1、在使用底部填充膠時發現，膠粘劑固化后會產生氣泡，這是為什么？如何解決？

氣泡一般是因為水蒸汽而導致，水蒸氣產生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術）數小時后會有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現象。常見的解決方法是將電路板加熱到一定溫度，讓電路板預熱后再采用三軸點膠機進行底部填充點膠加工；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。

2、在選擇底部填充膠膠水主要需要關注哪些參數？

首先，要根據產品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的底部填充膠膠水的粘度； 其次，要關注底部填充膠膠粘劑的玻璃化轉變溫度（Tg）和熱膨脹系數（CTE），這兩個主要參數影響到產品的品質及可修復（也就是返工時能很好的被清除掉）。

3、出現底部填充膠點膠后不干的情況，主要是什么原因？如何解決？

這個情況大多數情況下是助焊劑和膠粘劑不相容造成，一種方法是采用其他類型的錫膏，但一般較難實現；另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的底部填充膠膠水；有時稍微加熱電路板可以在一定程度上使膠水固化。

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