電路板與元件引腳的焊接方法用哪種好?

在電路板的制造過程中，將元件的引腳焊接到電路板上通常采用以下兩種方法：一是直接將各個引腳錫焊到電路板上;二是在引腳上畫上錫膏后將元件和電路板放入高溫烤箱中烘烤使錫膏熔化，再待錫膏凝固后實現焊接。這兩種方法的缺陷在于當引腳數量多、引腳密度大時逐一焊接難度大，人員難以操作，從而影響焊接效果。第二種方法的缺陷在于烤箱中烘烤溫度較高，通常達三、四百攝氏度，使得元件或電路板中具有的不耐高溫部分出現異常而影響產品質量，而若將不耐高溫部分替換使用耐高溫材料則將較大提高產品成本。

為克服電路板元件引腳焊接的缺陷，松盛光電提供一種既易于操作，又不會使產品產生品質問題，且成本較低的自動化激光焊接方法。

激光錫膏自動焊接：

步驟一：將所述產品擺放到放料Tray盤上(料盤規格根據產品的大小和效率要求定制，每盤可放置多個產品;或由客戶提供。)，再將元件引腳放置到電路板上的待焊接位置，使用特用焊接夾具固定位置，然后將裝好料的盤放置到機臺右邊治具上。啟動按鈕，開始送料。

步驟二：將所述電路板和元件引腳伺服移動到視覺起點位，由測高系統、CCD視覺定位系統自定義捕捉焊接位置進行拍照，直至將料盤上所有產品拍照后，進入下一步點錫膏工位，沿著元件的引腳排布方向相垂直的方向在引腳上畫上錫膏條。

步驟三：將畫上錫膏條的料盤伺服移動至激光焊接工位，由高能量的連續激光將錫膏熔化，從而使元件引腳焊接到電路板上，直至將料盤上的產品全部焊接，移動到下料工位進行下料。

激光錫絲自動焊接：

步驟一：與上述錫膏焊接步驟一致，有人工自動上料;

步驟二：與上述錫膏焊接步驟基本一致，不同的是：上錫和焊接基本在同一時間完成。

步驟三：將料盤上的產品移動至上錫焊接工位，出錫量的多少可根據軟件程序控制，由激光將錫絲熔化，熔化后的錫絲使元件引腳焊接到電路板上，較后移至人工下料工位下料。

松盛光電激光恒溫錫焊系統

松盛光電激光恒溫錫焊實時溫度反饋系統，由送料機構(點膠閥[自動點錫膏]/送絲導絲機構[自動送錫絲])，CCD同軸定位系統以及半導體激光器所構成;獨創PID在線溫度調節反饋系統，能有效的控制恒溫焊錫，有對焊錫對象的溫度進行實時高精度控制等特點，確保焊錫良品率與精密度。尤其適用于對于溫度敏感的高精度焊錫加工，如微型揚聲器/馬達、連接器、電子模塊、攝像頭等等。