PCB板的可靠性測試流程

為了確保PCB板的可靠性，必須經過一系列嚴格的測試。以下是一些常見的測試方法和標準：

一、離子污染測試

目的：評估板面的清潔度，確保離子污染在可接受范圍內。

原理：通過測量溶液電導率的變化，間接反映離子的數量。

方法：使用75%異丙醇溶液清洗樣品15分鐘，觀察電導率變化。

標準：離子污染量不超過6.45ug NaCl/sq.in。

二、固化測試

目的：檢驗阻焊膜和字符的化學穩定性。

材料：二氯甲烷。

方法：滴加二氯甲烷后，用棉布擦拭并觀察變化。

標準：棉布不沾阻焊膜或字符，板面無溶解或變色現象。

三、熱應力測試

目的：評估基材和銅層的耐高溫性能。

設備：恒溫錫爐、烘箱等。

方法：經過高溫烘板和錫面浮置測試。

標準：無分層、白點、阻焊脫落，銅層和基材無斷裂或空洞。

四、可焊性測試

目的：檢驗印制板表面導體和通孔的焊接質量。

設備：恒溫錫爐、烘箱。

方法：烘板、蘸助焊劑、錫面擺動和垂直進入測試。

標準：SMT焊盤潤濕面積至少95%，通孔完全浸潤。

五、印制板剝離測試

目的：測量印制板導線的抗剝離強度。

設備：剝離強度測試儀。

方法：固定試樣，均勻施加拉力剝離導線。

標準：導線抗剝強度不低于1.1N/mm。

六、阻焊膜硬度測試

目的：測量阻焊膜的硬度，確保其耐磨性

測試鉛筆：從4B（最軟）到6H（最硬）

方法：

（1）將板放在堅固的水平面上。

（2）先用最硬的測試鉛筆放在阻焊膜上，成45°角并加10N力，逆向前推。（3）使鉛筆在阻焊層上勻速向前移動1/4"，涂層即留下一道劃痕。（4）繼續用下一較軟的鉛筆進行測試，直到無劃痕為止。在阻焊膜上再無劃痕時，測試鉛筆的硬度即為測試結果，求最小的鉛筆硬度為6H。

七、耐電壓測試

目的：評估PCB板的絕緣性能和耐電壓能力

設備：耐電壓測試儀

方法：

（1）將待測樣品做適當清洗及烘干處理。（2）將耐電壓測試儀+/-端分別連接到被測導體一端。（3）耐電壓測試儀電壓值從0V升至500VDC，升壓速率不超過100V/s。（4）在500VDC的電壓作用下持續時間30s。

標準：測試期間，絕緣介質或導體間距之間，不應出現電弧或放電現象。

八、Tg測試

目的：通過DSC測試儀確定PCB板的玻璃化轉變溫度（Tg）。

設備：DSC測試儀、電子天平、烘箱、干燥器

方法：

（1）取樣并將樣品邊緣打磨光滑，樣品重量控制在15~25mg之間。

（2）將待測樣品放入105°C的烘箱內烘烤2小時，取出放入干燥器內冷卻至室溫至少30分鐘。

（3）將樣品放在DSC的樣品臺上，設定升溫速率是20°C/min，掃描終止溫度視樣品Tg結果而定。

重復2次掃描，從所得的熱流曲線上，使用Universal Analysis軟件分析得出玻璃化轉變溫度Tg 和△Tg。

九、CTE測試

目的：測量PCB板的熱膨脹系數（CTE），評估其在溫度變化下的穩定性。

設備：TMA測試儀、烘箱、干燥器

方法：

（1）取樣并將樣品邊緣打磨光滑，樣品尺寸6.35*6.35mm。

（2）將待測樣品放入105°C的烘箱內烘烤2小時，取出放入干燥器內冷卻至室溫至少30分鐘。

（3）將樣品放在TMA的樣品臺上，設定升溫速率是10°C/min， 掃描終止溫度設定為250°C。

（4）從所得的熱流曲線上，使用Universal Analysis軟件分析，分別得出板材在Tg點前后的CTE。

十、爆板測試

目的：評估PCB板基材在高溫下的耐熱性能

設備：TMA測試儀、烘箱、干燥器

方法：

（1）取樣并將樣品邊緣打磨光滑，樣品尺寸6.35*6.35mm。

（2）將待測樣品放入105°C的烘箱內烘烤2小時，取出放入干燥器內冷卻至室溫至少30分鐘。

（3）將樣品放在TMA的樣品臺上，設定探頭壓力為0.005N，升溫速率為10°C/min。

（4）將樣品溫度升至260°C。

（5）當溫度升至260°C時，恒定此溫度60分鐘，或直至測試失效為止，停止掃描。當出現明顯分層時，可停止掃描。

（6）爆板時間定義為從恒溫開始到明顯分層為止之間的時間。記錄此時間。