處理器/DSP
聯(lián)發(fā)科10nm十核Helio X30跑出這樣的成績(jī)？魅族慘了...
盡管十核心設(shè)計(jì)備受爭(zhēng)議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。
2016-12-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族10nmHelioX30 35394
iOS10.2終于修復(fù)這個(gè)兩年前Bug：續(xù)航猛增
如果你升級(jí)iOS 10.2，那么iPhone上那個(gè)神級(jí)Bug，終于被蘋(píng)果發(fā)現(xiàn)并修復(fù)。
又快又省電，一加氫OS用上Android 7.0
手機(jī)從系統(tǒng)角度看可分為IOS與Android兩大陣營(yíng)，而iOS只能蘋(píng)果自己獨(dú)享，其他廠家則使用了更加開(kāi) 源的Android。尤其在國(guó)內(nèi)，經(jīng)過(guò)手機(jī)廠商們深度定制和本地化后，系統(tǒng)實(shí)用性和易用性甚至可以超越iOS，盡管近些年來(lái)手機(jī)操作系統(tǒng)遭遇創(chuàng)新瓶頸，但其中依然不乏有手機(jī)廠商不走尋常路。
MIPS處理器還記得嘛？現(xiàn)在它可能會(huì)火！
CPU領(lǐng)域，目前x86和ARM最被人廣為熟知，而MIPS指令集的產(chǎn)品話(huà)語(yǔ)權(quán)漸失，國(guó)人較為熟悉的如龍芯處理器。
蘋(píng)果A11處理器或明年4月生產(chǎn)，臺(tái)積電10nm工藝
蘋(píng)果A11處理器或明年4月生產(chǎn)，臺(tái)積電10nm工藝...
蘋(píng)果發(fā)布ios10.2.1的第二個(gè)測(cè)試版
今天，他們放出了iOS 10.2.1的第二個(gè)測(cè)試版，相比上一個(gè)版本只過(guò)去了不到一周的時(shí)間，其版本號(hào)14D15，大小只有60MB左右。
沒(méi)有高通處理器，國(guó)產(chǎn)智能機(jī)該如何走?
隨著社會(huì)的發(fā)展，生活水平的提高，科技發(fā)展得越來(lái)越快，智能機(jī)也是發(fā)展到如今的地步，回過(guò)頭來(lái)看現(xiàn)在廠商頻繁的推出新機(jī)已經(jīng)缺少創(chuàng)新之力了，廠商描述的各種新的功能，無(wú)非是處理器的升級(jí)。比如高通驍龍?zhí)幚砥?，每次登臺(tái)亮相都會(huì)有很多廠商第一時(shí)間應(yīng)用。
蘋(píng)果或?qū)⒃谛酒圃煲粓?chǎng)革命讓iPhone更強(qiáng)
據(jù)University Herald網(wǎng)站報(bào)道，蘋(píng)果計(jì)劃推出被稱(chēng)作A11 Fusion的處理器，給iPhone帶來(lái)一場(chǎng)革命。有媒體報(bào)道稱(chēng)，A11 Fusion將由臺(tái)積電采用10納米工藝代工制造。
高通創(chuàng)始人復(fù)盤(pán)30年發(fā)展歷程
如今，高通已經(jīng)成長(zhǎng)為全球最大的無(wú)線(xiàn)半導(dǎo)體供應(yīng)商，一家全球員工總數(shù)超過(guò)3萬(wàn)人，每天出貨手機(jī)芯片超過(guò)200萬(wàn)片，美國(guó)西海岸時(shí)間12月12日，在圣迭戈高通總部，我們見(jiàn)到了久違的艾文·雅各布（Irwin Jacobs，以下簡(jiǎn)稱(chēng)艾文）。這是一位已經(jīng)被寫(xiě)入傳奇的老人。
2016-12-19 標(biāo)簽：高通 11479
Intel地位不保？高通48核ARM服務(wù)器芯片竟然如此彪悍！
高通在2014年11月正式宣布將進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)，而謀劃早就開(kāi)始了， 只不過(guò)要定制ARMv8架構(gòu)的大型服務(wù)器芯片，再創(chuàng)建完整的生態(tài)系統(tǒng)，去挑戰(zhàn)強(qiáng)大的x86，并不容易。
小米也開(kāi)始了Android 7.0升級(jí)，他們也等不及了
目前，國(guó)內(nèi)華為、小米、ZUK（聯(lián)想）以及中興都開(kāi)始了Android 7.0升級(jí)步伐，其中華為的進(jìn)度似乎是最快的，除了Mate 9預(yù)裝之外，其余已經(jīng)有多款機(jī)型發(fā)布了測(cè)試版Android 7.0。
2016-12-16 標(biāo)簽：小米 1070
手機(jī)芯片哪家強(qiáng)？高通821、Exynos 8890、Heli...
手機(jī)芯片，相信我們每天都在離不開(kāi)，目前全球手機(jī)用戶(hù)接近71億人，覆蓋全球95%以上的人口，說(shuō)起手機(jī)當(dāng)然離不開(kāi)，手機(jī)的CPU，那么手機(jī)芯片哪家強(qiáng)？
2016-12-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 7961
卷土重來(lái)！高通再戰(zhàn)PC芯片市場(chǎng)！能成功嗎？
PC市場(chǎng)的爭(zhēng)奪戰(zhàn)從未停止，在經(jīng)歷此前失敗之后，高通再次卷土重來(lái)，圖謀PC芯片市場(chǎng)。
逆襲Intel在眼前！AMD Zen五大智能技術(shù)打敗Inte...
AMD日前官方公布了下代Zen架構(gòu)處理器的更多技術(shù)細(xì)節(jié)，看完之后讓人有種熱血沸騰、AMD要復(fù)活的感覺(jué)，尤其是五大智能技術(shù)非常惹眼。
AMD發(fā)布新CPU-Ryzen 現(xiàn)場(chǎng)跑分干掉8000塊的i7...
12月14日，AMD在美國(guó)召開(kāi)了一場(chǎng)發(fā)布會(huì)，展示了下一代旗艦級(jí)CPURyzen，據(jù)悉，這款CPU將在明年第一季度上市。AMD官方尚未公布RYZEN的售價(jià)，外媒傳Ryzen CPU將會(huì)有四個(gè)型號(hào)首發(fā)，最貴的型號(hào)為499美元，最便宜的是4核8線(xiàn)程149美元。
性能媲美i7-6900K AMD最強(qiáng)處理器Ryzen下月發(fā)布...
昨日，AMD明年的重磅新品CPU終于較為完整地和我們見(jiàn)面了，該 CPU 的核心架構(gòu)也有了自己的名字—— Ryzen 。
AMD Zen蛻變Ryzen架構(gòu)反吊打Intel，大招不斷！
在Intel巨大的壓力下，AMD在芯片市場(chǎng)一直不如意，借助最新的ZenCPU，它們極有可能完成絕地反擊。近日，該CPU的核心架構(gòu)也有了自己的名字——Ryzen。隨著2017年Q1上市日期的鄰近，AMD的蛻變將成為外界關(guān)注的焦點(diǎn)。今天，AMD掀開(kāi)了該芯片的神秘面紗。
AMD Ryzen桌面CPU正式登場(chǎng)！Zen處理器或煥然一新
所謂全新的面貌就是它有了Ryzen這一新名字（依然是之前的Smmit Ridge，商標(biāo)曾泄露），規(guī)格方面，8核心16線(xiàn)程、主頻3.4GHz+、4MB二緩、16MB三緩，熱設(shè)計(jì)功耗95W。
丟掉蘋(píng)果A系訂單后 三星芯片制造轉(zhuǎn)投入安卓陣營(yíng)
據(jù)外媒報(bào)道，由于丟掉了蘋(píng)果A系列芯片訂單，三星可能會(huì)考慮分拆自家芯片制造業(yè)務(wù)。此前，蘋(píng)果iPhone和iPad使用的A系列芯片一直是三星與臺(tái)積電共同生產(chǎn)的，但在A10芯片的生產(chǎn)上，三星卻被蘋(píng)果殘忍拋棄，而明年的A11芯片，三星恐怕還會(huì)遭遇相同命運(yùn)。
2016-12-14 標(biāo)簽：三星電子蘋(píng)果a10驍龍835 870
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