PCB蝕刻工藝中的“水池效應(yīng)”現(xiàn)象，通常發(fā)生在頂部，這種現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致大尺寸PCB整個(gè)板面具有不同的蝕刻質(zhì)量。存在這種蝕刻差異的原因是，蝕刻液噴淋到在制板頂部時(shí)，會(huì)積累廢蝕刻液，導(dǎo)致蝕刻液無(wú)法到達(dá)需要蝕刻銅表面。

蝕刻時(shí)，通常板邊緣蝕刻最快，而中間蝕刻最慢。這是因?yàn)楫?dāng)蝕刻液在板頂部時(shí)，會(huì)流到側(cè)面，不能發(fā)揮蝕刻功能。假設(shè)有人試圖蝕刻大尺寸PCB或一塊在制板上的多塊PCB時(shí)，可以在在制板中間部分創(chuàng)建孔，以提供另一個(gè)供蝕刻液排出的通道，以降低水池效應(yīng)。當(dāng)然，在大多數(shù)情況下，對(duì)于PCB制造商，這是不現(xiàn)實(shí)的。

由于解決方案不是那么簡(jiǎn)單，制造商又通常必須依賴于濕制程技術(shù)，重點(diǎn)是獲得更佳的蝕刻均勻性。以下是目前可應(yīng)對(duì)水池效應(yīng)的技術(shù)。

優(yōu)化噴淋

優(yōu)化噴淋本身并不一定是防水池效應(yīng)的有效措施，但它仍然是一種在蝕刻機(jī)內(nèi)部可以實(shí)現(xiàn)更佳均勻性的技術(shù)。優(yōu)化噴淋是主蝕刻腔內(nèi)部的屬性。從功能上講，這意味著對(duì)噴淋管壓力進(jìn)行校準(zhǔn)和調(diào)整，預(yù)計(jì)整個(gè)在制板上的蝕刻會(huì)發(fā)生變化。在實(shí)際操作中，這意味著必須調(diào)整在制板邊緣上方的噴淋管，以實(shí)現(xiàn)比中間噴淋管的蝕刻更弱。

優(yōu)化噴淋對(duì)所有蝕刻均勻性問(wèn)題都非常重要。如果沒(méi)有良好的基本噴淋，使用任何額外的防水池效應(yīng)技術(shù)只會(huì)使工藝更復(fù)雜，甚至可能加劇蝕刻差異。

優(yōu)化噴淋本身不一定是防水池效應(yīng)的有效措施,但它仍然是一種在蝕刻機(jī)制內(nèi)部可以實(shí)現(xiàn)更加均勻性的技術(shù)。

蝕刻調(diào)整

通過(guò)蝕刻調(diào)整來(lái)抵消水池效應(yīng)。調(diào)整過(guò)程側(cè)重于在制板側(cè)邊到側(cè)邊的均勻性。側(cè)邊到側(cè)邊均勻性是指平行于傳送帶側(cè)導(dǎo)軌的在制板邊緣。蝕刻調(diào)整功能與優(yōu)化噴淋類似，它能夠創(chuàng)建噴淋區(qū)域，并為每個(gè)區(qū)域指定噴淋壓力，以減少因水池效應(yīng)引起的差異。

蝕刻調(diào)整模塊有一些不同，它是與主蝕刻腔分離的操作單元，可以針對(duì)更精細(xì)的噴淋區(qū)域，從而能夠更好地控制側(cè)邊到側(cè)邊的差異。根據(jù)電鍍工藝的操作方式，針對(duì)PCB材料一側(cè)有較厚的銅層，通過(guò)蝕刻調(diào)整，可以比單獨(dú)使用優(yōu)化噴淋更輕松地補(bǔ)償這種差異。

間歇噴淋

為改善PCB前后蝕刻均勻性，間歇噴淋是防水池效應(yīng)的有效措施。在制板進(jìn)入蝕刻機(jī)的方式導(dǎo)致控制蝕刻均勻性很困難，當(dāng)調(diào)整邊到邊的差異時(shí)，中間的噴淋壓力會(huì)高于邊緣的噴淋壓力。

現(xiàn)今，連續(xù)噴淋技術(shù)不能提高前后蝕刻均勻性。為達(dá)到前后均勻性，可采用間歇噴淋，間歇噴淋使用傳感器指示蝕刻機(jī)中在制板第一邊緣的位置。在制板部分穿過(guò)模塊后，間歇噴淋僅在在制板中部啟動(dòng)并噴淋蝕刻液，在到達(dá)后邊緣之前關(guān)閉。通過(guò)這種方法，可以更好地控制往往會(huì)蝕刻不足的中間部分。

結(jié)論

有許多不同的工具可用于實(shí)現(xiàn)蝕刻均勻性。





審核編輯：劉清