聚著工程技術的極致追求。而晶圓清洗本質是半導體工業與污染物持續博弈的縮影，每一次工藝革新都在突破物理極限。
2025-05-07 15:12:302191 
基于臺積電先進2nm（N2）制程技術的高性能計算產品。這彰顯了AMD與臺積電在半導體制造領域的合作優勢，即利用領先的制程技術共同優化新的設計架構。這也標志著AMD在執行數據中心CPU路線圖上邁出了重要
2025-05-06 14:46:20635 
國情,提出了我國實施電機系統節能工程的建議,為推動我國整體節能工作的開展提供參考。純分享帖，需要者可點擊附件獲取完整資料~~~*附件：電機系統節能關鍵技術及展望.pdf
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2025-04-30 00:43:11
其A14工藝將于2028年量產的消息，無疑再次將行業推向了新的高潮。我將結合最新的論文和國內外相關研究，為大家深入剖析TSMCA14工藝的技術亮點及其對行業的深遠
2025-04-25 13:09:101569 
在鋰電池的多元格局中，圓柱電池、方形電池和軟包電池各具優勢。其中，圓柱電池作為最早實現規?；慨a的鋰電池類型，憑借持續的技術創新與市場適應性，在行業中始終占據重要地位。圓柱電池求新求變重塑格局圓柱
2025-04-24 15:22:55821 
在半導體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關鍵流程，并在單晶硅片制備階段發揮著重要作用。隨著技術的發展，芯片制程已推進至28nm、14nm乃至更先進節點。
2025-04-24 14:27:32715 Ultrascale是賽靈思開發的支持包含步進功能的增強型FPGA架構，相比7系列的28nm工藝，Ultrascale采用20nm的工藝，主要有2個系列：Kintex和Virtex
2025-04-24 11:29:012261 
日前，作為唯一光伏企業，晶科能源受邀擔任B20南非“工業轉型與創新工作組”的聯席主席。B20是G20的官方工商論壇，匯集了全球工商界在塑造國際經濟政策方面的建言獻策，以推動可持續和包容性增長。
2025-04-21 17:44:28746 較為激進的技術路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據韓媒《ChosunBiz》當地時間 16 日報道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內存邏輯芯片的初步測試生產中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
本主要講解了芯片封裝中銀燒結工藝的原理、優勢、工程化應用以及未來展望。
2025-04-17 10:09:322323 
隨著集成電路的發展, 先進封裝技術不斷發展變化以適應各種半導體新工藝和新材料的要求和挑戰。
2025-04-16 15:43:19673 我們很高興能在此宣布，Cadence 基于 UCIe 標準封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝上實現首次流片成功。這一里程碑彰顯了我們持續提供高性能車規級 IP 解決方案?的承諾，可滿足新一代汽車電子和高性能計算應用的嚴格要求。
2025-04-16 10:17:15843 
第9章 集成電路制造工藝概況 第10章 氧化 第11章 淀積 第12章 金屬化 第13章 光刻：氣相成底膜到軟烘 第14章 光刻：對準和曝光 第15章 光刻：光刻膠顯影和先進的光刻技術 第16章
2025-04-15 13:52:11
在 TNC 插座生產車間，每一個工藝環節都凝聚著工程師們的智慧與心血，每一道質量檢測工序都為產品的高品質筑牢根基。正是憑借對工藝的執著追求與對質量的嚴格把控，TNC 插座方能在市場中嶄露頭角，贏得用戶信賴，為人們的生活與工作提供安全、可靠的電氣連接保障。
2025-03-28 08:55:21653 
TB2000已正式通過廠內驗證，將于SEMICON 2025展會天準展臺（T0-117）現場正式發布。 這標志著公司半導體檢測裝備已具備14nm及以下先進制程的規?；慨a檢測能力。這是繼TB1500突破40nm節點后，天準在高端檢測裝備國產化進程中的又一里程碑。 核心技術自主研發 TB2000采用全自主研
2025-03-26 14:40:33682 在我用photodiode工具選型I/V放大電路的時候，系統給我推薦了AD8655用于I/V，此芯片為CMOS工藝
但是查閱資料很多都是用FET工藝的芯片，所以請教下用于光電信號放大轉換（主要考慮信噪比和帶寬）一般我們用哪種工藝的芯片，
CMOS,Bipolar，FET這三種工藝的優缺點是什么？
2025-03-25 06:23:13
，較三個月前技術驗證階段實現顯著提升（此前驗證階段的良率已經可以到60%），預計年內即可達成量產準備。 值得關注的是，蘋果作為臺積電戰略合作伙伴，或將率先采用這一尖端制程。盡管廣發證券分析師Jeff Pu曾預測iPhone 18系列搭載的A20處理器仍將延續3nm工藝，但其最
2025-03-24 18:25:091240 電子發燒友網綜合報道?據多方消息來源推測，三星電子可能取消原計劃于?2027?年量產的?1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。三星在?“Samsung?Foundry?Forum?2022”?上首
2025-03-23 11:17:401827 電子發燒友網綜合報道 據多方消息來源推測，三星電子可能取消原計劃于 2027 年量產的 1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。三星在 “Samsung Foundry Forum 2022” 上首
2025-03-22 00:02:002462 電子發燒友網綜合報道，2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或將有數款芯片成為2nm工藝制程的首發產品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺
2025-03-14 00:14:002486 據外媒曝料稱三星已量產第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產4nm芯片以來，每年都在改進技術。三星現在使用的是其最新的第四代4nm工藝節點（SF4X）進行大規模生產。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207 深圳2025年2月20日?/美通社/ -- 1月，江波龍推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC*，為AI智能穿戴設備的物理空間優化提供了全新的存儲解決方案。繼這款創新封裝存儲產品問世后，江波
2025-02-21 09:29:05673 本文介紹了集成電路制造工藝中的偽柵去除技術，分別討論了高介電常數柵極工藝、先柵極工藝和后柵極工藝對比，并詳解了偽柵去除工藝。 高介電常數金屬柵極工藝 隨著CMOS集成電路特征尺寸的持續縮小，等效柵氧
2025-02-20 10:16:361303 
DLP9500UV在355nm納秒激光器應用的損傷閾值是多少，480mW/cm2能否使用，有沒有在355nm下的客戶應用案例？
這個是激光器的參數：355nm，脈寬5ns，單脈沖能量60uJ，照射面積0.37cm^2，
2025-02-20 08:42:33
TechInsights與SemiWiki近日聯合發布了對英特爾Intel 18A(1.8nm級別)和臺積電N2(2nm級別)工藝的深度分析。結果顯示，兩者在關鍵性能指標上各有優勢。 據
2025-02-17 13:52:021086 本文主要簡單介紹探討接觸孔工藝制造流程。以55nm接觸控工藝為切入點進行簡單介紹。 ? 在集成電路制造領域，工藝流程主要涵蓋前段工藝（Front End of Line，FEOL）與后段工藝
2025-02-17 09:43:282173 
據最新消息，臺積電正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產計劃。據悉，此次投資將著重于擴大生產線規模，為未來的3nm和2nm等先進工藝做準備。
2025-02-12 17:04:04995 ，占地面積達20萬平方米，規模宏大。據悉，該工廠將專注于生產筆記本電腦、臺式機及服務器等電子產品，預計年產量將達到數百萬臺，并全部打上“沙特制造”的標簽。 聯想集團對此次投資寄予厚望，計劃于2026年正式投產。新工廠的建立不僅將進
2025-02-11 09:32:10909 全年奠定了堅實基礎。 展望第二季度，英飛凌假設歐元兌美元匯率為1:1.05，預計營收將達到約36億歐元。在此背景下，利潤率預計將在14%~16%之間。這一預測顯示出公司對市場需求的持續看好以及成本控制能力的提升。 對于整個2025財年，英飛凌也上調了業績展望。在匯
2025-02-08 10:15:431035 近日，荷蘭特文特大學科學家開發出一種新工藝，能在室溫下制造出晶體結構高度有序的半導體材料。他們表示，通過精準控制這種半導體材料的晶體結構，大幅降低了內部納米級缺陷的數量，可顯著提升光電子學效率，進而
2025-01-23 09:52:54686 
在 AMD Vivado Design Suite 2024.2 版本中，Advanced Flow 自動為所有 AMD Versal 自適應 SoC 器件啟用。請注意，Advanced Flow
2025-01-23 09:33:321440 
近日，據韓媒最新報道，三星電子在面對其12nm級DRAM內存產品的良率和性能雙重困境時，已于2024年底作出了重要決策。為了改善現狀，三星決定在優化現有1b nm工藝的基礎上，全面重新設計新版1b
2025-01-22 14:04:071408 高達14億美元，不僅將超越當前正在研發的2nm工藝技術，更將覆蓋從1nm至7A(即0.7nm)的尖端工藝領域。NanoIC試驗線的啟動，標志著歐洲在半導
2025-01-21 13:50:441023 一站式 NVM 存儲 IP 供應商創飛芯（CFX）今日宣布，其反熔絲一次性可編程（OTP）技術繼 2021年在國內第一家代工廠實現量產后，2024 年在國內多家代工廠關于 90nm BCD 工藝上也
2025-01-20 17:27:471647 10 Apk（7 ARMS）的穩態輸出電流，以及高達20 Apk（14 ARMS）的脈沖輸出電流（tpulse= 300 ms，周期為總周期的 5%、10% 和 20%）。*附件：14 ARMS 三相
2025-01-18 10:30:201610 
MCU在車載系統中的展望
以下是MCU在車載系統中的展望：
技術發展趨勢
高性能與低功耗并重 ：智能座艙等車載系統對MCU的計算能力和內存資源要求不斷提高，以支持復雜的控制算法和高速數據處理。同時
2025-01-17 12:11:04
Adobe近日宣布了一系列面向內容創作者的新工具和服務，旨在利用生成式人工智能技術簡化繁瑣的勞動密集型任務。其中，備受矚目的新工具——“FireflyBulkCreate”應用程序，更是為內容創作者
2025-01-15 10:39:29883 2024年3D打印技術領域在新材料、新工藝和新應用方面繼續取得突破，并呈現出多樣的發展態勢。工藝方面，行業更加關注極限制造能力，從2023年的無支撐3D打印到2024年的點熔化、鍛打印、光束整形、多
2025-01-13 18:11:181783 
近日，據外媒最新報道，聯發科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯發科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130 隨著半導體行業的新材料、新工藝、新器件的不斷發展，人工神經網絡作為一種替代方法已經被引入器件建模領域。本文介紹了ANN神經網絡建模的起源、優勢、實現方式和應用場景。 ? 隨著半導體行業的新材料
2025-01-06 13:41:211792 
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