一、背景

目前隨處可見的電子產品如電子計算機、PDA、手機、數位照相機、電子儀器、車輛衛星導航器、汽車驅動零件等電路，無一不使用PCB產品。隨著電子產品功能多樣化、體積小型化及質量輕量化之設計趨勢要求，PCB 上的小型零件增加，使用更多層 PCB 也隨之增加，同時也增加PCB上零件面積的使用密度。如此一來，這些PCB電子產品中，在研發、制造、包裝、運輸及使用過程中常有不良品誕生，使得產品質量下降。在這些因素的存在之下，為了要提升產品質量和更了解產品特性，經證實，運用應變測量來控制印刷版翹曲對電子工業是非常有利的，而且其作為一種甄別有損制造工藝的方法早已被行業所認可。然而，隨著互連密度的增加且變得更脆，翹曲導致損傷的可能性也變得更大。當下需要電路板代工廠和元器件供應商都在客戶指定的應變水平下進行操作。

以上為常見的由于機械應力導致失效的幾種模式

二、目的

應變測試可以對SMT封裝在PWB組裝、測試和操作中受到的應變和應變率水平進行客觀分析。

由于元器件焊點對應變失效非常敏感，因此PWB在最惡劣條件下的應變特性顯得至關重要。對所有表面處理方式封裝基板，過大的應變都會導致焊點損傷。這些失效包括在印刷版制造中和測試過程中的焊料球開裂、線路損傷、焊盤起翹和基板開裂。

建議：治具設備廠商、代加工廠以及企業內部都能夠獨立的進行應變測試，并對PCBA生成制程機械應力提供量化和風險等級評估，把控市銷率。

三、應力應變測試的系統框圖

應力測試為產量的提升指明了方向，現已成為工藝改進的基準，將隱藏風險進行量化把控。

審核編輯 黃宇