尚未實施,以及 IC 廠庫存水位偏低、智慧手機進入銷售旺季,加上 AI 需求持續強等因素,晶圓代工廠產能利用率并未如預期下修,晶圓廠第三季表現可能更勝預期。 截止11月13日,全球晶圓代工大廠臺積電、聯電、中芯國際紛紛發布第三季度財報,本文將重點
2025-11-16 00:19:00
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2026年5納米以下制程至少漲價3%,為何兩家芯片代工大廠先后傳出漲價之聲?背后的需求和供應鏈關鍵點有什么不同?本文進行詳細分析。
2025-12-25 08:57:46
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2025全球EMS代工廠50強(TOP 50)
2025-12-10 16:12:11
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格羅方德(GlobalFoundries,納斯達克代碼:GFS)宣布收購總部位于新加坡的硅光晶圓代工廠Advanced Micro Foundry(AMF),此舉標志著格羅方德在推進硅光技術創新
2025-11-19 10:54:53
430 在電子產品高度普及的今天,散熱片這個看似微小的組件,卻是維持設備穩定運行的關鍵。華南地區作為中國電子制造的重鎮,聚集了一大批專注于散熱片研發與生產的代工廠,它們正以獨特的方式推動著熱管理技術的革新
2025-11-18 16:50:22
1366 在電子制造領域,PCBA(印制電路板組裝)代工的產能直接關系到下游企業的生產進度與市場交付效率。尤其是對于批量生產需求的企業來說,選擇一家產能充足的 PCBA 代工廠家,就等于為產品生產裝上
2025-10-16 15:25:13
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三星2nm晶圓代工 降價 以競爭臺積電 近日,三星電子宣布將其2nm(SF2)制程晶圓的代工報價下調至20000美元,以應對臺積電2nm制程的競爭壓力。 ? 據臺媒報道,三星此次降價舉措旨在吸引更多
2025-09-28 10:59:20
1549 再生晶圓與普通晶圓在半導體產業鏈中扮演著不同角色,二者的核心區別體現在來源、制造工藝、性能指標及應用場景等方面。以下是具體分析:定義與來源差異普通晶圓:指全新生產的硅基材料,由高純度多晶硅經拉單晶
2025-09-23 11:14:55
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根據集邦咨詢最新報告數據顯示,在2025年第二季度,全球前十大晶圓代工廠營收增長至417億美元以上,季增高達14.6%;創下新紀錄。在2025年第二季度,前十晶圓代工廠市場份額約達96.8%。其中
2025-09-03 15:54:51
4762 效率的雙重要求。通過持續的技術研發,為行業提供了性能穩定的晶圓處理前端模塊解決方案。 在直線電機平臺領域已經擁有十三年的專業經驗,在晶圓處理前端模塊方面積累了豐富的技術知識。公司服務過的客戶超過五百家,這些
2025-08-26 09:57:53
391 WD4000晶圓厚度翹曲度測量系統兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV
2025-08-25 11:29:30
選擇汽車電子PCBA代工廠時,應重點關注技術能力、生產能力、質量控制、交付效率、服務模式、行業經驗六大核心維度,并結合具體需求進行綜合評估,以下是詳細分析:? 一、技術能力 設備配置:考察工廠是否
2025-08-18 09:35:51
660 有口皆碑的“聯鑫德誠科技”,更是深受眾多品牌商青睞的數據線OEM代工廠。據了解,聯鑫德誠科技全稱為深圳市聯鑫德誠科技有限公司,是一家專注于數據線定制生產與OEM業務的
2025-08-14 16:28:20
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晶揚電子新品TS0561SB-F 8月7日消息,蘋果剛剛創造了歷史,成為第一家完全在美國建立完整的端到端芯片供應鏈的公司。當地時間周三,特朗普在記者會上,宣布蘋果將把今年2月承諾投資美國本土的金額
2025-08-12 10:47:17
580 無論是初創企業還是成熟品牌,選對PCBA代工廠都是項目成功的關鍵一步。那么,如何從眾多代工廠中篩選出最適合的合作伙伴?以下四大核心標準為您指明方向。 一、技術匹配度 首先需確認其是否具備特殊工藝
2025-08-08 17:10:26
1027 西門子數字化工業軟件宣布,半導體晶圓代工廠聯華電子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西門子的 mPower 軟件,用于電遷移 (EM) 和電壓降 (IR) 分析,助力芯片設計人員優化性能并提升可靠性。
2025-08-07 11:03:49
993 選擇消費電子PCBA代工廠家時,需從技術實力、生產能力、質量控制、供應鏈管理、服務支持及成本效益六大核心維度進行綜合評估,以下是具體分析: 一、技術實力 高精度設備:優先選擇配備高精度SMT貼片機
2025-08-04 10:02:54
737 在選擇無人機PCBA代工廠家時,可以從工廠專業化程度與設備配置、生產能力與規模、技術實力與研發能力、質量管理體系與認證、服務案例與客戶反饋、價格與性價比、環境與安全標準、元器件的周轉與存儲、工廠環境
2025-07-28 10:03:43
393 晶圓清洗機中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩定、避免污染或損傷的關鍵環節。以下是晶圓夾持的設計原理、技術要點及實現方式: 1. 夾持方式分類 根據晶圓尺寸(如2英寸到12英寸)和工藝需求,夾持
2025-07-23 14:25:43
929 不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異,主要源于其表面積、厚度、機械強度、污染特性及應用場景的不同。以下是針對不同晶圓尺寸(如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等)的清洗區別及關鍵要點:一、晶圓
2025-07-22 16:51:19
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楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布擴大與三星晶圓代工廠的合作,包括簽署一項新的多年期 IP 協議,在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進節點
2025-07-10 16:44:04
918 一站式PCBA加工廠家今天為大家講講影響PCBA代工代料價格的要素有哪些?影響PCBA代工代料價格要素。在選擇PCBA代工代料服務時,價格是客戶關注的核心因素之一。然而,PCBA代工代料價格的構成
2025-07-07 12:02:41
587 近日,全球半導體制造巨頭臺積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業務,預計在未來兩年內完成這一過渡。這一決定引起了行業的廣泛關注,尤其是在當前競爭激烈的半導體市場環境中。據供應鏈
2025-07-07 10:33:22
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選擇手機主板PCBA代工廠家時,需從技術實力、生產能力、質量控制、供應鏈管理、服務支持及成本效益六大核心維度進行綜合評估,以下是具體分析: 一、技術實力:設備與工藝的硬指標 設備先進性 優先選擇
2025-07-03 09:04:41
601 挑選醫療電子PCBA代工廠家時,需從以下核心維度進行綜合評估 : 一、技術能力:滿足醫療電子高精度與可靠性需求 設備配置 高精度貼片機 :支持01005微型元件貼裝,確保醫療設備小型化需求。 多溫區
2025-07-01 15:29:32
408 選擇工控主板PCBA代工廠家時,需從技術能力、生產實力、質量控制、服務支持、成本與性價比五大核心維度綜合評估,以下為具體分析: 一、技術能力:設備與工藝的硬實力 設備配置 優先選擇配備高精度SMT
2025-07-01 09:31:54
494 在半導體芯片制造的精密流程中,晶圓清洗臺通風櫥扮演著至關重要的角色。晶圓清洗是芯片制造的核心環節之一,旨在去除晶圓表面的雜質、微粒以及前道工序殘留的化學物質,確保晶圓表面的潔凈度達到極高的標準,為
2025-06-30 13:58:12
15000㎡現代化工廠與20年深耕電子制造的技術積淀,正以“全鏈路服務+柔性制造”模式,為全球車企提供從設計驗證到量產交付的一站式解決方案。 技術攻堅:從車規級認證到極端環境驗證 新能源汽車“三電系統”對PCBA的嚴苛要求,遠超消費電子。以領
2025-06-27 09:34:59
578 6月24日消息,市場調研機構Counterpoint Research最新公布的研究報告指出, 2025年第一季,全球晶圓代工2.0(Foundry 2.0)市場營收達720億美元,較去年同期增長
2025-06-25 18:17:41
439 并購重組審核委員會審議通過,后續尚需取得中國證監會同意注冊的決定后方可實施。 芯聯集成是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一,根據ChipInsights發布的《2024年全球專屬晶圓代工排行榜》,芯聯集成躋身2024年全球專屬晶圓代工榜單前十,中
2025-06-25 18:11:40
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在半導體制造的精密流程中,晶圓載具清洗機是確保芯片良率與性能的關鍵設備。它專門用于清潔承載晶圓的載具(如載具、花籃、托盤等),避免污染物通過載具轉移至晶圓表面,從而保障芯片制造的潔凈度與穩定性。本文
2025-06-25 10:47:33
WD4000晶圓厚度測量設備兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV,BOW
2025-06-18 15:40:06
摘要:本文探討晶圓邊緣 TTV 測量在半導體制造中的重要意義,分析其對芯片制造工藝、器件性能和生產良品率的影響,同時研究測量方法、測量設備精度等因素對測量結果的作用,為提升半導體制造質量提供理論依據
2025-06-14 09:42:58
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貼膜是指將一片經過減薄處理的晶圓(Wafer)固定在一層特殊的膠膜上,這層膜通常為藍色,業內常稱為“ 藍膜 ”。貼膜的目的是為后續的晶圓切割(劃片)工藝做準備。
2025-06-03 18:20:59
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測量。
(2)系統覆蓋襯底切磨拋,光刻/蝕刻后翹曲度檢測,背面減薄厚度監測等關鍵工藝環節。
晶圓作為半導體工業的“地基”,其高純度、單晶結構和大尺寸等特點,支撐了芯片的高性能與低成本制造。其戰略價值不僅
2025-05-28 16:12:46
半導體行業是現代制造業的核心基石,被譽為“工業的糧食”,而晶圓是半導體制造的核心基板,其質量直接決定芯片的性能、良率和可靠性。晶圓隱裂檢測是保障半導體良率和可靠性的關鍵環節。晶圓檢測通過合理搭配工業
2025-05-23 16:03:17
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摘要:本文針對濕法腐蝕工藝后晶圓總厚度偏差(TTV)的管控問題,探討從工藝參數優化、設備改進及檢測反饋機制完善等方面入手,提出一系列優化方法,以有效降低濕法腐蝕后晶圓 TTV,提升晶圓制造質量
2025-05-22 10:05:57
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據知情人士透露,臺積電2nm工藝晶圓的價格將較此前上漲10%,去年300mm晶圓的預估價格為3萬美元,而新定價將達到3.3萬美元左右。此外,這家全球晶圓代工廠將把其4納米制造節點的價格提高10
2025-05-22 01:09:00
1189 摘要:本文聚焦于降低晶圓 TTV(總厚度偏差)的磨片加工方法,通過對磨片設備、工藝參數的優化以及研磨拋光流程的改進,有效控制晶圓 TTV 值,提升晶圓質量,為半導體制造提供實用技術參考。 關鍵詞:晶
2025-05-20 17:51:39
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前言在半導體制造的前段制程中,晶圓需要具備足夠的厚度,以確保其在流片過程中的結構穩定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍,但完整厚度的晶圓更有利于保障復雜工藝的順利進行,直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:44
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給大家帶來一些業界資訊: 三星DDR4內存漲價20%? 存儲器價格跌勢結束,在2025年一季度和第二季度,價格開始企穩反彈。 據TrendForce報道稱,三星公司DDR4內存開始漲價,在本月
2025-05-13 15:20:11
1205 在半導體制造流程中,晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度,以確保其在流片過程中的結構穩定性,避免彎曲變形,并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規格晶圓的原始厚度存在差異:4英寸晶圓厚度約為520微米,6
2025-05-09 13:55:51
1976 AVS 無線校準測量晶圓系統就像給晶圓運輸過程裝上了"全天候監護儀",推動先進邏輯芯片制造、存儲器生產及化合物半導體加工等關鍵制程的智能化質量管控,既保障價值百萬的晶圓安全,又能讓價值數千萬的設備發揮最大效能,實現降本增效。
2025-04-24 14:57:49
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本文介紹了半導體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關鍵環節。
2025-04-15 17:14:37
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前面對本書進行了概覽,分享了本書內容,對一些章節詳讀,做點小筆記分享下。
對芯片制造比較感興趣,對本章詳讀,簡要的記錄寫小筆記分享。 制造工廠:晶圓代工廠,芯片制造廠,Foundry,臺積電
2025-03-27 16:38:20
芯片制造的畫布 芯片制造的畫布:晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上,晶圓(Wafer)扮演著至關重要的角色。它如同一張潔白的畫布,承載著無數工程師的智慧與夢想,見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。晶
2025-03-10 17:04:25
1544 日本硅晶圓制造商Sumco宣布,將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產。 Sumco報告稱,主要用于消費、工業和汽車應用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具體而言,隨著客戶要么轉向200毫米晶圓,要么在
2025-02-20 16:36:31
817 據媒體最新報道,韓國三星電子的晶圓代工部門已正式解除位于平澤園區的晶圓代工生產線的停機狀態,并計劃在今年6月將產能利用率提升至最高水平。這一舉措標志著三星在應對市場波動、調整產能策略方面邁出了重要一步。
2025-02-18 15:00:56
1163 近日,日本知名硅晶圓制造商Sumco宣布了一項重要戰略決策,計劃于2026年底前停止其宮崎工廠的硅晶圓生產。這一舉措是Sumco為優化產品組合、提高盈利能力而采取的關鍵步驟。
2025-02-13 16:46:52
1215 大家元宵節快樂!
半導體新人,想尋求一家紙箱供應商。
用于我司成品晶圓發貨,主要是6寸和8寸晶圓。
我司成立尚短,采購供應商庫里沒有合適的廠家,因此來求助發燒友們。
我們的需求是:
瓦楞紙箱(質量
2025-02-12 18:04:36
階段。特別是在數據中心和邊緣計算領域,AI應用的快速普及推動了尖端節點需求的激增。這促使晶圓代工企業不斷投入研發,提升技術水平,以滿足市場對高性能芯片的需求。 展望未來,晶圓代工市場的增長勢頭有望繼續保持。預計2025年代工行業將
2025-02-11 09:43:15
911 代工業務上的策略調整。 回顧過去幾年,三星晶圓代工業務在2021至2023年期間處于投資高峰期,每年的設備投資規模高達15至20萬億韓元。然而,進入2024年后,該部門的設備投資規模開始呈現下降趨勢,而今年的預算更是大幅縮減。 與此同時,臺積電在晶圓
2025-02-08 15:35:58
933 根據市場分析企業Counterpoint在近日發布的報告,晶圓代工行業將在2025年迎來顯著增長,整體收入預計將實現20%的增幅。這一預測基于多種因素的綜合考量,特別是先進制程需求的激增以及AI在數據中心與邊緣領域的快速導入。
2025-02-08 15:33:22
1025 近日,中國臺灣晶圓代工廠世界先進公布了其2025年1月份的財報數據。數據顯示,該公司1月份營收約為33.89億元新臺幣,與去年同期相比增長了約15.73%。這一增長主要得益于市場需求的穩定以及公司自身在晶圓代工領域的持續努力。
2025-02-08 14:56:32
737 來自于先進制程需求的激增,受AI應用加速導入數據中心與邊緣計算所驅動。而晶圓代工領頭羊臺積電則憑借5/4nm與3nm先進制程的強勁需求,抓住市場機會,加上CoWoS等先進封裝技術的發展,也進一步助推產業增長。 而報告還指出,晶圓代工產業將在2025年挑戰20%的營收增長,其中AI需求持
2025-02-07 17:58:44
920 在半導體制造的復雜流程中,晶圓歷經前道工序完成芯片制備后,劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關鍵環節,為后續封裝奠定基礎。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理特性,因此需匹配不同的切割工藝,以確保切割效果與芯片質量。
2025-02-07 09:41:00
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據外媒報道,三星計劃在2025年對其晶圓代工部門進行大規模的投資削減。據悉,該部門的設備投資預算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元,削減幅度高達50%。
2025-01-24 14:05:29
961 在1月21日,嘉義地區發生了一場芮氏規模達到6.4級的地震,對鄰近的晶圓代工廠和面板廠造成了一定影響。臺積電(TSMC)和聯電(UMC)在臺南的工廠由于震度超過4級,為確保安全,當時立即進行了人員疏散并停機檢查。幸運的是,這些工廠內的機臺并未遭受重大損害,僅有部分爐管機臺內不可避免地產生了破片。
2025-01-23 15:46:19
1388 近日,三星電子宣布了一項重大決策,將大幅削減其晶圓代工部門在2025年的設施投資。據透露,與上一年相比,此次削減幅度將超過一半。 具體來說,三星晶圓代工已將2025年的設施投資預算定為約5萬億韓元
2025-01-23 14:36:19
860 近日,據最新報道,三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規模,設備投資預算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元,削減幅度高達50%。 此次投資削減主要集中在韓國的兩大工廠:平澤P2
2025-01-23 11:32:15
1081 在半導體制造領域,晶圓作為芯片的基礎母材,其質量把控的關鍵環節之一便是對 BOW(彎曲度)的精確測量。而在測量過程中,特氟龍夾具的晶圓夾持方式與傳統的真空吸附方式有著截然不同的特性,這些差異深刻影響
2025-01-21 09:36:24
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近日,飛利浦已將其位于荷蘭埃因霍溫的 MEMS 晶圓廠和代工廠出售給一個荷蘭投資者財團,交易金額不詳。該代工廠為 ASML 光刻機等公司提供產品,并已更名為 Xiver。 該 MEMS 代工廠已被
2025-01-16 18:29:17
2616 近日,BOE(京東方)傳來喜訊,公司又有2家工廠榮獲“國家級綠色工廠”稱號。這2家工廠分別是位于重慶的第6代柔性AMOLED生產線和位于合肥的智能制造生產線。至此,京東方旗下已有18家工廠被評為
2025-01-16 16:36:10
1120 在半導體制造領域,晶圓的加工精度和質量控制至關重要,其中對晶圓 BOW(彎曲度)和 WARP(翹曲度)的精確測量更是關鍵環節。不同的吸附方案被應用于晶圓測量過程中,而晶圓的環吸方案因其獨特
2025-01-09 17:00:10
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。在此之前,皖芯集成的注冊資本僅為5000.01萬元。 本次增資完成后,晶合集成持有皖芯集成的股權比例變更為43.75%,仍為第一大股東。 據TrendForce公布的24Q1全球晶圓代工廠商營收排名,晶合集成位居全球前九,是中國大陸本土第三的晶圓代工廠商。
2025-01-07 17:33:09
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