處理器/DSP
把工作簡單化,DSP與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器協(xié)同工作需考慮這些因素
對于控制型應(yīng)用,既需要應(yīng)對突發(fā)的大量數(shù)據(jù)處理情形,也要考慮間歇的閑置狀態(tài);而對于音頻應(yīng)用,則需要處理連續(xù)數(shù)據(jù)流的能力。了解應(yīng)用的具體需求將有助于選擇適當(dāng)?shù)慕涌诤驼_的數(shù)據(jù)讀取方法。
2016-12-14 標(biāo)簽:dsp數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 1125
國產(chǎn)芯片麒麟960有多牛?看完就知道了,怒干驍龍821
2016年10月19日,華為最新發(fā)布了麒麟960,相比上代麒麟950有著全方位的提升,集諸多技術(shù)創(chuàng)新于一身,在性能、續(xù)航、拍照、音頻、通信、安全六大方面都有巨大的進(jìn)步,很多地方在整個行業(yè)都還是第一次,比如首發(fā)Cortex-A73 CPU核心與Mali-G71 GPU核心、首發(fā)Vulkan API完整商業(yè)方案、首發(fā)UFS 2.1閃存存儲技術(shù)、集成全新微智核i6、首次提出可信聯(lián)接概念、集成自研全球通基帶等等。
如果魅族Pro7使用麒麟960處理器!
對于華為來說,還沒有過先例將自己辛辛苦苦研發(fā)的處理器外賣。華為可不可以外賣呢?當(dāng)然是可以的,而且對于華為來說魅族手機(jī)使用自己的麒麟還可以增加銷量,提高品牌知名度等等。好處自然不用多說。
車用芯片市場誘人 三星牽手特斯拉再上風(fēng)口
2016年以來,智能產(chǎn)品市場可謂是跌宕起伏。經(jīng)歷了長期高速發(fā)展的智能手機(jī)市場開始降溫,智能穿戴設(shè)備市場的擴(kuò)張也逐漸放慢了腳步。但與此同時,各大智能產(chǎn)品巨頭卻不斷加大對智能芯片的研發(fā)與投入。 車用芯片市場誘人三星牽手特斯拉再上風(fēng)口 今年8月,英特爾擲入4.08億美金收購了人工智能創(chuàng)業(yè)公司Nervana System,壯大芯片研發(fā)團(tuán)隊。
從中端到旗艦 新一代驍龍?zhí)幚砥鲹屜瓤?/a>
在手機(jī)處理器中,高通無疑占領(lǐng)了最有利的市場,擁有多項通信技術(shù)專利,讓其成為行業(yè)的壟斷者,而旗下每發(fā)布一款新的驍龍?zhí)幚砥鳎紓涫荜P(guān)注。前段時間,高通在香港舉辦的技術(shù)峰會上發(fā)布了新的驍龍?zhí)幚砥饕约靶碌幕鶐АM瑫r還向我們透露了X16基帶的商用情況和5G X50基帶的情況。
AMD Zen架構(gòu)雙路處理器曝光:16核!很強(qiáng)大
2017年AMD要殺回高性能處理器市場了,明年Q1季度首發(fā)8核16線程的桌面版Zen處理器,接著還有32核64線程的Naples(那不勒斯)服務(wù)器版處理器,CPU核心數(shù)比Intel目前下一代Xeon E的28核56線程還要多。
驍龍835首發(fā)手機(jī) 是小米6或三星8還是HTC
驍龍835處理器是什么?Qualcomm Technologies, Inc.和三星電子有限公司延續(xù)雙方十年之久的戰(zhàn)略性晶圓代工合作,將采用三星10納米FinFET制程工藝打造Qualcomm Technologies最新款頂級處理器——Qualcomm驍龍835處理器!
桌面版Kaby Lake-S處理器明年8月份發(fā)布 包括最新一...
Intel將在明年1月初的CES展會上正式發(fā)布桌面版Kaby Lake-S處理器,包括新一代桌面旗艦Core i7-7700K,不過很多媒體的測試早就公布了,我們之前也測了Core i7-7700K以及Core i5-6600K處理器。如果玩家對Kaby Lake的升級不感冒,明年還可以看看Kaby Lake-X和Skylake-X兩款處理器,他們將升級到LGA2066插槽,搭配X299芯片組,預(yù)計明年8月底在德國科隆游戲展上發(fā)布。
Intel著急:軟銀收購之后發(fā)力 阿里將大量采用ARM處理器
ARM控股將與中國阿里巴巴集團(tuán)在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)方面展開合作,阿里巴巴將在自身數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器上大量采用ARM設(shè)計的低耗電CPU,逐步替換Intel產(chǎn)品。
驍龍820支持Win10運(yùn)行x86程序 性能可媲美i3!
前日,微軟和高通宣布,驍龍?zhí)幚砥鲗⑷嬷С諻indows 10桌面操作系統(tǒng),這意味著ARM架構(gòu)的芯片可以運(yùn)行UWP和x86 Win32程序。
華為麒麟970首次進(jìn)行爆光,看它如何PK高通驍龍
在10月份,華為剛剛發(fā)布麒麟960處理器,華為Mate9就采用這款處理器。相較于上代CPU能效提升15%(單核10%、多核18%),同時圖形處理性能提升180%,GPU能效提升20%,存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1,號稱DDR性能提升90%,文件加速讀寫性能提升150%。
華為麒麟970上10nm制成,臺積電又來組CP
華為麒麟960處理器擁有多項創(chuàng)新,不過遺憾的是,制造工藝還是16nm,整體能效表現(xiàn)尚可但是GPU性能受到嚴(yán)重拖累,沒有完全發(fā)揮出來。
華為P10或首次搭載麒麟970,采用10nm制成工藝,不輸驍...
據(jù)消息了解,目前10nm工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片是由臺積電代工的,眾所周知,在手機(jī)芯片的代工上,三星和臺積電的競爭一向很激烈。臺積電已經(jīng)獨得蘋果A11處理器大單,預(yù)計明年上半年開始試產(chǎn)。
好強(qiáng)大!高通驍龍?zhí)幚砥髡街С諻indows 10!
微軟WinHEC 2016硬件大會上傳來振奮人心的好消息,高通ARM芯片成功運(yùn)行Windows 10桌面操作系統(tǒng),現(xiàn)場還展示了在一臺驍龍820的Win10電腦跑Office的歷史時刻。
基于高通驍龍820處理器的Win10電腦面世,與英特爾i3平...
昨天,微軟和高通宣布,驍龍?zhí)幚砥鲗⑷嬷С諻indows 10桌面操作系統(tǒng),這意味著ARM架構(gòu)的芯片可以運(yùn)行UWP和x86 Win32程序。
Intel年初將發(fā)布14nm十核Skylake-X處理器,價...
據(jù)Digitimes報道,發(fā)燒平臺Broadwell-E的接班平臺定案于明年Q3發(fā)布,另外Kaby Lake桌面處理器基本確定在1月4日開幕的CES大展上正式登陸。
2016-12-09 標(biāo)簽:IntelSkylake-X處理器 1204
福布斯:AMD將Radeon圖形技術(shù)許可給英特爾
AMD急需現(xiàn)金,在AMD或英特爾正式披露前,有關(guān)兩家公司達(dá)成專利許可協(xié)議的消息只能是猜測。兩家公司達(dá)成專利許可協(xié)議對于AMD來說是一件大好事。它也證明AMD不把RTG分拆為一家獨立公司的決定是正確的。不過,這一切的前提是班尼特的消息是靠譜的。
傳英特爾拋開NVIDIA投奔AMD已成不爭事實?
昨天,一則消息在歐美硬件網(wǎng)站刷爆,HardOCP老大Kyle Bennet表示“AMD將會與Intel之間達(dá)成合作協(xié)議,使得AMD Radeon GPU技術(shù)可以用于Intel集成顯卡中”對于這件事,媒體和用戶的注意點不同,有玩家跟帖不解“那么AMD想得到的是什么?金錢還是交叉授權(quán)?”。
驍龍835跑分曝光:性能無人能及
上個月高通宣布下一代驍龍835處理器將使用三星的10nm FinFET工藝打造,另外還支持QC4.0快充。除此之外,關(guān)于這顆SoC的其他信息一直沒有爆料。最近,GFXBench跑分網(wǎng)站上已經(jīng)顯示搭載驍龍835的工程機(jī)的跑分,數(shù)據(jù)顯示這顆SoC搭載了Adreno 540 GPU,性能非常強(qiáng)大。
2016-12-08 標(biāo)簽:高通驍龍?zhí)幚砥?/a>驍龍835 1757
高通攜手微軟奔赴PC研發(fā)里程,win10與驍龍soc會有何驚...
在今天深圳召開的WinHEC上,高通與微軟宣布他們將聯(lián)手制造出由下一代的高通驍龍?zhí)幚砥黩?qū)動的移動計算機(jī)處理設(shè)備,并且將搭載完整的 Windows10 體驗。高通相信,這勢必會打破Win-tel生態(tài)數(shù)十年的壟斷,而驍龍芯片也將能驅(qū)動臺式電腦、平板電腦和其他設(shè)備。
2016-12-08 標(biāo)簽:微軟高通soc驍龍?zhí)幚砥?/a>windows10 951
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