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電子發燒友網>今日頭條>中國一旦攻克芯片技術難題,芯片會降價嗎

中國一旦攻克芯片技術難題,芯片會降價嗎

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2025-03-21 22:58:28940

破解散熱難題!石墨烯墊片助力高功率芯片穩定運行

50%。因此,高效散熱技術對于維持高功率大尺寸芯片的穩定、高效運行至關重要。近年來,石墨烯導熱墊片作為種新興的散熱技術,正逐漸嶄露頭角,為解決這難題提供了新的
2025-03-21 13:11:152257

世強硬創與米德方格合作,能否助力國產芯片突破“卡脖子”難題

在智能家居、汽車電子、工業控制等領域的規模化應用,助力中國半導體產業突破“卡脖子”難題。 世強硬創平臺依托覆蓋超1200家原廠的產業互聯網生態,為米德方格提供了全鏈路研發支持。米德方格的核心技術資源已全面上線該平臺,工程
2025-03-20 17:02:17780

航順芯片用于生活模式# 芯片# 航順

芯片
jf_17898979發布于 2025-03-14 14:40:15

互聯互通 “快”人步#芯片 #國產芯片#

芯片
芯佰微電子發布于 2025-03-12 11:18:33

stm32cubeide生成的lwip網絡通訊任務跑起來都很正常,為什么一旦加獨立看門狗之后就會卡死呢?

stm32cubeide生成的lwip網絡通訊任務跑起來都很正常,為什么一旦加獨立看門狗之后就會卡死?
2025-03-10 07:29:04

EDA2俠客島難題挑戰·2025已正式開啟

EDA2俠客島簡介 EDA2俠客島難題挑戰·2025由EDA開放創新合作機制(EDA2)主辦,由上海電子設計自動化發展促進作為執行單位承辦。旨在探索EDA企業難題,助力EDA人才成長為核心愿景
2025-03-05 21:30:05

美報告:中國芯片研究論文全球領先

據新華社報道,美國喬治敦大學“新興技術觀察項目(ETO)”3日在其網站發布份報告說,2018年至2023年間,在全球發表的芯片設計和制造相關論文中,中國研究人員的論文數量遠超其他國家,中國在高被
2025-03-05 14:32:591780

熱管理在芯片封裝中的重要性

如果將芯片封裝比作“房屋結構”,那么熱仿真就像在建造前做“房屋通風模擬”。在圖紙階段先預測各房間是否通風良好、哪些地方悶熱,從而優化設計布局。一旦完工后再發現通風問題,改動代價就會非常高。
2025-03-03 11:33:281059

同步整流芯片U7110W優化控制關斷損耗

同步整流芯片U7110W優化控制關斷損耗同步整流芯片實時監測電路中的相關參數,比如電壓、電流等信號。一旦檢測到滿足開通或者需要關斷的條件,芯片內部的控制電路會生成個驅動或者關斷信號,以確保電路
2025-02-27 16:17:42715

翱捷科技ASR1903通過中國聯通芯片認證

中。中國移動和中國聯通運營商芯片入庫認證測試的先后順利完成,充分證明了搭載ASR1903芯片平臺的終端產品已具備優異的RedCap通信性能與高質量產品體驗,為RedCap技術的規模化商用和產業生態發展奠定堅實的基礎。
2025-02-26 13:34:342339

午芯芯科技國產電容式MEMS壓力傳感器芯片突破卡脖子技術

科技MEMS壓力芯片是由哈爾濱工業大學、沈陽理工大學的多位博導、教授老師帶領的科研團隊,進行成果轉化,突破了歐美對中國MEMS壓力芯片卡脖子技術,擁有完全自主知識產權,填補了國內技術空白,已獲得授權10
2025-02-19 12:19:20

名單公布!【書籍評測活動NO.57】芯片通識課:本書讀懂芯片技術

的諸多困難。《芯片通識課:本書讀懂芯片技術》全景式講解了芯片從設計、制造到封測與應用的過程,并對產業進行分析,告訴讀者技術難題是如何解決的,堅持正確的方向就能走向成功。 本書作者趙秋奇就是位資深技術
2025-02-17 15:43:33

SM5102芯片解決干電池難題,3A大電流供電,設備續航飆升

SM5102 芯片解決干電池難題,3A 持續放電、1A 快充,有全場景安全防護與智能功耗管理,能無感替代干電池
2025-02-15 16:04:131584

黑芝麻智能A1000芯片汽平臺定點

近日,黑芝麻智能宣布其華山?A1000家族芯片再次獲得中國一汽集團的平臺定點。此次合作覆蓋了汽旗下的多款燃油車和新能源車型,標志著黑芝麻智能在自動駕駛芯片領域的實力得到了行業巨頭的進步認可
2025-02-11 15:32:23910

電極板之間放電導致DAC7744被燒壞,怎么解決?

求助關于電極板之間放電導致DA芯片被燒壞的問題。圖中上下極板之間在正常工作時的電壓在15KV左右,高壓放大器限流為20KV,所有的接地都是匯總后通過同點接地,一旦極板間放電電路板上
2025-02-05 08:04:16

慧能泰推出PD快充芯片HUSB382C

為了助力各位實現2025年的小目標,慧能泰特別推出了款“零外圍”的PD快充芯片HUSB382C,攻克了長期困擾多口方案外圍電路復雜、布線困難、發熱量大等難題,實現A+C快充方案的重大突破!
2025-01-14 10:00:282787

ADS1248一旦配置Burnout Current,檢測到的值精度降低了很多,為什么?

跪求指點,據芯片手冊里介紹,Burnout Current是用來檢測前端傳感器失效的,但是現在設計RTD檢測模塊時,不配置Burnout Current檢測精度很高,但是一旦配置Burnout Current,檢測到的值精度降低了很多(采樣值偏大)。是不是配置有問題,這塊配置有沒有注意的地方,謝謝
2025-01-10 13:52:55

dac8560初始化使用外部基準后,一旦往dac里寫數據就輸出3.3v,為什么?

現在使用dac8560,電路圖如圖,使用端口模擬spi,現在問題是,初始化使用外部基準后,此時輸出為0v,一旦往dac里寫數據就輸出3.3v,下圖是信號時序,第個圖是寫入指令,使用外部2.5v
2025-01-08 08:20:15

芯片封裝與焊接技術

? ? ? 芯片封裝與焊接技術。 ? ? ?
2025-01-06 11:35:491135

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