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vivo X70系列搭載V1芯片 助力影像再進一步

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案例70:PCB布線不合理造成網口雷擊損壞【現象描述】在實際使用當中,某路由器產品在遭受次雷擊事件后,以太網通信不正常。進一步檢查發現是以太網口的物理層不能正常連接。測試發現,以太網PHY芯片
2025-04-24 18:03:121669

CoT 數據集如何讓大模型學會一步一步思考?

目前,大模型的回答路徑基本遵循 input-output 的方式,在面對復雜任務時表現不佳。反之,人類會遵循套有條理的思維流程,逐步推理得出正確答案。這種差異促使人們深入思考:如何才能讓大模型“智能涌現”,學會像人類樣“一步一步思考”?
2025-04-24 16:51:151155

vivo X200s搭載MediaTek天璣9400+發布

新登場的 vivo X200s 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,以性能、續航、AI 等多維度進化,讓你感受全面無短板的超能體驗。
2025-04-24 10:56:121261

vivo X200 Ultra“專業創作鍵”|芯海壓感SoC助力影像旗艦“單反級”進化

4月21日,vivoX系列春季新品發布會圓滿收官。全新vivoX200Ultra以“專業影像旗艦”之名驚艷亮相,搭載了蔡司全焦段大師鏡頭組(85mm/14mm/35mm),配合T*鍍膜與全焦段OIS
2025-04-23 21:07:532160

BOE(京東方)LTPO技術賦能vivo x200 Ultra 超低功耗解鎖專業級影像新體驗

4月21日,vivo X系列春季新品發布會隆重舉辦,由BOE(京東方)賦能的vivo x200 Ultra及vivo x200s驚艷亮相。其中,vivo x200s搭載BOE(京東方)6.67英寸
2025-04-22 12:42:12800

華為路由X1系列正式發布

華為路由X1系列搭載上海海思凌霄760解決方案,真正做到了顏值出圈,性能出眾。凌霄760主打“技術三劍客”——星閃、AI、Wi-Fi 7。
2025-04-19 11:34:252365

TASKING編譯器全面支持兆易創新GD32A7x車規級MCU

VX-toolset for Arm 的兼容性和優化能力將進一步提升 GD32A7x MCU 在汽車電子領域的開發效率和性能表現。
2025-04-12 14:31:571292

高通驍龍8至尊版移動平臺革新終端側AI影像體驗

自智能手機時代以來,人們對于手機攝影的專業追求從未停歇。驍龍憑借前沿的影像和終端側AI技術,持續引領移動計算攝影發展。最新的驍龍8至尊版移動平臺,實現了突破性的技術升級和影像體驗,全新打造的AI ISP帶來令人驚嘆的終端側AI影像特性,進一步降低了手機拍攝創作的門檻。
2025-03-31 11:09:031737

AD5341BRUZ 款2.5V至5.5V、單電壓輸出12位數模轉換器DAC

,可進一步將電流降至 80 nA。這些器件內置個片內輸出緩沖器,可以將輸出驅動到兩個電源軌,但 AD5330、AD5340 和 AD5341 允許選擇緩沖或無緩沖基
2025-03-20 16:30:34

AD5331BRUZ 款2.5V 至 5.5V、10位數模轉換器DAC

具有省電模式,可進一步將電流降至 80 nA。這些器件內置個片內輸出緩沖器,可以將輸出驅動到兩個電源軌,但 AD5330、AD5340 和 AD5341 允許選擇
2025-03-20 11:00:54

率能半導體SS6200無刷電機驅動芯片代理供應

MOSFET 柵極驅動電壓以獲得最佳效率。內部自適應無重疊電路通過防止兩個 MOSFET 同時導通進一步降低開關損耗。 當 VCC 低于指定閾值電壓時,UVLO 電路可防止故障發生。 芯片特點 · 驅動2
2025-03-17 16:10:59

WT588F02B-8S(B2)語音芯片資料V1

WT588F02B-8S(B2)語音芯片資料V1
2025-03-13 09:53:400

芯科科技無線SoC助力簡化AI/ML開發

隨著Silicon Labs(芯科科技)xG26系列無線片上系統(SoC)的全面供貨,我們正在進一步突破邊緣人工智能(Edge AI)的極限。
2025-03-07 14:29:311013

WTN6 F系列語音芯片使用說明書V1

WTN6F系列語音芯片使用說明書V1
2025-03-06 11:00:280

WTN6系列語音芯片使用說明書V1

WTN6系列語音芯片使用說明書V1
2025-03-06 10:59:510

WTVxxxx系列語音芯片線&二線 單雙字節)資料V1

WTVxxxx系列語音芯片線&二線單雙字節)資料V1
2025-03-06 08:27:150

WTVxxxx系列語音芯片UART通信說明書V1

WTVxxxx系列語音芯片UART通信說明書V1
2025-03-06 08:26:410

三星攜Galaxy AI和以軟件為中心的網絡技術亮相MWC 2025,進一步強化移動AI領先優勢

3月3日-6日,世界移動通信大會(MWC2025)在巴塞羅那 Fira Gran Via展館舉行。本次大會上,三星電子進一步創新移動AI體驗,三星移動業務和網絡業務部門在現場展示了旗下包括下
2025-03-05 15:43:23657

迅為2K0300開發板進一步刨析,打造HMI體機產品的靈活優勢

迅為2K0300開發板進一步刨析,打造HMI體機產品的靈活優勢
2025-02-26 13:58:201102

量子計算再進一步!在SiC上實現異質集成量子光源

電子發燒友綜合報道 中國科學院2月18日宣布,上海微系統與信息技術研究所在集成光量子芯片領域取得重要進展。中國科學院表示,該研究采用“搭積木”式混合集成策略,將III-V族半導體量子點光源與CMOS
2025-02-22 00:14:001327

西門子數字化工業軟件與臺積電開展進一步合作

西門子數字化工業軟件宣布與臺積電進一步開展合作,基于西門子先進的封裝集成解決方案,提供經過認證的臺積電 InFO 封裝技術自動化工作流程。 ? ? 西門子與臺積電的合作由來已久, 我們很高興合作開發
2025-02-20 11:13:41960

Microchip MSCSM70HM05AG是款設計精湛的功率模塊

引線源極和低寄生電感的設計,讓驅動變得輕松而高效,系統性能更上層樓。M5 功率連接器和氮化鋁 (AlN) 基板的采用,則讓散熱性能得到進一步提升,確保了模塊在高
2025-02-18 11:11:24

降壓恒壓芯片:150V/1.5A寬輸入,內置MOSFET,高效降壓,適用于電動工具、備用電源

。 功能描述 SL3160H 是款用于開關電源的內置 150V 高壓 MOSFET 的 DC-DC 控制器。內置高壓啟動和自供 電功能,可滿足快 速啟動和低待機功耗要求。具有自適應降頻功能,可進一步優化輕
2025-02-13 17:00:58

景嘉微完成DeepSeek R1系列模型適配

景嘉微JM系列、景宏系列與DeepSeek R1系列的成功適配,進一步推動 DeepSeek 在云邊端等各類場景的應用。
2025-02-12 14:03:251082

昆侖芯P800萬卡集群成功點亮,將進一步點亮3萬卡集群

? 近日,百度智能云成功點亮昆侖芯三代萬卡集群,這也是國內首個正式點亮的自研萬卡集群。百度智能云將進一步點亮3萬卡集群。 國產昆侖芯萬卡集群以及未來三萬卡集群的建設,從硬件到軟件,技術挑戰是全方位
2025-02-05 17:58:121148

瀾起科技發布PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片并成功送樣

互連解決方案,進一步鞏固了瀾起科技在PCIe互連技術領域的領先地位。 作為瀾起科技在PCIe互連技術領域的次重要突破,M88RT61632芯片不僅支持最新的PCIe 6.x和CXL 3.x標準,還
2025-02-05 17:45:081257

關于RISC-V芯片的應用學習總結

,RISC-V的開源特性使得開發者可以針對特定應用進行優化,進一步提高設備性能。 在高性能計算領域,RISC-V芯片也開始展現出其潛力。雖然傳統上高性能計算領域主要由x86和ARM架構占據,但
2025-01-29 08:38:00

納芯微推出全新NSM201x-P系列電流傳感器

近日,納芯微推出全新車規級集成電流路徑霍爾傳感器NSM201x-P系列。該系列產品是對納芯微已量產的NSM201x系列的完美升級與補充。基于成熟的技術基礎,NSM201x-P系列進一步優化了性能表現,顯著降低了靈敏度誤差與漂移、零點誤差與漂移,同時大幅提升了EMC(電磁兼容性)抗干擾能力。
2025-01-21 13:54:411240

高通發布新款驍龍X芯片助力Arm筆記本成本優化

近日,在備受矚目的CES 2025消費電子展上,高通公司再次發力,為其Snapdragon X系列增添了款全新的筆記本電腦芯片——新款Snapdragon X。這款芯片的推出,旨在進一步降低Arm
2025-01-13 10:12:32996

如果需要將DDC112U設置為非連續模式工作,應該如何一步一步正確地設置芯片

根據DDC112datasheet,連續模式的timimg需要從芯片上電時刻考慮,那么是否需要將CONV管腳拉高至5V或拉低至0V以確保上電時CONV有個確定的狀態?其次,該芯片上電時進入狀態1
2025-01-09 07:43:24

AI眼鏡新品炸場!雷鳥V3接入阿里云通義大模型,未來雙方合作更進一步

電子發燒友網報道(文/黃晶晶)1月2日,消費級AR領先品牌雷鳥創新RayNeo與阿里云舉行戰略簽約儀式,雙方宣布在AI眼鏡領域達成獨家戰略合作,通義系列大模型將為雷鳥創新的AI眼鏡提供獨家定制
2025-01-07 16:29:053046

高通驍龍X系列繼續重新定義PC品類

高通技術公司宣布推出驍龍X平臺,該平臺是驍龍X系列計算平臺產品組合的第四款平臺,旨在為全球更多用戶提供卓越性能、多天電池續航和Windows 11 AI+ PC體驗,進一步擴大公司AI PC的領先優勢。
2025-01-07 10:30:351131

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