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電子發燒友網>今日頭條>華秋高可靠HDI背后功臣:三菱激光鉆孔機

華秋高可靠HDI背后功臣:三菱激光鉆孔機

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2025-04-17 14:42:340

從“設計到生產”的蛻變:DFM如何讓工程師們“輕松上陣”?

平均提升30%,生產成本降低20%,項目延誤率減少50% 。這些數字背后,是無數工程師從“焦頭爛額”到“輕松上陣”的蛻變。 最后,為了讓更多的工程師體驗到DFM的高效與便捷,我們特別推出 新人專
2025-04-16 15:57:09

三菱電機開始提供全SiC和混合SiC SLIMDIP樣品

三菱電機集團今日宣布,將于4月22日開始供應兩款新型空調及家電用SLIMDIP系列功率半導體模塊樣品——全SiC SLIMDIP(PSF15SG1G6)和混合SiC SLIMDIP
2025-04-16 14:58:371111

CCLinkIE轉ModbusTCP依靠網關搭建組態王連接三菱PLC的通訊橋梁?

? 在某自動化生產線項目中,客戶采用了三菱PLC作為現場控制核心,該PLC支持 CCLinkIE 現場總線協議。同時,客戶希望使用組態王上位軟件進行生產過程的監控與管理,然而組態王上位更擅長
2025-04-16 10:33:38870

首日聚焦!電子 N2.721 展位閃耀慕尼黑上海電子展,精彩瞬間不容錯過

展風采在電子行業盛會——慕尼黑上海電子展的舞臺上,電子以其獨特的魅力閃耀登場。首日開展,現場便涌動著無限的活力與驚喜,吸引了眾多目光。讓我們一同深入現場,感受電子帶來的精彩瞬間,一同見證
2025-04-16 09:46:43930

三菱PLC PLSV(可變速脈沖輸出指令)在軟件中如何使用?

請問下 三菱PLC PLSV(可變速脈沖輸出指令)在軟件中如何使用?軟件版本和指令格式如下圖: 三菱PLC 型號 FX2N-32MT 請高手指點一下
2025-04-10 18:40:19

三菱電機發布新型XB系列HVIGBT模塊

三菱電機集團近日宣布,將于5月1日開始供應其新型XB系列高壓絕緣柵雙極型晶體管(HVIGBT)模塊的樣品。該模塊是一款3.3kV/1500A的大容量功率半導體,專為軌道交通車輛等大型工業設備設計。
2025-04-10 11:34:571070

KiCad 發行版 9.0.1 發布

“ ? 發行版的定位是為中國用戶服務,解決一些因某種原因無法合并到主干但對中國用戶來說非常重要的問題;同時通過預裝一些插件,打通供應鏈、設計到制造的壁壘。9.0.1 版本現已發布
2025-04-05 11:19:591493

三菱電機再度榮獲海爾智家“質量引領獎”

近日,在“智慧新生態,共贏新時代”2025海爾智家全球供應商合作伙伴大會上,三菱電機憑借為其變頻空調和變頻洗衣提供品質卓越的SLIMDIP、超小型DIPIPM、小型DIPIPM和大型DIPIPM
2025-04-02 11:24:531006

十萬粉絲感恩回饋!DFM撒錢發券,快來領取吧~

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2025-03-26 10:56:05

鉆孔線路板,如何憑借小孔徑實現大突破?

在電子設備不斷向小型化、高性能化發展的進程中,微鉆孔線路板扮演著舉足輕重的角色,尤其在高難度 PCB 制造領域。今天捷多邦小編跟大家講講鉆孔線路板,一起看看吧。 微鉆孔線路板,顧名思義,是指在
2025-03-17 14:46:15644

手機組態軟件和三菱FX5U Modbus TCP以太網通信

安卓手機組態軟件測試工程對三菱FX5U數字量輸入實現讀操作、繼電器輸出實現讀寫操作、保持寄存器實現讀寫操作。
2025-03-01 14:23:212179

Labview 與 三菱PLC MC/MX 通訊,自動化檢測程序

Labview 與 三菱PLC 通過MC、MX、OPC完成通訊,自動完成生產線檢測,不合格項變色提醒,完成數據庫的存儲??梢?通過日期+序列號+合格 篩選數據并以EXCEL形式導出
2025-02-28 15:30:231261

金屬加工車間三菱機床數據采集如何實現

在某金屬加工車間內包括多臺不同型號的三菱機床,通過接入數之能數據采集平臺,能夠能夠高效整合和處理從機床采集到的各類數據,實現數據集中與標準化處理,為企業的生產管理和決策提供有力支持。 數據集成與匯聚
2025-02-14 15:30:14549

邊緣計算網關實現三菱機床數據采集到MES系統

該企業主要生產汽車發動機的關鍵零部件,如缸體、曲軸等。車間內有多臺三菱 CNC 機床用于精密加工,對生產效率、產品質量和設備穩定性要求極高。為了實現生產過程的數字化管理,提升企業的競爭力,企業決定
2025-02-14 15:26:18779

三菱電機高壓SiC模塊封裝技術解析

SiC芯片可以高溫工作,與之對應的連接材料和封裝材料都需要相應的變更。三菱電機高壓SiC模塊支持175℃工作結溫,其封裝技術相對傳統IGBT模塊封裝技術做了很大改進,本文帶你詳細了解內部的封裝技術。
2025-02-12 11:26:411207

EtherNet/IP轉Modbus TCP實現三菱變頻器與制造執行系統連接通訊的配置案例

EtherNet/IP轉Modbus TCP實現三菱變頻器與制造執行系統連接通訊的配置案例 一、案例背景 在一家汽車零部件生產工廠,有一批三菱變頻器用于控制生產設備的電機轉速,如車床、銑床等設備
2025-02-11 10:26:251209

三菱PLC與變頻器通訊案例

在工業自動化控制系統中,PLC(可編程邏輯控制器)與變頻器的組合應用極為普遍。這種組合不僅提高了生產效率,還增強了系統的靈活性和可靠性。三菱PLC以其卓越的性能和廣泛的應用基礎,成為眾多自動化控制
2025-02-02 14:45:001928

格電子新品 三菱Q系列PLC轉網口

三菱Q系列PLC轉網口 型號:SG-Q-210 功能概述 本產品用于三菱 Q0x/Q0xU/Q0xUD ?系列的 PLC 拓展網口功能,為滿足工廠建立現代化網絡?監控系統而設計,網口支持
2025-01-23 16:06:031043

三菱電機工業用NX封裝全SiC功率模塊解析

三菱電機開發了工業應用的NX封裝全SiC功率模塊,采用低損耗SiC芯片和優化的內部結構,與現有的Si-IGBT模塊相比,顯著降低了功率損耗,同時器件內部雜散電感降低約47%。
2025-01-22 10:58:423053

KiCad 發行版 8.0.8 發布

“ 跟著 KiCad 節奏,發布 8.0.8 版本。發行版的定位是為中國用戶服務,解決一些因某種原因無法合并到主干但對中國用戶來說非常重要的問題;同時通過預裝一些插件,打通供應鏈、設計到制造
2025-01-21 16:42:192308

hdi高密度互連PCB電金適用性

元器件的數量和體積。 激光鉆微孔技術:與傳統PCB相比,HDI PCB可以利用激光鉆孔技術實現更小的孔徑,從而提高線路密度。 信號完整性和元器件密度:提供了更好的信號完整性,并比常規PCB有更高的層數,具有更高的元器件密度和更小的體積。 二、電金技
2025-01-10 17:00:001533

三菱電機超小型全SiC DIPIPM解析

在Si-IGBT的DIPIPM基礎上,三菱電機開發了超小型全SiC DIPIPM,保持相同的封裝及管腳配置。本文帶你一覽超小型全SiC DIPIPM的優勢。
2025-01-08 13:48:552321

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