今日看點(diǎn):Meta 以數(shù)十億美元收購 Manus;格科全球首...
今日看點(diǎn):Meta 以數(shù)十億美元收購 Manus;格科全球首發(fā)0.64μm與0.8μm兩款單芯片...
今日看點(diǎn):廣州發(fā)布琶洲太空智算中心計劃;全球首臺30兆瓦級純...
廣州發(fā)布琶洲太空智算中心計劃 據(jù)新華社報道,廣州市海珠區(qū)人工智能發(fā)展局今日掛牌成立,成為全國首個獨(dú)立設(shè)置、實體化運(yùn)作、列入黨政機(jī)構(gòu)序列、專責(zé)人工智能發(fā)展的區(qū)級政府工作部門。 據(jù)悉,與其他地區(qū)采取加掛牌子、設(shè)立事業(yè)單位等模式不同,海珠區(qū)人工智能發(fā)展局獨(dú)立履行政府工作職責(zé),配套專門行政與事業(yè)編制,旨在解決人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展中可能存在的多頭管理、資源分散、戰(zhàn)略協(xié)同不足等問題。 ? 海珠區(qū)人工智能發(fā)展局成立當(dāng)天,海
“北斗芯片第一股”要來了?已發(fā)布國內(nèi)首款22nm短報文SoC...
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,近日,華大北斗正式向港交所提交上市申請,并于2025年12月19日更新招股書,擬在香港主板掛牌上市。這并非華大北斗首次沖擊上市,此次是繼2025年6月首次遞表失效后的再一次更新申請。若成功上市,華大北斗有望成為港股“北斗芯片第一股”。華大北斗脫胎于中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(CEC),在衛(wèi)星導(dǎo)航定位芯片設(shè)計領(lǐng)域擁有深厚底蘊(yùn)與強(qiáng)大行業(yè)話語權(quán)。根據(jù)灼識咨詢報告,以2024年出貨量計算,華大北斗在全球GNSS(全球?qū)Ш叫l(wèi)
今日看點(diǎn):Cadence 以臺積電 N3P 制程流片第三代 ...
英偉達(dá)、SK海力士與群聯(lián)電子共同開發(fā)AI固態(tài)硬盤 ? 日前,據(jù)報道,英偉達(dá)與韓國SK海力士共同開發(fā)新型人工智能固態(tài)硬盤,群聯(lián)電子也參與開發(fā)。這款A(yù)I專用固態(tài)硬盤的效能預(yù)計將達(dá)到當(dāng)前AI服務(wù)器所用SSD的10倍以上,遠(yuǎn)超現(xiàn)有企業(yè)級SSD水平。 ? 隨著AI模型規(guī)模不斷擴(kuò)大,推理階段需要實時調(diào)取海量模型參數(shù),僅靠HBM或通用DRAM 已難以滿足低延遲、高吞吐的數(shù)據(jù)存取需求。AI SSD將被定位為介于內(nèi)存與存儲之間的類內(nèi)存層,以更好支持AI推理任務(wù)。SK海力士計
從200億臺出貨到2026新藍(lán)圖:Ceva解讀半導(dǎo)體邊緣AI...
2025年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新,和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用,開啟了新一輪的技術(shù)與應(yīng)用革命。過去一年,半導(dǎo)體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座;新的一年,半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠
深耕本地?賦能 AI?布局新機(jī)遇 ——Molex 莫仕的20...
2025 年半導(dǎo)體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新,和以 AI 數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI 眼鏡等為代表的新興應(yīng)用,開啟了新一輪的技術(shù)與應(yīng)用革命。過去一年,半導(dǎo)體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座;新的一年,半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同
3D-Micromac CEO展望2026半導(dǎo)體:AI 為核...
2025 年半導(dǎo)體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新,和以 AI 數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI 眼鏡等為代表的新興應(yīng)用,開啟了新一輪的技術(shù)與應(yīng)用革命。過去一年,半導(dǎo)體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座;新的一年,半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同
生態(tài)共筑 + 技術(shù)突圍,芯華章解讀 2026 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新機(jī)...
2025 年半導(dǎo)體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新,和以 AI 數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI 眼鏡等為代表的新興應(yīng)用,開啟了新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去一年,半導(dǎo)體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座;新的一年,半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同
兆易創(chuàng)新:AI 與數(shù)字能源雙輪驅(qū)動,存儲 + MCU錨定增長...
2025 年半導(dǎo)體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新,和以 AI 數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI 眼鏡等為代表的新興應(yīng)用,開啟了新一輪的技術(shù)與應(yīng)用革命。過去一年,半導(dǎo)體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座;新的一年,半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同
2026 決勝算力“優(yōu)劣戰(zhàn)”!清微智能以云邊端協(xié)同+生態(tài)共建...
2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新,和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用,開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去的一年,半導(dǎo)體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座,新的一年,半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠
車規(guī)驗證落地!新酈璞2026沖刺量產(chǎn),以高端互聯(lián)芯片搶占國產(chǎn)...
2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新,和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用,開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去的一年,半導(dǎo)體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座,新的一年,半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠
新周期下,納芯微邁向更廣闊的產(chǎn)業(yè)舞臺
2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新,和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用,開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去的一年,半導(dǎo)體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座,新的一年,半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠
20款新品落地+本地化提速!邁來芯以AI戰(zhàn)略賦能半導(dǎo)體
2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新,和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用,開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去的一年,半導(dǎo)體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座,新的一年,半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠
錨定 2026 核心賽道!匠芯創(chuàng)以自主芯片賦能智慧出行與 A...
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今日看點(diǎn):國內(nèi)首塊L3級自動駕駛專用號牌誕生;三星發(fā)布全球首...
摩爾線程新一代GPU架構(gòu)發(fā)布,支持十萬智算集群 ? 近日,摩爾線程發(fā)布新一代全功能GPU架構(gòu)“花港”,以及基于“花港”架構(gòu)的AI訓(xùn)推一體芯片“華山”和專攻高性能圖形渲染的芯片“廬山”。同時,摩爾線程正式推出了夸娥萬卡智算集群,搭載自研“長江”智能SoC 芯片的AI算力本MTT AIBOOK。 ? 據(jù)介紹,新發(fā)布的GPU架構(gòu)“花港”, 基于新一代指令集,算力密度提升50%;支持從FP4到FP64的全精度端到端計算,新增MTFP6/MTFP4及混合低精度支持。集成新一代異步
今日看點(diǎn):比亞迪開展L3量產(chǎn)內(nèi)測;蘋果首次洽談在印度組裝和封...
SEMI:半導(dǎo)體設(shè)備銷售額2025年達(dá)1330億美元 SEMI報告顯示,預(yù)計2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備原始設(shè)備制造商(OEM)的半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1330億美元,同比增長13.7%預(yù)計兩年未來半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將繼續(xù)增長,2026年和2027年分別達(dá)到1450億美元和1560億美元。這一增長主要得益于人工智能相關(guān)投資的推動,尤其是在尖端邏輯電路、存儲器以及先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用方面。 ? SEMI兼總裁Ajit Manocha表示:“全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售強(qiáng)勁,預(yù)計和預(yù)期領(lǐng)域預(yù)
今日看點(diǎn):我國首批L3級自動駕駛車型進(jìn)入準(zhǔn)入目錄;龍芯中科:...
我國首批L3級自動駕駛車型進(jìn)入準(zhǔn)入目錄 12月15日,工業(yè)和信息化部正式公布我國首批L3級有條件自動駕駛車型準(zhǔn)入許可,對重慶長安汽車股份有限公司和北汽藍(lán)谷麥格納汽車有限公司申報的兩款搭載L3級有條件自動駕駛功能的智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品實施附條件許可。 ? 公告顯示,長安牌SC7000AAARBEV型純電動轎車,可在交通擁堵場景下,實現(xiàn)高速公路和城市快速路單車道內(nèi)的自動駕駛功能,最高車速50km/h,功能目前僅限在重慶市部分內(nèi)環(huán)及快速路指定路段開啟。
納芯微發(fā)布2029戰(zhàn)略藍(lán)圖:用體系化、全球化引領(lǐng)國產(chǎn)模擬高質(zhì)...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)2025年12月8日,納芯微(股票代碼:02676.HK;688052.SH)正式在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市,開啟公司發(fā)展新階段。納芯微創(chuàng)始人、董事長、CEO 王升楊表示,將以此次上市為錨,持續(xù)加大底層技術(shù)投入、擴(kuò)展產(chǎn)品組合、完善海外銷售與市場體系,并推動全球化運(yùn)營能力躍升,為客戶與合作伙伴提供長期價值。 ? 通過他的描述不難發(fā)現(xiàn),此次港股上市將為納芯微產(chǎn)品競爭力提升和全球化布局全面提速。那么,到底會如何落實
今日看點(diǎn):海光信息終止換股吸收合并中科曙光;國內(nèi)本土企業(yè)全球...
海光信息終止換股吸收合并中科曙光 ? 日前,海光信息披露公告稱,公司決定終止重大資產(chǎn)重組。公告顯示,海光信息原擬通過向中科曙光全體A股換股股東發(fā)行A股股票的方式換股吸收合并中科曙光并募集配套資金。 ? 海光信息表示,本次交易自啟動以來,公司及相關(guān)各方積極推動本次交易的各項工作,由于本次交易規(guī)模較大、涉及相關(guān)方較多,使得重大資產(chǎn)重組方案論證歷時較長,目前市場環(huán)境較本次交易籌劃之初發(fā)生較大變化,本次實施重大資產(chǎn)重
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模擬大咖對話:國產(chǎn)替代之后的中國模擬芯出路何在?
(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹)9月中旬以來,電子時報報道,業(yè)內(nèi)人士透露,隨著交付周期延長到6個月以上,模擬芯片供應(yīng)商德州儀器(TI)和安森美均已...
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