在當(dāng)今電子制造行業(yè)，Mini-LED技術(shù)以其卓越的效能、出色的亮度表現(xiàn)和顯著的低功耗特性，正迅速成為顯示技術(shù)領(lǐng)域的熱門選擇。然而，Mini-LED的倒裝工藝對(duì)芯片與基板之間的連接質(zhì)量提出了極為嚴(yán)格的要求，而剪切力測(cè)試則是驗(yàn)證其連接可靠性的重要手段。推拉力測(cè)試機(jī)憑借其高精度、多功能性和便捷的操作流程，成為Mini-LED倒裝剪切力測(cè)試的首選設(shè)備。本文中，科準(zhǔn)測(cè)控的技術(shù)團(tuán)隊(duì)將為您詳細(xì)介紹Mini-LED倒裝剪切力測(cè)試的具體方法。

一、Mini-LED倒裝工藝與剪切力測(cè)試的重要性

Mini-LED倒裝技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝工藝，通過(guò)將芯片直接倒裝在基板上，實(shí)現(xiàn)更高的集成度和更好的散熱性能。然而，芯片與基板之間的粘接強(qiáng)度直接影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。在實(shí)際應(yīng)用中，Mini-LED器件可能會(huì)受到各種機(jī)械應(yīng)力的影響，如振動(dòng)、沖擊或熱膨脹等。因此，通過(guò)剪切力測(cè)試評(píng)估芯片與基板之間的粘接強(qiáng)度，能夠有效預(yù)防因機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的芯片脫落或失效問(wèn)題。

二、什么是倒裝芯片剪切力測(cè)試？

倒裝芯片剪切力測(cè)試是一種用于評(píng)估倒裝芯片與基板之間連接強(qiáng)度和可靠性的關(guān)鍵檢測(cè)方法。在倒裝芯片封裝中，芯片通過(guò)焊點(diǎn)或粘接材料直接與基板相連，而剪切力測(cè)試通過(guò)施加水平剪切力，模擬實(shí)際使用中可能遇到的機(jī)械應(yīng)力，以測(cè)量芯片與基板之間的粘接強(qiáng)度。該測(cè)試能夠有效檢測(cè)焊點(diǎn)或粘接層的質(zhì)量，識(shí)別潛在的缺陷或失效風(fēng)險(xiǎn)，從而為封裝工藝的優(yōu)化和產(chǎn)品質(zhì)量的控制提供重要依據(jù)。

三、常用檢測(cè)設(shè)備

1、Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)

1、設(shè)備介紹

Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)是一種專為微電子領(lǐng)域設(shè)計(jì)的動(dòng)態(tài)測(cè)試設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、光電子器件封裝等多個(gè)行業(yè)。該設(shè)備采用先進(jìn)的傳感技術(shù)，能夠精確測(cè)量材料或組件在推力、拉力和剪切力作用下的強(qiáng)度和耐久性。其主要特點(diǎn)包括：

a、高精度：全量程采用自主研發(fā)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

b、多功能性：支持多種測(cè)試模式，如晶片推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、金線拉力測(cè)試以及剪切力測(cè)試等。

c、操作便捷：配備專用軟件，操作簡(jiǎn)單，支持多種數(shù)據(jù)輸出格式，能夠完美匹配工廠的SPC網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。

2、產(chǎn)品特點(diǎn)

3、常用工裝夾具

4、實(shí)測(cè)案例

四、測(cè)試流程

步驟一、測(cè)試準(zhǔn)備

在進(jìn)行Mini-LED倒裝剪切力測(cè)試前，需對(duì)Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)及其配件進(jìn)行全面檢查，確保設(shè)備功能正常且所有關(guān)鍵部件已校準(zhǔn)。同時(shí)，根據(jù)Mini-LED倒裝芯片的尺寸和結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，選擇合適的剪切工具或劈刀，并將其安裝到測(cè)試機(jī)的指定位置。

步驟二、測(cè)試過(guò)程

1、樣品固定：將Mini-LED倒裝芯片樣品放置在測(cè)試平臺(tái)上，確保其與基板的連接部位完全暴露在測(cè)試區(qū)域內(nèi)。

2、施加剪切力：根據(jù)測(cè)試要求，以合適的角度施加剪切力，逐漸增加至預(yù)設(shè)值。在測(cè)試過(guò)程中，設(shè)備會(huì)實(shí)時(shí)記錄力值和位移數(shù)據(jù)。

3、數(shù)據(jù)采集與記錄：當(dāng)樣品達(dá)到失效點(diǎn)時(shí)，設(shè)備自動(dòng)停止測(cè)試，并記錄失效時(shí)的剪切力值、位移數(shù)據(jù)以及分離模式。

步驟三、數(shù)據(jù)分析

測(cè)試完成后，通過(guò)設(shè)備自帶的軟件對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。分析內(nèi)容包括剪切強(qiáng)度是否符合設(shè)計(jì)要求、失效模式是否為預(yù)期的粘接失效等。此外，Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)還支持生成詳細(xì)的測(cè)試報(bào)告，為質(zhì)量控制和工藝優(yōu)化提供科學(xué)依據(jù)。

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審核編輯 黃宇