在PCBA加工里，焊接氣孔是個麻煩問題，常出現在回流焊和波峰焊階段。深圳貼片廠新飛佳科技總結了以下預防方法。

原料預處理：PCB和元器件若長時間暴露在空氣中，會吸收水分。焊接前進行烘烤，能有效去除水分，防止焊接時水分汽化形成氣孔。

把控錫膏品質：選質量好的錫膏，嚴格按照操作規范回溫、攪拌。盡量縮短錫膏暴露在空氣中的時間，印刷完錫膏后，盡快安排回流焊接，避免因錫膏受潮或變質產生氣孔。

調控車間濕度：車間濕度對焊接質量影響大。需定期監測濕度，將其控制在40 - 60%之間，為焊接創造適宜環境。

優化爐溫曲線：爐溫曲線設置是否合理，直接關系到焊接效果。每天進行兩次爐溫測試，根據結果優化曲線。升溫別太快，預熱區溫度要足夠，讓助焊劑充分揮發，同時過爐速度也要合適。

控制助焊劑用量：波峰焊時，助焊劑噴涂量要精準。噴多了，焊接后可能殘留雜質；噴少了，又影響焊接效果，合理的噴涂量能減少氣孔產生。

PCBA焊接氣孔成因復雜，涉及PCB設計、濕度、爐溫、助焊劑噴涂、鏈速、錫波高度和焊錫成分等多方面。要解決這一問題，得反復調試工藝參數，不斷優化流程。

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審核編輯 黃宇