根據最新消息，在11月2日舉行的第24屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會高峰論壇上，ST副總裁、中國區總經理曹志平在演講中透露，其位于意大利Agrate 12英寸晶圓廠已于本周正式落成。

據悉，Agrate工廠生產重點為功率器件，據曹志平進一步透露，該廠馬上將進入設備調試階段，目標是明年第三季度有產品產出，希望通過不斷加大投入，更好地服務在中國地區的客戶。

除了Agrate工廠相關進展外，曹志平當天還透露了其車用碳化硅應用拓展情況，其表示，ST已為國內排名前三的某重要車企在某重要車型上成功推動了碳化硅的方案，還在做第二個車型的推動工作。

曹志平表示，ST在碳化硅已經有25年的投入，已與全球最大的襯底制造商Cree簽訂長期供應協議，鎖定了超過60%的供應，并全資收購了Norstel，目標是到2024年，利用Norstel的產能實現碳化硅供應鏈40%的襯底供應完全自主。

在當天的演講中，曹志平還從行業的角度，對碳中和背景下半導體產業機遇進行了論述。其中，在光伏發電領域，2030年以后，每年要部署的光伏裝機容量達到將近500個GW，意味著半導體芯片需求的巨量增加，給整個行業帶來發展機會。

而在新能源汽車領域，曹志平指出，在新的xEV的時代，每一輛車所消耗的半導體的數量是傳統汽車的至少3-4倍，據其與車企交流獲悉，其中電源管理芯片需求量增加20%，CRS、ISB增加50%，MCU則至少增加30%。

按照新能源車滲透率計算，到2026年，至少需要900多億顆芯片，在短短幾年內翻倍，到2035年需要1285億顆芯片，“這是一個巨大的增長。”

與此同時，供應的短缺，放大了需求暴增給行業帶來的震動。曹志平表示，在過去十年，成熟工藝針對汽車半導體的產能并沒有太大的變化，當產業形成了這么大的需求增量之后，整個供應鏈短期一定存在很大問題，需要時間來調整。

除了光伏發電以及新能源車外，碳中和背景之下，在風力發電、儲能系統、智能電網管理、新能源充電樁領域，也存在大量的半導體需求。

“新的時代來了。”曹志平在演講中說。他進一步強調，ST所有的工作都圍繞一個目標——2027年實現碳中和，希望通過這些努力，能夠在保護環境、推動產業發展、推動半導體發展方面盡到自己的一份綿薄之力。

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