2024好像開了倍速，尼格買提不是才在春晚變完魔術嗎，怎么轉眼就到了2025。

各位年初立下的小目標都實現了多少?

為了助力各位實現2025年的小目標，慧能泰特別推出了一款“零外圍”的PD快充芯片HUSB382C，攻克了長期困擾多口方案外圍電路復雜、布線困難、發熱量大等難題，實現A+C快充方案的重大突破!

01零外圍，精簡設計

HUSB382C的最大亮點在于其“零外圍”的設計理念。通過在ESSOP10封裝上內置集成所有VBUS開關、所有采樣電阻、所有環路配置阻容，最大程度簡化了設計方案。

圖1：HUSB382C ESSOP10封裝及Demo圖

圖2：HUSB382C典型應用電路圖

02易布板，易焊接

對于充電器制造商來說，布線的復雜程度往往決定了產品研發效率和成本。該方案兩個USB端口地直接相連，共用一個完整地平面。無需采樣電阻，無需單獨的電流采樣走線，PCB設計上只需要將兩個端口直接接地即可，再也沒有彎彎繞繞的電流走線，一馬平川的鋪個地平面就解決問題了。對于客戶而言，這不僅降低了物料成本，也減少了生產過程中的復雜性，提高了生產效率。

產品特性

? 超高集成度的USB Type-A和USB Type-C雙端口快充控制器

? 符合USB Type-C 2.1和USB PD3.1標準

- 支持5V、9V、12V FPDO

- 支持2個可編程APDO

? 支持BC1.2 DCP和HVDCP快充協議

- BC1.2 DCP模式

- Apple 5V 2.4A模式

- QC2.0/3.0/QC3.0+ class A或class B

- AFC、FCP和SCP協議

- PE1.1+/2.0協議

? 支持單端口快充模式和多端口5V共享模式

? 集成N-MOSFET并帶有軟啟動功能

? 集成電流檢測電阻

? 內部補償的恒壓和恒流控制

? 多檔線纜補償選項

? 集成過壓保護(OVP)、欠壓保護(UVP)、欠壓閉鎖(UVLO)、過流保護(OCP)、快速過流保護(FOCP)和熱關斷保護(TSD)

? 采用ESSOP-10L封裝

? ±5kV HBM ESD

這么開門的產品現已開啟免費送樣活動，感興趣的各位快動動發財的手指申請吧。

免費送樣

Hynetek

HUSB382C現已開放樣片申請，可掃描下方二維碼或點擊文末“閱讀原文”申請免費樣片。更多優質產品信息，歡迎聯系我們了解。

關于慧能泰半導體

深圳慧能泰半導體科技有限公司是一家專注于智慧能源控制技術的公司，主要面向智能快充和數字能源領域，提供高性能數模混合芯片產品。公司總部設立在深圳前海，同時在上海、浙江杭州、美國加州設有研發中心。慧能泰的核心研發團隊來自國內外頂尖半導體公司，擁有強大的研發創新能力。公司現已獲多項授權專利，擁有獨立自主知識產權，并于2020年被評為“高新技術企業”，2023年獲評國家級專精特新“小巨人”企業。

目前，慧能泰已完成了圍繞USB Type-C生態鏈的整體產品布局，開發并量產了多款產品：供電端的多系列PD Source協議芯片，受電端的高性能PD Sink(PD 誘騙芯片)、Type-C端口控制器(CC Logic)，線纜端的USB eMarker(電子標簽芯片)。成立以來，慧能泰連續推出多款業界領先的產品并廣受市場歡迎。公司芯片出貨量逾8億顆，標桿性客戶有聯想、小米、三星、HP、貝爾金和努比亞等。同時，慧能泰也致力于提高能源利用效率、研究能源控制技術，借助自身的技術研發優勢，面向ICT(通信服務器)、數據中心、光伏逆變器、儲能等工業應用，研發數字電源控制芯片、高壓驅動芯片、電源轉換芯片和模塊等產品。

慧能泰半導體肩負著“芯智慧 芯能源，共建綠色未來”的使命，立志成為業界領先的智慧能源控制技術供應商。