從物理學(xué)角度，我們可以了解到當(dāng)材料在外力作用下不能產(chǎn)生位移時(shí)，它的幾何形狀和尺寸將發(fā)生變化，這種形變稱為應(yīng)變（Strain）。而材料發(fā)生形變時(shí)其內(nèi)部產(chǎn)生了大小相等但方向相反的反作用力抵抗外力，把分布內(nèi)力在一點(diǎn)的集度稱為應(yīng)力（Stress）。簡(jiǎn)單點(diǎn)說就是在所考察的截面某一點(diǎn)單位面積上的內(nèi)力稱為應(yīng)力。同截面垂直的稱為正應(yīng)力或法向應(yīng)力，同截面相切的稱為剪應(yīng)力或切應(yīng)力。

關(guān)于分板機(jī)的應(yīng)力呢，也是分板機(jī)設(shè)計(jì)工程師經(jīng)常思考的一個(gè)問題。我們通常說沖壓式分板機(jī)銑刀分板機(jī)應(yīng)力小，激光分板機(jī)無應(yīng)力，那么影響PCB分板機(jī)的應(yīng)力大小的具體因素有哪些呢？

首先，像一些走刀式PCB分板機(jī)在切板過程中PCB基板是不動(dòng)的，圓刀滑移，這樣能夠保證基板電子元件不因移動(dòng)而損壞，也是影響分板機(jī)應(yīng)力的一個(gè)因素。另外圓刀滑移速度可以調(diào)整，V槽深淺、刀具損耗，上圓刀與下直刀之間的間隔的精確調(diào)整等等都是對(duì)分板機(jī)應(yīng)力的大小有影響的。

其次，大家使用PCB分板機(jī)就是為了將應(yīng)力降到Z小，這樣就可以避免分板過程中造成的PCB板錫裂損傷等情況發(fā)生。而有些分板機(jī)是通過零件跨過V槽來完成分板，分切速度透過旋鈕操控，分板行程可自由設(shè)定并有LCD顯示，這些也是PCB分板機(jī)應(yīng)力的影響因素。

為了提前發(fā)現(xiàn)問題、避免損失，應(yīng)該對(duì)PCB板做一個(gè)應(yīng)變測(cè)試，把易于產(chǎn)生高壓力的流程中最大應(yīng)力測(cè)量出來，確定應(yīng)力處于允許范圍內(nèi)。如果測(cè)量得到的應(yīng)力值超過了電路板的允許應(yīng)力水平的最大值。應(yīng)變測(cè)試也是目前唯一且最好的方法。

PCB分板應(yīng)力測(cè)試有哪些步驟，需要如何操作：

1.1、咨詢了解客戶要求。

1.2、規(guī)劃應(yīng)力測(cè)試解決方案。

1.3、現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)力測(cè)試服務(wù)。

1.4、提供專業(yè)測(cè)試報(bào)告 完全滿足電路板行業(yè)IPC-9704與Intel標(biāo)準(zhǔn)。

隨著電子產(chǎn)品小型化、高集成的不斷進(jìn)步，不可缺少重要貼裝工藝也被廣泛的使用，然而貼裝元器件容易在PCB板形變的影響下出現(xiàn)斷裂，特別是無鉛制程指令的實(shí)行，使得焊點(diǎn)的脆弱程度成倍的增加，更加加重了出現(xiàn)錫裂的風(fēng)險(xiǎn)，有的錫裂不會(huì)導(dǎo)致改元器件功能即時(shí)失效，所以后續(xù)的功能性測(cè)試等一系列測(cè)試不會(huì)檢測(cè)出不良，可能咋產(chǎn)品裝配或者出廠后保質(zhì)期內(nèi)出現(xiàn)功能失效，從而給加大企業(yè)經(jīng)濟(jì)成本，以及影響產(chǎn)品品牌的推廣。

審核編輯 黃昊宇