電子發燒友網報道(文/黃山明)日前,據《金融時報》報道,美國特朗普政府已要求EDA(電子設計自動化)相關公司停止對中國大陸的支持與服務,部分技術類網站已經對中國區用戶關閉訪問權限。 ? EDA被譽為
2025-05-30 01:03:00
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電子發燒友網報道(文/莫婷婷)5月23日,比亞迪汽車推出促銷活動,涉及王朝網、海洋網在內的22款智駕版車型參與降價活動,最高優惠可達5.3萬元。消息一出,業內紛紛表示,這是新能源汽車市場在智駕車型上
2025-05-28 09:02:26
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解決方案,助力企業攻克驗證難題,用質量搶占市場先機。行業觀察:多維需求下的市場變量當前,芯片產業處于技術迭代與市場擴張的交叉口,機遇背后,是更加嚴苛的交付標準。1、汽
2025-12-25 11:44:59
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近日,愛芯元智M57系列芯片榮獲金球獎“年度量產首創獎”。該獎項基于技術/產品方案的 “首創性” 與 “量產可行性” ,聚焦攻克量產落地的核心難題,并轉化為用戶可感知的實際價值。量產首創,更是為產業樹立技術量產新標桿,推動普及并重新定義細分市場的新賽道。
2025-12-23 16:51:52
211 ATH8809 智能語音處理芯片宣傳文檔——內置DSP核心,重塑全雙工通話新體驗一、產品概述:高效解決語音通訊核心痛點ATH8809是一款搭載高性能DSP核心的專業語音處理芯片,憑借獨特高效的算法
2025-12-23 16:30:05
新能源汽車越跑越遠、充電越來越快,背后離不開車載磁性元件與電源的 “默默發力”。然而,隨著電源功率一路飆升,車載磁性元件一旦熱量散不出去,不僅會讓電源效率跳水、壽命縮短,甚至可能引發安全風險。而車載
2025-12-22 14:26:17
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電源管理芯片是電子設備的“能量心臟”,而國科安芯ASP3605作為一款 航天級抗輻照DC/DC Buck電源芯片 (其裸die常作為核心模塊用于航天集成電源方案),其研發流程需額外攻克極端太空環境下
2025-12-09 17:19:33
1473 :深度解析全球EDA產業演進與中國EDA產業的突圍之路
全景式解讀 EDA產業,揭開了這一被稱為“芯片之母的關鍵產業的神秘面紗
全景再現中國EDA從“熊貓系統”破冰、十五年沉寂到政策驅動下二次突圍的跌宕
2025-12-09 16:35:24
近日,中國汽車工業協會主辦的2025中國汽車供應鏈大會在蕪湖成功舉辦,現場揭曉了“2025中國汽車芯片創新成果獎”。得一微電子(YEESTOR)憑借其國產自主高可靠車規級eMMC存力芯片
2025-12-09 16:22:22
696 2025年11月24-26日,由中國汽車工業協會主辦的“2025中國汽車供應鏈大會”在江蘇蕪湖隆重舉辦。作為大會核心環節之一,2025中國汽車芯片創新成果發布儀式同期舉行,湖南進芯電子科技有限公司
2025-12-01 15:59:40
249 中國成都,2025年11月20日–今日,在2025集成電路發展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo 2025)現場,專注于“AI+EDA”技術創新的上海伴芯科技有限公司
2025-11-21 09:35:01
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近日,由國家相關部委指導、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟牽頭編制的《2025中國汽車芯片供給手冊》正式發布。大普技術自主研發的車規級高精度RTC(實時時鐘)芯片系列憑借在性能、可靠性及市場應用方面
2025-11-17 10:02:22
324 頂尖的芯片企業與行業專家,見證了中國芯片的技術創新與產業突破。本屆“中國芯”評選共征集到來自303家芯片企業累計提交的410款產品報名,企業數與產品數均創歷史新高
2025-11-14 15:35:35
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物理攻擊,如通過拆解設備獲取存儲的敏感信息、篡改硬件電路等。一些部署在戶外的物聯網設備,如智能電表、交通信號燈等,更容易成為物理攻擊的目標。
芯源半導體的安全芯片采用了多種先進的安全技術,從硬件層面為物
2025-11-13 07:29:27
,通過開創性的分析方法與自研工具鏈,成功助力客戶攻克了在高端半導體前沿領域的功能安全難題,不僅確保了芯片產品的安全可靠性,更填補了該領域在安全性分析與設計層面的多
2025-11-12 09:03:49
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2025世界智能網聯汽車大會(WICV)于10月16日至18日在北京舉辦,納芯微憑借在汽車芯片領域的卓越技術實力與成熟市場實踐,榮獲“2025中國汽車芯片優秀供應商”稱號。該獎項評選活動于大會
2025-10-27 14:25:49
1294 量子計算有望重塑各行各業,但其發展進程取決于能否攻克諸多關鍵難題,例如糾錯、量子比特設計的模擬、電路編譯優化任務等。加速計算的出現為解決這些難題提供了可能,其并行處理能力為實現量子計算突破提供了必要的算力支撐。
2025-10-24 14:16:48
798 近日,2025世界智能網聯汽車大會(WICV)在北京盛大舉行,得一微電子(YEESTOR)憑借在汽車存力領域的自主技術實力和領先市場表現,于大會同期舉辦的“中國芯”汽車芯片供需對接會上,榮獲“2025中國汽車芯片優秀供應商”獎。
2025-10-24 10:21:32
1792 10月16日,在2025世界智能網聯汽車大會(WICV)的"中國芯對接會"上,芯馳科技榮獲"2025中國汽車芯片優秀供應商"獎項。
2025-10-22 18:23:19
960 圣邦微電子憑借高性能音頻 DAC 芯片 SGM56101Q,榮獲“2025 中國汽車芯片優秀供應商”獎項。 SGM56101Q 是一款專為高品質音頻系統設計的多通道 DAC 芯片,集成了多項行業領先
2025-10-17 17:46:50
5532 —— 通過創新的陰離子調控技術,成功解決了全固態金屬鋰電池中固體電解質與鋰電極的界面接觸難題。這一突破被該刊編輯評價為 “下一代儲能技術的決定性進展”,標志著中國在全球電池技術競賽中占據戰略制高點。 ? 全固態金屬鋰電池被視為下一代儲能技術的重要發展方
2025-10-16 10:01:28
4999 電子發燒友網綜合報道 FCBGA全稱是Flip Chip Ball Grid Array,即倒裝芯片球柵陣列封裝,是一種將裸芯片直接翻轉并安裝到基板上的集成電路封裝技術。它使用微小的焊球作為電氣連接
2025-10-15 08:12:00
7234 給大家帶來一些業界消息: 全球首顆!中國研發全新架構閃存芯片 日前,復旦大學團隊在《自然》發表成果,成功研制全球首顆二維—硅基混合架構閃存芯片“長纓(CY-01)”。相關成果率先實現全球首顆二維-硅
2025-10-10 18:20:05
1665 此前,8月28日—29日,2025智能汽車基礎軟件生態大會暨第四屆中國汽車芯片大會在重慶召開。作為2025世界智能產業博覽會系列活動,大會以“開源拓界 眾行致遠”為主題,來自政、產、學、研、用等領域的500多位專家、學者和企業代表共同探討開源共建模式的深化應用、生態可持續性與產業生態協同機制等重要話題。
2025-09-22 14:25:48
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在2025年中國電力科學院發布的《特高壓設備技術白皮書》中,武漢特高壓的變頻串聯諧振裝置以99.2%的精準度刷新行業紀錄。這家企業如何用十年時間打破外資品牌壟斷?
技術突破三重奏
算法革命 :自主
2025-09-17 10:41:21
為我們重點介紹了AI芯片在封裝、工藝、材料等領域的技術創新。
一、摩爾定律
摩爾定律是計算機科學和電子工程領域的一條經驗規律,指出集成電路上可容納的晶體管數量每18-24個月會增加一倍,同時芯片大小也
2025-09-15 14:50:58
的我我們講解了這幾種芯片的應用場景,設計流程、結構等。
CPU:
還為我們講解了一種算法:哈希表算法
GPU:
介紹了英偉達H100GPU芯片。使用了一下關鍵技術:
①張量核
2025-09-12 16:07:57
手冊》 。極海半導體3大系列車規級芯片產品實力入選該權威手冊,彰顯了極海在汽車電子芯片領域的技術創新力和產品可靠性。 ? 本次手冊由國家相關部委指導,中國汽車芯片產業創新戰略聯盟聯合近百家芯片企業共同編制,旨在建立國產汽車芯片產品數據庫,推動優質
2025-09-05 20:16:11
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一旦我使用通用編程器設置了 MOVC-0 和 LockBit-0 并刷新了芯片,下次是否可以刷新?i的意思是設置以上位后,芯片會處于ROM模式還是可以刷新另一個固件?
2025-08-25 08:08:40
創維汽車智能(創維數字旗下)正式成為中國一汽紅旗品牌?一級供應商?,雙方將圍繞智能座艙信息娛樂顯示屏展開深度合作。此次合作標志著創維汽車智能成功切入高端汽車供應鏈體系,以技術實力推動中國智能出行生態升級。
2025-08-21 16:55:24
1085 對項目全流程的梳理與總結。從項目立項時對市場需求、技術可行性的調研分析,到研發過程中攻克技術難題的詳細過程,再到項目完成后的成果評估與應用推廣,每個階段都蘊含著豐富的申報素材。
假設你參與了一款 ASIC
2025-08-19 08:58:12
近日,天津大學精密儀器與光電子工程學院的光子芯片實驗室研發了一種基于紅外吸收光譜技術的免校準氣體傳感芯片,成果獲得中國發明專利(ZL202411675536.3)授權。
2025-07-29 10:32:22
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檢測,星宸芯片以高性能、低功耗和極具競爭力的性價比,逐步打破國外巨頭的壟斷,成為中國芯崛起的重要力量。 ? 1. 專注AI視覺,細分市場突圍 ?? 星宸科技成立于2017年,雖然年輕,但其核心團隊來自全球頂尖芯片企業,具備深厚的技術積累。與許多
2025-07-25 12:49:55
1803 芯片失效分析的主要步驟芯片開封:去除IC封膠,同時保持芯片功能的完整無損,保持die,bondpads,bondwires乃至lead-frame不受損傷,為下一步芯片失效分析實驗做準備。SEM
2025-07-11 10:01:15
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引言:一家芯片初創公司的崛起 在成立僅一年多的時間里,元能芯已經憑借獨特的All-in-One全集成芯片技術迅速崛起。 從All-in-One芯片創新設計到大功率技術難題的破解,從國內市場的紅海競爭
2025-07-07 13:59:45
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引言:前段時間給大家做了芯片設計的知識鋪墊(關于芯片設計的一些基本知識),今天這篇,我們正式介紹芯片設計的具體流程。芯片分為數字芯片、模擬芯片、數模混合芯片等多種類別。不同類別的設計流程也存在一
2025-07-03 11:37:06
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據央視新聞報道,美國已取消對中國芯片設計軟件的出口限制。 據悉,在當地時間的7月2日德國西門子證實了該消息,德國西門子稱收到美國政府通知已取消對中國芯片設計軟件的出口限制;可以出口。目前德國西門子已
2025-07-03 11:22:16
2331 已經擁有一批成熟的工業芯片企業,技術越來越成熟,廠商越來越多,但總體比較分散,還未形成合力,綜合競爭力和國外大廠對比起來還需要多學習,產品仍然集中在中低端市場。中國本土工業芯片廠商,產品還是以功率器件
2025-07-03 09:54:01
2025 年 6 月 25 日,北京大學團隊在智能計算硬件方面取得領先突破,國際上首次實現了基于存算一體技術的高效排序硬件架構 (A fast and reconfigurable
2025-07-02 16:50:21
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近日,備受矚目的臺積電2025中國技術研討會(TSMC Technology Symposium 2025)在上海國際會議中心舉行。本次研討會匯集國內頂尖芯片設計公司及生態合作伙伴,作為國內首家
2025-06-30 17:42:48
2103 攻堅淬煉。挑戰與突破:攻堅克難的征途XINSHENG研發階段:破壁核心技術,定義產業標準研發團隊發揚拼搏精神,全力攻克高集成、低功耗、高可靠的芯片技術難題,在高低
2025-06-26 17:06:09
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裂,芯片本身無法直接與印刷電路板(PCB)形成電互連。封裝技術通過使用合適的材料和工藝,對芯片進行保護,同時調整芯片焊盤的密度,使其與PCB焊盤密度相匹配,從而實
2025-06-26 11:55:18
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。?
多重防護,安全無憂:逐周期限流保護、輸出過壓保護、過溫保護三重防線,一旦觸發立即關閉 GATE 輸出,全方位守護電源系統與負載安全,為設備運行筑牢安全屏障。?
Hi8000,不僅是一顆芯片,更是
2025-06-18 16:22:32
在談到美國封殺華為昇騰AI芯片的時候,對華為有何影響?任正非直率的說:“中國做芯片的公司很多,許多都做得不錯,華為是其中一家。美國夸大了華為的成績,華為還沒有那么厲害。要努力才能達到他們的評價。我們
2025-06-11 09:19:04
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在當前的國際國內形勢下,中國一直在加大對半導體芯片行業的支持力度,加強自主創新能力建設,突破關鍵核心技術瓶頸,實現半導體芯片行業的自主可控和可持續發展。
2025-06-09 16:05:44
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以下是關于NVIDIA B30芯片的核心解讀,綜合最新行業信息與分析: 一、 產品定位:中國特供的“精準閹割版”? ? ? 設計目標 ? 專為中國市場定制,旨在規避美國出口管制(如H20芯片被禁
2025-06-05 14:44:42
3187 在全球顯示產業加速向高端化、智能化升級,邁向下一個時代背景下,維信諾協同全球產業鏈攻克困擾AMOLED制造工藝業界難題,以高水平創新“刷新”高質量制造標準,推動新興顯示產業升維發展。近日,維信諾受邀
2025-05-20 11:35:52
865 但當芯片做到22納米時,工程師遇到了大麻煩——用光刻機畫接觸孔時,稍有一點偏差就會導致芯片報廢。 自對準接觸技術(SAC) ,完美解決了這個難題。
2025-05-19 11:11:30
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近日,新紫光集團與中國一汽在京簽署戰略合作協議。新紫光集團董事長李濱,中國一汽董事長、黨委書記邱現東,共同出席見證協議的簽署,并就推動戰略合作落實落地進行深入交流。新紫光集團聯席總裁兼紫光智行董事長陳杰,中國一汽黨委常委、副總經理高璞,作為雙方代表進行簽約。
2025-05-17 14:07:17
1128 多芯片封裝在現代半導體領域至關重要,主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵合和倒裝異質封裝、3DTSV堆疊倒裝封裝等。
2025-05-14 10:39:54
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多芯片堆疊技術的出現,順應了器件朝著小型化、集成化方向發展的趨勢。該技術與先進封裝領域中的系統級封裝(SIP)存在一定差異。
2025-04-12 14:22:05
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日前,由張江高科、是德科技與 IC 咖啡聯合主辦的 “促進芯發展 走進科學城暨芯片新技術與測試研討會”在張江芯片測試公共服務平臺(上海市浦東新區秋月路26號6號樓)成功舉辦,會議聚焦全球半導體產業
2025-04-10 11:18:28
1283 在光伏新能源領域,技術的每一次突破都為綠色能源的發展注入新的活力。平高集團作為行業內的中流砥柱,對產品質量和技術創新有著極高的要求。在一次光伏項目中,平高集團對磁環電感提出了嚴苛的技術參數要求,而谷景電子憑借專業的技術實力,成功攻克難題,雙方攜手書寫了一段合作佳話。
2025-04-10 11:14:10
700 芯片開封的定義芯片開封,即Decap,是一種對完整封裝的集成電路(IC)芯片進行局部處理的工藝。其目的是去除芯片的封裝外殼,暴露出芯片內部結構,同時確保芯片功能不受損。芯片開封是芯片故障分析實驗
2025-04-07 16:01:12
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多芯片封裝(MCP)技術通過將邏輯芯片、存儲芯片、射頻芯片等異構模塊集成于單一封裝體,已成為高性能計算、人工智能、5G通信等領域的核心技術。其核心優勢包括性能提升、空間優化、模塊化設計靈活性,但面臨
2025-04-07 11:32:24
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引出點與信號引腳用引線連接起來,這項工作稱為引線鍵合,如下圖所示。
塑封壓模
在使用引線鍵合技術把裸片上的信號引出點與信號引腳連接后,就要給裸片和引線加蓋一層保護殼,也就是進行塑料封裝的壓模,簡稱塑封
2025-04-04 16:01:02
近日有幸得到一本關于芯片制造的書籍,剛打開便被npu章節吸引,不禁感嘆芯片發展速度之快令人咂舌:如deepseek搬強大的人工智能,也能運行在嵌入式soc板卡了!
這里先看書里是怎么介紹npu
2025-04-02 17:25:48
光掩膜版
光掩膜版使芯片設計與芯片制造之間的數據中介,可以看作芯片設計公司傳遞給芯片制造廠的用于制造芯片的“底片”或“母版”。
光掩膜版主要由基板和不透光材料組成。基板是一塊光學性能非常好的適應
2025-04-02 15:59:44
,SoC芯片的電路規模巨大、共嗯那個超級復雜,它們一般由外購的IP和設計者自主設計的電路模塊組合而成。SoC芯片設計這的主要工作是熟悉外購IP,設計自己的電路模塊,并把它們之間的電信號互連起來,最后進行全
2025-03-29 20:57:53
產業基礎技術是安全保障,一定要有,同時又要積極產于國際產業合作, 另外附錄中介紹的芯片發展史介乎貢獻人員,中國相關行業奠基人,重大事件等也可以翻翻,可以用這些名人大事激勵自己,作為從業人員做好自己的工作也是一種貢獻,保持不斷學習,應用到工作當中去也是從業人員的自豪。
2025-03-27 16:07:12
迭代。例如,無人機需快速補充高容量電量卻受限于散熱與安全管控;電動工具在戶外作業時,常因專用充電器兼容性差而供電中斷;筋膜槍、拉桿音箱等多串電池設備則面臨充電慢、壽命短等頑疾。?本文將以PD協議芯片ECP5701、充電管理芯片與升壓芯片FP5207的三維協同方案為核心,解析如何通過功能互補攻克上述難題。
2025-03-25 11:48:48
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)
微控制器(MCU)是小型電子產品和電子系統的控制中心。MCU按照內部程序的存儲形式可分為以下三種類型:掩膜型(Mask)MCU在出廠時,程序已固化在芯片內部,程序功能不可變化;一次性編程型(OTP)MCU
2025-03-23 09:47:39
摘要 本文深入探討了雙核鎖步技術在保障汽車芯片安全性中的應用。文章首先分析了國產車規芯片在高安全可靠領域面臨的軟錯誤難點及攻克方向,然后詳細介紹了雙核鎖步技術的基本原理及其在汽車芯片防軟錯誤的重要性
2025-03-21 22:58:28
940 50%。因此,高效散熱技術對于維持高功率大尺寸芯片的穩定、高效運行至關重要。近年來,石墨烯導熱墊片作為一種新興的散熱技術,正逐漸嶄露頭角,為解決這一難題提供了新的
2025-03-21 13:11:15
2257 
在智能家居、汽車電子、工業控制等領域的規模化應用,助力中國半導體產業突破“卡脖子”難題。 世強硬創平臺依托覆蓋超1200家原廠的產業互聯網生態,為米德方格提供了全鏈路研發支持。米德方格的核心技術資源已全面上線該平臺,工程
2025-03-20 17:02:17
780 stm32cubeide生成的lwip網絡通訊任務跑起來都很正常,為什么一旦加獨立看門狗之后就會卡死?
2025-03-10 07:29:04
EDA2俠客島簡介
EDA2俠客島難題挑戰·2025由EDA開放創新合作機制(EDA2)主辦,由上海電子設計自動化發展促進會作為執行單位承辦。旨在探索EDA企業難題,助力EDA人才成長為核心愿景
2025-03-05 21:30:05
據新華社報道,美國喬治敦大學“新興技術觀察項目(ETO)”3日在其網站發布一份報告說,2018年至2023年間,在全球發表的芯片設計和制造相關論文中,中國研究人員的論文數量遠超其他國家,中國在高被
2025-03-05 14:32:59
1780 如果將芯片封裝比作“房屋結構”,那么熱仿真就像在建造前做“房屋通風模擬”。在圖紙階段先預測各房間是否通風良好、哪些地方會悶熱,從而優化設計布局。一旦完工后再發現通風問題,改動代價就會非常高。
2025-03-03 11:33:28
1059 同步整流芯片U7110W優化控制關斷損耗同步整流芯片會實時監測電路中的相關參數,比如電壓、電流等信號。一旦檢測到滿足開通或者需要關斷的條件,芯片內部的控制電路會生成一個驅動或者關斷信號,以確保電路
2025-02-27 16:17:42
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中。中國移動和中國聯通運營商芯片入庫認證測試的先后順利完成,充分證明了搭載ASR1903芯片平臺的終端產品已具備優異的RedCap通信性能與高質量產品體驗,為RedCap技術的規模化商用和產業生態發展奠定堅實的基礎。
2025-02-26 13:34:34
2339 科技MEMS壓力芯片是由哈爾濱工業大學、沈陽理工大學的多位博導、教授老師帶領的科研團隊,進行成果轉化,突破了歐美對中國MEMS壓力芯片卡脖子技術,擁有完全自主知識產權,填補了國內技術空白,已獲得授權10
2025-02-19 12:19:20
的諸多困難。《芯片通識課:一本書讀懂芯片技術》全景式講解了芯片從設計、制造到封測與應用的過程,并對產業進行分析,告訴讀者技術難題是如何解決的,堅持正確的方向就能走向成功。
本書作者趙秋奇就是一位資深技術
2025-02-17 15:43:33
SM5102 芯片解決干電池難題,3A 持續放電、1A 快充,有全場景安全防護與智能功耗管理,能無感替代干電池
2025-02-15 16:04:13
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近日,黑芝麻智能宣布其華山?A1000家族芯片再次獲得中國一汽集團的平臺定點。此次合作覆蓋了一汽旗下的多款燃油車和新能源車型,標志著黑芝麻智能在自動駕駛芯片領域的實力得到了行業巨頭的進一步認可
2025-02-11 15:32:23
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求助關于電極板之間放電會導致DA芯片被燒壞的問題。圖中上下極板之間在正常工作時的電壓在15KV左右,高壓放大器限流為20KV,所有的接地都是匯總后通過同一點接地,一旦極板間放電電路板上
2025-02-05 08:04:16
為了助力各位實現2025年的小目標,慧能泰特別推出了一款“零外圍”的PD快充芯片HUSB382C,攻克了長期困擾多口方案外圍電路復雜、布線困難、發熱量大等難題,實現A+C快充方案的重大突破!
2025-01-14 10:00:28
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跪求指點,據芯片手冊里介紹,Burnout Current是用來檢測前端傳感器失效的,但是現在設計RTD檢測模塊時,不配置Burnout Current檢測精度很高,但是一旦配置Burnout Current,檢測到的值精度降低了很多(采樣值偏大)。是不是配置有問題,這塊配置有沒有注意的地方,謝謝
2025-01-10 13:52:55
現在使用dac8560,電路圖如圖,使用端口模擬spi,現在問題是,初始化使用外部基準后,此時輸出為0v,一旦往dac里寫數據就輸出3.3v,下圖是信號時序,第一個圖是寫入指令,使用外部2.5v
2025-01-08 08:20:15
? ? ? 芯片封裝與焊接技術。 ? ? ?
2025-01-06 11:35:49
1135 
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