5G商用不知不覺已經進入了第三個年頭，這一次通訊技術迭代和前幾次相比有很多不同的地方。且不說別的，就是5G兩個重要標準Sub-6厘米波和毫米波，就一直是很多人爭論的焦點。

有人說Sub-6好，有人說毫米波不錯。尤其是在我國，由于先推行的是Sub-6頻段，后部署的毫米波，所以很多人都覺得Sub-6才是5G的主角，而毫米波就是無足重輕的配角了。

其實不管是主角還是配角，都是5G的重要標準，很難舍棄一個選擇單條腿走路，這樣也不會走的更遠。事實上在5G方面掌握核心技術的公司，都是兩手準備均衡發展，比如高通公司的5G基帶芯片就針對兩個5G標準都做了相應的布局，無論是Sub-6還是毫米波頻段都能支持。

這樣的話就讓用戶心里踏實了很多，因為不管是在誰的“地盤”，高通的5G芯片就不會存在沒網可用的情況。更為重要的是，5G技術也是向前發展的，不會一直停留在某一階段。從長遠來看，Sub-6厘米波和毫米波“技能”都兼具的高通5G基帶芯片應該在未來會更具競爭優勢。

其實，現在高通5G基帶的競爭優勢就逐漸顯現出來了。據權威機構統計數據顯示：在2021年一季度，高通在全球的基帶芯片領域份額已經達到了53%，而在5G基帶芯片份額方面，更是超過70%。這些數據也說明了，市場對既能支持Sub-6厘米波又能支持毫米波的高通5G基帶的需求量是巨大的。

除了市場的選擇，我們站在未來5G發展角度客觀來分析也不難發現，無論是毫米波還是厘米波都不能單獨的完成5G建設，只有二者相結合才能將5G通信技術的價值發揮到最大化。而掌握著全面的5G厘米波和毫米波技術的高通公司，在將這兩個重要5G頻段融合的過程中，發揮了關鍵性的推動作用。

此前，高通基于其第四代5G基帶及射頻系統驍龍X65，以及高通QTM545毫米波天線模組，完成了5G發展史的一次壯舉：成功接通5G獨立組網（SA）模式下Sub-6頻段和毫米波頻段的雙連接5G數據呼叫，實現了兩個重要的5G標準的正式合體。這就意味著Sub-6厘米波和毫米波頻段不再是獨立的個體，而是可以互相融合、通力合作的兩個共生體。

高通將兩個5G標準“合體”，往近了說，可以將二者優勢各有側重地發揮出來。Sub-6厘米波現階段具備覆蓋面廣，容易普及的優勢；而毫米波則擁有更為豐富的頻譜資源和更大

容量的帶寬，在5G連接速率和延時性等方面都有得天獨厚的優勢，這就為5G應用打開了更廣闊的前景：在需要大帶寬和低延時等特定的5G工業級應用場所內，毫米波可以提供強有力的支持。

顯而易見，同時掌握5G這兩大核心技術是多么重要。而高通從5G建設之初，就拋開機會主義的做法，在Sub-6厘米波和毫米波技術領域同時發力。既沒有因為厘米波技術研發相對簡單而輕視，也沒有因為毫米波存在一些行業內難以攻克術難題而放棄。最終，高通能夠穩坐5G基帶芯片領域的霸主地位，也是意料之中的了。