深圳天狼芯半導體有限公司（以下簡稱“天狼芯半導體”）宣布獲得數千萬人民幣 A 輪融資，由青島大有資本領投，創享投資跟投。資金將主要用于晶圓采購、產品生產，擴充研發團隊及市場推廣。

天狼芯半導體官網顯示，該公司于 2020 年 3 月完成了 500 萬元天使輪融資，投資方為創享投資。

天狼芯半導體成立于 2020 年 1 月， 是一家專注于高性能國產功率半導體芯片的 Fabless（無產線芯片設計商）創業公司。其主要產品有基于第三代半導體材料 GaN（氮化鎵）系列和 SiC（碳化硅）系列的寬禁帶功率器件，以及 IGBT （Insulated Gate Bipolar Transistor）， 可以廣泛使用在工業、 4C（通信、計算機、消費電子、汽車電子）、航空航天、國防軍工等傳統產業領域，以及軌道交通、新能源、智能電網、新能源汽車等戰略性新興產業領域。

功率半導體器件指的是主要用于電力設備的電能變換和控制電路方面大功率的電子器件（通常指電流為數十至數千安，電壓為數百伏以上）。按照材料類型，功率半導體器件可以分為傳統的硅基功率半導體器件和寬禁帶材料功率半導體器件。禁帶寬度指的是導帶最低點與價帶最高點之間的能量差，禁帶寬度大于 2.2 電子伏特的功率器件被稱為寬禁帶功率器件。以 GaN、SiC 為代表的寬禁帶半導體材料具有高擊穿電場強度、高截止頻率、高熱傳導率、高結溫和良好的熱穩定性、強抗輻射能力等特點。

針對于 SiC 領域，「天狼芯」目前可提供應用于大功率密度場景，如新能源汽車、充電樁的 MOS 以及二極管產品，已完成 650V/1200V 的 SiC 二極管和 1200V 的 SiC 平面式 MOS 管的研發。未來，將繼續研發 1700V-3300V 的 SiC 二極管、650V-1600V 的 SiC 深溝槽式 MOS 管、和 SiC 電源模塊產品。

目前，「天狼芯」的 SiC 產品尚未實現大規模量產。由于第三代半導體加工難度大，需要與晶圓廠配合，因此在基于第三代半導體的解決方案上，「天狼芯」的商業模式是首先與臺灣具有成熟工藝能力的晶圓廠，如臺積電、臺灣漢磊合作，進行產品驗證后將材料、設計、工藝、封裝、測試各環節技術能力打包成整體的解決方案轉移給國內晶圓代工廠從而獲得產能的保障。未來公司也考慮發展成具有獨立產線的 IDM 廠商。

在基于硅基類第一代半導體的功率器件產品上，「天狼芯」生產的 MOS 管和 IGBT 模組已經與晶圓廠合作落地量產：針對消費電子場景，公司主要生產 20V~150V 的 MOS 管；針對工業領域的軌道交通和新能源汽車等應用場景，公司生產的 IGBT 模組可以實現從 650 伏到 6500 伏電壓產品的覆蓋。

據悉，天狼芯半導體與國內外知名晶圓制造商構建了功率和模擬半導體工藝戰略合作；同時還與幾家裸晶圓供應商達成合作共識，建立了穩固的原材料供應鏈。
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