作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐PCB已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性，由于PCB高密度的發展趨勢以及無鉛與無鹵的環保要求，越來越多的PCB出現了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機理與原因的獲得將有利于將來對PCB的質量控制，從而避免類似問題的再度發生。
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金鑒LED品質實驗室專門提供PCB失效分析服務，致力于改善LED品質，服務LED產業鏈中各個環節，使LED產業健康發展。金鑒實驗室擁有專業LED質量工程師團隊及高精度PCB產品檢測設備，具有精湛的技術與經驗。經過長時間的嚴格執行，現已得到行業內各廠家一致認可。

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PCB產品以下失效情況分析：

板面起泡、分層，阻焊膜脫落

板面發黑

遷移、氧化腐蝕（含驗證試驗，168h/596h）

開路、短路（導通孔質量～電路設計）

PCBA無鉛焊點可靠性測試：

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PCB/PCBA的失效模式：

　　服務范圍：

　　PCB檢測（可焊性、錫須、抗拉/剪切強度、染色起拔、切片、電遷移等）

　　可靠性與環境試驗（溫循、鹽霧、振動沖擊）

　　失效分析（潤濕不良、爆板、分層、CAF、開路、短路）

　　可靠性評價

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