工作，并計(jì)劃啟動(dòng)大規(guī)模量產(chǎn)。蘋果的A20 芯片也將采用臺(tái)積電 2nm 工藝。 ? ? 從FinFET到GA
2025-09-19 09:40:20
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20cm漲停，封單金額甚至一度超過(guò)其總市值。 ? 不過(guò)智元機(jī)器人相關(guān)人士回應(yīng)稱“非借殼上市，只是收購(gòu)了一家上市公司”。所以到底是怎么回事？ ? 約20 億收購(gòu)63.62% 股權(quán)，前華為副總裁操盤 ? 7月8日晚間，上緯新材連發(fā)多個(gè)公告，宣布智元
2025-07-10 00:22:008296 
據(jù)行業(yè)消息，蘋果首款2nm工藝芯片A20單顆成本預(yù)計(jì)高達(dá)280美元（約合1959元人民幣），較上一代A19增幅達(dá)80%，很可能成為智能手機(jī)史上“最貴芯片”。
2026-01-05 18:02:3048 級(jí)芯片（SoC），有望重塑三星在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。預(yù)計(jì)2026年2月發(fā)布的Galaxy S26系列將首發(fā)搭載該芯片。 ? ? Exynos 2600在制程工藝上采用2nm GAA（MBCFET
2025-12-25 08:56:008274 
得壹能源(宿州)年產(chǎn)20GWh動(dòng)力電池項(xiàng)目在安徽省宿州市碭山縣新能源汽車產(chǎn)業(yè)園正式啟動(dòng)。
2025-12-13 16:00:311826 近日，靈境智源已正式啟動(dòng)對(duì)上海藍(lán)澗策動(dòng)智能科技有限公司的收購(gòu)程序。此次收購(gòu)是靈境智源構(gòu)建具身智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要戰(zhàn)略舉措。 靈境智源長(zhǎng)期致力于打造具身智能國(guó)產(chǎn)計(jì)算平臺(tái)，依托自主研發(fā)的“德沃夏克”超
2025-12-09 16:07:33150 
英特爾計(jì)劃在2027年基于18A制程為蘋果生產(chǎn)低端M系列處理器的消息，引發(fā)業(yè)界對(duì)芯片代工模式的討論。但鮮少有人關(guān)注：當(dāng)晶體管密度激增，芯片功耗集中度提升，PCB的熱管理能力正成為系統(tǒng)可靠性的關(guān)鍵變量
2025-12-05 16:12:46334 以下以DCDC芯片TPS54620為例對(duì)緩啟動(dòng)時(shí)間進(jìn)行仿真。
2025-12-02 15:20:10408 
MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——天璣座艙 P1 Ultra。天璣座艙 P1 Ultra 憑借先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)和 4nm 制程工藝，帶來(lái)同級(jí)優(yōu)異的算力突破與智能座艙體驗(yàn)，首批搭載該芯片的車型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59356 最近扒了扒國(guó)產(chǎn)芯片的進(jìn)展，發(fā)現(xiàn)中芯國(guó)際（官網(wǎng)鏈接：https://www.smics.com）的 14nm FinFET 制程已經(jīng)不是 “實(shí)驗(yàn)室技術(shù)” 了 —— 從消費(fèi)電子的中端處理器，到汽車電子
2025-11-25 21:03:40
——芯片驗(yàn)證歷來(lái)是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中最耗時(shí)的步驟之一。整個(gè)20人團(tuán)隊(duì)將加入位于加州圣何塞的Cadence公司。 ? Cadence表示，此次
2025-11-11 10:25:00248 與現(xiàn)行的3nm工藝相比，臺(tái)積電在2nm制程上首次采用了GAA（Gate-All-Around，環(huán)繞柵極）晶體管架構(gòu)。這種全新的結(jié)構(gòu)能夠讓晶體管電流控制更加精確，減少漏電問(wèn)題，大幅提升芯片整體效能
2025-10-29 16:19:00546 車規(guī)芯片 “龍鷹一號(hào)”，就是 7nm 制程，能支持 12 路視頻信號(hào)接入，還能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)泊車功能，截至 2023 年底已裝車 20 萬(wàn)片，適配吉利、一汽等數(shù)十款車型。以前這類芯片要么靠高通、英偉達(dá)進(jìn)口
2025-10-28 20:46:33
MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙 S1 Ultra 正式亮相，以先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)和卓越的 3nm 制程，帶來(lái)遠(yuǎn)超同級(jí)的算力突破與智能座艙體驗(yàn)。
2025-10-23 11:39:12745 臺(tái)積電2nm 制程試產(chǎn)成功 近日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電（TSMC）正式宣布其2納米制程技術(shù)試產(chǎn)成功，這一重大里程碑標(biāo)志著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正式邁入全新的制程時(shí)代。隨著試產(chǎn)工作的順利推進(jìn)，2納米芯片距離量產(chǎn)
2025-10-16 15:48:271089 ? Microchip 推出首款 3nm PCIe Gen 6 交換芯片 ? 近日，Microchip 宣布推出 Switchtec Gen 6系列PCIe交換芯片，這也是全球首款采用3nm 工藝
2025-10-14 11:34:511163 在十一黃金周和國(guó)慶假期后第一天工作日，科技圈接連發(fā)生三件大事：1、臺(tái)積電預(yù)計(jì)將對(duì)3nm實(shí)施漲價(jià)策略；2、日本巨頭軟銀宣布54億美元收購(gòu)ABB機(jī)器人部門；3、AMD和OPen AI達(dá)成巨額算力合同。本文將結(jié)合前沿趨勢(shì)對(duì)三大事件進(jìn)行點(diǎn)評(píng)。
2025-10-09 09:51:1710114 
。 不單是蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通的手機(jī)芯片將會(huì)采用臺(tái)積電2nm制程，AMD、博通及谷歌、亞馬遜等客戶都在加大2nm制程芯片的搶單，比如AMD與聯(lián)發(fā)科均已公開(kāi)確認(rèn)，將在2026年推出基于N2的服務(wù)器與PC處理器。而據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備大廠科磊（KLA）公司半導(dǎo)體產(chǎn)品與解
2025-09-23 16:47:06747 。美芯傾銷，壓制國(guó)內(nèi)發(fā)展商務(wù)部宣布對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口相關(guān)模擬芯片進(jìn)行反傾銷調(diào)查。調(diào)查針對(duì)使用40nm及以上工藝制程的通用接口芯片和柵極驅(qū)動(dòng)芯片。申請(qǐng)材料顯示，20
2025-09-19 12:18:27595 
Pro的R2，也有望全面跟進(jìn)2nm。 ? 半導(dǎo)體廠商認(rèn)為，品牌大廠通過(guò)掌控核心芯片實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化，同時(shí)推動(dòng)生態(tài)系連結(jié)，將會(huì)是未來(lái)趨勢(shì)。 ? 先進(jìn)制程成蘋果芯片性能躍升的關(guān)鍵推手。明年iPhone 18將采用A20芯片，由臺(tái)積電最新2nm制程打造，并搭配WMCM先進(jìn)封裝，供應(yīng)鏈透露，用于筆記本電腦產(chǎn)
2025-09-16 10:41:051349 國(guó)巨集團(tuán)董事長(zhǎng)陳泰銘再出手，11日召開(kāi)董事會(huì)通過(guò)以新臺(tái)幣每股229.8元公開(kāi)收購(gòu)茂達(dá)28.5％股權(quán)，溢價(jià)幅度達(dá)20％，充分展現(xiàn)本次出價(jià)的誠(chéng)意與吸引力，以國(guó)巨預(yù)定收購(gòu)的最高股數(shù)計(jì)算，整體收購(gòu)規(guī)模上看
2025-09-12 18:25:331969 
據(jù)外媒韓國(guó)媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報(bào)道稱全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn)；三星公司已確認(rèn) Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動(dòng) SoC 芯片，目前該芯片完成
2025-09-04 17:52:152149 （2330）長(zhǎng)期規(guī)劃美國(guó)新廠后續(xù)將導(dǎo)入2nm與更先進(jìn)制程，三星加入戰(zhàn)局加上英特爾獲得奧援，2nm以下制程競(jìng)爭(zhēng)在美國(guó)更加白熱化。 ? 韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，市場(chǎng)傳出三星電子計(jì)劃從9月開(kāi)始部署人員，在德州泰勒廠建立2nm生產(chǎn)線。工程師將分9月與11月兩階段部署，
2025-09-02 11:26:511510 ? 芯原股份計(jì)劃收購(gòu)芯來(lái)智融 ? 日前，芯原股份公告稱，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買芯來(lái)智融半導(dǎo)體科技（上海）有限公司股權(quán)并募集配套資金。本次交易尚處于籌劃階段，截至本公告披露日，芯來(lái)
2025-08-29 11:28:481916 ，因其具有低正向壓降和快速反向恢復(fù)特性
?PCB布局?：關(guān)鍵電流路徑應(yīng)盡量短而寬，反饋元件應(yīng)靠近芯片放置并遠(yuǎn)離噪聲源
總結(jié)SLB628D以其2.2V的低啟動(dòng)電壓、高達(dá)16V的輸入耐壓和20V的輸出能力，為
2025-08-26 16:29:02
1.34萬(wàn)億元，市場(chǎng)前景廣闊。然而隨著制程不斷向3nm及更先進(jìn)制程演進(jìn)，內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜度持續(xù)提升，這些如同精密藝術(shù)品般的芯片，在投入使用前要如何確保自身性能卓越、穩(wěn)定可靠呢？
2025-08-21 11:49:481014 10CX150YF672E5G 是Intel（原 Altera）推出的 Cyclone? 10 GX 系列高性能、低功耗 FPGA 芯片，選用 20nm 工藝技術(shù)，具備 150,000 個(gè)邏輯單元
2025-08-21 09:15:02
過(guò)去幾十年，摩爾定律一直是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，芯片上晶體管數(shù)量每18-24個(gè)月翻倍，性能隨之大幅提升。但近年來(lái)這一定律明顯放緩，芯片制程向7nm、5nm甚至3nm推進(jìn)時(shí)，技術(shù)難度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，研發(fā)成本飆升，且物理極限日益逼近，傳統(tǒng)通過(guò)提升制程提高性能的路徑愈發(fā)艱難。
2025-08-16 15:37:383695 
度亙核芯推出1470nm和1550nm兩大波長(zhǎng)系列芯片，其額定輸出功率達(dá)到7.5W，創(chuàng)業(yè)界新高！基于度亙核芯強(qiáng)大的平臺(tái)化技術(shù)優(yōu)勢(shì)，形成了5.5W、6.5W、7.5W等系列產(chǎn)品。在芯片開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)上
2025-08-12 12:03:541334 
RM1101A 高精度入耳+壓電壓感檢測(cè)芯片是一款高性能接近距離傳感器檢測(cè)芯片，具有超高靈敏度和超低功耗等優(yōu)點(diǎn)，適用于智能穿戴等 IOT 硬件設(shè)備的壓電檢測(cè)和配戴檢測(cè)。可以檢測(cè)金屬極板與待測(cè)物體之間
2025-08-06 15:55:29
0 Performance Body-bias）方案的驗(yàn)證。Exynos 2600是全球首款2nm手機(jī)芯片。 如果三星Exynos 2600芯片測(cè)試進(jìn)展順利，三星將立即啟動(dòng)量產(chǎn)，三星GalaxyS26系列手機(jī)將首發(fā)
2025-07-31 19:47:071591 光阻去除（即去膠工藝）屬于半導(dǎo)體制造中的光刻制程環(huán)節(jié)，是光刻技術(shù)流程中不可或缺的關(guān)鍵步驟。以下是其在整個(gè)制程中的定位和作用：1.在光刻工藝鏈中的位置典型光刻流程為：涂膠→軟烘→曝光→硬烘→顯影→后烘
2025-07-30 13:33:021120 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近日，龍圖光罩宣布珠海項(xiàng)目順利投產(chǎn)，公司第三代掩模版PSM產(chǎn)品取得顯著進(jìn)展。KrF-PSM和ArF-PSM陸續(xù)送往部分客戶進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證，其中90nm節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品已成功完成從
2025-07-30 09:19:5010523 
RM1308F ?壓力傳感器RM1308F 力傳感器是一款低成本壓阻式傳感器，具有低功耗、高靈敏度和高耐久性，組裝簡(jiǎn)單。RM1308F 力傳感器由多個(gè)壓敏電阻組成惠斯通電橋。當(dāng)施加力時(shí)，變形導(dǎo)致
2025-07-29 16:24:513 單鍵觸摸檢測(cè) IC ?RM1233AM-ST6x/DF6x 深圳市創(chuàng)富盛科技有限司?RM1233AM-ST6x/DF6x 是單按鍵觸摸檢測(cè)芯片 此觸摸檢測(cè)芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路 提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電
2025-07-29 16:23:400 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《增強(qiáng)型觸摸按鍵芯片RM1281A規(guī)格書(shū).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-07-29 16:22:340 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《18 路觸按和PWM增強(qiáng)型 RISC MCU RM1211A數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-07-29 16:20:1310 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《RM1015B設(shè)計(jì)指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-07-29 16:18:209 壓感壓阻和 PWM 增強(qiáng)型 SOC RM1601A 數(shù)據(jù)手冊(cè)RM1601A 是一款集電容檢測(cè)，壓力檢測(cè)，溫度檢測(cè)等于一體的高精度多合一 SOC芯片。RM1601A 能同時(shí)支持佩戴檢測(cè)、壓感和溫度檢測(cè)
2025-07-25 15:27:310 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《四通道觸控 SOC 芯片 RM1201A規(guī)格書(shū).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-07-23 15:26:470 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，日前，慧榮科技首次曝光了其下一代企業(yè)級(jí)SSD主控芯片——SM8466。該款重磅新品將支持PCIe Gen6標(biāo)準(zhǔn)，采用臺(tái)積電4nm制程，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)28 GB/s的順序讀取和7M
2025-07-18 08:19:002955 (電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）7月16日，隨著英偉達(dá)H20芯片可以恢復(fù)在中國(guó)銷售，英偉達(dá)在16日的美國(guó)股市高開(kāi)，股價(jià)升到170.7美元，市值一路上升到4.16萬(wàn)億美元，再創(chuàng)歷史新高。同時(shí)，這個(gè)消息也
2025-07-17 00:33:004401 
AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成，能夠兼顧高效計(jì)算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《RM0360參考手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-07-16 17:32:474 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《RM0090 參考手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-07-10 16:16:271 1. 蔚來(lái)自研全球首顆車規(guī)5nm 芯片！將對(duì)全行業(yè)開(kāi)放 ? 據(jù)了解，李斌在直播中介紹了蔚來(lái)自研神璣NX9031芯片，他表示：“這是全球首顆車規(guī)5nm的智駕芯片，這個(gè)應(yīng)該說(shuō)是量產(chǎn)非常不容易的，要能支持
2025-07-08 10:50:512027 極米 RS20 Plus 搭載 MT9681 旗艦投影芯片，該芯片采用 12nm 制程，規(guī)格進(jìn)一步提升的 CPU、GPU 與 NPU 助力性能實(shí)現(xiàn)大幅躍升，讓流暢體驗(yàn)時(shí)刻在線；在 AI 超分辨率
2025-07-07 18:14:382308 軟啟動(dòng)技術(shù)的核心在于控制芯片電源電壓的平穩(wěn)上升。銀聯(lián)寶PD快充芯片U8732內(nèi)部集成有軟啟動(dòng)功能，在軟啟動(dòng)時(shí)間TST(典型值 5ms)內(nèi)，電流峰值從最小值逐步增加，避免變壓器磁芯飽和，系統(tǒng)每次重啟都會(huì)伴隨一次軟啟動(dòng)過(guò)程。
2025-07-03 18:02:15818 此期間，三星將把主要精力聚焦于2nm工藝的優(yōu)化與市場(chǎng)拓展。 技術(shù)瓶頸與市場(chǎng)考量下的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 半導(dǎo)體制程工藝的每一次進(jìn)階，都伴隨著前所未有的技術(shù)挑戰(zhàn)。1.4nm制程工藝更是如此，隨著芯片制程不斷向物理極限逼近，原子級(jí)別的量子效應(yīng)、芯片散
2025-07-03 15:56:40690 Pro芯片，是蘋果首款使用2nm芯片的機(jī)型。 ? 目前臺(tái)積電已在試產(chǎn)2nm，位于新竹和高雄的兩大工廠將是2nm工藝制程的主要生產(chǎn)基地
2025-07-03 11:02:351297 【案例2.36】芯片啟動(dòng)異常的故障分析在某產(chǎn)品的調(diào)試中發(fā)現(xiàn)，板上核心處理芯片在每次啟動(dòng)后的表現(xiàn)不同，偶爾會(huì)出現(xiàn)無(wú)法啟動(dòng)的故障。經(jīng)過(guò)幾百次反復(fù)上下電測(cè)試發(fā)現(xiàn)，在大多數(shù)情況下，芯片啟動(dòng)后能正常工作，但有
2025-06-26 08:24:30800 
PTR54H20是一款基于Nordic nRF54H20芯片的超低功耗藍(lán)牙6.0模塊，采用22nm制程工藝，集成五核異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)：雙Arm Cortex-M33處理器（主頻320MHz）、雙
2025-06-25 09:57:37
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 6月6日，美國(guó)芯片大廠AMD宣布收購(gòu)加拿大AI推理芯片公司Untether AI。這是AMD公司在短短八天之內(nèi)完成的第三筆收購(gòu)。Untether AI即日起將終止對(duì)旗下
2025-06-08 07:01:006000 
以下是基于最新行業(yè)爆料對(duì)蘋果A20芯片的深度解讀，綜合技術(shù)革新、性能提升及行業(yè)影響三大維度分析： 一、核心技術(shù)創(chuàng)新 ? ? 制程工藝突破 ? ? 全球首款2nm芯片 ?：采用臺(tái)積電N2（第一代2納米
2025-06-06 09:32:012982 制程工藝升級(jí) 蘋果 A20 芯片將采用臺(tái)積電的第二代 2nm 工藝（N2），這一制程技術(shù)相較于當(dāng)下 iPhone 16 系列
2025-06-05 16:03:391294 款GPU芯片G100采用6nm制程，基于自研的TrueGPU架構(gòu)，這是全球首個(gè)融合高性能圖形渲染與AI推理能力的GPU架構(gòu)。其核心優(yōu)勢(shì)在于通過(guò)unified shader+tensor engine
2025-05-29 00:48:002543 分析。 一、技術(shù)參數(shù)對(duì)比 芯片型號(hào) 制造商 制程工藝 CPU算力（DMIPS） GPU算力（GFLOPS） NPU算力（TOPS） 存儲(chǔ)帶寬（GB/s） 車規(guī)認(rèn)證 高通SA8295P 高通 5nm
2025-05-23 15:33:105251 Hioki RM3545 高精度直流電阻計(jì)電阻計(jì) （需要可選的 Z3003）20 通道，0.01 μΩ 至 1.200 GΩ。RS-232C、RS-232C 打印機(jī)和 USB 接口。支持
2025-05-23 15:22:11
%，最高可能提高30%。 ? 今年1月初臺(tái)積電也傳出過(guò)漲價(jià)消息，將針對(duì)3nm、5nm等先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，漲幅預(yù)計(jì)在3%到8%之間，特別是AI相關(guān)高性能計(jì)算產(chǎn)品的訂單漲幅可能達(dá)到8%到10%。此外，臺(tái)積電還計(jì)劃對(duì)CoWoS先進(jìn)封裝服務(wù)進(jìn)行漲價(jià)，漲幅預(yù)計(jì)在10%到20%之間。
2025-05-22 01:09:001189 精彩看點(diǎn) 此次收購(gòu)將幫助系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 設(shè)計(jì)人員通過(guò)經(jīng)市場(chǎng)檢驗(yàn)的時(shí)序約束管理能力來(lái)加速設(shè)計(jì)，并提高功能約束和結(jié)構(gòu)約束的正確性 ? 西門子宣布 收購(gòu) Excellicon 公司 ，將該公司用于
2025-05-20 19:04:231342 
你好，我們使用的是具有 USB 啟動(dòng)模式的賽普拉斯 3014 USB 芯片。 我的電腦可以在設(shè)備管理器中檢測(cè)到 3014，但 USB 芯片無(wú)法與板上的 FPGA 通信。 電源電壓似乎正常。 3014
2025-05-20 07:09:47
Ultra，小米首款SUV小米yu7 等。 雷軍還透露，小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭(zhēng)躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。此次小米發(fā)布會(huì)的最大亮點(diǎn)之一肯定是小米自研手機(jī)SoC芯片「玄戒O1」，這標(biāo)志著小米在芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)能力邁入新階段。從澎湃S1到玄戒O1，小米11年造芯
2025-05-19 16:52:591155 。 然而，隨著摩爾定律逼近物理極限，傳統(tǒng)掩模設(shè)計(jì)方法面臨巨大挑戰(zhàn)，以2nm制程為例，掩膜版上的每個(gè)圖形特征尺寸僅為頭發(fā)絲直徑的五萬(wàn)分之一，任何微小誤差都可能導(dǎo)致芯片失效。對(duì)此，新思科技（Synopsys）推出制造解決方案，尤其是
2025-05-16 09:36:475598 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）抗量子密碼芯片作為融合量子物理原理與經(jīng)典密碼學(xué)的新型安全芯片，其核心使命在于抵御量子計(jì)算對(duì)傳統(tǒng)加密體系帶來(lái)的嚴(yán)峻威脅。該芯片的核心技術(shù)涵蓋量子隨機(jī)數(shù)生成、抗量子算法
2025-05-08 01:06:008783 和最新的旗艦產(chǎn)品。 瑞芯微2025年Q1凈利潤(rùn)大漲209%，AIoT技術(shù)優(yōu)勢(shì)延伸到汽車電子領(lǐng)域 瑞芯微2001年成立，2020年在上交所上市。公司產(chǎn)品最早從復(fù)讀機(jī)、MP4、平板，發(fā)展到當(dāng)前的汽車電子，機(jī)器視覺(jué)、AIoT，芯片制程也從早期的0.65um，到今天的8nm，每一代都規(guī)
2025-04-27 07:48:006305 
在半導(dǎo)體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵流程，并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片制程已推進(jìn)至28nm、14nm乃至更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。
2025-04-24 14:27:32715 Ultrascale是賽靈思開(kāi)發(fā)的支持包含步進(jìn)功能的增強(qiáng)型FPGA架構(gòu)，相比7系列的28nm工藝，Ultrascale采用20nm的工藝，主要有2個(gè)系列：Kintex和Virtex
2025-04-24 11:29:012261 
較為激進(jìn)的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
美國(guó)芯片制造商安森美（Onsemi）周一終止了以 69 億美元收購(gòu)規(guī)模較小的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 Allegro MicroSystems 的報(bào)價(jià)，結(jié)束了長(zhǎng)達(dá)數(shù)月的競(jìng)購(gòu)，安森美希望利用市場(chǎng)低迷來(lái)擴(kuò)大其在汽車行業(yè)
2025-04-15 18:27:581885 
我想使用 SD 啟動(dòng)模式啟動(dòng) T4240 。閱讀了 T4240 RM、SDK UG 和 uboot 代碼后，我對(duì)如何配置 PBI SRC 的 RCW 字段和BOOT_LOC進(jìn)行 SD 引導(dǎo)感到困惑
2025-04-02 06:06:06
最近遇到RT1052芯片啟動(dòng)失敗問(wèn)題，10次里有5次啟動(dòng)失敗，但接上示波器觀察RT1052電源時(shí)序波形后，啟動(dòng)失敗問(wèn)題被修復(fù)，請(qǐng)問(wèn)根本問(wèn)題點(diǎn)是什么，如何解決
2025-03-27 07:00:45
據(jù)外媒wccftech的報(bào)道，臺(tái)積電2nm制程取得了突破性進(jìn)展；蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶；據(jù)Wccftech的最新消息顯示，臺(tái)積電公司已啟動(dòng)2nm測(cè)試晶圓快速交付計(jì)劃，當(dāng)前試產(chǎn)良率突破60%大關(guān)
2025-03-24 18:25:091240 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中，無(wú)論是臺(tái)積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺(tái)
2025-03-14 00:14:002486 據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來(lái)，每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(diǎn)（SF4X）進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207 芯朋微內(nèi)置500V高壓啟動(dòng)與自供電模塊電源控制芯片--AP8005A 一 概述AP8005A集成PFM控制器及500V高雪崩能力智能功率
2025-03-10 16:57:58
電源管理芯片都會(huì)有一個(gè) VCC 來(lái)提供芯片所需的電壓，但是在啟動(dòng)的時(shí)候我們最常見(jiàn)的電路是高壓上面下拉啟動(dòng)電阻到 VCC。如圖一這一啟動(dòng)電路非常的簡(jiǎn)單與便宜，就兩個(gè)啟動(dòng)電阻直接給 VCC 電容充電
2025-03-07 14:18:444 WiFi技術(shù)是實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)的核心之一，WIFI6AX3000模塊HLK-RM65具備高并發(fā)、高效率的特點(diǎn)，采用MT7981B+MT7976C+MT7531A芯片方案，2.4GHz和5GHz雙頻
2025-02-28 18:27:54803 
的市場(chǎng)格局。 成熟工藝節(jié)點(diǎn)（通常指20nm及以上的工藝）看似工藝遠(yuǎn)落后于先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)（典型如5nm），但卻是芯片市場(chǎng)的主流，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子和汽車等諸多日常產(chǎn)品中，而這些看似落后的芯片產(chǎn)品實(shí)則為整個(gè)芯片行業(yè)的研發(fā)部門提供了寶貴的利潤(rùn)
2025-02-28 14:29:292814 的柵極長(zhǎng)度、寬度、氧化層厚度等幾何參數(shù)。例如，在7nm制程中，柵極氧化層厚度每減少0.1nm，漏電流可能呈指數(shù)級(jí)增加。精確測(cè)量這些參數(shù)可確保晶體管性能穩(wěn)定，如實(shí)現(xiàn)低
2025-02-28 14:23:52833 
據(jù)彭博社報(bào)道，私募巨頭銀湖資本(Silver Lake Management)正與英特爾就收購(gòu)其可編程芯片部門Altera的多數(shù)股權(quán)進(jìn)行深入談判。目前，雙方已進(jìn)入談判的后期階段，但具體的股權(quán)收購(gòu)比例
2025-02-20 10:30:52715
DLP9500UV在355nm納秒激光器應(yīng)用的損傷閾值是多少，480mW/cm2能否使用，有沒(méi)有在355nm下的客戶應(yīng)用案例？
這個(gè)是激光器的參數(shù)：355nm，脈寬5ns，單脈沖能量60uJ，照射面積0.37cm^2，
2025-02-20 08:42:33
通常，我們將芯片的生產(chǎn)過(guò)程劃分為前端制程和后端制程兩大階段，其中前端制程專注于芯片的制造，而后端制程則關(guān)注于芯片的封裝。
2025-02-12 11:27:572635 
本文介紹了什么是晶圓制程的CPK。 CPK（Process Capability Index）?是制程能力的關(guān)鍵指標(biāo)，用于評(píng)估工藝過(guò)程能否穩(wěn)定生產(chǎn)出符合規(guī)格范圍的產(chǎn)品。它通過(guò)統(tǒng)計(jì)分析實(shí)際數(shù)據(jù)來(lái)衡量
2025-02-11 09:49:165974 據(jù)報(bào)道，軟銀集團(tuán)正就收購(gòu) Ampere Computing LLC 進(jìn)行深入磋商，距離達(dá)成收購(gòu)協(xié)議已越來(lái)越近。此次交易若成功，對(duì)甲骨文公司投資的這家芯片設(shè)計(jì)公司的估值可能約 65 億美元，包含債務(wù)
2025-02-07 16:43:28880 近日，據(jù)報(bào)道，軟銀集團(tuán)目前正就收購(gòu)芯片設(shè)計(jì)公司Ampere Computing LLC進(jìn)行深入磋商。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 據(jù)悉，軟銀集團(tuán)正在與Ampere進(jìn)行積極談判，旨在達(dá)成一項(xiàng)收購(gòu)協(xié)議
2025-02-06 14:19:22739 近日，據(jù)報(bào)道，蘋果已經(jīng)正式啟動(dòng)了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計(jì)將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點(diǎn)在于其采用了臺(tái)積電最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461310 TCL科技近日發(fā)布公告，宣布其控股子公司TCL華星成功以26.15億元人民幣的價(jià)格收購(gòu)了LGDCA的20%股權(quán)。LGDCA是LG顯示在廣州的重要生產(chǎn)基地，專注于液晶面板的生產(chǎn)。
2025-01-22 16:35:021109 據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子已將其1c nm DRAM內(nèi)存開(kāi)發(fā)的良率里程碑時(shí)間推遲了半年。原本，三星計(jì)劃在2024年底將1c nm制程DRAM的良率提升至70%，以達(dá)到結(jié)束開(kāi)發(fā)工作、順利進(jìn)入量產(chǎn)階段的要求。然而，實(shí)際情況并未如愿。
2025-01-22 15:54:191001 慧榮科技正在積極開(kāi)發(fā)采用4nm先進(jìn)制程的PCIe 6.0固態(tài)硬盤主控芯片SM8466。根據(jù)慧榮的命名規(guī)律，其PCIe 4.0和5.0企業(yè)級(jí)SSD主控分別名為SM8266和SM8366，因此可以推測(cè)，SM8466也將是一款面向企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的高端產(chǎn)品。
2025-01-22 15:48:511148 nm DRAM。 這一新版DRAM工藝項(xiàng)目被命名為D1B-P，其重點(diǎn)將放在提升能效和散熱性能上。這一命名邏輯與三星此前推出的第六代V-NAND改進(jìn)版制程V6P相似，顯示出三星在半導(dǎo)體工藝研發(fā)上的持續(xù)創(chuàng)新與投入。 據(jù)了解，在決定啟動(dòng)D1B-P項(xiàng)目時(shí)，三星現(xiàn)有的12nm級(jí)DRAM工藝良率
2025-01-22 14:04:071408 SF4X制程即4HPC，是4nm系列節(jié)點(diǎn)演進(jìn)新一步，主要面向AI/HPC所需芯片。Blue Cheetah在三星SF4X上制得的D2D PHY支持高級(jí)2.5D和標(biāo)準(zhǔn)2D芯粒封裝，總吞吐量突破100Tbps
2025-01-22 11:30:15962 應(yīng)用中取得重大的市場(chǎng)拓展。紫光展銳平臺(tái)認(rèn)證信息此次認(rèn)證涉及的紫光展銳T606是新一代8核LTE移動(dòng)芯片平臺(tái)，基于先進(jìn)的12nm制程工藝，搭載了雙核ArmCorte
2025-01-21 16:35:112135 
高達(dá)14億美元，不僅將超越當(dāng)前正在研發(fā)的2nm工藝技術(shù)，更將覆蓋從1nm至7A(即0.7nm)的尖端工藝領(lǐng)域。NanoIC試驗(yàn)線的啟動(dòng)，標(biāo)志著歐洲在半導(dǎo)
2025-01-21 13:50:441023 引言 曾經(jīng)遇到一位資深PCB制造行業(yè)前輩，該前輩認(rèn)為PCB板廠不要?jiǎng)硬粍?dòng)就談“我們制程能力Process Capability怎么怎么厲害”，而是“更要注重制造能力Manufacturing
2025-01-15 17:33:383075 
來(lái)源：半導(dǎo)體前線 臺(tái)積電在美國(guó)廠的4nm芯片已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，而中國(guó)臺(tái)灣也有意不再對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)制程赴美設(shè)限，因此中國(guó)臺(tái)灣有評(píng)論認(rèn)為，臺(tái)積電不僅在“去臺(tái)化”，也有是否會(huì)變成“美積電”的疑慮。 中國(guó)臺(tái)灣不再
2025-01-14 10:53:09994 率和質(zhì)量可媲美臺(tái)灣產(chǎn)區(qū)。 此外；臺(tái)積電還將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù)，預(yù)計(jì)生產(chǎn)時(shí)間是2028年。 臺(tái)積電4nm芯片量產(chǎn)標(biāo)志著臺(tái)積電在美國(guó)市場(chǎng)的進(jìn)一步拓展，也預(yù)示著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 ?
2025-01-13 15:18:141453 亞成微新品APT-BUCK芯片RM8501B在手機(jī)板上測(cè)試一次成功！開(kāi)始送樣啦！
2025-01-09 13:36:171004 近日，在英特爾于CES 2025展會(huì)上的演講中，公司臨時(shí)聯(lián)席CEO Michelle Johnston透露了一個(gè)重要信息：英特爾首款采用18A制程技術(shù)的芯片——Panther Lake處理器，預(yù)計(jì)
2025-01-08 10:23:131174
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