處理器/DSP
CPU使用率太高、CPU使用率達(dá)到100%怎么辦？
導(dǎo)致CPU占用過(guò)高的原因很多：主要體現(xiàn)在硬件或者軟件兩個(gè)方面.
2016-12-28 標(biāo)簽：cpu 41679
英特爾處理器i5和i7區(qū)別大嗎？舉個(gè)栗子
i5定位中端，i7定位高端！i7一般都是四核8線(xiàn)程支持超線(xiàn)程！i5 一般都是四核四線(xiàn)程！
2016-12-28 標(biāo)簽：英特爾 3729
高通:CES將聚焦驍龍835芯片 或披露首發(fā)機(jī)型
高通公布了下一代驍龍?zhí)幚砥鳌旪?35，高通驍龍835芯片將在2017年初發(fā)布，因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級(jí)移動(dòng)處理器。
CES大會(huì)即將舉辦 高通發(fā)推表明將于大會(huì)上聚焦驍龍835
驍龍835是高通公司下一代旗艦級(jí)處理器產(chǎn)品，相關(guān)廠(chǎng)商對(duì)這款CPU都寄予厚望。今天高通官方Twitter發(fā)文稱(chēng)，CES2017上將聚焦驍龍835。
聯(lián)發(fā)科X30與華為麒麟970的差距主要在哪？
有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫(kù)已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970，筆者認(rèn)為這個(gè)應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為10nm 7378
服務(wù)器芯片早成 Intel 壟斷之勢(shì)，高通與 AMD 還有機(jī)...
AMD 與高通雖然在服務(wù)器市場(chǎng)都相當(dāng)積極，然而，礙于量產(chǎn)時(shí)程的問(wèn)題，加上技術(shù)支持、軟件生態(tài)系統(tǒng)與廠(chǎng)商信任關(guān)系尚不及 Intel 的情況下，Intel 在服務(wù)器市場(chǎng)市占率超過(guò)九成的霸主地位，在短期內(nèi)確實(shí)難以撼動(dòng)，然隨著中國(guó)市場(chǎng)需求量大幅拉升，加上無(wú)論是 x86 陣營(yíng)或是 ARM 陣營(yíng)芯片廠(chǎng)的布局腳步都越來(lái)越積極，Intel 仍需步步為營(yíng)。
AMD Ryzen強(qiáng)勢(shì)引發(fā)狂歡：明年Q2大爆發(fā)
AMD已經(jīng)公開(kāi)表示，新一代Zen架構(gòu)桌面處理器Ryzen將于2017年第一季度正式推出，之后還會(huì)進(jìn)軍筆記本、服務(wù)器，其架構(gòu)技術(shù)特點(diǎn)和規(guī)格參數(shù)也正在陸續(xù)揭曉。
華為麒麟970詳細(xì)參數(shù)對(duì)比，還難以超越高通驍龍835
表面上是三家直接PK，其實(shí)背后還有三星和臺(tái)積電的較量，誰(shuí)的工藝更穩(wěn)定可靠，且能規(guī)模出貨尤為重要。
安卓手機(jī)處理器就四個(gè)選擇，除了高通是贏家還有它！
談到手機(jī)性能，最關(guān)注的就是處理器性能了，不過(guò)除了高通，還有一些性能也是不錯(cuò)的處理器值得看看。
細(xì)數(shù)中國(guó)自主CPU現(xiàn)狀：比肩Intel指日可待？
在當(dāng)前的技術(shù)環(huán)境下，建立全新的標(biāo)準(zhǔn)是非常艱辛的道路，根據(jù)實(shí)事求是精神，與國(guó)外合作開(kāi)發(fā)合乎安全需求的X86處理器是當(dāng)前比較現(xiàn)實(shí)的做法。
2016-12-27 標(biāo)簽：cpu 2417
華為p10搭配的處理器麒麟970曝光：最高主頻3GHz怒懟高...
雖然還是16nm工藝制程，但是麒麟960加入了最新的Cortex-A73內(nèi)核，這對(duì)于它的性能提升是迅猛的，毫不夸張的說(shuō)，未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)該處理器依然是Android手機(jī)領(lǐng)域內(nèi)的最強(qiáng)處理器，沒(méi)有之一。當(dāng)然了鑒于目前的情況來(lái)看，麒麟處理器正積極的向10nm工藝邁進(jìn)，而華為依然選了臺(tái)積電作為核心合作伙伴，但問(wèn)題是后者的10nm工藝出了些問(wèn)題。
首款采用Helio X30的終端將花落誰(shuí)家？魅族、樂(lè)視、OP...
今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器，由臺(tái)積電代工，并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2016-12-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科10納米HelioX30 874
華為海思麒麟970曝光，華為追上高通還要多久？
高通驍龍下一代旗艦處理器835的部分參數(shù)現(xiàn)在已經(jīng)得到了曝光，該枚芯片的代號(hào)為MSM8998，將采用八核心的結(jié)構(gòu)，使用全新的Adreno540 GPU，使用全球最快的X16 LTE千兆基帶。由三星代工，使用最新的10nm工藝。這枚芯片將有三星S8全球首發(fā)，在明年第一季度量產(chǎn)。
ios10.2修復(fù)成功兩個(gè)bug，可電池續(xù)航能力竟然變這樣？
面對(duì)蘋(píng)果頻繁版本更新，不少用戶(hù)也許放棄了嘗鮮最新系統(tǒng)，畢竟舊 Bug 解決，有可能伴隨著新 Bug 出現(xiàn)。但是蘋(píng)果最新 iOS 10.2 正式版系統(tǒng)，確實(shí)修復(fù)了兩項(xiàng)比較煩人并且「曠日持久」的 Bug。
碟片式硬盤(pán)市場(chǎng)正不斷萎縮 SK海力士或與希捷聯(lián)手
根據(jù)韓國(guó)媒體所發(fā)布的一份韓國(guó)文件指出，韓國(guó)內(nèi)存大廠(chǎng) SK 海力士 (SK Hynix) 正在尋求全球儲(chǔ)存大廠(chǎng)希捷 (Seagate) 建立合資企業(yè)，進(jìn)而加強(qiáng)非易失性存儲(chǔ)用閃存芯片的中長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。 碟片式硬盤(pán)市場(chǎng)正不斷萎縮 SK海力士或與希捷聯(lián)手 不過(guò)，文件中并沒(méi)有表明已經(jīng)做了什么樣確定的決定。
今年手機(jī)處理器天梯圖出爐，看看你的手機(jī)排第幾
最近手機(jī)處理器天梯圖出爐，不妨讓我們看看今年最出色的處理器有哪些。
2016-12-23 標(biāo)簽：手機(jī)處理器 5866
臺(tái)積電10nm工藝存在較嚴(yán)重良率問(wèn)題 多家廠(chǎng)商或受影響
臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋(píng)果的情況下，對(duì)另一大客戶(hù)聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。 聯(lián)發(fā)科由于一直難在高端市場(chǎng)上獲得突破，所以這次狠下心來(lái)要采用臺(tái)積電的最先進(jìn)工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30，并且為了在中端芯片上與高通競(jìng)爭(zhēng)其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
中國(guó)移動(dòng)發(fā)布芯片評(píng)測(cè)專(zhuān)題報(bào)告：海思麒麟960表現(xiàn)突出
在“2016年中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)”的4G業(yè)務(wù)與終端發(fā)展分論壇上，中國(guó)移動(dòng)終端公司發(fā)布了《中國(guó)移動(dòng)2016年終端質(zhì)量報(bào)告（第二期）》，這是中國(guó)移動(dòng)以運(yùn)營(yíng)商的身份第四次披露終端質(zhì)量數(shù)據(jù)，公布了近7個(gè)月新入網(wǎng)手機(jī)在整機(jī)和專(zhuān)項(xiàng)評(píng)測(cè)方面的排行，為普通用戶(hù)選擇優(yōu)質(zhì)終端產(chǎn)品提供了客觀(guān)詳實(shí)的依據(jù)。
2016年手機(jī)處理器排行榜，驍龍820奪冠
手機(jī)處理器相當(dāng)于人類(lèi)的大腦，它負(fù)責(zé)處理、運(yùn)算手機(jī)內(nèi)部的所有數(shù)據(jù)，是手機(jī)性能最核心的決定性芯片。
2016-12-22 標(biāo)簽：手機(jī)處理器 8743
英特爾i3-7350K評(píng)測(cè)：最強(qiáng)14nm小鋼炮的逆襲！
Intel第七代酷睿Kaby Lake桌面版定于明年1月5日上市，但不知道芯片一哥是有意還是無(wú)心，網(wǎng)上的各種偷跑已經(jīng)是底朝天。
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