上周***產業鏈給出的消息稱，臺積電10nm工藝良品率太低，這恐怕要導致一眾新品跳票。其實，10nm工藝良品率低并非只有臺積電。消息稱，三星的10納米工藝良率也不高，這促使高通謹慎制定2017年的產品路線圖。高通原本計劃利用三星的10納米工藝生產驍龍835以及包括驍龍660在內的其它芯片，但是目前已調整了路線圖。

　　***手機產業鏈給出的最新報道稱，雖然10nm工藝良品率有些低，但臺積電已經在積極解決了，麒麟970應該會準時在明年第一季度實現量產。

　　據悉，熟悉***手機產業鏈的業內人士爆料，麒麟970仍由臺積電代工，CPU由8個核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，其最高主頻有可能達到3.0GHz（2.8GHz-3.0GHz）。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器。

　　值得一提的是，今年9月份，聯發科發布了Helio X30，Helio X30是全球首款采用10nm工藝的移動處理器，包括2顆主頻最高可達2.8GHz的Cortex-A73核心，4顆主頻為2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35核心的三叢集架構。基帶方面該處理器支持Cat.10和三載波聚合，最大下載速率450Mbps，上傳100Mbps。

　　都是10nm，麒麟970和聯發科X30區別在哪里？

　　聯發科helio X30的處理器架構，有認為是雙核A73+四核A53+四核A35，也有認為是四核A73+四核A53+雙核A35架構，華為海思則是四核A73+四核A53架構，兩款芯片都是采用臺積電的10nm工藝，A73的主頻都在2.8GHz到3GHz之間。

　　在這樣的情況下，X30和麒麟970的單核性能是由高性能核心A73決定的，在工藝和主頻相當的情況下，兩款芯片的單核性能是不會有太大的差別的，不過如果X30只是雙核A73的話在多核性能方面就會比麒麟970低，如果是四核A73的話兩款芯片的多核性能也不會有太大差異。

　　兩款芯片的差別應該主要體現在GPU和基帶技術方面。華為當前已經上市的麒麟960采用的是ARM最新的G71 GPU，在采用16nm工藝和八個核心的情況下，性能稍微超過了驍龍821，只是比蘋果的A10處理器低15%左右，相較上一代的麒麟950提升了180%，可以看出華為對GPU性能的重視。

　　據說聯發科helio X30將與蘋果的A10一樣采用Imagination的PowerVR GPU，考慮到一向以來的蘋果會獲得最先進的Imagination的GPU授權情況下，helio X30的GPU性能肯定會比A10的要低，而麒麟970估計其GPU性能在采用更先進的10nm工藝情況下估計性能會進一步提升，所以相當可能X30的GPU性能會比麒麟970的要弱。

　　基帶技術向來是聯發科的弱項，目前基本確認helio X30的基帶只是支持LTE Cat10技術，而麒麟970至少會支持LTE Cat12/Cat13技術，要比聯發科領先不少。另外由于華為海思的支持LTE Cat12/Cat13技術的balong750基帶已經推出一年多了，或許到麒麟970上市的時候其更先進的基帶已經研發出來，將領先聯發科X30更多。

　　所以總結來說聯發科helio X30的單核性能應該與麒麟970相差不大，多核性能方面可能有差別，GPU性能也可能落后于麒麟970，基帶技術方面確定落后于麒麟970。

　　超越高通驍龍835還為時過早？

　　在通信技術上華為還是有和高通一爭的本錢，其在2012年率先推出支持LTE Cat.4的Balong 710，2014年再次領先其它廠商推出首款LTE Cat.6的Balong 720，但是在麒麟950上面卻依然還是Balong 720，并沒有使用更先進的基帶。Cat.6最高下行僅300Mbps，相比驍龍820支持的Cat.12（最高600Mbps）在傳輸速度上差了一大截。而且由于CDMA基帶外掛的原因，能耗和穩定性不如集成。

　　就架構上來說，麒麟970仍將與高通驍龍835相同，包括4個的 ARM Cortex-A73 核心，以及4個 ARM Cortex-A53 核心的8核心架構，整合基頻將會支持LTE Cat.12的全球全頻規格。麒麟970若改用10納米工藝技術的移動芯片，則可以大大減低因為發熱造成的降頻問題，同時能夠降低功耗延長續航時間。

　　但從規格而言，依然是高通驍龍835最豪華，包括主頻以及X16千兆基帶。

　　就目前官方公布的數據，驍龍835的性能會提升27%，Helio X30是43%，麒麟970則未提及。

　　此外，表面上是三家直接PK，其實背后還有三星和臺積電的較量，誰的工藝更穩定可靠，且能規模出貨尤為重要。