你見過三角體機身的焊臺嗎!你見過巴掌大小的焊臺卻能達到最高200W的功率嗎!沒錯,MINIWARE再出“奇招”TS1M多功能迷你焊臺顛覆你的想象NO.01跟傳統焊臺說拜拜,要買就買最酷炫的焊臺
2025-12-31 16:33:34
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極高的定位精度和測量靈敏度,這也是手工測試難以滿足現代生產需求的重要原因。
焊球-剪切測試示意圖
技術發展里程碑
技術發展的重要突破出現在Jellison設計的早期精密測試系統上。該系統采用剛性、低
2025-12-31 09:12:24
高速先生成員--姜杰
高速先生今年寫了不少AC耦合電容相關的文章,本來已經有點“審美疲勞”了,但是看到這個案例,還是忍不住再寫一篇—— 一方面,這個案例完美展示了反焊盤設計兩個基本因
2025-12-23 09:24:11
在動力電池制造領域,焊接返修率是衡量生產效率與產品質量的重要指標,一次焊接不良,意味著拆卸、清理、重焊、二次檢驗等一系列連鎖反應,不僅損耗工時與物料,更會打亂生產節奏。面對這一行業痛點,深圳比斯特
2025-12-18 16:08:34
122 GT-BGA-2002高性能BGA測試插座GT-BGA-2002是Ironwood Electronics 的GT Elastomer系列的高性能BGA測試插座,專為高頻高速信號測試設計,兼容多數
2025-12-18 10:00:10
BGA植球中,助焊劑是保障焊球定位與焊接質量的核心輔料,僅在焊球放置前的焊盤預處理后集中涂覆,兼具粘結固定焊球、清除氧化層、防二次氧化的作用。其性能要求精準:常溫粘度5000-15000cP(細間距
2025-12-16 17:36:57
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屆時,極亞精機將出席本次行業盛會,并發表主題演講,與行業同仁共話精密減速器技術發展與應用創新。
2025-12-03 14:44:44
472 11月21日,小鵬汽車迎來第100萬臺整車正式下線。小鵬汽車在廣州工廠舉行了第100萬臺下線暨首批X9超級增程車主交付,數百家海內外媒體和X9超級增程首批車主共同見證了這一里程碑時刻。
2025-11-25 10:00:00
363 原理是將微小的焊錫球精確放置在芯片焊盤上的過程,這些焊錫球在后續的焊接過程中起到電氣連接的作用。然而,BGA芯片植球過程復雜且對精度要求極高,需要專業的設備和技術支
2025-11-19 16:28:26
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LGA和BGA作為兩種主流的芯片封裝技術,各有其適用的場景和優勢。無論是BGA高密度植球還是LGA精密焊接,紫宸激光的植球設備均表現卓越,速度高達5點/秒,良率超99.98%,助力您大幅提升生產效率與產品可靠性。
2025-11-19 16:26:03
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在當今電子設備追求輕薄短小的趨勢下,芯片封裝技術的重要性日益凸顯。作為兩種主流的封裝方式,LGA和BGA各有特點,而新興的激光錫球焊接技術正在為封裝工藝帶來革命性的變化。本文將深入解析LGA與BGA的區別,并探討激光錫球焊接技術如何提升芯片封裝的效率與質量。
2025-11-19 09:22:22
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在產學研深度融合的背景下,超聲波技術領域正迎來新的發展機遇。近期,廣東工業大學集成電路學院院長熊曉明教授團隊與固特超聲開展技術對接,針對超聲波設備的核心控制瓶頸提出了創新性的芯片級解決方案。技術瓶頸
2025-11-11 18:18:14
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藝直接決定了信號傳輸的速度與可靠性。隨著5G與物聯網技術的普及,這項\"微觀工程\"正迎來技術突破,為無線傳輸打開全新可能。
傳統植焊工藝曾是制約WiFi性能的瓶頸。早期采用
2025-10-29 23:43:42
在現代工業生產和質量控制中,如何準確、高效地檢測材料內部缺陷是眾多企業關注的焦點。許多用戶經常詢問:“X-ray無損探傷技術有哪些獨特優勢?”“這項技術能應用在哪些工業領域?”伴隨著制造業對產品品質
2025-10-24 11:18:31
302 隨著電子制造向更高密度、更復雜的封裝技術邁進,BGA(球柵陣列)芯片的質量控制變得尤為關鍵。傳統的檢測方法因其視覺限制,難以全面揭示芯片內部焊點和結構的缺陷,因此,BGA芯片X-ray檢測設備
2025-10-23 11:55:14
261 在現代工業、安檢和材料檢測領域,X-Ray設備的應用日益廣泛。然而,許多人對X-Ray設備的核心技術、檢測原理及其實際應用仍存在疑問。如,X-Ray設備是如何工作的?它們在各個行業中究竟有什么樣
2025-10-16 13:42:10
337 根據《關于申報2025年中國高校產學研創新基金的通知》(教科發中心函〔2025〕3號)的相關要求,教育部高等學??茖W研究發展中心與誠邁科技聯合設立“中國高校產學研創新基金-誠邁信息技術應用創新專項
2025-09-29 17:05:39
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。這種超高轉速特性使其在功率密度、動態響應和系統效率等方面展現出顯著優勢,但也帶來了復雜的技術挑戰。高速電機的發展,與工業需求和技術進步密不可分。傳統電機的轉速受
2025-09-25 11:27:22
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9月18日,在新思科技首屆汽車高層論壇上,誠邁科技聯席總裁、智達誠遠董事長鄒曉冬發表題為“從獨立域控到艙駕一體多域融合的進化之路”的主題演講,深入介紹了誠邁SuperBrain平臺如何通過數智技術
2025-09-22 17:02:54
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協同的設計與高性能處理能力,能有效提升座艙的交互體驗與功能集成度,展現了中國企業在智能汽車軟件領域的強勁實力。 近年來,中國汽車產業憑借在電動化、智能化領域的超前布局,正以領先的技術和極致的用戶體驗,重新定義全球智能汽車競爭格局。誠邁科技及智達誠遠長期深耕
2025-09-17 09:48:26
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BGA焊點開裂、虛焊、連錫等問題的重要工具。如何挑選合適的X-ray檢測設備廠家,關系到生產良率和質量控制的可靠性。 一、明確檢測需求 在選擇廠家前,首先要清楚自身的檢測目標。 檢測精度:BGA焊球直徑通常在0.3~0.5mm甚至更小,如果主要檢測的是細間距芯片,設備
2025-09-11 14:45:33
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設備廠家眾多,用戶在選擇時常常面臨設備性能差異及服務質量不明晰的問題。因此,了解X-ray設備檢測廠家的核心優勢及其遵循的技術標準,成為企業和采購人員做出明智決策的基礎。本文將圍繞X-ray設備檢測廠家的專業優勢、技術標準和行業趨勢,幫助
2025-08-26 14:03:20
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隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發展,傳統的工藝已經越來越無法滿足超細小化電子基板、多層化的點狀零件焊接需求。激光錫焊以「非接觸焊接、無靜電、恒溫、可實時質量控制」等技術優勢逐漸成為彌補傳統
2025-08-21 14:06:01
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軟通動力成功中標誠通財務有限責任公司(以下簡稱“誠通財務公司”)“財務共享服務平臺項目”,成為誠通財務公司信息系統建設合作伙伴。依托在企業數字化轉型領域的深厚積累,軟通動力將助力誠通財務公司打造先進的財務共享服務平臺,推動其更深融入集團財司一體化發展格局,構建“司庫+共享”雙輪驅動的服務型財務公司。
2025-08-20 15:19:22
1265 對復雜場景中目標檢測與識別的速度和精度。在此過程中,對算法的理解深度、芯片架構與算法的協同能力,都會成為職稱評審中的加分項。
除技術能力外,創新能力同樣不可或缺。AI 芯片行業發展日新月異,新技術
2025-08-19 08:58:12
是否可行?
熟悉電路板電源去耦電容設計的朋友,一定看出來了這種扇出方式的靈感來源:對于BGA布局相反面的去耦小電容,經常采用這種過孔朝向管腳焊盤內部的方式,一來電容布局在BGA管腳正下方,節省了布局
2025-08-11 16:16:42
從 2D 到 3.5D 封裝的演進過程中,錫膏、助焊劑、銀膠、燒結銀等焊材不斷創新和發展,以適應日益復雜的封裝結構和更高的性能要求。作為焊材生產企業,緊跟封裝技術發展趨勢,持續投入研發,開發出更高效、更可靠、更環保的焊材產品,將是在半導體封裝市場中保持競爭力的關鍵。
2025-08-11 15:45:26
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就戳中性能最佳的那個方案。Chris也只能幫大家到這里了,還是那句老話,有需要的話仿真幫大家看看咯……
問題:那就問問大家了,你們在做高速過孔設計的時候,又是怎么來確定反焊盤的挖空方案的呢?
關于一
2025-08-04 16:00:53
GT-BGA-2000是Ironwood Electronics推出的一款專業型GT Elastomer系列高速BGA測試插座,憑借其優異的電氣性能和可靠連接特性,致力于半導體領域中嚴苛的原型驗證
2025-08-01 09:10:55
銅基板以其優異的導熱性能和機械強度,在高功率電子、LED照明等領域被廣泛使用。然而,在實際生產中,銅基板頻繁返修的問題卻較為普遍,影響產品質量和生產成本。本文簡要分析銅基板返修的主要原因,幫助相關
2025-07-30 15:45:27
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在低空經濟蓬勃發展的大背景下,CES Asia 2025亞洲消費電子展備受矚目,同期舉辦的低空智能感知與空域管理技術論壇更是引發行業內外高度關注。此次論壇聚焦低空通信導航監視技術、無人機反制與空域
2025-07-10 10:16:43
近兩年,隨著船舶、鋼結構、核電等行業的蓬勃發展,以及產業鏈各環節技術的快速提升,焊接機器人迎來了革命性的發展契機。
2025-07-03 16:43:51
1354 6月25日,臺積電中國技術研討會在上海國際會議中心盛大召開。晟聯科作為臺積電IP聯盟成員受邀亮相Partner Pavilion 7號展臺,圍繞臺積電技術路線,重磅展示了覆蓋先進及成熟工藝節點的高速
2025-07-01 10:26:01
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6月26日-27日,誠邁科技攜旗下智達誠遠亮相2025高通汽車技術與合作峰會。作為高通的重要合作伙伴,公司分享展示了基于高通芯片的端側AI操作系統ArraymoAIOS、模型部署與優化方案和座艙AI
2025-06-28 12:02:38
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激光錫焊的發展越來越成熟,已經廣泛的應用在生產工程中,其中特別是汽車行業,芯片行業等,汽車電子中控導航主板激光焊接是一種用于將主板上的電子元件或線路連接起來的先進焊接技術。松盛光電來介紹激光錫焊在汽車電子中控導航主板的應用,來了解一下吧。
2025-06-27 14:42:52
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率,但一些外部因素或設計問題仍會導致返修需求。 一、PCBA板返修的常見原因及解決方法 1. 焊接缺陷 - 常見問題:虛焊、焊點不飽滿、錫橋等。 - 解決方法: - 使用專業的返修設備,如熱風返修臺或紅外返修設備,進行精準操作。 - 調整焊接溫度曲線,避免
2025-06-26 09:35:03
669 激光焊錫是發展的非常成熟的一種焊接技術,但是在一些參數控制不好的情況下,依然會產生一些焊接問題,比如說虛焊的問題。松盛光電來給大家介紹一下激光錫焊中虛焊問題產生的原因及其解決方案。
2025-06-25 09:41:23
1353 底部填充膠返修難題分析與解決方案底部填充膠(Underfill)在電子封裝中(特別是BGA、CSP等封裝)應用廣泛,主要作用是提高焊點的機械強度和可靠性,尤其是在應對熱循環、機械沖擊和振動時。然而
2025-06-20 10:12:37
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以某塑料制品生產企業為例,該企業擁有多臺日精注塑機,以往生產過程中存在設備運行狀態監控不及時、生產數據統計分析困難等問題。引入數之能 IOT 中臺對接 MES 系統的解決方案后,企業實現了對注塑機的全面數字化管理。
2025-06-14 15:46:37
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一、關于BGA簡介 首先,我們需要明白什么是BGA。BGA是一種表面貼裝封裝技術,它的主要特點是在芯片底部形成一個球形矩陣。通過這個矩陣,芯片可以與電路板進行電氣連接。這種封裝方式由于其體積小、散熱
2025-06-14 11:27:41
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源誠技術的發展歷程迎來又一重要里程碑,位于東莞松山湖的源誠制造中心于近期正式投入生產運行!這座高精度、數字化的智能制造基地順利投產,標志著公司從產品研發向全流程自主產品交付邁出了堅實而關鍵的一步。
2025-06-09 15:14:55
909 今天一個BGA板子阻焊開窗沒處理好,導致連錫…
出光繪文件時,忘記蓋油了!
各位大佬們有啥好方法推薦避坑的呀?
2025-06-05 20:07:40
2025年廣州國際專業燈光、音響展熱力進行中,慧明集團旗下兩大系列新品調音臺吸睛無數,成為現場焦點,彰顯音頻技術新高度。
2025-06-03 10:56:41
1090 單元(ECU),其 PCB 板上眾多的電子元件通過波峰焊實現可靠焊接,以適應復雜的汽車運行環境。隨著電子產品的不斷小型化和多功能化,波峰焊技術也在不斷發展和完善,以適應更高的生產要求。波峰焊技術
2025-05-29 16:11:10
作為戰略新興產業最具市場前景的產業之一,低空經濟正在吸引各地爭相布局、加碼支持。國內eVTOL(飛行汽車)產業迎來了發展的新契機,不少eVTOL(飛行汽車)公司都在探索前行的道路,eVTOL發展瓶頸
2025-05-22 16:27:30
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鴻蒙操作系統迎來重要突破,華為終端全面進入鴻蒙時代。作為鴻蒙生態的首批核心共建者及開源鴻蒙項目群A類捐贈人,誠邁科技基于開源鴻蒙打造了物聯網操作系統“鴻誠志遠HongZOS”,并面向工業、教育、政務
2025-05-15 12:02:09
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隨著時間的推移,采用BGA封裝的器件密度不斷提高,焊球數量也越來越多。由于器件之間的間距較小,焊球數量龐大且間距縮小,如今即使是一些簡單的器件,也需要采用盤中孔的HDI工藝。為了確保良率,在組裝
2025-05-10 11:08:56
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智達AI融合智馭出行誠邁科技&智達誠遠2025上海車展精彩回顧為期10天的上海車展已圓滿落下帷幕中國汽車產業在SDV時代綻放光芒誠邁科技攜手智達誠遠發布了四款新品獲相關政府領導、伙伴、客戶
2025-05-08 18:11:59
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2025 年 3 月 27 - 28 日,廈門迎來了中國電子企業協會第八屆第五次常務理事會與第八屆第四次理事會的盛大召開。同期,由中國電子企業協會攜手揚智咨詢集團主辦的精益管理創新實踐論壇備受矚目
2025-05-07 10:19:43
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質生產力高地”的背景下,誠邁科技宣布戰略布局教育信創業務領域,率先成立“誠邁教育發展研究專家組”,旨在整合行業資源、匯聚專家智慧,推動信創人才培養與產業需求的精準
2025-04-30 18:55:20
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在當今高速發展的微電子封裝和半導體制造領域,球形凸點(如焊球、導電膠凸點、銅柱凸點等)作為芯片與基板互連的關鍵結構,其機械可靠性直接影響產品的使用壽命和性能表現。隨著封裝技術向高密度、微型化方向發展
2025-04-25 10:25:10
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/人形機器人、汽車電子等更是今年展會的幾大亮點。 ? ? 本篇文章將重點介紹此次展會上部分被動器件產品,關注在AI技術的推動下,電感、電容、電流感測電阻產品都迎來了哪些技術發展,順絡電子、微容科技、普森美作為業內的知名企業,又有
2025-04-22 00:15:00
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此前,2025年4月15日-17日,慕尼黑上海電子展(electronica China)在上海新國際博覽中心圓滿落幕。作為亞洲電子行業的年度盛會,本次展會吸引了來自全球的電子技術企業與數萬名專業觀眾齊聚一堂,共話前沿科技與產業發展。
2025-04-21 17:26:22
925 在電子封裝領域,BGA(Ball Grid Array)封裝因其高密度、高性能的特點,廣泛應用于集成電路和芯片模塊中。然而,BGA焊球的機械強度直接影響到器件的可靠性和使用壽命,因此焊球推力測試
2025-04-18 11:10:54
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近日,浙江翠展微電子有限公司迎來了一場技術盛宴——“技術賦能·智創未來”主題沙龍。
2025-04-14 15:47:43
676 深入探討 PCBA 虛焊問題的診斷與返修技巧。 首先,了解虛焊產生的原因是關鍵。常見原因包括焊接溫度不足、焊接時間過短、焊盤或引腳表面有氧化層、助焊劑使用不當等。這些因素都可能使得焊點看似連接,實則存在隱患。 診斷虛焊需要一些技巧。外觀檢查是第一步,仔細觀察焊點,
2025-04-12 17:53:51
1063 1. BGA焊球橋連的常見原因及簡單修復方法?? ??修復方法:?? ??熱風槍修復??:用245℃熱風槍局部加熱橋連區域,再用細尖鑷子輕輕分離焊球。 ??吸錫線處理??:若橋連較輕,可用吸錫線配合
2025-04-12 17:44:50
1178 深入探討 PCBA 虛焊問題的診斷與返修技巧。 首先,了解虛焊產生的原因是關鍵。常見原因包括焊接溫度不足、焊接時間過短、焊盤或引腳表面有氧化層、助焊劑使用不當等。這些因素都可能使得焊點看似連接,實則存在隱患。 診斷虛焊需要一些技巧。外觀檢查是第一步,仔細觀察焊點,
2025-04-12 17:43:20
786 BGA焊接質量評估的挑戰 BGA是一種高密度封裝技術,其底部排列著眾多微小的焊球,焊接后焊球被封裝材料覆蓋,傳統光學檢測難以發現內部缺陷。這使得BGA焊接質量評估面臨以下挑戰: 焊球內部缺陷難以檢測
2025-04-12 16:35:00
719 在醫療器械領域,手術機器人正迎來快速發展的黃金時期。
2025-04-11 10:13:29
1729 ????????在科技飛速發展的當下,各行業迎來巨變,機遇與挑戰并存。ST作為全球知名半導體企業,憑借深厚技術實力與創新能力,始終引領行業。2025年,ST將再次攜前沿技術與產品亮相慕尼黑上海電子展,為業界帶來一場科技show。
2025-04-10 17:02:46
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十分發達,再也不要去書店看書了。只要你有上進心和永恒力,那你的技術就會突飛猛進。但是也帶來了一些問題:知識泛濫了,就有選擇困難癥了,不知道學什么技術好,也不知道選擇電子的哪個細分行業。
我想說的第一點
2025-04-07 15:50:30
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工返修中常見的問題有哪些?PCBA返修常見問題及解決方案。在PCBA加工過程中,產品的質量直接影響著客戶的滿意度,而返修問題是客戶尤為關注的焦點。盡管
2025-04-02 18:00:41
759 近日,瑞松科技發布公告稱,為進一步拓展上市公司高精高速機器人市場業務,瑞松科技與Panasonic Connect Co.,Ltd.(中文名稱:松下互聯株式會社,以下簡稱“PCO”)簽訂《有關事業用資產轉讓等的合同》。
2025-04-02 14:26:53
976 手機電池板激光錫焊是一種應用于手機電池生產過程中的先進焊接技術,用于連接電池的正負極、極耳與電路板等部件。松盛光電給大家介紹手機電池板激光錫焊的優點和工藝過程。來了解一下吧。
2025-03-25 16:31:42
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誠邁科技汽車子公司智達誠遠憑借在整車操作系統與人工智能融合應用領域的綜合實力,于近日斬獲“數字汽車人工智能應用卓越獎”,該獎項是業界對其技術創新能力與方案落地價值的高度認可。作為領先的智能汽車
2025-03-24 10:23:00
1266 設備展(productronica China)將于3月26日- 28日在上海新國際博覽中心隆重舉行。 本次慕尼黑上海設備展正運動技術將攜高速高精運動控制卡亮相。 產品導讀 ●為智能裝備提供高速高精運動控制解決方案,提升設備執行效率; ●采用PCIe接口設計,兼容性強,方便集成至各類智能裝備
2025-03-14 14:36:45
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雙方緊密合作、互信共贏伙伴關系的有力見證。 ? 當前,智能汽車產業正處于技術升級與市場變革的關鍵節點,單一企業的技術突破已難以滿足日益復雜的市場需求,合作共贏成為了行業的必然選擇。在這一背景下,億咖通科技與智達誠遠的長
2025-03-13 18:33:13
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BGA(BallGridArray)封裝因其高密度引腳和優異的電氣性能,廣泛應用于現代電子設備中。BGA焊盤設計與布線是PCB設計中的關鍵環節,直接影響焊接可靠性、信號完整性和熱管
2025-03-13 18:31:19
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誠邁科技和智達誠遠打造的端側AI操作系統ArraymoAIOS,現已成功與DeepSeek融合,并適配NVIDIA Orin、Qualcomm SA8295P/SA8775P等主流車規級芯片平臺,將賦能車企和一級供應商快速開發下一代SDV所需的AI應用,實現智能駕乘體驗的升級。
2025-03-11 11:48:44
926 電動汽車作為未來汽車工業的重要發展方向,其制造工藝和技術水平直接影響到產品的性能和市場競爭力。在電動汽車的生產過程中,車身框架的焊接質量尤為關鍵,它不僅關系到車輛的安全性,還影響著整車的輕量化
2025-03-07 09:57:01
675 電阻焊技術因其高效、快速、成本低廉等優勢,在汽車制造業中得到了廣泛應用,尤其是在鋁合金材料的連接上。隨著電動汽車和輕量化汽車的發展,鋁合金作為替代傳統鋼材的重要材料之一,其焊接技術的研究與應用顯得
2025-03-07 09:56:34
755 的發展,電阻焊技術的應用也得到了進一步的拓展和優化,為汽車制造業帶來了新的變革。
在汽車防撞梁的生產過程中,電阻焊技術主要用于連接不同部件,確保其結構強度和穩定性
2025-03-07 09:56:06
744 焊技術在汽車點焊機器人中的創新應用,分析其對汽車制造行業的影響及未來發展趨勢。
電阻焊是一種利用電流通過工件接觸面產生的電阻熱效應進行焊接的方法。它具有加熱集中
2025-03-06 16:37:47
776 BGA焊球的更換及轉換, 以實現全生命周期解決方案的支持 當BGA封裝的元器件從含鉛轉變為符合RoHS標準的產品時,或者當已存儲了15年的BGA產品在生產線上被發現存在焊球損壞或焊接檢驗不合格的情況
2025-03-04 08:57:34
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激光錫焊焊接質量好,效率高,受到很多廠商的歡迎。那么激光錫焊的效率受哪些因素影響呢?松盛光電來給大家介紹分享,來了解一下吧。
2025-03-03 10:14:43
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光伏用焊膏的技術要求相當嚴格,以確保光伏組件的焊接質量和長期可靠性。以下是對這些技術要求的詳細歸納:
2025-02-26 09:50:16
591 近日,誠邁科技基于開源鴻蒙研發的物聯網操作系統「鴻誠志遠HongZOS」成功接入DeepSeek,并在鴻志工業三防平板上實現在線部署和本地化部署。這標志著誠邁科技正式開啟「HongZOS+AI大模型」的深度融合,將為行業客戶帶來更智能、更高效的解決方案,并推動鴻蒙生態在智能化時代的創新發展。
2025-02-25 17:30:51
1197 DeepSeek以“開源+低成本+高性能”三大利器席卷全球AI領域。源誠技術研發的基于高通驍龍680(SM6225)平臺的智能模組M720,已成功實現DeepSeek模型的穩定運行。
2025-02-24 15:12:46
1171 薄、短小的方向發展。上海桐爾科技技術發展有限公司專注于提供先進的電子制造解決方案,致力于通過技術創新助力電子產品的微型化進程。
SMT技術通過將錫膏印刷在需要焊接的焊盤上,然后放置電子元件,使焊腳恰好
2025-02-21 09:08:52
2月9日至12日,沙特阿拉伯首都利雅得迎來了中東地區最具影響力的科技盛會——沙特LEAP展。LEAP展被譽為“數字達沃斯”,吸引了蘋果、西門子、NVIDIA等來自世界各地的領先科技企業,共同探索人工智能、智慧城市等前沿領域的創新應用。
2025-02-15 16:36:57
1393 此次追加投資的獲得,無疑為宏誠創新的發展注入了新的動力。 據悉,此輪融資資金將主要用于強化宏誠創新的核心技術研發能力,持續加大在生物安全數智化管理領域的投入。這將有助于宏誠創新進一步提升產品質量和技術水平,推動產品
2025-02-13 09:58:44
711 在這一浪潮中既面臨著巨大的機遇,也迎來了前所未有的挑戰。
因此作為蓬生電子的一員,很關注諸如此類的問題,如何能在人工智能時代抓住機遇,實現長遠發展?是我們需要思考的問題。
2025-02-08 17:04:30
在制造業的發展歷程中,精益生產一直是提升效率和降低成本的關鍵策略。隨著人工智能技術的不斷進步,AI為精益生產現場管理帶來了新的解決方案,使得生產過程更加智能化、高效化。具體如天行健企業管理咨詢公司
2025-02-08 11:09:26
1436 在全球科技蓬勃發展的當下,功率半導體作為現代電子產業的核心支撐,正以前所未有的速度推動著光伏、新能源汽車等領域的變革。隨著中國在這些優勢產業的持續發力,功率半導體和第三代半導體行業迎來了黃金發展
2025-02-08 09:11:49
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這是基于ESP8266的焊臺原代碼,內含OLED次級菜單/中英文顯示/動畫等功能,采用EC11編碼器旋轉切換,可供剛入門嵌入式的小白學習。
2025-02-07 18:21:31
4 隨著物聯網、5G等技術的飛速發展以及科技用品的廣泛應用,我們迎來了科技化的全新時代。而在這發展的背景中,國產主板成為了推動各行各業發展的新動力,真正實現了科技產品從技術創新到應用落地的這一發展過程。
2025-02-07 08:44:09
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隨著電子技術的飛速發展,電子設備變得越來越復雜,對印刷電路板(PCB)的設計和制造提出了更高的要求。多層板因其能夠提供更多的電路層和更高的布線密度而成為現代電子設備中不可或缺的組成部分。回流焊作為
2025-01-20 09:35:28
972 在電子制造領域,焊接技術是連接電路板上各個元件的關鍵步驟?;亓?b class="flag-6" style="color: red">焊和波峰焊是兩種廣泛使用的焊接方法,它們各有特點和適用場景。 一、回流焊 回流焊是一種無鉛焊接技術,主要用于表面貼裝技術(SMT)中
2025-01-20 09:27:05
4959 ? 近年來,在科技浪潮的推動下,5G 通信、工業自動化、智能制造等領域快速發展,工業用射頻連接器市場迎來了需求的強勁增長期。針對工業領域不斷邁向高端化、智能化的多元要求,中航光電推出了多系列工業用
2025-01-17 17:27:42
1206 近期,小編接到一些來自半導體行業的客戶咨詢,他們希望了解如何進行球柵陣列(BGA)測試,包括應該使用哪些設備和具體的操作方法。 球柵陣列(BGA)作為電子封裝技術的一種,具有高密度、高可靠性和優良
2025-01-09 10:39:34
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0.5mm間距的bga封裝怎么處理呢?如果扇出的話要用4mil的過孔進行激光打孔,價格十分昂貴。而如果在焊盤上打孔,孔徑和焊盤大小應該怎么設置呢,一般機械鉆孔的話可能要大于8mil才行,否則還是需要激光打孔
2025-01-09 08:07:22
導讀M3562核心板不僅在性能上表現卓越,還采用了先進的BGA封裝技術。那么,BGA封裝核心板究竟有哪些獨特的優勢呢?本文將帶您深入探討。繼MX2000和CPMG2ULBGA核心板之后,ZLG致遠
2025-01-07 11:36:46
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