處理器/DSP
驍龍835前瞻解讀：CPU與功耗是最大亮點
在CES 2017消費電子展開幕前夕，美國高通公司正式發(fā)布了旗下驍龍系列最新旗艦驍龍835手機芯片，驍龍835采用三星10nmFinFet工藝，8核Kryo 280架構，4大核最高主頻2.45GHz，4小核最高頻1.9GHz，驍龍835配備Adreno 540GPU，還集成下行速率高達1Gbps的X16通信基帶，規(guī)格參數(shù)十分強悍。
2017-01-05 標簽：cpu驍龍?zhí)幚砥?/a>驍龍835 1312
華為P10或用麒麟960，而麒麟970或不上市
華為P10據(jù)說將趕在3月份上市，由于至今臺積電的10nm工藝依然在改善良率問題，導致采用該工藝的蘋果A10X和聯(lián)發(fā)科helio X30均未正式上市，因此估計P10將采用麒麟960，而麒麟970已錯過了上市的最佳時機或許不會上市了。
根本不是小米6，高通驍龍835處理器要在這個產(chǎn)品上首發(fā)了
1月3日，高通發(fā)布了下一代處理器驍龍835，該芯片最大的亮點是將采用10nm的制程，由三星代工。看到這個消息，網(wǎng)友紛紛猜測，首發(fā)高通驍龍835芯片將會是三星的下一代旗艦機，而這款機器很可能就是即將發(fā)布的三星S8。
欲以配置爭天下：全球首款8G內(nèi)存手機亮相，配驍龍821處理器
在CES2017國際消費電子展上，華碩對外發(fā)布了兩款全新的智能手機華碩鷹眼3（Zenfone 3 Zoom）和Zenfone AR。鷹眼3主推拍照功能和續(xù)航力，Zenfone AR是首部支持谷歌Tango增強現(xiàn)實和Daydream虛擬現(xiàn)實的智能手機。
科學家將創(chuàng)造出更小更快更薄的移動設備
新的計算電路使用了SanDisk和松下等公司研發(fā)的電阻式隨機存取內(nèi)存（ReRAM）芯片，研究顯示ReRAM芯片不僅可以儲存數(shù)據(jù)，還可以處理數(shù)據(jù)。研究報告發(fā)表在《Scientific Reports》期刊上。
不是小米也不是三星，高通驍龍835花落誰家？
網(wǎng)傳三星和小米的最新型手機將搭載高通驍龍835。但是，從今日CES2017傳回來的消息來看，很顯然不是三星也不是之前呼聲很高的小米。那么，到底花落誰家呢？
英特爾KabyLake處理器全系發(fā)布：Core i7-770...
英特爾KabyLake處理器全系發(fā)布：含桌面版與14nm的Broadwell和Skylake處理器相比，Intel認為采用14nm+工藝打造的Kaby Lake，在性能得到了進一步優(yōu)化，游戲筆記本性能會提升20%，桌面電腦性能會提升25%。而臺式機處理器則包括91W的i7-7700K、i5-7600K，65W的和i7-7700、i5-7600和i5-7500，35W的是i7-7700T、i5-7600T、i5-7500T。
不用再擔心手機續(xù)航 高通發(fā)布驍龍835 更薄更節(jié)能
對于智能手機或虛擬現(xiàn)實設備，高通的最新芯片或許會帶來更多可能性。周二，高通公司在拉斯維加斯舉行的國際消費電子展（CES）上發(fā)布2017年旗艦處理器——驍龍835芯片。
高通芯片體積大幅減小 智能手機有望進一步瘦身
訊 據(jù)《金融時報》報道，由于移動處理器的體積大幅減小，今年市面上的智能手機可能以進一步瘦身，或者配置更大體積的電池。 移動芯片制造商高通周二推出了最新旗艦處理器驍龍835。據(jù)悉，驍龍835所占用的體積比其前代產(chǎn)品小約35%，而且節(jié)能約25%。 由于消費者對智能手機的要求越來越多，電池續(xù)航能力已經(jīng)成為手機用戶的最大痛點。 高通高級副總裁兼驍龍產(chǎn)品經(jīng)理凱斯克萊辛（Keith Kressin）接受采訪時表示，該公司在今年國際消費電子展（CES）上
愈發(fā)成熟的操作系統(tǒng)：魅族Flyme 6公測版體驗
還記得差不多十年前的時候，國內(nèi)智能手機界曾經(jīng)很時興刷ROM，那是因為當時的原生安卓系統(tǒng)十分簡陋，而且國產(chǎn)智能手機廠商還沒有什么拿得出手的定制系統(tǒng)，于是各方ROM大神就開始對安卓原生ROM重新編譯，做成一個個富含特色的ROM在網(wǎng)上供發(fā)燒友下載。
太耀眼，高通驍龍835正式發(fā)布，或將普及？
據(jù)推測，2017年上半年推出的旗艦手機和平板都會使用835芯片，比如Galaxy S8。驍龍835將會成為今年最重要的產(chǎn)品，只需要幾個月時間就能普及。
支持下一代沉浸式VR！高通驍龍835處理器發(fā)布
驍龍835現(xiàn)已投入生產(chǎn)，搭載驍龍835的終端預計在2017年上半年開始陸續(xù)出貨。由于產(chǎn)能方面的因素，預計下半年將會是驍龍835集中爆發(fā)的時間。
升級有多少？揭秘高通驍龍835處理器
2016年高通的驍龍820處理器一掃驍龍810不受歡迎的沉迷，成為各大手機廠商的旗艦機必備，還重新贏回了大客戶三星的信賴。去年11月份高通又宣布了新一代的旗艦——驍龍835，制程工藝升級到10nm。
2017-01-04 標簽：處理器 1339
高通驍龍835性能的提升并不是最大亮點
高通驍龍835的細節(jié)將在CES 2017上展示，不過網(wǎng)上提前曝光出了這款處理器的很多詳細信息，從中不難發(fā)現(xiàn)，性能方面的提升并不是驍龍835最大的改進，以下幾個特點要比性能更加讓人興奮。
小米居然被“搶先了”！首發(fā)驍龍835處理器的手機，或許是它！
據(jù)了解，高通的新一代旗艦處理器，叫做驍龍835。此前有消息稱，三星或者小米會首發(fā)這款處理器。不過，計劃似乎趕不上變化，或許首發(fā)驍龍835的手機廠商，不會是小米/三星，而是臺灣的華碩！
2017-01-04 標簽：小米手機驍龍?zhí)幚砥?/a> 1079
通向性能大爆發(fā)的前夜 2016年處理器市場總結
簡單來看，2016年就是處理器通向那性能大爆發(fā)的前夜，只不過在這一夜卻并不那樣平靜，處理器廠商依然給消費者帶來了眾多驚喜。
2017-01-04 標簽：處理器 1008
小米Android 7.0升級計劃：小米4c確定升級
目前國內(nèi)手機用戶最為關心的一個問題，那就是自己的手機是否可以升級 Android 7.0（牛軋?zhí)牵m然國內(nèi)很多手機品牌都表示自己會升級，但是其中很多只升級近期的手機，連年初的手機都不打算升級 Android 7.0（牛軋?zhí)牵壳盎贏ndroid 7.0（牛軋?zhí)牵┑腗IUI 8穩(wěn)定版本也開始了升級，這不免讓許多米粉開始擔心自己的老款手機是否能夠獲得升級。
驍龍835處理器規(guī)格/中國移動自研BC-Linux系統(tǒng)/HT...
據(jù)之前不斷傳聞驍龍835處理器，但是一直都不知道該處理器的規(guī)格到底怎么樣，現(xiàn)在對這款驍龍835處理器的規(guī)格現(xiàn)在也一一展示出來，這也是一款驍龍下一代全新處理器，這款芯片將會在2017年初發(fā)布。
2017-01-04 標簽：linuxlinux系統(tǒng)驍龍835 1244
處理器、內(nèi)存、GPU誰才是決定手機卡頓的關鍵
安卓手機使用一段時間后會出現(xiàn)卡頓，相信不少用戶都遇到過。但是是何種原因導致的卡頓，相信大部分人都說不出來個所以然。
超強驍龍835處理器，網(wǎng)友打臉： 高通大騙子？
事實上，高通的芯片是不是真的那么神呢？恐怕很多網(wǎng)友都開始反思了。說到用高通芯片最多的機型，一定是小米。隨著華為麒麟芯片的推出，高通也很擔憂，但無奈小米沒有太多技術能力，所以只好聯(lián)合三星開發(fā)驍龍835芯片了！
2017-01-03 標簽：驍龍835 1559
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