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IFWS2018:功率器件封裝與應用分會深圳召開

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2025-04-21 17:55:031081

碳化硅功率器件的種類和優勢

在現代電子技術飛速發展的背景下,功率器件的性能和效率面臨著越來越高的要求。碳化硅(SiC)作為一種新興的寬禁帶半導體材料,憑借其優異的電氣特性和熱性能,逐漸成為功率電子器件領域的熱門選擇。本文將探討碳化硅功率器件的基本概念、工作原理、主要應用領域以及未來發展趨勢。
2025-04-09 18:02:041275

GRGTEST:無線電通信的核心基石 微波射頻功率器件

微波射頻器件的向著大功率、寬帶寬、高效率和更小尺寸的方向不斷發展,也對射頻微波元器件特別是射頻微波功率器件、芯片的可靠性、熱電穩定性、干擾和抗干擾性、制造工藝、封裝、散熱
2025-04-09 10:19:501283

達實智能再獲“深圳知名品牌”榮譽

日前,深圳知名品牌評價委員會召開第二十二屆“深圳(灣區)知名品牌”評審會議,達實智能作為深圳高科技代表企業,脫穎而出,成功通過復審,成為榮獲“深圳知名品牌”榮譽295個企業之一。
2025-04-08 16:36:16856

先進碳化硅功率半導體封裝:技術突破與行業變革

,對封裝技術提出全新要求。先進的封裝技術能夠充分發揮碳化硅器件的優勢,提升功率模塊的性能與可靠性,推動電力電子系統向更高效率、更高功率密度方向發展。
2025-04-08 11:40:331493

逆變電路中功率器件的損耗分析

在研究逆變電路的損耗時,所使用的功率器件選型也非常重要。不僅要實現預期的電路工作和特性,同時還需要進行優化以將損耗降至更低。本文將功率器件的損耗分為開關損耗和導通損耗進行分析,以此介紹選擇合適器件的方法。
2025-03-27 14:20:361765

全球顯示產業盛會DIC 2025新聞發布會于深圳召開

3月20日,由中國光學光電子行業協會液晶分會(CODA)主辦的中國(上海)國際顯示產業高峰論壇暨國際(上海)顯示技術及應用創新展(DIC 2025)新聞發布會在深圳星河麗思卡爾頓酒店正式舉行。DIC
2025-03-21 11:18:12996

GaNPX?和PDFN封裝器件的焊接專業經驗

介紹如何將GaN Systems的GaNPX? 和PDFN封裝下的E-HEMT器件焊接到PCB。
2025-03-13 17:38:071200

全球功率半導體變革:SiC碳化硅功率器件中國龍崛起

功率器件變革中SiC碳化硅中國龍的崛起:從技術受制到全球引領的歷程與未來趨勢 當前功率器件正在經歷從傳統的硅基功率器件持續躍升到SiC碳化硅材料功率半導體的歷史變革: 傾佳電子楊茜致力于推動國產
2025-03-13 00:27:37767

人形機器人設計中,哪些關鍵部位需要功率器件?典型電壓/電流參數如何設計?

我們正在研究人形機器人,想了解在關節驅動、電源管理、熱控制等子系統中使用功率器件(如MOSFET、IGBT、IPM)。目前遇到以下問題: ? 功率器件分布不明確 :不清楚哪些關鍵部位必須使用高功率
2025-03-12 14:05:28

新型功率器件真空回流焊焊接空洞的探析及解決方案

隨著5G時代的到來,電子技術向著高功率、高密度和集成化的方向發展,對于大功率器件封裝,如IGBT、MOS、大功率LED等,也相應地對焊接材料提出了更高的、更全面的可靠性需求。其中,焊接空洞問題成為
2025-02-27 11:05:221913

GaNPX?和PDFN封裝器件的熱設計

氮化鎵(GaN)功率器件系列能夠設計出體積更小,成本更低,效率更高的電源系統,從而突破基于硅的傳統器件的限制。 這里我們給大家介紹一下GaNPX?和PDFN封裝器件的熱設計。 *附件:應用筆
2025-02-26 18:28:471205

碳化硅功率器件的特性和應用

隨著全球能源需求的快速增長和對可再生能源的重視,電力電子技術正經歷著前所未有的變革。在這一過程中,碳化硅(SiC)功率器件作為一種新興的寬禁帶半導體材料,憑借其優越的性能,正在逐步取代傳統硅(Si
2025-02-25 13:50:111607

國內碳化硅功率器件設計公司的倒閉潮是市場集中化的必然結果

碳化硅行業觀察:國內碳化硅功率器件設計公司加速被行業淘汰的深度分析 近年來,碳化硅(SiC)功率器件市場雖高速增長,但行業集中度快速提升,2024年以來多家SiC器件設計公司接連倒閉,國內碳化硅功率
2025-02-24 14:04:38933

SiC器件封裝技術大揭秘:三大“絕技”讓你驚嘆不已!

半導體碳化硅(SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件,以其耐高壓、高溫、導通電阻低、開關速度快等優異特性,在電力電子領域展現出了巨大的應用潛力。然而,要充分發揮SiC器件的這些優勢性能,封裝技術起著
2025-02-21 13:18:361794

海飛通新品發布:高功率1550nm SOA器件震撼上市

,該1550nm SOA器件具備高功率、高增益和低噪聲系數等多重優勢。其內置TEC(熱電制冷器)控溫系統,能夠確保器件在各種嚴苛環境下都能保持穩定的性能輸出。同時,器件采用蝶形氣密封裝,進一步提升了其可靠性和耐用性。 海飛通公司表示,這款高功率
2025-02-20 10:13:19961

第三代半導體器件封裝:挑戰與機遇并存

成為行業內的研究熱點。本文將重點探討第三代寬禁帶功率半導體器件封裝技術及其應用。二、第三代寬禁帶功率半導體器件概述(一)定義與分類第三代寬禁帶功率半導體器件是指以碳化
2025-02-15 11:15:301609

深矽微:功率器件封裝項目即將投產,預計年產值3億元

近日,巴中市發展和改革委員會發布消息稱,位于巴中經開區東西部協作產業園二期的功率器件封裝生產基地項目現場,搭建、焊接、調試等工序緊鑼密鼓地進行著。 據了解,該項目由四川深矽微科技有限公司投資建設
2025-02-11 14:17:59720

國產功率器件突圍戰:仁懋電子TOLL封裝如何改寫行業格局?

在新能源汽車、光伏儲能等萬億級賽道爆發的當下,國產功率器件的"卡脖子"困境正被打破。作為國內半導體功率器件領域的標桿企業,仁懋電子憑借其TOLL(TO-Leadless)封裝
2025-02-08 17:06:241272

濕度大揭秘!如何影響功率半導體器件芯片焊料熱阻?

近年來,隨著電力電子技術的快速發展,功率半導體器件在風力發電、光伏發電、電動汽車等戶外工況中的應用日益廣泛。然而,這些戶外環境往往伴隨著較高的濕度,這對功率半導體器件的運行可靠性構成了嚴峻挑戰
2025-02-07 11:32:251527

意法半導體新能源功率器件解決方案

在《意法半導體新能源功率解決方案:從產品到應用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關領域的應用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導體產品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

射頻電路元器件封裝的注意事項介紹

在射頻電路這片對性能要求極高的領域中,元器件封裝絕非簡單的物理包裹,而是關乎電路整體性能優劣的關鍵環節。恰當的封裝選擇與處理,能讓射頻電路在高頻環境下穩定、高效地運行,反之則可能引發一系列棘手
2025-02-04 15:16:00972

功率器件是什么意思

功率器件,作為現代電子設備和系統中的核心組件,扮演著至關重要的角色。它們不僅能夠承受和控制較大的電流、電壓,還廣泛應用于電力系統、工業控制、電動汽車、通信設備等多個領域。本文將詳細探討功率器件的定義
2025-02-03 15:25:002842

碳化硅功率器件的散熱方法

碳化硅(SiC)作為一種寬禁帶半導體材料,因其耐高壓、耐高溫、高開關速度和高導熱率等優良特性,在新能源、光伏發電、軌道交通和智能電網等領域得到廣泛應用。然而,碳化硅功率器件在高密度和高功率應用中會
2025-02-03 14:22:001255

碳化硅功率器件封裝技術解析

碳化硅(SiC)功率器件因其低內阻、高耐壓、高頻率和高結溫等優異特性,在電力電子系統中得到了廣泛關注和應用。然而,要充分發揮SiC器件的性能,封裝技術至關重要。本文將詳細解析碳化硅功率器件封裝技術,從封裝材料選擇、焊接技術、熱管理技術、電氣連接技術和封裝結構設計等多個方面展開探討。
2025-02-03 14:21:001292

功率器件熱設計基礎知識

功率器件熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC等高功率密度器件可靠運行的基礎。掌握功率半導體的熱設計基礎知識,不僅有助于提高功率器件的利用率和系統可靠性,還能有效降低系統成本。本文將從熱設計的基本概念、散熱形式、熱阻與導熱系數、功率模塊的結構和熱阻分析等方面,對功率器件熱設計基礎知識進行詳細講解。
2025-02-03 14:17:001354

TOLL封裝功率器件的優勢

隨著半導體功率器件的使用環境和性能要求越來越高,器件散熱能力要求也隨之提高。器件散熱問題導致的失效占了總失效的一半以上,而通過封裝技術升級,是提高器件散熱能力的有效途徑之一。
2025-01-23 11:13:441955

功率半導體器件的雙脈沖測試方案

我們將高功率SiC器件定義為處理1kV和100A范圍內的器件,這相當于100kW的功率。SiC晶體管處理和服務的高電壓、高電流和快速開關系統的性質帶來了許多在普通5V或12V系統中不會出現的挑戰。
2025-01-22 17:30:263078

三菱電機工業用NX封裝全SiC功率模塊解析

三菱電機開發了工業應用的NX封裝全SiC功率模塊,采用低損耗SiC芯片和優化的內部結構,與現有的Si-IGBT模塊相比,顯著降低了功率損耗,同時器件內部雜散電感降低約47%。
2025-01-22 10:58:423052

常用電子元器件的物理封裝

電子發燒友網站提供《常用電子元器件的物理封裝.pdf》資料免費下載
2025-01-21 14:56:012

功率器件熱設計基礎(十三)——使用熱系數Ψth(j-top)獲取結溫信息

/前言/功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統成本,并保證系統的可靠性。功率器件
2025-01-20 17:33:501975

垂直與橫向GaN功率器件單片集成的高效隔離技術

垂直和橫向氮化鎵(GaN)器件的集成可以成為功率電子學領域的一次革命性進展。這種集成能夠使驅動和控制橫向GaN器件與垂直功率器件緊密相鄰。在本文中,我們將總結一種解決橫向和垂直器件隔離問題的方法
2025-01-16 10:55:521228

功率器件晶圓測試及封裝成品測試介紹

???? 本文主要介紹功率器件晶圓測試及封裝成品測試。?????? ? 晶圓測試(CP)???? 如圖所示為典型的碳化硅晶圓和分立器件電學測試的系統,主要由三部分組成,左邊為電學檢測探針臺阿波羅
2025-01-14 09:29:132358

功率器件熱設計基礎(十二)——功率半導體器件的PCB設計

/前言/功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統成本,并保證系統的可靠性。功率器件
2025-01-13 17:36:111819

雙面散熱IGBT功率器件 | DOH 封裝工藝

IGBT全稱為絕緣柵雙極型晶體管,特點是可以使用電壓控制、耐壓高、飽和壓降小、切換速度快、節能等。功率模塊是電動汽車逆變器的核心部件,其封裝技術對系統性能和可靠性有著至關重要的影響。傳統的單面冷卻
2025-01-11 06:32:432272

圣邦微電子推出超小封裝MOSFET器件SGMNQ32430

圣邦微電子推出 SGMNQ32430,一款 30V,功率型,3.1mΩ 超低導通電阻,單通道 N 型,采用 TDFN-2×2-6BL 及 PDFN-3.3×3.3-8L 超小封裝的 MOSFET 器件。該器件可應用于 VBUS 過電壓保護開關,電池充放電開關和直流-直流轉換器。
2025-01-08 16:34:241182

銀燒結技術助力功率半導體器件邁向高效率時代

簡單易行以及無鉛監管的要求。這些都對焊接材料和工藝提出了更高、更全面的可靠性要求。而銀燒結技術,作為一種新型的高可靠性連接技術,正在逐漸成為功率半導體器件封裝領域
2025-01-08 13:06:132115

功率器件熱設計基礎(十一)——功率半導體器件功率端子

/前言/功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統成本,并保證系統的可靠性。功率器件
2025-01-06 17:05:481328

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