如何可以給現有MCU快速增加BLE功能，提供BLE協議棧集成和SIP方案，可以使MCU廠商經濟、快速的集成BLE，更好的適應物聯網市場。在行業中能夠提供通用BLE無線前端芯片的公司鳳毛麟角。這種芯片硬件設計非常精簡，但是其配合的協議棧和軟件支持上需要長期對藍牙和手機生態的經驗，還需要設計者對各類MCU生態有深刻的了解。這種解決方案在技術跨度上非常大。上海巨微提供的MG126就是其中的佼佼者。巨微總代理英尚微支持提供產品解決方案及技術支持。

MG126面向MCU芯片生態，根據應用和功能需求的不同，搭配合適資源的MCU芯片，節省成本，提供高性價比的解決方案，靈活適應物聯網的碎片化應用。

MG126使用獨創的創新架構設計，采用常見的SPI通信接口，芯片本身不需要額外的喚醒信號已節省MCU IO資源。前端芯片包含RF和BLE數字基帶，完成BLE廣播和數據的接收/發送和調制/解調以及基帶數據轉換。BLE協議棧運行在MCU上，復用MCU強大的處理和控制能力，提高了MCU的資源利用率。該芯片采用QFN16封裝，體積只有3mmX3mm。

MG126創新的架構設計

在BLE協議棧設計上，上層協議嚴格按照分層設計和模塊劃分以增加設計獨立性和代碼可讀性。Host協議棧包括L2CAP、ATT/GATT、GAP、SM，以及常用的profile，巨微協議棧符合BLE規范并通過了藍牙SIG BQB認證測試。

巨微BLE協議棧劃分

同時巨微BLE協議棧充分優化和減少了對MCU的資源需求。以ARM Cortex-M0為例，實現BLE連接應用需要的系統資源如下：

經過4年的不斷打磨，同時結合15年在藍牙領域的浸淫。巨微的藍牙芯片專家們設計出的獨特的低功耗藍牙協議棧解決方案，其代碼量和運行消耗資源都遠遠優于國際主流相應IP的供應商。

巨微提供基于客戶MCU平臺的BLE協議棧移植服務和常用BLE應用開發示例源碼，對于SIP提供封裝支持和BLE RF射頻FT測試支持，幫助MCU廠商/客戶跨越BLE射頻芯片和協議棧的漫長開發，實現BLE產品快速Time To Market。

值得一提的是，巨微所提供的通用射頻前端芯片解決方案，不僅僅能夠解決通用MCU公司的無RF芯之痛，省掉MCU公司大量的研發，IP和流片投入。同時，對于其他領域的芯片公司，比如傳感器芯片和WiFi芯片，都可以快速組合，迅速產生對市場有價值的組合芯片和方案。

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