在使用波峰焊接經常會出現焊接缺陷，是指不借助儀器就能從工件表面發現的缺陷。常見的外觀缺陷包括咬邊、焊瘤、凹陷、焊接變形，有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊根部未焊透等。下面晉力達來給大家講解一下波峰焊焊接出現缺陷是哪些原因呢

未焊透是指焊縫表面出現連續或斷續的坡口。填充金屬不足是未焊透的根本原因。規格太弱、焊條太薄、運輸不當等都會導致焊接不完全。以下原因就是

1、升溫速度過快；

2.錫膏觸變性太差或剪切后錫膏粘度恢復太慢；

3.金屬負載或固體含量太低；

4.粉末的粒度分布太寬；

5、焊劑表面張力太小；

但是塌落度不一定會導致焊接不完全。軟熔過程中，熔化的未焊釬料可能在表面張力的推動下斷裂，釬料流失現象會使未焊透問題更加嚴重。

這種情況下，由于焊料損耗而堆積在一定區域的多余焊料會使熔化的焊料過多而容易斷裂。

除了以上導致焊膏塌落的因素外，以下因素也是導致欠焊的常見原因:

1、與焊點間距相比，錫膏沉積過多；

2、加熱溫度過高；

3、錫膏加熱速度比電路板快；

4、助焊劑潤濕速度太快；

5.焊劑蒸氣壓太低；

6;助焊劑的溶劑成分過高；

7.助焊劑樹脂的軟化點太低；

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　　審核編輯：湯梓紅