處理器/DSP
隼瞻科技：ArchitStudio全面革新DSA處理器設計
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）在AI技術向千行百業加速滲透、算力需求呈現多元化與碎片化特征的當下，領域專用架構（DSA）已成為突破通用計算瓶頸的關鍵路徑。然而，高門檻、長周期等痛點，嚴重制約了DSA的規模化落地。在此背景下，隼瞻科技聯合創始人兼CTO姚彥斌在RISC-V×AI生態大會暨ArchitStudio用戶大會上發表《全面解碼ArchitStudio：基于DSA方法論的行業革新》主題演講，系統性拆解核心技術體系，為行業揭示了一套“全流程自動化”的處理器設計
2026-01-08 標簽： 5210
今日看點丨濕制程設備制造商蘇州偉仕泰克破產；臺積電3nm/5...
? 濕制程設備制造商蘇州偉仕泰克破產 全國企業破產重整案件信息網信息顯示，9月25日，蘇州偉仕泰克電子科技股份有限公司（以下簡稱“偉仕泰克”）破產財產分配方案實施方案公布。 ? 資料顯示，偉仕泰克是一家成立于2006年的高新技術企業，主要為半導體、液晶顯示器（LCD）、太陽能電池、發光二極管（LED）等行業提供濕制程設備及相關零配件，并曾于2015年11月在新三板上市。該公司的主營業務包括半導體晶片、液晶面板、藍寶石及硅片基板的清
2025-09-29 標簽：臺積電 1179
iMotion 采用瑞薩電子 R-Car 技術，輕松解決停車...
對于許多駕駛員來說，停車是一項令人頭疼的任務——無論是在市場擠進一個車位，還是在市中心狹小的車庫中穿梭。最近的兩項研究 1 發現，近一半的英國和美國駕駛員非常害怕側方停車，以至于這種情況被稱為“側方停車恐懼癥”。 ? iMotion 旨在通過一種自動化的輔助功能，讓車輛即使在擁擠或標記不清晰的環境中也能在 30 秒內完成輔助泊車，從而減輕停車帶來的壓力。2016 年創立 iMotion 汽車技術（蘇州）有限公司的 Walt Song 表示，這家創新公司的使
2025-09-19 標簽： 1486
10億大單落定！三個標包均第一，昆侖芯中標中移動集采項目
電子發燒友綜合報道 日前，中國移動“2025年至2026年人工智能通用計算設備（推理型）集中采購項目”公示中標候選人，此次集采金額超過50億元，標包1、標包2、標包3和標包4為類CUDA生態設備，總含稅價超17億元；標包5和標包6為CANN生態設備，總含稅價約34億元。 前四個標包由中興通訊、新華三、浪潮等三家傳統服務器廠商中標；后兩個標包則由河南昆侖、華鯤振宇、長江計算、寶德計算機、軟通計算機、華啟智慧等多家昇騰算力廠商中標。 8月21日，北
2025-08-23 標簽：昆侖芯片 3422
165億美元！馬斯克確認與三星簽訂AI6芯片代工協議
電子發燒友網綜合報道 三星電子近日在提交給監管機構的文件中透露，與某客戶達成意向22.8萬億韓元（約165億美元）的芯片生產協議，這是全球汽車半導體領域近年來金額最大的單筆訂單之一。 ? 文件中提到，合同生效日期是從2024年7月26日至2033年12月31日。據知情人士透露，這次與三星電子達成意向的客戶是特斯拉。而隨后特斯拉CEO埃隆·馬斯克在X平臺上確認了雙方的合作，并表示三星在美國得克薩斯州新建的巨型工廠將專門用于生產特斯拉的下一代
國產手機SoC廠商申請破產！小米POCO曾搭載其芯片
電子發燒友網綜合報道 7月11日，全國企業破產重整案件信息網顯示，瓴盛科技全資子公司立可芯半導體科技有限公司正式進入破產審查程序，目前浦東新區法院已受理，涉及債務約9000萬元。 ? 資料顯示，上海立可芯半導體科技有限公司成立于2017年3月27日，初始定位為大唐電信旗下聯芯科技的全資子公司，專注于移動終端芯片設計。公司依托大唐電信的技術積累，初期聚焦5G、物聯網及人工智能領域的芯片研發，注冊資本達5.91億元，注冊地位于上海自貿
中興微電子亮相ICDIA 2025，共話RISC-V架構推動...
7月11-12日，“第五屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用生態展”（ICDIA創芯展） 在蘇州盛大開幕。 作為中國領先的集成電路設計企業，深圳市中興微電子技術有限公司（以下簡稱“中興微電子”）深度參與此次盛會。公司副總經理石義軍與電子芯片設計專家王飛鳴在大會期間發表主題演講，深入闡述RISC-V開放架構如何賦能大語言模型（LLM）高效推理，推動AI算力普惠化進程。 中興微電子副總經理石義軍 隨著大語言模型從實驗室走向千行百業，推理部署
格見半導體完成近億人民幣A+輪融資，國產DSP替代進程再提速
2025年6月，國內領先實時控制DSP芯片設計公司格見半導體宣布完成近億元人民幣A+輪融資，本輪融資由知名投資機構微禾投資持續領投，戰略股東中車時代高新投資追加投資，戰略投資方石溪資本、禾邁股份強勢入局。至此，格見半導體已完成5輪融資，刷新國內DSP賽道融資總額紀錄，為技術研發與市場拓展注入強勁動力。? ? 破局“卡脖子”，全系量產實現國產替代? DSP產品技術壁壘高筑，卻蘊含巨大市場潛力。在國內，對擁有自主知識產權的DSP產品需
英特爾展示封裝創新路徑：提高良率、穩定供電、高效散熱
為了推動AI等創新應用落地，使其惠及更廣大的用戶，需要指數級增長的算力。為此，半導體行業正在不斷拓展芯片制造的邊界，探索提高性能、降低功耗的創新路徑。 在這樣的背景下，傳統上僅用于散熱和保護設備的封裝技術正在從幕后走向臺前，成為行業熱門趨勢。與傳統的封裝技術不同，先進封裝技術可以在單個設備內集成不同廠商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，從而為打造功能更強大、能效比更高的系統級芯片（SoC），帶來了全新的
2025-06-11 標簽：英特爾 1370
英偉達擬再推中國特供GPU，今年6月量產！
電子發燒友網綜合報道 近年來，美國政府對華半導體出口管制政策不斷收緊，英偉達等半導體企業面臨嚴峻挑戰。為保持在中國市場的競爭力，英偉達推出了多款特供版GPU，以滿足政策限制下的市場需求。 ??????????????????????????????????????????????????? 最新消息顯示，英偉達擬新推出一款專門面向中國市場的人工智能芯片，且最早將于今年6月開始量產。這款芯片屬于英偉達最新一代基于Blackwell架構的人工智能處理器，但其
邊緣AI實現的核心環節：硬件選擇和模型部署
電子發燒友網綜合報道 邊緣AI的實現原理是將人工智能算法和模型部署到靠近數據源的邊緣設備上，使這些設備能夠在本地進行數據處理、分析和決策，而無需將數據傳輸到遠程的云端服務器。邊緣AI的實現旨在將人工智能能力下沉到邊緣設備。 ? 邊緣AI的實現原理和核心環節 ? 邊緣AI采用分布式計算架構，將計算任務從中心化的云端分散到各個邊緣設備。邊緣設備可以是智能手機、智能攝像頭、工業傳感器、智能家居設備等。這些設備具備一定的計算
國科微AI ISP品牌 “圓鸮”震撼發布，推動圖像處理技術跨...
4 月 22 日，國科微正式發布新一代自研AI圖像處理引擎（AI ISP）品牌——圓鸮，標志著公司在人工智能與圖像處理技術融合領域邁出關鍵一步，為安防、低空經濟、消費電子、工業互聯網等行業帶來更加先進的智慧視覺處理芯片及解決方案。?? 國科微圓鸮AI ISP在降噪、多光譜融合防抖與拼接等技術方面實現了全方位的支持與性能提升，帶來更加優異的黑光全彩效果與高質量成像。 超感光降噪，信噪比提升8個db。圓鸮AI ISP超感光降噪技術，基于自研的
新一代視頻編解碼標準H.266走向主流 頭部視頻平臺滲透率超...
4月21日消息，視頻技術前沿研究與應用研討會近期在北京舉行，活動由阿里巴巴達摩院舉辦，中國網絡視聽協會副會長陶嘉慶等行業專家出席。達摩院視頻技術實驗室負責人葉琰介紹，新一代視頻編解碼標準H.266正從成熟走向主流，在頭部視頻平臺的滲透率超70%，達摩院正在積極推進自研視頻編解碼方案DAMO266的應用推廣與生態共建。 ? 據統計，當前視頻應用消耗全網超過80%的流量，且4K等超高清內容占比持續上升。面對視頻流量的嚴峻挑戰，業內不斷推
2025-04-21 標簽：編解碼 1163
第三期 “亞馬遜云科技創業加速器” 正式啟動
新 助力生成式 AI 初創企業釋放潛能，加速全球化進程 ? 北京 ——2025 年 4 月 18 日 亞馬遜云科技今日宣布，第三期 "亞馬遜云科技創業加速器" 正式啟動。亞馬遜云科技將聯合包括啟明創投、紀源資本、藍馳創投、高榕創投、經緯創投、源碼資本、金沙江創投、真格基金、線性資本、祥峰投資、峰瑞資本、錦秋基金等在內的30余家創投與產業機構共同支持參與本期創業加速器的初創企業。此次聚焦生成式AI的加速器計劃為期10周，將選拔招募30家初創企業
方案解讀 | X9SP 單芯片艙泊一體
隨著“智能化平權”的到來，市場競爭日趨白熱化，車廠對于通過座艙和智駕功能集成實現系統降本有了更高的需求。 芯馳科技以單座艙芯片X9SP實現了智能座艙與泊車功能的深度融合，實現了多屏聯動流暢無卡頓、語音指令秒級響應、環視影像實時校準、DMS面部特征毫秒級追蹤；同時還實現泊車軌跡厘米級規劃，在保障行車安全的基礎上，讓自動泊車系統可智能規避盲區障礙，完成復雜場景下的精準停泊。目前，基于X9SP的艙泊一體解決方案已獲得多家
全新FLIR ONE Pro USB-C版：熱像科技與iPh...
全新FLIR ONE Pro USB-C版：熱像科技與iPhone的嶄新融合...
麒麟X90處理器曝光，首款鴻蒙PC也要來了？
電子發燒友網綜合報道，近日，中國信息安全測評中心官網發布了《安全可靠測評結果公告（2025年第1號）》，其中華為海思麒麟X90處理器在列，其安全可靠等級評測結果為II級。 ? ? 安全可靠測評主要面向計算機終端和服務器搭載的中央處理器（CPU）、操作系統以及數據庫等基礎軟硬件產品，通過對產品及其研發單位的核心技術、安全保障、持續發展等方面開展評估，評定產品的安全性和可持續性，實現對產品研發設計、生產制造、供應保障、售后維
今日看點丨蘋果最強處理器 M3 Ultra 發布；美光宣布臺...
今日看點丨蘋果最強處理器 M3 Ultra 發布；美光宣布臺積電前董事長劉德音加入董事會...
2025-03-06 標簽：處理器 1515
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