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高加速應力試驗全面解析

SGS半導體服務 ? 來源:SGS半導體服務 ? 2025-06-20 15:54 ? 次閱讀
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高加速應力試驗(HAST,High Accelerated Temperature And Humidity Stress Test)是評估器件在潮濕環境下可靠性的關鍵測試方法。該試驗嚴格遵循 JESD22-A110 標準,通過施加惡劣的溫度、濕度和偏壓條件,加速器件內部的遷移、腐蝕等老化過程。目前,HAST 試驗已廣泛應用于 IC 半導體、光伏組件、線路板、磁性材料以及高分子材料等相關器件的可靠性驗證領域。

HAST試驗條件

在AEC-Q100標準中,明確規定了兩種可供選擇的HAST試驗條件:

130℃/85%RH/96小時

110℃/85%RH/264小時

這兩種條件均通過直流電源對器件施加偏壓,且等效于 THB(85℃/85% RH/1000 小時)試驗,但顯著縮短了測試周期。

表1 :溫度、相對濕度、氣壓和持續時間

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進行 HAST 試驗的器件需經過預處理,并在試驗前后進行電參數測試。試驗結束后,應在 48 小時內完成電參數測試;若中途讀點拿出測試,需在 96 小時內完成。若器件置于密封防潮袋中,測試時間可延長至 144 小時。

HAST 偏置電壓模式及選擇要點

HAST 加偏置電壓需遵循以下規則,以器件特性為優先級依據:

最大限度降低器件功耗。

盡量采用引腳交替偏置方案

金屬層電勢差要盡量分散排布,避免局部金屬層累積過大壓差導致電遷移等問題

在器件允許范圍內盡量提高工作電壓以優化性能

偏置電壓模式主要有兩種:

持續加電模式

用于評估長期直流穩定性,如電遷移、柵氧退化等失效機制。適用于低功耗器件(DUT 功耗<200mW),或結溫 Tja 不超過腔體環境溫度 + 10℃的器件。

優點:可模擬器件真實長期運行狀態;

缺點:功耗較大,易導致器件自發熱,從而抑制濕度相關失效。

注意:當器件結溫超過腔體環境溫度 5℃以上時,需在測試報告中明確標注溫升值。

周期加電模式(推薦50%占空比)

用于評估濕度敏感失效,適用于高功耗(ΔTja>10℃)器件或需模擬間歇工作場景的器件。斷電期間允許濕度在器件表面積聚,加速濕度相關失效;通電期間發熱,驅散濕氣。

封裝厚度與最大循環周期的關系如下:

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HAST 測試設備

高加速壽命試驗箱

溫度范圍: + 105℃~+ 142℃

濕度范圍: 75%RH~100%RH

壓力范圍: 0.02MPa~0.196MPa

HAST 失效現象

HAST 試驗中,器件可能出現以下失效現象:

金屬腐蝕

高溫高濕環境加速水汽滲透入塑封殼內,導致金屬元件和導線上產生氧化物和腐蝕,可能引發短路等現象。

絕緣材料老化

高溫高濕環境使絕緣材料中的水分析入,加速絕緣材料老化,可能引起漏電等現象。

焊點開裂

裝材料與芯片框架的熱膨脹系數不同,在高溫高濕環境下可能造成焊點開裂,引發接觸不良等問題。

爆米花效應

由于封裝體在高溫下內部水分汽化而產生爆裂現象。

這些失效現象會嚴重影響器件的性能和可靠性,因此在進行 HAST 試驗時,需密切關注這些方面的問題。

HAST 試驗作為一種快速高效的加速老化測試方法,能夠在短時間內準確評估器件在潮濕環境中的可靠性,對于提高電子器件的質量和穩定性具有重要意義。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:干貨分享 | 高加速應力試驗(HAST)全面解析:從試驗條件到失效機制

文章出處:【微信號:SGS半導體服務,微信公眾號:SGS半導體服務】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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