近年來，Mini/Micro LED新型顯示技術受到業界極大關注，隨著物質水平的提高及互聯網的快速發展，人類對視覺體驗需求成為LED芯片尺寸和像素間距不斷縮小的驅動力，受5G、超高清視頻產業、新基建等加速發展，推進了超大尺寸顯示的普及，在視頻會議、遠程教育、醫療等領域會有廣泛應用，“超大尺寸顯示迎來了發展機遇。”而實現超大尺寸顯示的過程中，尤其是5G+4K/8K，LED向微小間距顯示發展已是必然趨勢，把點間距做到P1.0以下。在此趨勢下，Micro LED被認為是未來發展的方向。同時，Micro LED必然會走倒裝COB技術路線。晶銳創顯堅持倒裝COB必將推動下一代顯示技術發展。

COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的發光角度與打線距離，從技術路線上就局限了產品的性能發展。倒裝COB作為正裝COB的升級產品，在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源發光基礎上進一步提升可靠性，簡化生產工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現真正意義上的芯片級間距，達到Micro的水平。

Micro LED主要有2個應用方向，一是小尺寸超微間距顯示，應用于VR等市場;另一個是超大尺寸顯示，應用場景包含指揮\監控中心、高端商業顯示、家庭影院、高端會議等。而目前，小間距LED顯示向微小間距顯示發展是必然趨勢，而晶銳創顯提出倒裝COB是實現超高密度微小間距顯示的主要路徑。目前，倒裝方案可實現最小點間距為P0.3，如果芯片尺寸更小，加上基板技術，可以做到P0.2、P0.1。

“從技術迭代看，SMD技術迭代是從單燈向正裝N合1、倒裝N合1發展，COB技術迭代是從正裝COB，到倒裝 COB。”在這一過程中，晶銳創顯提出倒裝COB是實現微小、超小間距顯示的主要路徑。

晶銳創顯倒裝COB優勢有：

1、間距更小。

可以做到每0.1mm即有一款產品，滿足不同應用需求。

2、尺寸更大。

2K/4k/8K分辨率無限尺寸自由拼接，可以實現超大尺寸至幾十平米至幾百平米的超高清大型顯示墻 。

3、應用更廣。

主要應用在各類指揮中心、數據中心、演播中心、會議中心、商業中心、家庭影院等等。未來，隨著5G、物聯網和人工智能等新一代技術的進步以及國家信息化建設和城市信息化改造步伐的加快，將推動商用顯示市場空間不斷發展，在教育、零售、交通、金融、醫療、文娛傳媒以及安防領域等領域，市場前景十分光明。

未來，顯示產品將繼續朝著更微小間距發展，4合1、N合1產品只是通往更小點間距，實現超高密度未來顯示的一個過渡產品，只有倒裝COB技術才能成為新一代顯示的主流。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??

審核編輯：符乾江