處理器/DSP
歷代DRAM的訊號規格演進介紹
在開始介紹 DDR 之前,首先要了解內存的功用為何。大多數的 3C 產品在運作時,會將正在使用的程式存放到一個短期數據儲存區,該空間即為內存,所以有了內存的運用能使 3C 產品更快速的切換程序以方便使用。
處于造車新勢力NO1.的特斯拉缺芯嗎?
最近,爆出全球車企嚴重“缺芯”,但是芯片供應商卻說:這是他們應得的懲罰!為什么這么說呢?處于造車新勢力NO1.的特斯拉缺芯嗎?
2020年半導體研發支出全球行業銷售額下降14.2%
《芯片代工逆勢增長,中芯國際超越臺積電,資本支出增幅排名第一》,文中提到,在資本支出增長幅度方面,中芯國際已經超過了臺積電差不多一倍,達到39%(增長幅度),位列第一。今天我們看到,2020年全球半導體芯片研發投入增長達到5%,未來仍將以5.8%的年復合率增長,那么全球半導體研發投入十強的企業是哪些公司?
霄龍7543服務器處理器基準測試成績曝光
隨著Zen?3銳龍桌面和移動處理器的發布,關于Zen?3驍龍處理器也有了更多爆料。近日,在Geekbench數據庫中,出現了霄龍7543服務器處理器的基準測試成績。
天狼芯的 SiC 產品尚未實現大規模量產
深圳天狼芯半導體有限公司(以下簡稱“天狼芯半導體”)宣布獲得數千萬人民幣 A 輪融資,由青島大有資本領投,創享投資跟投。資金將主要用于晶圓采購、產品生產,擴充研發團隊及市場推廣。
淺談單片機是如何構成的?
現如今,我們生活中的許多電器都使用了單片機。例如:手機、電視機、冰箱、洗衣機、以及按下開關,LED 就閃爍的兒童玩具。那么,單片機在這些電器中究竟做了些什么呢?
高通驍龍面向中端市場將推出基于6nm制程SoC產品
在現階段的高端手機芯片領域,5nm 制造工藝既是一項技術創新,更是核心競爭力。第一梯隊芯片廠商均已發布 5nm 的 5G 旗艦手機芯片,作為全球最大的芯片廠商,高通在 2020 年底發布了使用 5nm 制程打造的年度旗艦芯片驍龍 888,為 2021 年的 5G 旗艦手機終端樹立了全新的標桿。
英特爾芯片級激光雷達預計在 2025 年量產
2021 年 1 月 11 日,Mobileye/ 英特爾正式發布了其 FMCW 激光雷達,準確地說是激光雷達 SoC。
Crucial 英睿達 X6 與蘋果 AirPod 對比大小
配置 Apple M1 芯片的 MacBook Air 在業界的確引起了不小的關注,處理能力提升至驚人的 5 倍,圖形處理速度提升 5 倍。近期相信也有不少的果粉種草,已經拿到了新款 MacBook Air。
英特爾第11代 vPro 處理器將支持 Wi-Fi 6/6E
國際消費類電子產品展覽會(International Consumer Electronics Show,簡稱 CES),由美國電子消費品制造商協會(簡稱 CTA)主辦,旨在促進尖端電子技術和現代生活的緊密結合。今年的消費電子展(CES)完全采用虛擬形式,但在 1 月 11 日至 14 日舉行的展會上,仍然會有很多很酷的技術與觀眾見面。
華邦電子最新推出 GoAI 2.0 機器學習平臺
華邦的 HyperRAM?產品采用微型 KGD 尺寸,具有低腳位、低功耗和高數據帶寬等特性,可實現空間與能效上的雙重效益
微芯科技宣布首批固態硬盤(SSD)產品正式量產
SmartROC 3200 和 SmartIOC 2200 產品支持 x8 和 x16 第四代 PCIe 主機接口,最多支持 32 通道 SAS /SATA/NVMe 模式連接。與同類產品相比,兩款產品對高達 8 GB 板載緩存的支持是 RAID 性能的三倍,而 DCM 能在完全確保與現存的舊的 SAS/SATA 基礎設施互操作性的同時,提供超過 99%的鏈路效率。
新思科技部署下一代 DesignWare IP 解決方案
DesignWare HBM2E PHY IP 可提供每秒 460 GB 的聚合帶寬,能夠滿足先進 FinFET 工藝 SoC 對海量計算性能的要求。HBM2E IP 是新思科技全面內存接口 IP 解決方案的一部分,該解決方案包括 DDR5/4/3/2 和 LPDDR5/4/4X/3/2 IP,已在數百個設計中得到驗證,并有數百萬顆 SoC 發貨。
長江存儲即將試產第一批 192 層 3D NAND 閃存芯片
長江存儲計劃今年把產量提高一倍,計劃到下半年將每月的存儲芯片產量提高到 10 萬片晶圓,約占全球總產量的 7%。并準備試產 192 層 NAND 快閃記憶體晶片。這將有助于長江存儲縮小與全球先進制造商之間的差距。據悉,三星電子目前每月約生產 48 萬片晶圓,而美光的月產能約為 18 萬片。
ADM推出多款高性能計算產品,提高產品性能
在2021CES上,AMD總裁兼首席執行官Lisa Su博士進行主旨演講,發布并演示了多款高性能計算方面的最新產品,Lisa Su表示,高性能計算將再次提高人們對PC、游戲和數據中心的期望。
基于DSP器件實現無線數據傳輸系統的設計
圖1所示是一個無線數傳電臺的整體結構圖。現在國內大部分的遙控遙測電臺都是用模擬調頻對講發信機(即車載電臺)加MODEM芯片改制而成的。它不是專業的數字數據傳輸設備,而是工作于230 MHz/800 MHz數傳業務頻段和350 MHz/800 MHz集群業務頻段的對講機。這種方式在國外早已淘汰。
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |