處理器/DSP
高通驍龍835處理器全面曝光，VR性能得到大幅增強
1月3日消息，高通計劃CES 2017展會上介紹的驍龍835旗艦級處理器詳細規格在網上被曝光。同驍龍820/821相比，驍龍835性能提升了27%，能耗降低了40%。
今年的Android旗艦標配處理器，驍龍835的細節曝光
高通在 2016 年 11 月的時候，神速發布了驍龍 835 處理器。 不過當時，高通并沒有公布多少驍龍 835 的細節，只知道“這款處理器是和三星聯合開發的，用上三星 10nm 的制程，全新升級的 QC 4.0 快充將會比上一代 3.0 快充快 20%。驍龍 835 體積將會縮小 30% 以上，同時還能降低 40% 的功耗并提升 27% 的性能。”
史上最長命的高通處理器，90%人都不知道！
小米3首發高通801處理器，由此誕生，2015年10月29日，一加發布了高通801版的一加X，由此結束。生命達到了25個月。
2017-01-03 標簽：手機處理器 1313
小米6首發！高通驍龍835竟這么強，華為麒麟970卻笑了！
還有個把月，在美國舉行的2017CES就要到來了，各家都會拿出最碉堡的新產品來搶眼球，高通也不例外，在2016年的驍龍821處理器只領先了半年就被華為麒麟960給超越了，這樣感受可不好，所以高通也正式帶來了基于10納米的驍龍835處理器。
盤點高通那些低端、中端、旗艦處理器
2016年，高通系列處理器在國內市場占有率達到50%左右，市面上常用的高通系列處理器分為400系列，600系列和800系列。
魅族Pro7十核Helio X30， 6月發布？現高通處理器...
而今年科技圈另一件大事就是魅族和高通的官司，高通告魅族不交專利費，魅族告高通專利壟斷，另外魅族2016年一直沒有用高通的芯片，被外界考慮為魅族部支付高通費用的的一個原因。
高通驍龍835這跑分，估計明年春天小米6就可以跟消費者見面
據phoneArena網站報道，明年絕大多數高端智能手機都將配置高通驍龍835處理器。隨著驍龍835計劃明年第一季度發售，有關這款產品的信息和跑分經常會泄露到網上。爆料稱，小米將于2017年2月6日在國家會議中心召開新品發布會，而這次發布會的主題是“除了曲面 還有什么”，
魅族與高通和解 明年將推驍龍CPU手機
2016 年12月30日，魅族正式宣布，與高通雙方在平等談判的基礎上達成了專利許可協議，根據協議條款，高通授予魅族在全球范圍內開發、制造和銷售 CDMA2000、WCDMA和4G LTE（包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）終端的付費專利許可。
高通驍龍835還比不上驍龍821？或為測試設備有問題
據phoneArena網站報道，明年絕大多數高端智能手機都將配置高通驍龍835處理器。隨著驍龍835計劃明年第一季度發售，有關這款產品的信息和跑分經常會泄露到網上。
手機和電腦的CPU大戰，人們需要的是真正的科技更加純粹的生活
高通驍龍821，華為麒麟955，蘋果A10，Exynos 8890，四核八核十六核，一個個在發布會上性能屌炸天的存在，仿佛給了我們一種錯覺，我們的手機真的已經這么強大了嘛？
Windows10更新太頻繁，所以將會推出讓你“暫停”更新的...
自從 Windows 10 改成 Windows 即服務的政策之后，相信大家都發現 Windows 10 的更新變得頻繁了，尤其如果你是 Windows 10 Insider 的測試會員的話，那么有時候一周一次更新也是家常便飯，如果再遇上重大更新即將發布前夕，一周兩次更新都有可能。
2016-12-30 標簽：微軟windows 10 2544
AMD 準備跳過10納米制程直攻7納米制程個人電腦處理器市場
根據中國媒體的報導，處理器大廠超微 （AMD） 將藉全新的 Zen 架構，透過代工廠格羅方德 （GlobalFoundries） 的 14 納米生產，于 2017 年推出全新的個人電腦處理器與服務器處理器，其核心數將從 8 核心到 32 核心。但是，這只是一個開始，因為 AMD 準備之后直接跳過 10 納米制程。
第四季大型數據中心需求涌現，表現便不如預期，服務器用內存跌價...
今年整體服務器需求于第二季中開始，表現便不如預期，加上個人電腦（PC）端第三季旺季不旺的波及，服務器用內存第三季的價格明顯滑落。
三星S8 8895處理器首發曝光：20核GPU 10nm技術
不知道大家是不是還記得在今年10月份左右的時候，有韓國媒體稱，三星一位高管因為向中國公司泄露14/10nm工藝機密而被警方逮捕，報道還稱三星將在Galaxy S8上首次使用10nm Exynos處理器。雖然當時都有猜測這顆10nm的處理器型號為Exynos 8895，不過具體參數一直沒有太多的曝光。
驍龍835跑分曝光：單線程1844，多線程5426還不如蘋果...
12月28日消息，11月的時候高通公布了基于三星10nm FinFET工藝打造的驍龍835處理器，搭載高通驍龍835工程機跑分也陸續得到曝光。近日GeekBench 4上出現了疑似高通驍龍835處理器的跑分，設備型號顯示為Essential FIH-PM1，猜測為工程測試機。
麒麟970基本參數曝光：首枚10納米華為芯片，首發華為P10
海思處理器的旗艦擔當，又是首枚華為10納米芯片，麒麟970還未出市就備受矚目。日前，供應鏈曝光了該芯片基本參數規格，4月中旬將首發于華為P10。
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