X-Ray檢測設備可以檢測PCB（電路板）的多種內部及外部缺陷，如果按照區域區分的話，主要能觀測到一下幾類缺陷：

焊接缺陷：

空洞（Voiding）：焊點內部出現的空氣或其他非金屬物質形成的空隙。

焊料過多或過少：即焊點飽滿度不足或過度飽和。

焊料球（Solder Ball）：多余的焊錫形成的小球狀物體。

焊料脫開（Lift-off or Non-Wet）：焊點與焊盤之間沒有充分熔合。

焊料橋接（Solder Bridging）：相鄰焊點間不應有的焊錫連接。

器件裝配缺陷：

器件遺漏（Missing Component）：未正確安裝的電子元件。

器件引腳與焊盤中心偏移：由于貼裝不良導致的器件定位不準。

BGA（球柵陣列封裝）及倒裝芯片（Flip Chip）下的焊點完整性：確認隱藏焊點的正確連接。

導電性缺陷

錯誤接觸、夾具缺陷、焊接不良、缺少焊點等。

絕緣性缺陷

銅箔層之間的短路（Short Circuit）、錯誤的電路布局、缺失或損壞的等。

結構性缺陷：

線路短路、線路斷路、開路、線路對齊問題等。

通過X-Ray檢測，可以穿透PCB表面看到內部結構，從而實現對上述缺陷的精確檢測，這對于高密度、高精度的PCB尤其重要，因為許多關鍵性的內部問題是肉眼無法直接觀察到的。3D X-RAY相比2D X-ray，有更優秀的成像想過，也更容易看清物體內部的三維結構。不過3D X-ray成本較高。可以根據自己需要觀測產品的實際出發，選擇相應的設備進行觀測!

審核編輯 黃宇