商用車電驅動SiC模塊選型返璞歸真:從DCM/HPD封裝回歸ED3封裝碳化硅功率模塊的市場報告 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務于中國
2026-01-03 17:30:48
247 LED.pdf 1. 產品概述 HL3P - 6xC0 - 000xx采用了行業流行的T1通孔燈封裝,運用了高亮度AlInGaP芯片技術,能提供高光輸出。它有多種顏色組合,如紅/黃綠、黃/黃
2025-12-30 14:05:19
289 典型摻雜范圍 1012~1014/cm3 P- 典型摻雜范圍 1012~1014/cm3 03 N 典型摻雜范圍 1015~1018/cm3 P 典型摻雜范圍 1015~1018/cm3 041
2025-12-26 14:20:01
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威兆半導體推出的VSP020P06MS是一款面向-40V中壓場景的P溝道增強型功率MOSFET,采用PDFN5x6封裝,適配中壓電源的高側開關、負載控制等領域。一、產品基本信息器件類型:P溝道增強型
2025-12-26 12:01:16
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探索P3S0200 I3C開關:高性能硬件的卓越選擇 在當今高速發展的電子通信領域,I3C信號的高效切換對于服務器、工作站和筆記本等設備至關重要。NXP推出的P3S0200 I3C開關憑借其出色
2025-12-25 09:35:02
170 探索NXP P3S0210BQ:多功能I3C總線開關與電壓電平轉換器 在電子設計的廣闊領域中,尋找一款能夠高效處理復雜總線切換和電壓轉換的器件至關重要。NXP的P3S0210BQ就是這樣一款值得
2025-12-24 15:55:02
148 探索NXP P3T1035xUK/P3T2030xUK數字溫度傳感器:精準、靈活與高效的完美融合 在當今的電子設備設計中,精確的溫度監測至關重要,它直接影響著設備的性能、穩定性和可靠性。NXP推出
2025-12-24 15:50:16
151 探索P3T2030xUK-ARD EVB評估板:精準溫度傳感評估利器 引言 在電子工程師的日常工作中,評估板是驗證和開發新設備功能的重要工具。今天我們要深入了解的是NXP推出
2025-12-24 15:05:06
196 探索P3T1035XUK-ARD評估板:高精度數字溫度傳感的理想之選 在電子工程領域,精確的溫度測量至關重要,尤其是在對溫度精度要求極高的應用場景中。NXP的P3T1035XUK-ARD評估板為我們
2025-12-24 15:00:14
175 探索P3S0210BQ:雙路雙向I3C總線開關與電壓電平轉換器 在電子設備的設計中,總線開關和電壓電平轉換器是實現不同設備之間通信和信號轉換的關鍵組件。今天,我們將深入探討NXP推出
2025-12-24 14:10:13
208 探索P3A1604UK 4位雙電源轉換收發器:特性、應用與設計要點 在電子設備設計中,電壓轉換是一個常見且關鍵的問題。不同的元件和電路可能需要不同的電壓來工作,這就需要可靠的電壓轉換解決方案。NXP
2025-12-24 11:10:22
168 探索P3H244x/P3H284x I3C Hub:多端口連接的理想之選 在電子設備設計中,高效的總線連接和靈活的端口配置至關重要。NXP Semiconductors推出的P3
2025-12-24 10:20:02
167 CC1311P3:高性能Sub - 1GHz無線MCU的深度解析 在當今的物聯網(IoT)時代,無線通信技術的發展日新月異,對于高性能、低功耗的無線微控制器(MCU)的需求也愈發迫切。德州儀器(TI
2025-12-22 10:55:03
749 探索CC2651P3無線MCU:低功耗、高性能的理想之選 在當今的電子設計領域,無線微控制器(MCU)的性能和功耗往往是工程師們關注的焦點。TI推出的SimpleLink? CC2651P3無線
2025-12-22 10:30:15
776 是通過P1、P2、P3激光刻劃實現子電池間的電學串聯,以減少互連損耗。鈣鈦礦P1激光劃線測試儀是一款專為鈣鈦礦太陽能電池P1激光劃線工序設計的高精度測試設備。設備可以
2025-12-22 09:03:18
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SAW雙工器D5PE942M5P3GT技術解析 在如今的無線通信領域,雙工器作為關鍵組件,對信號的收發分離起著至關重要的作用。今天我們就來深入探討一下TAIYO YUDEN公司的SAW雙工器
2025-12-18 17:45:12
487 探索TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件:開啟3D磁傳感器評估之旅 在電子工程師的日常工作中,評估和開發磁傳感器是一項常見且重要的任務。英飛凌(Infineon
2025-12-18 17:15:09
499 PSOC? Control C3 - PSC3P5xD, PSC3M5xD深度解析:高性能低功耗MCU的卓越之選 在電子設計的領域中,一款性能卓越、功能豐富且低功耗的微控制器(MCU)是眾多工程師
2025-12-18 17:10:08
529 MSN12AD20-MQ:與TI、Intel等品牌電源模塊的對比及替代方案解析MSN12AD20-MQ 與德州儀器(TI)TPSM843B22、Intel Enpirion EM2120LxQI
2025-12-18 10:14:24
太誘與村田電感的性能對比及選型分析 一、高頻性能對比 村田電感 高頻結構優勢 :高頻電路用電感以繞線型(LQW系列)和薄膜型(LQP系列)為主。繞線型采用氧化鋁芯與銅線螺旋結構,Q值極高(典型值
2025-12-09 16:21:01
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P3H2x4xHN是一款多端口I3C集線器設備,一端通過I3C / I2C / SMBus總線連接主機CPU,另一端則連接多個外圍設備。
2025-12-04 10:46:47
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集成電路封裝技術從2D到3D的演進,是一場從平面鋪開到垂直堆疊、從延遲到高效、從低密度到超高集成的革命。以下是這三者的詳細分析:
2025-12-03 09:13:15
439 P6KE7.5A單向 TVS瞬態抑制二極管:600W功率DO-15封裝參數規格介紹
2025-11-22 16:28:36
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在電子設備小型化與高功率密度需求日益凸顯的今天,功率器件的封裝與性能平衡成為行業技術突破的核心痛點。江西薩瑞微電子作為國內領先的功率半導體IDM企業,推出的P6SMFTHE系列產品,以"
2025-11-11 10:00:05
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中科微電推出的ZK40P80G P溝道MOS管,突破性地將-80A大電流、-40V高耐壓與PDFN5x6-8L緊湊封裝相結合,搭配1.5mΩ低導通電阻與成熟Trench工藝,為小型化、高功率密度設備提供了理想的功率解決方案。
2025-11-06 14:49:07
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STMicroelectronics AEK-MOT-3P9908M評估板基于SPC560P Pictus 32位MCU和L9908柵極驅動器,可控制6個N溝道FET,用于汽車應用中的無刷電機。AEK-MOT-3P9908M評估板有助于通過獨立的編碼器輸入和霍爾傳感器檢測和控制電機速度。
2025-10-31 13:50:31
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電子發燒友網為你提供()采用 QFN 封裝的 0.1 至 2.7 GHz SP3T 高功率天線調諧開關相關產品參數、數據手冊,更有采用 QFN 封裝的 0.1 至 2.7 GHz SP3T 高功率
2025-10-30 18:30:43

3D封裝架構主要分為芯片對芯片集成、封裝對封裝集成和異構集成三大類,分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進工藝實現高密度互連。
2025-10-16 16:23:32
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本文將帶來星海SK系列肖特基二極管SMBG、SMBX、SMC三種封裝選型建議,幫助您為項目選擇最合適的器件。SMBG封裝尺寸適中:體積相對較小,適合在空間有限的P
2025-10-16 16:08:09
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MUN24AD03-SM電源模塊替代指南:TI/ADI/TOREX型號對比與選型MUN24AD03-SM是 Cyntec(乾坤科技)推出的一款非隔離型DC-DC電源模塊,可替代ADI、TI
2025-10-15 09:09:23
一、引言
隨著半導體技術向小型化、高性能化發展,3D 集成封裝技術憑借其能有效提高芯片集成度、縮短信號傳輸距離等優勢,成為行業發展的重要方向 。玻璃晶圓因其良好的光學透明性、化學穩定性及機械強度
2025-10-14 15:24:56
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的Kintex UltraScale+開發板采用核心板+底板結構,核心板提供KU3P/KU5P兩種型號,配備2GB DDR4、256Mb QSPI Flash等資源,通過240P高速連接器與底板連接。底板集成了千兆以太網、QSFP28、MIPI、FMC、PCIe等豐富接口,并內置USB-JTAG調試器
2025-09-26 10:46:19
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聯想筆記本 ThinkBook 15 g3 ITL版號LA-K051P 主板維修圖紙 已驗證圖紙正確
2025-09-09 17:09:31
2 、12V、19V和24V電源總線軌供電的系統。該器件支持高達3A連續輸出電流、0.8V至22V輸出電壓以及98%最大占空比運行。TI TPS62933PEVM評估模塊包括采用SOT583封裝的TPS62933P。
2025-09-09 10:32:29
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Texas Instruments CC1311P3 LaunchPad? 開發套件設計用于加速開發SimpleLink? 亞1GHz無線MCU。該器件支持TI 15.4堆棧和專有射頻協議。CC13XX-CC26XX軟件開發套件 (SDK) 提供TI CC1311P3套件軟件支持。
2025-09-01 15:19:23
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和最終效率。其中紫外納秒激光(355nm)因其高材料吸收率和低熱影響,適用于玻璃及柔性基板上P1、P2、P3全部劃刻步驟。本文系統研究了激光參數對劃刻質量的影響,
2025-09-01 09:03:29
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### 一、IPP100P03P3L-04-VB 產品簡介IPP100P03P3L-04-VB 是一款高性能單P溝道MOSFET,采用 TO220 封裝,專為需要高電流和低導通電阻的應用設計。該器件
2025-08-28 16:29:02
?AD ?PCB 3D封裝
2025-08-27 16:24:59
3 nm 時,摩爾定律的進一步發展遭遇瓶頸。傳統 2D 封裝因互連長度較長,在速度、能耗和體積上難以滿足市場需求。在此情況下,基于轉接板技術的 2.5D 封裝,以及基于引線互連和 TSV 互連的 3D 封裝等應運而生,并迅速發展起來。
2025-08-12 10:58:09
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:T2PAK-7兼容HU3PAK的散熱焊盤位于封裝頂部(非PCB側),可直接連接外部散熱器(如液冷/風冷),顯著降低熱阻(典型 RthJC=0.6?K/W)。 對比傳統封裝 :傳統底部散熱封裝需通過PCB銅
2025-08-10 15:11:06
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、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,兼容 MIPI RFFE 的 3P4T 發射/接收 LTE 交換機真值表,兼容 MIPI RFFE 的 3P4T 發射/接收 LTE 交換機管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-08-04 18:31:00

電子發燒友網為你提供()采用 WLCSP 封裝的 3P4T 發射/接收 LTE 交換機相關產品參數、數據手冊,更有采用 WLCSP 封裝的 3P4T 發射/接收 LTE 交換機的引腳圖、接線圖、封裝
2025-07-31 18:34:48

半導體傳統封裝與先進封裝的分類及特點
2025-07-30 11:50:18
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季豐電子極速封裝部再添 “新戰力”—— 正式具備 TO247-3P 封裝能力!這一技術突破不僅代表我們在封裝領域邁上一個新的臺階,同時將為廣大客戶帶來更適配、更高效的封裝解決方案,助力客戶產品研發加速落地。
2025-07-28 15:17:44
908 不同品牌、不同系列的低功耗單片機在功耗控制、性能表現、外設配置等方面各有特點,通過低功耗單片機各型號的對比,能幫助開發者更精準地匹配應用需求。本文將圍繞主流低功耗單片機型號展開對比,并介紹在單片機開發領域具備深厚實力的一些單片機開發公司,為選型提供參考。
2025-07-22 18:25:07
1128 *附件:KF2EDGK5.0-5P.pdf
看不懂,沒有孔徑,沒有從孔中心到邊界的距離,這種PCB封裝怎么畫?
2025-07-17 19:40:02
本文推薦一款新潔能生產的逆導型IGBT:NCE15ER135LP。這是一款1350V、TO-3P封裝、100℃下額定電流15A的產品。
2025-07-17 09:20:29
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“ ?從 KiCad 9 開始,就可以在封裝中嵌入 STEP 3D 模型,而不只是簡單的關聯。這樣在復制封裝、3D庫或路徑發生變化時就不用再次重新關聯了。? ” ? 文件嵌入 從 KiCad 9
2025-07-08 11:16:00
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力旺電子宣布,其一次性可編程內存(One-Time Programmable, OTP)NeoFuse已于臺積電N3P制程完成可靠度驗證。N3P制程為臺積電3奈米技術平臺中,針對功耗、效能與密度進行
2025-07-01 11:38:04
875 描述AP3P10MI采用先進的溝槽技術提供優良的rds (ON),低柵極電荷和在低至5V的柵極電壓下工作。這裝置適合作為電池保護或其他開關應用。一般特征vds = -100v I d = -3aR DS(ON) < 350mΩ @ V GS =-10V應用程序電池保護負荷開關不間斷電源
2025-06-30 09:46:49
0 電流傳感器產品型號CS3A50P00CS3A100P00CS3A125P00本傳感器的原邊與副邊之間是絕緣的,用于測量直流、交流和脈沖電流...特性?基于霍爾原理的閉環(補償)電流傳感器?原邊和副邊
2025-06-23 17:15:09
1 Git vs Perforce P4,如何選型?架構模式、性能、大文件管理、分支策略四大維度對比,幫你全面了解兩者的核心差異,選擇更合適你團隊需求的版本控制系統。
2025-06-13 14:52:38
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內容概要:本文檔詳細介紹了FVC-3P-LJ系列低抖動FASTVCXO振蕩器的技術規格與特性。該振蕩器尺寸為3.2×2.5毫米,支持10MHz到250MHz的頻率范圍,具有低相位抖動(典型值為0.6
2025-06-09 10:00:00
0 )應用設計,具有優異的噪聲性能和增益特性。CMD229P4采用無引腳 4x4 mm 塑料表面貼裝(SMT)封裝。憑借其卓越的性能和小型化封裝,成為軍事、航天及高端通信應用的理想選擇。技術參數頻率范圍
2025-06-06 09:15:18
TO-3P 封裝搭配 1.5mm 厚銅基板,實測連續工作 2000 小時溫升 < 15℃,故障率僅為 0.02‰,10 年損壞率低于機械電位器,具有較長的使用壽命和穩定的性能
2SA1943
2025-06-05 10:18:15
3D工業相機的選型
2025-05-21 16:49:26
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多芯片封裝在現代半導體領域至關重要,主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵合和倒裝異質封裝、3DTSV堆疊倒裝封裝等。
2025-05-14 10:39:54
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電子發燒友網站提供《ZSKY-3401-3A SOT-23 P溝道增強型MOSFET規格書.pdf》資料免費下載
2025-05-13 18:11:24
0 CyU3PDmaSocketIsValid (uint16_t sckId) 中的 CY_U3P_CPU_SOCKET_PROD 的原因?
1. EZ-USB FX3 SDK1.3docfirmwareFX3
2025-05-13 07:26:01
HMC865LC3是一個限幅放大器,采用無引腳3x3 mm陶瓷表貼封裝,支持高達43 Gbps工作速率。 該放大器提供30 dB差分增益。 使用VAC模擬控制輸入,可在高達800 mVp-p差分
2025-05-12 14:05:02
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在工業自動化中,溫度檢測至關重要,而熱電阻RTD是溫度測量的“黃金標準”。本文將介紹集中式ZDM-E0400P3熱電阻RTD測溫遠程I/O模塊的性能與使用方法。產品介紹集中式ZDM-E0400P3
2025-05-12 11:34:08
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4月上海國際車展期間,芯馳科技宣布與P3 Digital Services(P3)已達成合作,正式開啟安卓車載系統Android Automotive OS (AAOS) xTS(擴展測試套件,包含
2025-05-07 16:27:42
908 /±25/±50 ppm
技術參數對比
型號封裝尺寸頻率范圍電壓支持相位抖動最大功耗FCO-2P-PJ2.5×2.0 mm1~200 MHz1.8V/2.5V/3.3V0.8ps
2025-04-30 15:05:41
隨著無線通信與移動終端日趨輕薄化,時鐘源器件正在面臨更嚴苛的尺寸、電流與抖動指標挑戰。FCom富士晶振推出的 FCO-2P/3P/5P/6P/7P-PJ 系列晶體振蕩器,支持1~200MHz輸出
2025-04-30 15:02:26
如何選擇一款電流檢測芯片呢?今天我們要講的是臺灣遠翔的這五款電流檢測芯片
以上五款電流檢測芯片,其中FP130A與FP355是PIN對PIN的,封裝為SOT23-5,這兩款芯片耐壓比較
2025-04-17 16:47:43
深圳市駿旺微電子有限公司 YX3P 系列語音芯片的數據手冊,主要介紹了芯片的概述、功能參數、管腳功能、應用電路等內容。?產品概述:YX3P 系列是為支持 YX3A - YX3D 系列 MASKROM
2025-04-03 11:19:54
0 在集成電路(IC)產業中,封裝是不可或缺的一環。它不僅保護著脆弱的芯片,還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術的不斷發展,IC封裝技術也在不斷創新和進步。本文將詳細探討IC封裝產線的分類,重點介紹金屬封裝、陶瓷封裝以及先進封裝等幾種主要類型。
2025-03-26 12:59:58
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電子發燒友網為你提供AIPULNION(AIPULNION)LC-DC01P2相關產品參數、數據手冊,更有LC-DC01P2的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,LC-DC01P2真值表,LC-DC01P2管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-25 18:40:50

電子發燒友網為你提供AIPULNION(AIPULNION)UA10-220S05V3P2D相關產品參數、數據手冊,更有UA10-220S05V3P2D的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,UA10-220S05V3P2D真值表,UA10-220S05V3P2D管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-24 18:51:01

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2025-03-24 18:50:42

一、電阻1、選型依據阻值:電阻值;封裝:常用封裝0201,0402,0603,0805,1206,1812等;功耗:1/16W,1/10W,1/8W,1/4W,1/2W,1W,2W,3W等;精度
2025-03-22 15:14:09
3D封裝與系統級封裝概述 一、引言:先進封裝技術的演進背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,半導體行業開始從單純依賴制程微縮轉向封裝技術創新。3D封裝和系統級封裝(SiP)作為突破傳統2D平面集成限制
2025-03-22 09:42:56
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電子發燒友網為你提供AIPULNION(AIPULNION)WD400-110S24P1相關產品參數、數據手冊,更有WD400-110S24P1的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,WD400-110S24P1真值表,WD400-110S24P1管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-21 18:39:18

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2025-03-18 18:49:46

電子發燒友網為你提供AIPULNION(AIPULNION)DA10-220S3V3P2D4相關產品參數、數據手冊,更有DA10-220S3V3P2D4的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,DA10-220S3V3P2D4真值表,DA10-220S3V3P2D4管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-18 18:46:14

在電子設計中,MDD整流二極管的封裝選擇直接影響電路的性能、可靠性和成本。某工業電源項目因封裝選型不當,導致整流二極管溫升超標,最終引發批量失效。MDD本文通過對比DIP、SMA、DO-41等常見
2025-03-18 11:29:51
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電子發燒友網站提供《ESD3Z3V3BU SOD-323塑料封裝ESD保護二極管規格書.pdf》資料免費下載
2025-03-13 15:57:06
0 參數FVC-3P-LJ頻率范圍10MHz~250MHz工作電壓2.5V / 3.3V頻率拉力±50ppm~±150ppm相位噪聲-107dBc/Hz@1kHz相位抖動0.6 ps RMS
2025-03-12 14:28:34
0 P3D06010I2 是一款 650V SiC 肖特基二極管,采用 TO-220I - 2 封裝。通過 AEC - Q101認證,具備超快速開關、零反向恢復電流、可高頻運行、正向電壓正溫度系數、高
2025-02-28 17:52:15
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P3D06008E2 是一款 650V SiC 肖特基二極管,采用 TO - 252 - 2 封裝。通過 AEC - Q101認證,具備超快速開關、零反向恢復電流、可高頻運行、正向電壓正溫度系數、高
2025-02-28 17:12:48
792 
P3D06008G2 是一款 650V SiC 肖特基二極管,采用 TO - 263 - 2 封裝,符合 AEC - Q101標準,具備超快速開關、零反向恢復電流、可高頻運行、正向電壓具有正溫度系數
2025-02-27 18:25:13
833 
P3D06008F2 是一款 650V SiC 肖特基二極管,采用 TO - 220F - 2 封裝,符合 AEC - Q101 和 RoHS標準。具備超快速開關、零反向恢復電流、適用于高頻操作
2025-02-27 17:59:06
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P3D06006G2 是一款 650V SiC 肖特基二極管,采用 TO - 263 - 2 封裝,符合 AEC - Q101 標準和RoHS標準。封裝形式為 TO - 263 - 2。具備超快速
2025-02-26 17:40:46
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P3D06006F2 是一款 650V SiC 肖特基二極管,采用 TO - 220F - 2 封裝,符合 AEC - Q101 和 RoHS標準。具有超快速開關、零反向恢復電流、適用于高頻操作
2025-02-26 17:25:48
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P3D06002E2 是一款 650V SiC 肖特基二極管,采用 TO - 252 - 2 封裝,符合 AEC - Q101標準,具備超快速開關、零反向恢復電流、適用于高頻操作、正向電壓具有正溫度
2025-02-25 14:18:58
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隨著半導體技術的飛速發展,芯片集成度和性能要求日益提升。傳統的二維封裝技術已經難以滿足現代電子產品的需求,因此,高密度3-D封裝技術應運而生。3-D封裝技術通過垂直堆疊多個芯片或芯片層,實現前所未有的集成密度和性能提升,成為半導體封裝領域的重要發展方向。
2025-02-13 11:34:38
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在半導體行業的快速發展歷程中,芯片封裝技術始終扮演著至關重要的角色。隨著集成電路設計復雜度的不斷提升和終端應用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴苛,傳統的2D封裝技術已經難以滿足市場的需求。在此背景下,芯片3D堆疊封裝技術應運而生,成為半導體技術發展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:45
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工藝——N3P。與前代工藝相比,N3P在性能上實現了約5%的提升,同時在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進步意味著,搭載M5芯片的設備將能夠提供更強大的處理能力,同時擁有更出色的電池續航能力。 除了制程工藝的提升,蘋果M5系列芯片還采用了臺積電
2025-02-06 14:17:46
1310 整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術的驅動,如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統的flip-chip要求每個IC單獨封裝,并通過傳統PCB技術與其他IC集成
2025-01-14 10:41:33
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混合鍵合技術(下) 先進封裝技術(Semiconductor Advanced Packaging) - 3 Chiplet 異構集成(上) 先進封裝技術(Semiconductor
2025-01-08 11:17:01
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