引言

本研究的目的是開發(fā)和應用一個數值模型來幫助設計和操作CDE工具，為此，我們編制了第一個已知的NF3/02氣體的等離子體動力學模型，通過與實驗蝕刻速率數據的比較，實現(xiàn)了模型驗證。此外，該模型通過改變總流量、壓力、等離子體功率、氧流量和輸運管直徑來確定CDE系統(tǒng)的可運行特性，蝕刻速率和不均勻性與各種輸入和計算參數的相關性突出了系統(tǒng)壓力、流量和原子氟濃度對系統(tǒng)性能的重要性。

我們組裝了一個化學反應流模型，以包括每個CDE組分中重要的化學和物理現(xiàn)象(圖1)，即等離子體源、輸送管、淋浴器頭、工藝室，CDE模型從一個組件到下一個組件連續(xù)地跟蹤氣體流動，每個組件模型的輸出作為下一個模型的輸入，該模型在每個組分中都包含了重要的物理和化學苯元素，中間結果包括等離子體源施加器的侵蝕率和通過輸送管和工藝室的氣相濃度。

對蝕刻速率和不均勻性的測量結果驗證了完整的CDE模型，表面化學被包括用來解釋表面蝕刻劑和帶電物種的損失，在源區(qū)，采用化學轟擊和離子轟擊的石英蝕刻，以及表面重組和電荷交換，通過淋浴頭和工藝床的流動在化學上比通過等離子體源和輸送管更簡單。

等離子體功率沉積是電子能量方程的一個源項，它導致了等離子體中的電離和解離水平。氣體溫度是由對外部環(huán)境的熱損失和從中性的第三體化學重組中獲得的。我們預測了物種通過運輸管的變化，包括帶電物種濃度隨距離的變化，輸運管中發(fā)生的重要酚體是氣相和表面帶電物質的中和，以及較大流量下的可壓縮性（密度隨距離的變化），由于在傳輸管中沒有發(fā)生能量沉積，隨著流動通過管，與電子的反應變得不那么重要。

通過靜壓室和噴頭假設氣體組成是恒定的，對于穩(wěn)定的流量，質量流量是恒定的，平均氣體速度是通過平衡輸送管的流量和離開計算出的腐蝕室壓力的流量來給出的，利用化學反應流模型預測了中性物種從噴頭到晶圓的運輸以及由此產生的蝕刻速率和不均勻性。

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討論和結果

對各種操作條件和輸送管直徑進行了計算，結果分為兩部分表示。第一種是直接比較兩種操作條件和兩種晶圓類型的計算和測量結果，第二項是輔助研究，以確定操作條件和幾何變化對CDE性能的影響，除了預測蝕刻速率，該模型還產生其他有助于理解CDE系統(tǒng)行為的信息，輸送管的計算給出了物種濃度、壓力和速度沿管長度的變化，預測的運輸管下的主要中性物種變化如圖所示2a為NF3/02條件，優(yōu)勢種的摩爾分數分別為02和F，各約為35%，三氟化氮和N2各約為8%，SiT4、NF2和NFO各約為3%。所有這些物質的濃度都在運輸管中略有變化。只有f2，摩爾分數小于1%，顯示運輸管長度有任何顯著變化。

通過預測蝕刻速率和不均勻性作為源功率、壓力、流量和輸送管直徑的函數來計算CDE系統(tǒng)的性能特性,非基線條件的選擇是基于它們改變源中原子氟生產的能力。這是通過對NF3/o2plas-mas的參數研究來完成的，以確定在一個合理的范圍內，改變過程變量（流速、壓力和源功率）對離開等離子體源的原子氟的影響。

通過降低壓力，原子氟的產生會最大化，由于淋浴頭流幾乎堵塞，這將產生堵塞流的效果。因此，我們選擇了較高的確定精度來研究源壓力對蝕刻速率的影響。如前所述，選擇除壓力外的非基線條件是為了增加原子氟的產量，然而，每一種非基線條件，包括加壓，都導致蝕刻率的增加。即使增加源壓力，降低了源出口和F的質量流量；我們發(fā)現(xiàn)，壓力增加對蝕刻室運輸的影響會過度補償Xr最大化蝕刻速率的下降。因此不能僅僅通過考慮源輸出來實現(xiàn)。

氧化物和聚蝕刻結果在蝕刻速率和不均勻性方面有相似的趨勢，但兩種晶片類型對工藝條件的依賴性略有不同。這些聚和氧化物蝕刻酸反應的差異為優(yōu)化CDE工具的蝕刻選擇性提供了重要的信息。在非均勻性條件下，蝕刻速率響應等離子體源條件也觀察到類似的變化。

除了提供關于整個CDE工具中物種分布的詳細信息外，該模型還可用于提供一般系統(tǒng)性能與操作參數的相關性。一般來說，蝕刻速率和不均勻性隨等離子體源壓力、總流量和nf0流量的降低而變化。等離子體源功率對蝕刻速率和均勻性的影響最小，對等離子體源輸出的影響也最小，利用表中的等離子體源壓力和流量，顯示了與表lila中三個最重要的自變量的相關性。

由于蝕刻室上游的所有效應都包含在這種相關性中，因此通過XF，運輸管箱也包括在內，壓力、進口質量流量和XF對蝕刻速率有正的影響，這與蝕刻機制相一致，該機制通過增加晶片表面原子氟的濃度而增強，該相關性預測蝕刻率和不均勻性優(yōu)于1%。

使用等離子體條件和蝕刻條件的聚蝕刻速率的三個變量相關性，使用等離子體條件和蝕刻條件的聚蝕刻速率不均勻性的三個變量相關性。在固定的流速下，壓力的增加會導致流速的降低，因此徑向擴散變得更加重要，不均勻性的增加。在恒壓條件下，增加流量會增加流速，導致徑向擴散的重要性降低，從而使不均勻性降低。擴散對對流的相對重要性，因此其不均勻性與蝕刻劑的摩爾分數無關。

在預測和測量的晶片蝕刻速率之間的直接比較顯示，基線操作條件的模型精度在10%以內，非基線操作條件的模型精度在30%以內。

本研究的結論是：第一原理化學反應流模型可用于預測NF3/0 2 化學下游蝕刻系統(tǒng)中多晶硅和二氧化硅晶片的蝕刻速率和均勻性，蝕率和不均勻性可以與操作參數相關聯(lián)，在工藝設計中是有用的。在蝕刻室條件下，得到了蝕刻速率和不均勻性的良好相關性，這應該允許基于組合等離子體源、傳輸管和噴淋頭組件的輸出來預測CDE的性能。聚蝕刻傾向于對流限制，因此蝕刻速率取決于壓力、質量流量和蝕刻摩爾分數，而氧化物蝕刻受到表面反應速率的限制，因此比聚蝕刻更依賴于壓力，更少依賴于流動速率。在較低的壓力和較高的流量下，提高了缺口的均勻性。

　　審核編輯：湯梓紅